2025年黑芝麻智能研究报告：自动驾驶产品及解决方案龙头，自动驾驶与跨域计算双轮驱动成长

1、 黑芝麻智能：自动驾驶产品及解决方案龙头，自动驾驶& 跨域计算双轮驱动成长

1.1、 发展历史：始于自动驾驶高算力芯片，推出跨域计算芯片扩展应用 领域

公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司成 立于 2016 年，2020 年推出自动驾驶高算力芯片华山 A1000 和华山 A100L，并开始 销售自动驾驶解决方案，2021 年推出华山 A1000 Pro，持续发力自动驾驶领域， 2023-2024 年搭载公司计算芯片的车型陆续上市量产；同时，2023 年发布武当 C1200 家族，推出跨域计算芯片扩展应用领域，为公司打开新的市场空间。

1.2、 股权结构及管理层：创始人拥有主要控制权，管理团队技术实力雄 厚

创始人单记章先生为公司单一最大股东，公司无控股股东。据公司公告，单先 生直接持有 4410 万股股份，并根据投票权委托协议，单先生有权行使 7097.63 万股 份附带的投票权。据公司公告，公司不同投票权架构将于上市后终止，单先生及其 他股东将有权就每股所持股份获得可在本公司所有股东大会上行使的一票投票权， 截至 2024 年底，单先生为公司单一最大股东，有权行使本公司 20.22%的投票权。

管理团队从业经验丰富，技术实力雄厚。公司创始人之一、董事长、执行董事 兼首席执行官单记章先生负责监督整体业务发展及制定有关管理及运营的目标及战 略，在半导体行业拥有超过 20 年的从业经验；公司创始人之一、执行董事兼总裁刘 卫红先生负责销售、营销及业务发展，在汽车行业拥有超过 20 年经验，曾任职于博 世汽车部件（苏州）有限公司；公司执行董事兼首席系统官曾代兵先生负责芯片架 构研发、芯片设计及相关软件开发，拥有 23 年芯片研发及软件管理经验，曾任职于 深圳市中兴微电子技术有限公司。

1.3、 主营产品：华山&武当系列 SoC 硬件为基，提供自动驾驶&智能影像解决方案

1.3.1、 车规级 SoC：华山&武当系列双线并驱，发力自动驾驶&跨域计算领域

华山系列：A1000 系列芯片已实现量产上车，推出 A2000 系列芯片剑指全场景 通识智驾。公司 A1000 系列芯片已实现量产上车，能够支持 L2 至 L3 级自动驾驶功 能，包括记忆泊车、自主泊车和高速公路及城市快速路上的 NoA 功能，已成功应用 于吉利领克 08 等；公司 2024 年 12 月 30 日推出华山 A2000 系列芯片，A2000 系列 芯片为全场景通识智驾（具备实现高级感知、决策和执行的通用能力，能够全面覆 盖城市道路、高速公路、昼夜变化以及各种气候条件的不同场景）设计，包括三款 产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求。

武当系列：C1200 系列芯片为跨域计算领域先行者。公司 C1200 系列芯片是一 款集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能的跨域 SoC，包括 C1236 和 C1296 芯片。C1236 芯片是本土首颗单芯片 NOA 行泊一体芯片平台，单芯片集成 NOA 域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发的需求；C1296 芯片是行业首颗 支持多域融合的芯片平台，内置了安全隔离微处理器（MPU），使得舱、驾、泊系统 一体化融合，全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合，通过软硬件结 合的设计，实现了安全、成本和灵活性的平衡。

1.3.2、 自动驾驶解决方案：为快速部署而设计，支持智能驾驶系统、安全系统和 V2X 解决方案的各种自动驾驶功能

自动驾驶解决方案 BEST Drive：涵盖 ADAS 至 L3 及以上级别的自动驾驶解决 方案。公司自动驾驶解决方案 BEST Drive 包含支持视觉感知及显示的 Drive Eye、支持集成解决方案的 Drive Sensing、支持 L3 级与控制的 Drive Brain 和支持下一代自动 驾驶的 Drive Turing，涵盖了 ADAS 至 L3 及以上级别的自动驾驶解决方案。

