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2025年黑芝麻智能研究报告：自动驾驶产品及解决方案龙头，自动驾驶与跨域计算双轮驱动成长
- 2025/05/16
- 470
- 开源证券
公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司成立于2016年，2020年推出自动驾驶高算力芯片华山A1000和华山A100L，并开始销售自动驾驶解决方案，2021年推出华山A1000Pro，持续发力自动驾驶领域，2023-2024年搭载公司计算芯片的车型陆续上市量产；同时，2023年发布武当C1200家族，推出跨域计算芯片扩展应用领域，为公司打开新的市场空间。
标签： 黑芝麻 自动驾驶 -
2025年黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”
- 2025/04/15
- 801
- 国金证券
国内领先的车规级智能汽车计算芯片供应商，受益于智驾芯片浪潮。公司成立于2016年，于2024年8月8日正式在香港交易所主板挂牌上市，发行价为28港元，发售3700万股，募资总额为10.36亿港元。
标签： 黑芝麻 芯片 机器人 -
2025年黑芝麻智能研究报告：舱驾一体或将助力公司化蛹成蝶
- 2025/04/10
- 301
- 华西证券
黑芝麻智能，成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，总部位于湖北武汉。公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，以自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
标签： 黑芝麻 -
2025年黑芝麻智能研究报告：国内车规级SOC龙头，软硬件协同发展未来可期
- 2025/02/20
- 674
- 财通证券
全球第三大车规级高算力SoC供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域SoC。公司成立于2016年，是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。
标签： 黑芝麻 硬件
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