2025年黑芝麻智能研究报告：国内车规级SOC龙头，软硬件协同发展未来可期

1 全球领先车规级 SoC 供应商，软硬件协同发展

1.1 全球领先的 SoC 供应商，软硬兼修专注车规级 SoC

全球第三大车规级高算力 SoC 供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域 SoC。公司成立于 2016 年，是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解 决方案供应商。2020 年，公司开始销售自动驾驶解决方案；2021 年，公司与江 淮汽车合作开发车规级自动驾驶芯片及视觉感知算法；2023 年，公司推出行业 内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制与其他计算域的武当系列跨域 SoC （System on Chip，系统级芯片），成为全球第三大车规级高算力 SoC 供应商。 截至 2024 年中，公司已获得 16 家汽车 OEM 及一级供应商的 23 款车型意向订 单。

公司软硬件协同发展，专注于开发车规级 SoC。公司是 tier2 级别供应商，处于 自动驾驶产业链中游。公司以基于 SoC 的捆绑式解决方案和基于算法的解决方 案这两种形式为下游客户提供自动驾驶产品。 硬件方面，公司设计了两个系列的车规级 SoC，首先推出华山系列高算力 SoC 专注于自动驾驶应用，并成功实现商业化，随后又推出武当系列跨域 SoC，覆盖 从核心自动驾驶功能到智能座舱及汽车网关等其他领域。

软件方面，公司提供自动驾驶配套软件，用来支持客户在 SoC 上开发及部署应 用程序时进行定制： 1） 操作系统支持：公司自主开发的 SoC 驱动程序和操作系统可与智能汽车中各 种应用程序全面兼容。 2） 瀚海-ADSP 软件中间件：协助客户快速迁移和部署应用程序，广泛适用于自 动驾驶及 V2X 应用场景。 3） 感知算法：公司先进的神经网络视觉感知算法从根本上增强了自动驾驶的图 像处理能力。 此外，2020 年公司的自动驾驶解决方案业务开始贡献收入。 1） 公司提供集成闭环自动驾驶解决方案组合 BESTDrive，包括支持 L1 及 L2 的 DriveEye、支持 L2+自动驾驶的 DriveSensing、支持 L3 域控制的 DriveBrain 及支持下一代中央计算的 DriveTuring。 2） 公司自主开发的商用车主动安全系统 Patronus 通过创新系统设计提供可靠的 自适应安全支持，为商用车 OEM 及一级供应商提供具性价比的解决方案。 3） 公司 V2X 边缘计算解决方案 BESTRoad 针对新兴的路侧自动驾驶解决方案 市场，该市场随着智能化新能源汽车的发展趋势而迅速发展。

1.2 实控人经验丰富，持有 21.68%股份

实控人经验丰富，股权结构稳定。公司创始人兼 CEO 单记章先生，分别于 1991 年和 1995 年获得清华大学电子工程学士及硕士学位，在半导体行业拥有超过 20 年经验。截至 2024 年 8 月 8 日，单记章先生直接和间接共计持有公司 21.68%的 股份，为公司实控人。

1.3 收入规模持续增长，研发投入持续增加

产品销量高增带来公司营收增长。2022-2023 年受益于公司产品及解决方案销量 增长及优质客户群扩大，2023 年公司营收达 3.12 亿元，同比增长 88.82%，归母 净利润为-48.55 亿元；1H2024 公司营收达 1.80 亿元，净利润达 11.05 亿元，系 公司向投资者发行的优先股的公允价值变动所致，经调整后净利润为-6.02 亿 元。

近年来公司自动驾驶产品及解决方案收入持续提升。公司主要业务包括自动驾驶 产品及解决方案以及智能影像解决方案。其中，自动驾驶产品及解决方案营收占 比较高，2023 年占比 88.45%。近年来，公司自动驾驶产品及解决方案营收快速 增长，2023 年其营收达 2.76 亿元，同比增长 94.20%，2020-2023 年 CAGR 达 85.84%；1H2024 其营收为 1.67 亿元，同比增长 85.51%。

毛利率大幅提升，净利率趋势向好。为扩大客户群，并把基于 SoC 解决方案产 品由定制转为量产，公司下调售价并增加相关产品库存，因此公司 2021-2023 年 毛利率逐年下降，1H2024，公司将自动驾驶算法集成到基于 SoC 的解决方案 中，并通过商业化量产不断完善与验证，从而使毛利率提升至 50.0%，同比提升 31.82pct；由于公司持续投入研发及上市开支增加，公司经调整净利率始终处于 负值，但趋势向好，2023 年公司经调整净利率为-401.5%，同比增长 21.8pct。