安全系统 Patronus：为商用车 OEM 及一级供应商提供具性价比的解决方案。 公司自主研发的商用车主动安全系统 Patronus 可用于商用车及小型货车，结合控制 器、芯片、算法、参考解决方案及算法移植工具，可根据客户需求量身定制；同时 可提供 ADAS 及行车记录、DMS（驾驶员监控系统）、BSD（盲区检测）、周视及监 控等功能。 V2X 边缘计算解决方案 BEST Road：专为 V2X 边缘计算而设计，针对路侧自 动驾驶市场。公司 BEST Road 解决方案搭载 A1000 SoC 芯片，可提供 50+TOPS 的 算力、高精度感知算法、多场景图像处理及多感测器融合等综合能力，为智能交通 应用赋能。针对汽车，BEST Road 感知范围为 300 米，汽车辨识度高于 90%，车牌 辨识精度高于 95%，事件精度高于 95%。

1.3.3、 智能影像解决方案：为高端消费电子产品制造商及智能电子产品提供商提供 智能影像解决方案

公司智能解决方案可提供全光谱主流图像增强优化，包括单摄像头散景效果、 灯光人像美化、面部识别、高动态范围成像及 3D 深度效果。公司的智能影像解决方 案包括智慧人像、智慧超级夜景、智慧美颜、智慧 HDR 等多种影响产品，其中智慧 人像产品可支持智能手机单摄像头人像编辑，透过创建模糊背景并突出照片中的人 像，称为散景效果；超慧超级夜景可增强在低光源情况下的成效效果。

1.4、 财务分析：自动驾驶产品及解决方案业务为主要营收来源，营收规模&盈利能力持续向好

自动驾驶产品及解决方案业务为公司主要营收来源，占比逐步提升。公司主营 业务为自动驾驶产品及解决方案、智能影像解决方案，2024 年公司自动驾驶产品及 解决方案实现营收 4.38 亿元，占总营收比重为 92.35%，为公司主要营收来源。

营收：华山 A1000 量产带来营收规模快速提升，武当 C1200、华山 A2000 后续 量产有望助力营收增长。受益于华山 A1000L、A1000 量产，公司 2022 年实现 1.65 亿元收入，营收快速增长，据招股说明书，武当 C1200 系列/华山 A2000 系列分别有 望于 2025 年/2026 年量产，有望为公司带来营收新增长点。

毛利率：整体毛利率更贴近于自动驾驶产品及解决方案毛利率，自动驾驶算法 逐步完善&增加带来盈利能力修复。受公司产品营收结构变化，公司整体毛利率从 2021 年的 26%下降至 2023 年的 24.7%，更贴近于自动驾驶产品及解决方案毛利率。 同时，2024 年受益于公司集成在基于 SoC 的解决方案中的自动驾驶算法在量产过程 中的持续完善及验证，客户能够根据需求选择硬件组件较少的解决方案，且基于 SoC 的解决方案中定制化自动驾驶算法增加，公司整体毛利率大幅修复。

费用：研发开支为主要费用支出，持续推进芯片研发带来研发开支高增。2024 年公司三费总支出为 19.25 亿元，其中研发开支为 14.35 亿元，占公司三费比重为 75%。 受公司同时推进 C1200 的商业化适配和持续进行的更高性能的 A2000 芯片的研发工 作，公司研发开支由 2023 的 13.62 亿元增加 5.3%升至 2024 的 14.35 亿元。

利润：高强度研发投入导致利润承压，受益于优先股公允价值变动 2024 年归母 净利润实现盈利。公司为保持产品性能领先并不断提升业务范围而保持高强度研发 投入，受研发投入较高的影响，2021-2023 公司处于亏损状态，2024 向投资者发行的 金融工具的公允价值变动收益为 20.46 亿元，受益于投资者持有的附有优先权的股权 的公允价值变动，2024 公司归母净利润实现盈利。排除掉向投资者发行的金融工具 的公允价值变动、以股份为基础的薪酬开支对公司盈利的影响后，2024 经调整亏损 净额为-13.04 亿元。

2、 自动驾驶解决方案：自动驾驶渗透率持续提升带动自动驾 驶解决 SoC 市场快速增长

自动驾驶指应用一系列先进的软件及硬件，使车辆能够在很少或不需要人类驾 驶员干预的情况下行驶。根据人为干预的程度及驾驶场景的范围，自动驾驶分为 L0 级到 L5 级，其中实现 L1 级至 L2 级（包括 L2+）自动化的系统通常被称为高级驾驶 辅助系统（ADAS），支持 L3 级至 L5 级自动驾驶的系统被称为自动驾驶系统（ADS）。

