寒武纪研究报告:全球AI芯片先行者,迎来多重成长驱动.pdf
- 上传者:6*****
- 时间:2024/06/11
- 热度:660
- 0人点赞
- 举报
寒武纪研究报告:全球AI芯片先行者,迎来多重成长驱动。公司是全球智能芯片的先行者,将迎来大模型产业快速发展、AI芯片国产化以及公司新品迭代等多重成长驱动。
公司概况:云边端一体智能芯片厂商,股权激励彰显成长信心
寒武纪为智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。2023年,公司营收 7.09亿元,其中智能计算集群营收6.05亿元、同比+31.85%,主要参与台州、沈阳算力基础设施建设。2023年,公司制定股权激励计划,目标值为2024年 收入≥11亿元,2024-2025年累计营收≥26亿元,2024-2026年累计营收≥46亿元,彰显公司中长期成长信心。
AI芯片行业:海内外大模型持续发展,AI芯片国产化进程加快
1)需求端:海内外大模迭代,CSP与运营商投入力度加大。2024年5月,OpenAI官宣GPT-4o多模态大模型,相同硬件条件下GPT-4o推理速度是 GPT-4 Turbo两倍;OpenAI GPT-4o输入价格约0.035元/千Tokens,输出约0.1元/千Tokens。大模型价格降低,或推动大模型厂商头部集中与AI应用 加速发展。CSP与运营商需求较高:2024年,预期微软、谷歌、AWS、Meta的AI服务器量分别占全球采购量的20%、17%、16%、11%;2024年,中 国移动启动7994台AI服务器集采招标。
2)供给端:全球AI芯片出货量提升,国产化进程提速。2024年,预期全球AI芯片市场规模671亿美元,同比+26%。2023年,中国加速芯片市场规模达到 近140万张,推理芯片占比67%;中国本土品牌出货量超20万张,占比14%。
公司产品:云端芯片为智能计算核心,边+端侧丰富产品矩阵
1)云端:为核心智能计算能力的来源,芯片包括思元290、思元370等,2022年9月公司表示思元590芯片在研待发布;公司也纵向扩展品类到训练整机 (玄思1000与1001)及智能计算系统。
2)边缘侧:主要为思元220芯片,截至2023年底,累计出货百万片;2020年边缘芯片量产后与行业头部客户A合作,主要收入来源于公司A。
3)IP授权及软件:IP授权是将公司研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户,公司也为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统 软件 Cambricon Neuware。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 中科寒武纪科技股份有限公司招股说明书.pdf 7424 15积分
- 寒武纪深度解析:云、边、端全面布局的AI芯片龙头企业.pdf 1380 7积分
- AI 芯片行业之寒武纪(688256)研究报告.pdf 1135 7积分
- 寒武纪分析报告:国产算力核心,时代的主角.pdf 887 5积分
- 寒武纪:是“芯二代”,也是人民的希望.pdf 731 6积分
- 寒武纪研究报告:全球AI芯片先行者,迎来多重成长驱动.pdf 661 6积分
- 寒武纪分析报告国内领先的人工智能芯片企业.pdf 625 6积分
- 寒武纪研究报告:中国AI芯片巨头加速成长.pdf 501 6积分
- 寒武纪研究报告:国产AI龙头,云边终端三位协同.pdf 457 6积分
- 寒武纪研究报告:云边端共铸国产算力脊梁,软硬件同迎寒武破晓时代.pdf 456 6积分
- 寒武纪研究报告:云边端共铸国产算力脊梁,软硬件同迎寒武破晓时代.pdf 456 6积分
- 寒武纪公司深度研究报告:国产AI芯片领军者,云边端共铸核心壁垒.pdf 294 5积分
- AI系列专题报告:算力,算力基建景气度高,国产AI芯片发展势头良好.pdf 855 7积分
- 半导体设备行业深度分析:AI芯片快速发展,看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求.pdf 476 7积分
- 2025年年国产AI芯片和高性能处理器厂商排名和行业趋势报告.pdf 405 7积分
- 半导体行业4月份月报:AI芯片厂商业绩增长显著,关税摩擦加速半导体国产化进程.pdf 368 5积分
- 黑芝麻智能研究报告:国产智能驾驶和机器人AI芯片先驱.pdf 363 5积分
- 电子行业AI系列之测试系统专题报告:AI芯片带来测试新需求,国产化水平待进一步提升.pdf 345 6积分
- 中芯国际研究报告:国产AI芯片时代的“晶圆工匠”,先进制程稀缺资产.pdf 339 6积分
- 3D打印行业分析:响应AI芯片散热革命,3D打印液冷板前景广阔.pdf 316 6积分
