CIS行业研究:视觉硬件核心赛道,国产厂商向上突破.pdf
- 上传者:2******
- 时间:2023/09/18
- 热度:1090
- 0人点赞
- 举报
CIS行业研究:视觉硬件核心赛道,国产厂商向上突破。CIS: CMOS 摄像模组的灵魂与价值核心,国产替代进入深水区。功能上,CIS 是目前使用最主流的图像传感器可捕捉光子并转换为电信号,为 CMOS 摄像模组 实现成像的核心元件;价值上,CIS 约占据 CMOS 摄像模组价值的 52%,为 CMOS 摄像模组的价值核心。CIS 在半导体领域国产化程度较高,据 Gartner 预测,CIS 为当前第一批国产厂商全球市占率超过 10%的品类,这也将国产 CIS 的发展引入 了深水区,高端料号亟待突破。目前,CIS 的技术突破主要集中在对一定价格区间 内极致性能的追求上,如何在有限的空间和预算内,实现较大的光学尺寸(由像素 颗粒大小与像素数目共同决定),从而实现优质的感光性能,成为了技术突破的焦 点。由此,衍生出了 Stack(堆栈)等结构更复杂的 CIS 产品。
应用趋势:手机主战场性价比为王,汽车等新兴领域受益智能化。CIS 扎根手机、 安防等传统应用,汽车、机器视觉等新兴领域将受益于自动驾驶、AI 等智能化应 用发展。(1)手机:手机为 CIS 传统基本盘。该领域 CIS 主要受益于手机多摄及 高像素主摄的摄像硬件配置趋势。2022 年,消费电子需求疲软给 CIS 带来了较大 的价格压力,性价比成为手机 CIS 关键的竞争力。自 21Q4 至 23Q1,2M 料号已 从 1 美金降价为 0.6 美金,8M 料号从 2 美金降至 1.6 美金,50M 产品价格下降趋 势相对较弱,因此高清主摄 CIS 为最具含金量的料号。(2)汽车:在特斯拉引领 下,BEV+Transformer 的基于视觉的智驾架构被华为、百度、蔚小理等众多无人 驾驶玩家采用。摄像头为汽车智能化之眼,据 Yole 统计,至 2027 年,单车摄像 头用量最大有望达到 20 颗,CIS 用量将随之提升。(3)安防:CIS 为智慧安防升 级的硬件基础,除像素提高外,安防的夜间使用需求与场景特殊性提出了对 HDR 与动态范围的要求。(4)机器视觉:AI 爆发潮下,机器人等新兴应用为机器视觉 注入新的活力,全局快门技术为机器视觉 CIS 必然选择。
市场竞争:索尼、三星垄断手机主战场,国产高端突破&发力新兴应用。(1)市 场空间:据 IC Insights 预测,2022 年 CIS 市场规模预计为 186 亿美元,较 2021 年 201 亿美元的市场规模缩水 7.46%, CIS 长期基本盘仍然为手机,但未来成长 空间在于汽车等新兴领域。(2)竞争格局:2022 年,索尼、三星两大巨头共占全 球 CIS 市场份额的 61%,国产厂商在高端产品上亟需突破。汽车领域,豪威(韦 尔)地位仅次于安森美,而在安防与机器视觉全局快门 CIS 领域思特威亦占据了 龙头地位。
产业梳理:产研一体上下游协同共进,推进国产料号向上突破。设计+代工+封测 三环节环环相扣,共同决定了 CIS 的工艺、产能、成本,衍生 IDM(三星、索尼)、 Fab-lite(格科微)、Fabless(韦尔、思特威)三大业务模式,不变的是设计环节 与上游的工艺共同开发与配合。台积电为索尼和豪威最重要的代工方之一,格科微、 思特威等中国大陆厂商则分别选择了华虹、晶合等国产 Fab 厂进行本土工艺与产 能配合,产业链的本土化亦有助于国产 CIS 全面自主向上突破。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 图像传感器行业专题报告:新技术新应用出现,CIS市场持续成长.pdf 2489 8积分
- 半导体行业专题报告:手机CIS逆势增长景气延续.pdf 1790 6积分
- 半导体行业专题报告之韦尔股份深度解析.pdf 1715 6积分
- 光学电子行业专题研究报告:生而不凡的CIS 1414 7积分
- 韦尔股份深度解析:拥抱光学浪潮,CIS龙头大放异彩.pdf 1228 6积分
- CIS行业研究:视觉硬件核心赛道,国产厂商向上突破.pdf 1091 7积分
- 韦尔股份专题报告:四大核心驱动力,CIS龙头再起飞.pdf 1063 6积分
- 格科微专题研究报告:“CIS+显示驱动”双轮驱动快速成长.pdf 989 6积分
- 格科微专题分析:全球低阶CIS龙头,转型Fablite拓展中高阶产品.pdf 786 6积分
- CIS行业专题报告:影像技术路线分化,国产龙头加速赶超.pdf 753 6积分
- 晶方科技研究报告:WLCSP龙头受益车规CIS需求增长,先进封装持续发力.pdf 454 6积分
- 思特威研究报告:多领域布局赋能视觉,加速国产CIS替代.pdf 436 7积分
- 晶方科技研究报告:WLCSP先进封装龙头,车载CIS需求扩张带来增长新动能.pdf 406 5积分
- 思特威研究报告:旗舰级高端CIS渗透率持续提升,车载应用贡献新增量.pdf 184 5积分
- 人工智能行业专题报告:OpenAI的软硬件生态布局与进展.pdf 606 6积分
- 优必选研究报告:国产人形机器人龙头,硬件+软件全方位布局奠定核心优势.pdf 559 6积分
- AIoT端侧行业专题报告:智能硬件百花齐放,国产SoC大有可为.pdf 554 7积分
- AIDC行业专题研究:AIDC热潮下看好数据中心硬件机会.pdf 500 6积分
- 电子行业深度报告:AI端侧落地正当时,硬件产品蓄势待发.pdf 493 6积分
- 寒武纪研究报告:云边端共铸国产算力脊梁,软硬件同迎寒武破晓时代.pdf 456 6积分
- 2026六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察.pdf 341 10元
- 电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期.pdf 318 7积分
- 电子行业AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海.pdf 295 4积分
- AI硬件行业产业2026年策略报告:AI硬件方兴未艾,智算芯片、PCB国产替代正当时.pdf 269 3积分
- 兴证宏观·外需大数据系列五:宏观视角看AI硬件产业链景气.pdf 223 3积分
- 大中华区科技硬件与半导体行业:半导体分销_一个被忽视的AI投资领域.pdf 213 3积分
- 2026年AI消费硬件产业报告-阿里云.pdf 167 7积分
- 技术硬件与设备行业卫星系列报告之二:火箭增效,卫星加速.pdf 128 4积分
- 电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf 123 3积分
- 电子行业2026年度策略:AI推理启新程,硬件升级迎新机.pdf 116 6积分