自动驾驶 SoC 芯片是自动驾驶应用的核心硬件，是自动驾驶汽车的“中枢大脑”， 基于自动驾驶 SoC 的解决方案为车辆提供自动驾驶功能。自动驾驶 SoC 芯片是一种 专为自动驾驶功能而设计的计算芯片，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶 控制器中。自动驾驶功能一般涉及感知、决策及执行三个层面，自动驾驶 SoC 用于 决策层，负责将来自感知层传感器的数据处理及融合，可以代替人类驾驶员作出驾 驶决策；一套完整的基于 SoC 的解决方案包括 SoC 硬件以及全面的技术支持及服务， 如芯片、基础软件、中间件、算法及工具包，使车辆具备自动驾驶功能。

自动驾驶解决方案可用于车辆与道路中，自动驾驶乘用车有望持续渗透，自动 驾驶商用车/道路市场前景可期。（1）从乘用车来看，随着技术成本不断降低及消费 者的接受度越来越高，自动驾驶乘用车得到广泛地应用，据弗若斯特沙利文，2023 年全球/中国自动驾驶乘用车销量分别达 0.505/0.195 亿辆，全球/中国自动驾驶乘用车渗透率分别达 69.8%/74.7%，2028 年全球/中国自动驾驶乘用车销量有望达 0.688/0.272 亿辆，全球/中国自动驾驶乘用车渗透率有望达 87.9%/93.5%，2023-2028 年全球/中国自动驾驶乘用车销量 CAGR 分别有望达 6.9%/6.4%；（2）从商用车来看， 随着商用车板块对自动驾驶能力的需求不断上升，对自动驾驶功能的要求正从紧急 事故警告延伸至高级辅助特性；（3）从智能道路来看，基于自动驾驶 SoC 的智能道 路解决方案指的是在道路设施安装一套包括 SoC、传感器、应用算法及其他技术在 内的软硬件，以实现车辆与设施之间的信息互动及共享，增强汽车自动驾驶的能力， 目前智能道路项目正在试行当中。

自动驾驶汽车销量增长&自动驾驶 SoC 单车价值量提高有望带动自动驾驶 SoC 市场快速增长。从自动驾驶 SoC 芯片单车价值量来看，自动驾驶功能可以通过远程 软件升级而扩大，自动驾驶 SoC 的算力决定车辆在整个生命周期中功能扩展的最大 程度，汽车 OEM 通常部署高算力 SoC，以支持日后的自动驾驶升级，因此单车 SoC 价值有望持续提高。据弗若斯特沙利文，2023-2028 年全球/中国 ADAS 应用的自动 驾驶 SoC 市场规模 CAGR 分别有望达 27.5%/28.6%，2026-2030 年全球/中国 ADS 应 用的自动驾驶 SoC 市场规模 CAGR 分别有望达 53.87%/60.22%。

商用车自动驾驶 SoC 市场&智能道路解决方案市场前景可期。受体积较大、盲 点较多、制动较差、重量较重及驾驶员疲劳等因素影响，涉及商用车的交通事故造 成的人员伤亡及财产损失远比乘用车严重，为解决行业痛点，多项行业标准强制规 定在商用车上安装智能安全配置，其中 SoC 是关键部件，随着商用车对自动驾驶能 力的需求不断上升，商用车自动驾驶 SoC 有望打开新市场空间；同样，随着 5G 网 络、物联网（IoT）的发展，基于 SoC 的智能道路解决方案有望快速发展，前景可期。

3、 公司竞争力：华山系列丰富自动驾驶产品矩阵，武当系列 稳步推进剑指跨域计算市场

3.1、 市场位势：公司在中国整体市场中有较大提升空间，在中国细分市 场中位居前三

自动驾驶 SoC 市场上自动驾驶 SoC 供应商主要分为三类，即特定自动驾驶 SoC 供应商、通用芯片供应商及汽车 OEM 自研商，中国的主要自动驾驶 SoC 市场参与 者包括地平线、海思、黑芝麻智能，其他国家的主要自动驾驶 SoC 市场参与者包括 NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、Texas Instruments 及 Renesas。 公司在中国自动驾驶芯片及解决方案整体市场中有较大提升空间。据公司公告， 以各供应商收入计算，2023 年中国自动驾驶芯片及解决方案供应商市场中，公司占 据 2.2%的市场份额，排名第五，相较于 Mobileye（27.5%）、英伟达（23.7%），有较 大提升空间。