费用管控持续向好，研发投入持续增加。2023 年公司销售、管理、研发费用率 分别为 32.6%、102.1%、436.2%，同比-39.8pct、-28.0pct、-25.6pct；1H2024 公司销售、管理、研发费用率分别为 28.4%、101.3%、381.6%。期间费用率稳中有 降。公司注重研发投入，2023 年公司支出研发费用 13.63 亿元，同比增长 78.31%，2021-2023 年研发费用 CAGR 为 51.27%；1H2024 研发费用 6.87 亿元， 同比增长 21.78%。

2 汽车智能化趋势明显，车规级 SoC 芯片市场广阔

SoC 芯片是一种汽车计算芯片，集成多种组件及子系统。汽车芯片是现代汽车 处理数据及控制车辆的重要组成部分，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动 力总成及车身等方面的广泛应用，其可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯 片、通信芯片及功率芯片。其中，计算芯片是对各种传感器收集的讯号进行处理 并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片，是当前行业的焦点。SoC 指片上系 统，即一种集成电路设计，是一种典型的计算芯片，其将特定应用或功能所需的 所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将 CPU、GPU、ASIC 及其他组 件集成到单个芯片，而并非像传统的电子设计一样将单独组件安装在一个主板 上。

汽车智能化趋势明显。随着技术成本不断降低及消费者的接受度越来越高，高阶 智能辅助驾驶乘用车得到广泛应用。根据弗若斯特沙利文的资料预计高阶智能辅 助驾驶乘用车的全球销量预计到 2028 年将达 6880 万辆，渗透率为 87.9%。在中 国，汽车主机厂和消费者均对高阶智能辅助驾驶乘用车的兴趣日益浓厚，根据弗 若斯特沙利文的资料，预计中国销量在 2028 年将达 2720 万辆，渗透率达 93.5%。L1 级、L2 级、L3 至 L5 级车辆的渗透率预计到 2028 年在全球分别达到 25.0%、54.3%及 8.6%，而预计在中国分别达到 11.1%、69.9%及 12.5%。

汽车电动化、智能化推动车规级 SoC 芯片发展，未来市场可达千亿元。随着汽 车行业向电动化及智能化推进，传统计算芯片面临无法有效应对的挑战，如复杂 的电子电气架构及海量数据处理。SoC 凭借计算能力提升、数据的传输效率提 高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用 的主流趋势。2023 年，全球、中国车规级 SoC 市场规模分别为 579 亿元、267 亿元，据弗若斯特沙利文预测，2028 年全球、中国车规级 SoC 市场规模分别达 2053 亿元、1020 亿元。2023-2028 年 CAGR 分别为 28.81%、30.74%。

高阶智能辅助驾驶乘用车发展，带动自动驾驶 SoC 销售市场快速成长。SoC 对 高阶智能辅助驾驶乘用车性能至关重要。根据弗若斯特沙利文的资料，中国自动 驾驶汽车销售市场正处于快速增长阶段，2023 年，全球及中国自动驾驶 SoC 市 场分别达 275 亿元及 141 亿元。在自动驾驶功能进一步普及的推动下，全球自动 驾驶 SoC 市场预计到 2028 年将达 925 亿元，2023 年至 2028 年的复合年增长率 达 27.5%；中国自动驾驶 SoC 的市场规模预计到 2028 年将达 496 亿元，2023 年 至 2028 年的复合年增长率为 28.6%。

自动驾驶芯片参与者众多。中国的主要自动驾驶 SoC 市场参与者包括地平线、 海思及黑芝麻智能。其他国家的主要自动驾驶 SoC 市场参与者包括英伟达、 Mobileye、高通、德州仪器及瑞萨电子。

2023 年，公司是中国自动驾驶芯片及解决方案第五大供应商和高算力自动驾驶 SoC 第三大供应商。中国的主要自动驾驶 SoC 市场集中度较高，CR4 为 59.6%，国际国内主流参与者包括地平线、海思、黑芝麻智能、英伟达、Mobileye、高通、德州仪器、瑞萨电子及公司。其中，2023 年，公司在中国自动 驾驶芯片及解决方案市场市占率为 2.2%位列第五，中国高算力自动驾驶 SoC 市 场市占率 7.2%位列第三。随着公司专注车规级 SoC 业务不断发展，未来市占率 有望进一步提升。

