2024年安集科技研究报告：国产CMP抛光液领军者，拓展产品矩阵打造半导体材料平台

一、本土 CMP 抛光液龙头，国产替代背景下加速成长

（一）国产 CMP 抛光液领军企业，持续深耕半导体材料

公司自 2006 年成立一直专注于 CMP 抛光液等半导体材料领域，目前已成长为中国大陆 地区CMP抛光液龙头，同时积极布局功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品， 凭借多年技术积累，公司多项关键材料打破海外垄断，可满足众多客户要求：

技术积累阶段（2006-2010 年）：公司依托董事长王淑敏女士带领的研发团队，以铜 及铜阻挡层系列抛光液为切入点实现突破，2008 年首款产品上线进入量产，并在当 年进入中芯国际供应链，2009 年公司成为华虹宏力供应商，同时开始进军海外市场；

持续成长阶段（2011-2019 年）：依托在产品配方和工艺流程方面的技术积累，公司 横向拓宽产品线的同时纵向提升技术节点，产品品类和客户实现持续突破，2014 年 公司成为全球代工龙头台积电的供应商，并于 2015 年设立中国台湾地区子公司；

份额提升阶段（2019 年-至今）：公司 2019 年于科创板上市，IPO 募资资金扩充产能 并加大研发投入，把握 CMP 抛光液等材料国产替代机遇，市场份额快速提升。目前 公司已布局全品类 CMP 抛光液产品、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂产品。

公司主营产品为包括不同系列的 CMP 抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂 系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，部分产品具备全球市场竞争力：

CMP 抛光液：公司致力于实现 CMP 抛光液全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客 户提供完整的一站式解决方案，产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、 钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。

功能性湿电子化学品：公司专注于前道制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿 电子化学品产品，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类。主要 包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。

电镀液及添加剂：公司已完成应用于集成电路制造及先进封装的电镀液及添加剂产 品系列平台的搭建，在相关领域开始量产，提升国内相关产品战略供应水平。

公司产品已成功进入全球半导体制造龙头企业，是国内少数具有国际竞争优势的厂商。 公司凭借在半导体材料领域的技术优势，成功进入全球主要晶圆厂采购体系，形成了较 强的客户资源优势。2015 年公司设立中国台湾地区子公司，贴近服务当地晶圆代工和封 装厂商，已实现规模销售。公司目前已成为中芯国际、长江存储等中国大陆地区领先芯 片制造商的主流供应商，并成为中国台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合 格供应商，未来依靠已积累的客户资源和品类拓展，在下游客户的份额有望不断扩大。

（二）核心管理团队技术实力雄厚，股权激励绑定核心人才

以王淑敏博士为首的管理团队具备海外大厂研发经验，技术领先促进公司长期发展。公 司董事长兼总经理王淑敏和副总经理王雨春均拥有二十余年化学、材料化学、材料工程 等专业领域的研究经验，并在全球领先的相关领域公司从事十余年的研发、运营和管理 工作，为公司的业务发展带来了全球视角。通过多年的集成电路制造及先进封装领域的 研发实践，公司已经组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，公司 核心技术团队均由资深专家组成，在专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体 材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术，为产品研发和量产提供坚实保障。

第一大股东 Anji Microelectronics 持有公司 30.91%股份，国家产业基金为第二大股东。 Anji Microelectronics Co., Ltd.为公司的控股股东，持有公司 30.91%股份；公司的第二大 股东为国家集成电路产业投资基金，持有公司 5.00%股份；公司第三大股东为香港中央 结算有限公司，持有公司 2.72%股份。公司董事长王淑敏为控股股东 Anji Microelectronics Co., Ltd.的董事。公司股权较为集中，整体股权结构稳定。

股权激励绑定核心技术人才，扁平化激励充分调动员工积极性。2020 年 4 月，公司发布 第一次股权激励计划，首次授予的激励对象总人数为 117 人，占公司全部职工人数的 58.50%，截至 2023 年 7 月，公司层面股权激励业绩考核全部达成，股权激励计划顺利实 施。2023 年 4 月，公司发布第二次股权激励计划草案，扩大股权激励人数至 203 人，占 公司全部职工人数的 51.52%。公司通过股权激励计划充分调动公司核心团队的积极性， 有效地将各方利益结合在一起，促进公司长远发展。

