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黑芝麻智能研究报告：国内车规级SOC龙头，软硬件协同发展未来可期。国内车规级SoC龙头，软硬件协同发展未来可期：公司是全球第三大车 规级高算力SoC供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域SoC，公司软 硬件协同发展：硬件方面，主要产品包括专注于自动驾驶应用的华山系列高算 力SoC以及武当系列车规级跨域SoC；软件方面，提供自动驾驶配套软件， 以支持客户在SoC上开发及部署应用程序时进行定制。

汽车智能化趋势明确，车规级SoC芯片市场广阔：据弗若斯特沙利文预 测，高阶智能辅助驾驶乘用车全球销量到2028年将达6880万辆，渗透率为 87.9%，中国销量达2720万辆，渗透率达93.5%，汽车智能化趋势明确。受益 于汽车智能化发展，2023年全球、中国车规级SoC市场规模分别为579亿元、 267亿元，据弗若斯特沙利文预测，2028年全球、中国车规级SoC市场规模 分别达2053亿元、1020亿元，2023-2028年CAGR分别为28.81%、30.74%， 车规级SoC芯片市场规模将超过千亿元。

研发能力卓越，伙伴客户优质：公司技术实力过硬，商业化领先。截至 1H2024，公司在中美合计拥有130项注册专利、166项专利申请，中国2项集 成电路布图设计注册、98项软件著作权及全球176项注册商标；截至1Q2024， 公司SoC产品出货量超过15.6万片，为全球车规级高算力SoC供应商前三。 公司建立合作生态，拥有广泛的合作伙伴及客户群，截至1H2024，公司已与 一汽、上汽、东风等主机厂及博世、亿咖通科技及经纬恒润等一级供应商合作， 取得来自16家汽车主机厂及一级供应商23款车型的SoC量产意向订单。未 来，公司将持续推出多款芯片、解决方案，并扩展欧洲、美国和日本等市场。