公司是全球第三大车规级高算力 SoC 供应商，研发能力优秀，推出行业内首个 集成汽车多域的跨域 SoC，软硬件协同发展。并与一汽、上汽、东风等主机厂及 博世、亿咖通科技及经纬恒润等一级供应商合作，合作伙伴及客户群广泛。未来 中国汽车智能化不断发展及自动驾驶 SoC 市场前景广阔，公司市占率提升有望 带动公司产品销量提升、业绩持续增长。

3 研发能力优秀，绑定优质客户

3.1 研发中心全球布局，是智能汽车 SoC 先行者

研发中心全球布局，研发能力卓越。公司在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重 庆、新加坡 7 个地区设立研发中心，多元化地区覆盖助力公司在全球广纳贤才。 同时，公司拥有经验证过的灵活研发框架，在项目早期阶段与汽车主机厂密切合 作，以更好地评估、适应及满足客户不断变化的需求。截至 1H2024，公司在中 美两国合计拥有 130 项注册专利及 166 项专利申请，在中国登记 2 项集成电路布 图设计注册、98 项软件著作权，在美国登记 2 项软件版权，在全球登记 176 项 注册商标。

公司技术实力过硬，商业化处于领先地位。公司是智能汽车 SoC 行业先行者， 在技术及产品方面不断实现里程碑，根据弗若斯特沙利文资料： 1） 公司是率先开始批量生产具有高算力(50+TOPS)的自动驾驶 SoC 的公司，还 是率先在中国推出具有 100+TOPS 的自动驾驶 SoC 的公司。 2） 公司是少数拥有自主研发的车规级 IP 核的自动驾驶 SoC 供应商之一。 3） 公司是中国首批设计单芯片全面支持行泊一体功能的解决方案的公司之一。 4） 公司率先在中国推出车规级跨域计算 SoC。 5） 公司是中国首批获得全套车规级证书的公司之一，包括 ISO26262 功能安全 专家证书、ISO26262ASIL-D 功能安全开发流程认证证书、ISO26262ASIL-B 功能安全產品证书及 ASPICECL2 证书。

同时，公司在自动驾驶 SoC 产品的商业化方面处于领先地位，并不断扩展和创 新。2020 年，公司在中国推出智能驾驶解决方案 BESTDrive 及商用车主动安全 系统 Patronus，成为同类产品的行业先驱。华山 A1000 系列 SoC 因其出色的性 能而获得广泛客户认可，并已获得进入全球顶级汽车主机厂前装供应链所需的认 证。华山 A1000 系列于 2022 年开始量产并交付超过 2.5 万片，根据弗若斯特沙 利文的资料，公司跻身全球车规级高算力 SoC 供应商前三。截至 2024 年 3 月 31 日，公司的 SoC 产品出货量超过 15.6 万片。

公司建立合作生态，拥有广泛的合作伙伴及客户群。公司的生态系统合作伙伴包 括一级供应商、汽车 OEM、传感器制造商、芯片开发商及软件公司。截至 1H2024，公司已与众多主要汽车 OEM（一汽集团、上汽集团、东风集团、江汽 集团）以及领先一级供应商（博世、亿咖通科技及经纬恒润）合作，其中，华山 A1000 芯片已成功应用于吉利领克 08 等领克系列车型、东风 eπ007、东风 eπ008 等东风 eπ 车型量产上车，并已获得 16 家汽车 OEM 及一级供应商的 23 款车型 的 SoC 量产意向订单。

3.2 持续研发新产品+开放生态系统+海外客户拓展，助力公司持续发展

公司持续研发，将推出多款芯片、解决方案。公司目标在全球范围内吸引更多专 注于尖端技术的人才，利用境内外的研发中心推动全球技术进步，并计划继续开 发以卓越能力引领行业的车规级 SoC 及 IP 核。公司也在扩大在车规级芯片方面 的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域 SoC。同时，公司也注重解决方 案开发，以应对不同应用场景。

公司将进一步加强开放的生态系统。公司将继续迭代和升级软件平台和工具链， 目标是丰富一个生态系统，吸引及连接更多行业参与者。公司希望与领先的一级 供应商、汽车 OEM 及其他生态系统合作伙伴合作，构建全面的智能汽车供应 链，共同推动中国智能汽车渗透。 公司拥有全球化布局计划。公司目标与国际客户合作，包括国际汽车整车厂及一 级供应商。与国际厂商形成伙伴关系及合作将为公司提供进入全球市场并获得研 发资源的机会。公司预期扩展在欧洲、日本及美国等市场的智能汽车业务。

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