2025年存储行业专题分析：AI驱动下的国产企业级SSD机遇

原厂重启减产策略，NAND价格有望逐步走出跌势

存储价格24年下半年进入承压阶段。2024年上半年存 储器市场合约价保持上涨，而到了下半年由于市场需求变 化，存储器合约价遇到下行压力，到了第四季度，DRAM出 现涨幅收敛，NAND Flash则持续下跌。 根据TrendForce数据，预计1Q25 DRAM合约价将下跌 0%-5%，其中一般型DRAM将下跌8%-13%。预计NAND Flash 合约价将下跌10%-15%：其中Wafer跌幅将收敛，企业级 SSD订单稳定，预计可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS 则因消费性终端产品需求疲软价格将持续下探。原厂重启减产策略以稳定价格。2024年四季度至今， NAND原厂纷纷采取减产措施以应对市场需求疲软和价格下 跌。三星电子宣布削减西安NAND闪存工厂产量，减产幅度 超过10%。SK海力士计划25年上半年削减10%的NAND产量， 美光亦计划减产10%。供应商减产背景下，25年下半年进 入传统旺季，随市场需求回暖NAND Flash合约价有望触底 企稳。

走向智能时代-冷数据价值被激活

AI应用兴起全球算力快速增长，数据存储加速升级。根据华为预测，到2030年，全球通用存力总量将达到37ZB，相比2020年增长10倍；AI相关存力总量占比63%，相比2020年增长500倍。随着视频、图像数据越来越多保存下来并用于模型训练，华为预计到2030年，全球每新增1YB数据，用于模型训练的数据量有望增长1000倍至400EB，其中需要存储的数据约50ZB，相应的大容量、高性价比、低能耗、高可靠和高扩展的存储介质需求将持续增加。

大模型训练，冷数据价值被激活。存 储数据按访问频率可分为热、温、冷三 类：例如在线业务、AIoT、自动驾驶等 需要实时访问的数据为热数据，高性能 数据分析等数据密集但需要数据分析的 业务，访问频率和实时性要求略低，历 史文献等需要长期储存且极少访问的数 据为冷数据。随着AI应用渗透，越来越 多数据被激活为温热数据，根据华为数 据，传统的热、温、冷三层数据将变为 热、温冷两层数据，数据比例有望从 20%:30%:50% 变为30%:70%，冷数据的价 值被激活。

数据中心存储介质从HDD向SSD发展

按照存储介质的不同，存储主要分为光学存储器、 磁性存储器和半导体存储器三类。光学存储器包括 CD、DVD 等，利用激光在记录介质（如有机染料、 相变材料）上写入和读出数据，通过改变介质物理或 化学性质形成标记，读取时依据反射光强度变化识别 信息。磁性存储器包含磁带、软盘、HDD 硬盘等，靠 磁性材料磁化方向存储数据，写入时磁头改变磁畴方 向，读取时检测磁场变化转换为电信号，进行信息存 储。半导体存储器是基于半导体器件电学特性进行信 息存储，如 DRAM 利用电容存储电荷，断电后信息 将无法保存，用于信息高频访问的区域；闪存NAND 通过浮栅晶体管改变阈值电压存储，断电后信息还可 保存，为数据储存的主要介质。根据应用场景的不同， NAND的存储产品形式包括嵌入式存储、卡盘类及固态 硬盘SSD；SSD根据应用场景不同分为消费级和企业级。

大模型推动热数据占比提升，企业级SSD加速 渗透。存储数据按访问频率可分为热、温、冷三 类。随着AI应用渗透，越来越多数据被激活为温 热数据，而由于数据访问频率、功耗及可靠性等 要求不同，对应存储介质的亦不同。对于远端低 频访问的冷数据，适合使用兼具低成本、高可靠 性、长寿命及存储环境要求低等特点的磁存储与 光盘；在需要快速响应的热数据部分，易失性存 储用于XPU的快速随机访问，需要存储的数据则由 NAND为介质的非易失性存储如固态硬盘SSD保存， SSD容量从 GB 到 TB 级别，响应时间快，相比传 统机械硬盘（HDD）读写速度更快，无机械部件， 抗震性好，为温热数据的存储介质选择之一。

算力提升对存储性能、功耗及成本要求，数据中心存储介质从传统机械硬盘HDD（磁存储）向企业级固态硬盘SSD（半导体存储）过渡。早期数据中心存储量大且较多数据为冷数据，因此能提供大容量且价格较低的机械硬盘为主要存储介质。随着大数据、AI算力带来的数据量增长，相比HDD，SSD的随机读写速度是HDD的数倍，显著减少系统启动和应用加载时间和功耗，一个装有19个2RU SSD机箱的40U机架可以取代装有32 TB磁盘驱动器的23个机架并提供54倍的读取带宽，还可节省大量的空间、冷却和电力成本。以Solidigm产品方案为例，10PBAI数据流方案的SSD与HDD相比，固态硬盘数减少5.2 倍，服务器总数减少9倍至15台；整体机架数从9 个降至1个，机架占地面积降低9倍；功率密度提高 2.7 倍；5年能耗支出减少4.4倍，TCO降低40%。

