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2025年年国产AI芯片和高性能处理器厂商排名和行业趋势报告。Chiplet 是最近AI芯片和高性能计算领域最火的话题，在芯片设计界有一句话是说，设计一款3nm制程的芯 片并不困难，但是制造一块7nm芯片却让市值千亿的公司花费4年时间。而随着摩尔定律进入到2nm甚至 1nm到了近乎原子级别，工艺、设备和材料难度呈几何级上升，而且成本高的吓人，也只有头部的巨头才能 玩的起。所以随着芯片技术要求的不断提升，系统级芯片SoC开始显得力不从心，Chiplet技术悄然兴起。

像是大算力AI芯片、GPU和CPU芯片，计算单元+存储单元+I/O接口+电源管理等主要功能模块每个部分 都至关重要在一个芯片上设计这么多模块，还要保证制造阶段的良率可以说难度不亚于“登天之道”，而 chiplet 可以说完美契合这一难题，使用模块化的设计方法，通过划分芯片为小块独立的单元来提升芯片的灵 活性和可拓展性，使得不同功能晶粒更容易的集成到一个芯片上。

拆分后的芯片甚至可以交给不同的制程去做，各个模块并行开发测试，像是Intel和Nvidia均采用了chiplet开发 其产品，既减小了设计难度，又加快了芯片研发进程，实现了更快的产品迭代。并且采用chiplet模块化的芯片良 率得到的巨大提升，成本也比一整块的芯片低的多。