公司在中国传统自主品牌乘用车高速 NOA、行泊一体智驾解决方案市场中位居 前三。据高工智能汽车数据，2024 年传统自主品牌交付的高速 NOA 行泊一体域控 采用单一供应商芯片（不含多供应商芯片组合）的新车，主要采用英伟达、Mobileye、 黑芝麻的计算方案。以装机量计算，国产智驾计算方案供应商黑芝麻智能依托 A1000 芯片在该市场排名第三，市占率达 12.15%，相较于英伟达（54.38%）、Mobileye（18.46%） 仍有差距。

3.2、 核心竞争力：自动驾驶产品矩阵丰富&跨域计算稳步推进为公司打 造核心竞争力

3.2.1、 自动驾驶：推出 A2000 产品矩阵进一步丰富

A1000 Pro 竞争力领先，推出 A2000 系列产品竞争力进一步加强。在 INT8 算力 精度下，公司 A100 Pro 相较于其他国内厂商已量产的主流自动驾驶 SoC，具有较高 的领先优势。同时，公司专为下一代 AI 模型设计的高算力芯片平台华山 A2000 家族 已推出，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，剑指全场景通识智驾场景，产品竞 争力进一步加强。

3.2.2、 跨域计算：武当 C1200 商业化进程正稳步推进中

EEA 向域集中式架构演变，跨域计算 SoC 市场有望快速增长。汽车电气／电子架构（EEA）是一个集成电子硬件、网络通信、软件应用程序及布线以控制车辆功 能的系统。EEA 正从分布式架构向以 SoC 支持的域集中式架构演变，在域集中式架 构下，车辆功能划分为五个特定域，即自动驾驶域、座舱域、动力域、底盘域及车 身域。目前，采用 SoC 代替传统 MCU 进一步促进 EEA 向域集中式架构转变。随着 政府政策支持、技术进步及汽车配置加强推动，全球/中国座舱 SoC 市场规模有望快 速增长，2023-2028 年全球/中国座舱 SoC 市场规模 CAGR 有望分别达 15.4%/14.1%。

武当 C1200 为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。2023 年 4 月 7 日，公司推 出了全新产品线“武当”系列芯片，主打跨域计算，覆盖座舱、智驾、网关等不同 领域，瞄准 L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场。具有多种融合功能，C1200 是武 当系列的第一款芯片，其中武当 C1296 芯片是行业首颗支持多域融合的新品平台， 全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合，满足整车电子电气架构演进 的各阶段需求。

武当 C1200 商业化进程稳步推进，携手生态伙伴迎来量产“芯”时代。基于武 当 C1200 家族，一汽红旗将打造高性价比的单芯片智能车控平台方案，产品将覆盖 智能驾驶、整车数据交换及控制功能。同时，公司加强与生态伙伴的合作与协同， 以“芯片+开发工具链”的配套模式支持客户提升研发效率，降低综合成本，加速产 品量产，市场空间广阔。

3.3、 客户覆盖度：存量客户“智驾平权”叠加公司持续开拓市场有望迎 来新增量

存量客户“智驾平权”带来营收新增量。公司已与众多主要汽车 OEM 以及 Tier1 合作，截至招股说明书截至最后实际可行日期，公司已取得来自 16 家汽车 OEM 及 Tier1 供应商的意向订单。2025 年 3 月 3 日，吉利举办 AI 智能科技发布会，并公布 了“千里浩瀚”安全高阶智能驾驶系统，“千里浩瀚”构建起覆盖 H1、H3、H5、H7、 H9 五大技术层级，最低标配 100TOPS 以上算力，覆盖吉利集团各品牌全系不同价 位车型，未来，吉利的智能驾驶技术不仅会在吉利银河新产品上全面搭载，也将逐 步覆盖吉利中国星燃油车型，实现全体系的智能化升级，有望为公司带来营收新增 量。

客户数量稳步增长，进一步打开营收增长空间。公司客户群由截至 2021 年 12 月 31 日的 45 名增长至截至 2023 年 12 月 31 日的 85 名，截至招股说明书最后实际 可行日期，公司已获得 16 家汽车 OEM 及 Tier1 供应商的 23 款车型意向订单；并与 超过 49 名汽车 OEM 及 Tier1 合作。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）