预计28年全闪存阵列（全SSD）有望占企业级存储系统超50%。AI数据中心、云计算等新兴技术领域的不断发展，在数据中心的应用中，闪存即SSD占比均呈稳步上升趋势，存储阵列类型包括全闪存阵列AFA，混合存储阵列HFA（SSD+HDD）以及全机械硬盘阵列HDD。根据IDC数据，存储介质维度：外部 OEM 市场闪存即SSD占比从2020年的22.6%升至2024年上半年的42.7%，内部OEM市场SSD占比从9.7%升至21.6%。按阵列类型看，外部OEM存储系统中AFA出货容量占比从2020年的16.0%增长到2024年上半年的34.1%，收入占比从40.1%增至48.6%。随着AI需求持续打开增量空间，SSD用量提升带来成本下降，根据IDC数据预计28年全球企业级存储系统中全闪存阵列占比有望超50%。

AI打开企业级SSD增量空间

存储对AI的重要性体现在成本、功耗和空间的优化上。数据集的增长速度呈现对数级态势，存力需求增加；AI服务器60-90%的物料成本用于各种计算资源（CPU、GPU、NPU等），但XPU需要高性能的存储来高效地提供数据，并在整个过程中保持高利用率，对于训练过程的顺利进行至关重要。如果存储性能不足，XPU可能会长时间处于空闲状态。在功耗方面，某些特定应用场景中存储消耗了整个服务器功耗的35%。如果能通过采用更高密度的存储和其他优化措施来降低这一比例，能够节省大量的电力和资金，企业级SSD是最优选择。

AI训练中数据沿数据提取、数据准备、模型开发、模型应用、模型归档流动，各部分对SSD的要求不同。数据摄取阶段涉及将大量原始数据引入存储系统，是AI数据处理的起始环节，需要高容量和顺序写入性能，以快速且高效地存储海量原始数据，对SSD的要求为最大化每瓦TB存储量，平衡存储容量与功耗；数据预处理阶段要求SSD流畅处理和操作数据；训练需频繁随机访问数据以更新模型参数，强调随机读取性能及最大化每瓦性能；检查点则是训练过程中定期保存模型状态，以便出现问题时恢复，要求能快速存储模型和性能优化，对访问速度要求则略低；推理部分要求快速处理输入数据并生成输出结果，因此关注SSD随机读写性能；归档则是储存长期数据，考量容量与性价比。

企业级SSD迎来存量替代增量扩容机遇

全球企业级SSD加速增长，预计24-28 年出货总容量复合增速约为24%。随着数 据量增长，根据IDC预测，全球企业级 SSD出货总容量有望从24年219EB增至28 年517.6EB，对应出货量由24年26.2万个 增至28年32.4万个，市场容量从24年262 亿美金增加至28年324亿美金。除AI应用 驱动SSD应用占比提升外，SSD成本下降 亦将推动其渗透。此前，由于固态硬盘 单位存储成本一直高于机械硬盘，数据 中心替代进程较慢；而随着存储单元从 SLC到QLC的演进以及3D-NAND层数的不断 增加，SSD单位成本下降，单位GB价格由 24年0.11美金下降至28年0.06美金，固 态硬盘将在热、温热数据应用领域加速 替代机械硬盘。

数据安全自主可控-国产企业级SSD迎导入窗口期

全球企业级SSD仍以海外厂商为主，国产化打开国内存储器增长机遇。根据IDC数据，目前全球企业级SSD主要以NAND原厂为主，由三星、铠侠、西部数据、美光、SK 海力士和Solidigm领导。而我国企业级市场，由于信息安全的因素考虑，中国厂商份额逐步提升。23年我国企业级SSD市场为32.8亿美元，其中国内主要供应商为忆联占22%，大普微占6.4%，浪潮占4.1%，忆恒创源占2.9%，互联网厂商采购以进口为主。随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断提高，《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》等相关政策落地，叠加国内互联网厂商资本开支增加，国内模组厂有望迎增量机遇。

云计算与互联网企业为我国企业级SSD的主要采购方

云计算与互联网企业为我国企业级SSD的主要采购方。根据艾瑞咨询统计，中国企业级固态硬盘用户包括云计算与互联网企业、运营商及金融政企；云计算与互联网企业占总市场约为65%，电信运营商市场份额为13%。随着AI算力推动，国内头部云服务商如腾讯、阿里巴巴在2024年第三季度资本开支分别达到170.94亿、169.77亿元，同比分别增长113.54%、312.86%；2024年前三季度累计资本开支分别达到401.82亿、390.90亿元，同比分别增长145.5%、209.5%。未来云计算与互联网企业将是国内企业级固态硬盘的支出主力，对高性能存储的需求将持续增长。

主控、固件及NAND颗粒是SSD的核心技术点

主控、固件及NAND颗粒是SSD的核心技术点。SSD的主要硬件组件通常包括NAND Flash、主控芯片，核心软件为SSD的固件。NANDFlash即闪存颗粒，是数据存储的载体，对浮置栅极进行充电(写数据)或放电(擦除数据)，完成数据存储，未来向更高存储密度演进;主控芯片主要负责固态硬盘与服务器主机通信、控制闪存的数据传输并运行固件算法，未来向更高的传输速度及低功耗方向发展；固件是模组厂自主开发在各种板载运行软件的合集，通过驱动主控芯片调度各个硬件模块，实现闪存和主控芯片之间的兼容，完成数据从主机端到闪存端的写入和读取，实现标准计算机可以使用的块存储设备。

报告节选：

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