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寒武纪研究报告：云边端共铸国产算力脊梁，软硬件同迎寒武破晓时代。寒武纪是国内稀缺的云端AI芯片厂商，提供云边端一体、软硬件协同、兼顾训练与推理的 系列化智能AI芯片产品和平台化基础系统软件。公司业务主要分为云端产品线、边缘产品 线、IP授权及软件三块，产品面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI应用场景提供算力，赋能产业升级。云端产品线主要提供云端AI芯片、加速卡、训练整 机等，涵盖模型训练与推理，目前已迭代至思元590系列；边缘产品线以思元220为主，主 要服务于智能制造、智能家居等边缘计算场景；IP授权及软件主要包括以寒武纪1M为主的 终端智能处理器IP以及基础软件开发平台Cambricon Neuware，软硬件协同打造优质生态 护城河。2024Q4起，公司营收同环比大增且归母净利润扭亏为盈，2025Q1公司营收同比 增长4230.22%，归母净利润同比增长256.82%，主要系在当前政策背景下AI芯片国产替代 需求强劲，以及公司云端产品国内性能领先、技术壁垒较高，在客户处大幅放量，此外目 前公司存货充裕且预付账款大幅增加，为未来业绩兑现储备了强劲动能。

推理与训练算力需求爆发拉动AI芯片市场规模扩张，海外芯片龙头仍占据国内市场主导地 位，但随着厂商加大研发及行业政策刺激，以寒武纪为代表的本土AI芯片品牌的国产替代 正全面提速，2025年份额有望升至40%。（1）需求面看，当前AI大模型训练和推理所需算 力都在持续上升，海内外云厂商也在不断扩大AI基建资本开支，自2024年起未来5年全球 算力规模增速将超过50%。中国算力规模全球份额位居第二，2023年占比31%。算力需求 的暴增促进了AI芯片市场规模的扩张，2025年全球AI芯片规模有望达920亿美元，同比增 长29.58%，中国AI芯片市场规模2024年有望达到1412亿元，占比全球约28%，目前国内 GPU仍为主流，但ASIC和FPGA份额正加速增长，互联网厂商为主要采购商。（2）供给面 看，受性能领先其他厂商1-2年、市场先发优势、软硬件护城河等因素影响，英伟达仍在全 球GPU市场占有绝对领先地位，但以寒武纪、华为等厂商为代表的国产AI厂商正在加速布 局，2024年国内本土AI芯片品牌的出货份额已达30%，预计2025年将升至40%。此外，在 美国AI芯片管制政策趋严的背景下，国产AI芯片自主可控进程也有望全面提速。

硬件层面，云端AI芯片是支撑公司营收的主要力量，MLU370-X8单卡性能与主流350W RTX GPU相当，思元590已进入国产供应链；软件层面，统一的平台级基础系统软件已成 功支持大多头部AI模型，自研架构与指令集保持了核心技术的自主可控。公司硬件产品涵 盖云、边、端全场景，云端AI芯片2024年营收占比高达99.30%，公司已迭代发布了四代产 品，思元370最大算力达256TOPS(INT8)，MLU370-X8单卡性能与主流350W RTX GPU 相当，覆盖训练与推理需求，思元590目前有望成为营收的新支撑。边缘端产品围绕思元 220推出了相应加速卡及智能模组。终端智能处理器1A、1H、1M系列芯片覆盖0.5TOPS8TOPS内不同档位的AI算力需求，可集成于手机或IoT类SoC芯片中。软件层面，公司为 硬件产品提供统一的平台级基础系统软件Cambricon Neuware，训练与推理软件平台均成 功支持并优化了如DeepSeek、Llama、Qwen等主流AI大模型。此外，公司软硬件均基于 自研处理器架构，且构建于自研MLU指令集基础之上，有助于保持核心技术的自主可控。