（三）业绩保持高增长，规模效应下盈利能力加速释放

晶圆厂扩产叠加国产替代背景下，公司持续拓宽产品品类实现业绩快速增长。下游晶圆 厂扩产叠加自主可控需求增加，公司把握机遇积极拓展产品品类，营业收入由 2018 年的2.48 亿元增长至 2022 年的 10.77 亿元，CAGR 为 44.37%；归母净利润由 2018 年的 0.45 亿元增长至 2022 年的 3.01 亿元，CAGR 为 60.91%。2021 年由于对外投资公司公允价值 变动损益减少，归母净利润有所下降，而后随着公司品类扩张及市场份额提升，业绩逐 渐恢复增长。未来随着下游需求复苏叠加国产替代加速，公司业绩有望保持高增态势。

期间费用管控良好，研发投入助力公司长期发展。公司研发费用从 2018 年的 0.54 亿元 增加至 2022 年的 1.61 亿元，持续增加的研发投入助力公司突破关键技术节点，大幅扩 充产品平台，同时公司持续加大新品类、新项目的研发投入，2023Q1-3 研发费用已超过 2022 年全年，达到 1.66 亿元。公司管理费用率和销售费用率随着公司营收规模的扩大有 所下降，销售费用率由 2018 年的 6.22%下降至 2022 年的 3.18%；管理费用率由 2018 年 的 8.52%下降至 2022 年的 6.36%。未来随着管理和运营效率提升以及营收规模增长，管 理费用率和销售费用率在规模效应下或持续降低，盈利能力有望进一步释放。

公司盈利能力受行业周期影响小，毛利率稳定维持在高水平。2016-2021 年公司销售毛利 率稳定在 50%左右，2022 年以来，受益于高毛利产品增长较快，公司毛利率有所提升， 2023Q1-3 达到 56.04%。净利率方面，公司净利率波动较毛利率更大，主要系短期非经常 性损益变化影响所致。从 2021 年开始，公司营收持续增长带来的规模效应使得期间费用 率不断下降，净利率从 2021 年的 18.22%增长至 2023Q1-Q3 的 35.12%。长期来看，随着公司收入持续增长，规模效应将进一步增强，盈利能力有望继续提升。

分产品看，近年来公司 CMP 抛光液产品品类导入客户持续放量带动公司整体业绩快速 增长；功能性湿电子化学品也逐渐从产品导入进入放量收获期，实现快速增长：

CMP 抛光液（化学机械抛光液）：2022 年公司 CMP 抛光液收入同比增长 60.13%至 9.51 亿元，占总营收比重 88.34%；毛利率为 58.59%。受益于公司产品品类拓展叠 加公司份额持续提升，公司 CMP 抛光液业务持续增长，未来随着行业需求回暖叠加 国产替代加速，公司 CMP 抛光液业务有望实现持续高增长。

功能性湿电子化学品（光刻胶去除剂）：2022 年公司功能性湿电子化学品收入同比 增长 36.78%至 1.24 亿元，占总营收比重 11.54%；毛利率为 20.63%。刻蚀液、清洗 液等新品拓展持续进行，公司功能性湿电子化学品收入不断增长，受产品结构影响 2016-2022 年毛利率有所下降，未来随着出货量的增加，规模效应显现，功能性湿电 子化学品业务盈利能力有望改善。

二、CMP 抛光液行业：晶圆制造关键材料，行业成长空间广阔

（一）晶圆平坦化关键材料，广泛应用于晶圆制造环节

化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表材料的去除，从而达到晶 圆表面高度平坦化效应，光刻和沉积后都需要 CMP 工艺进行平坦化处理，使下一步的光 刻工艺得以进行。CMP 的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶 圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间 的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。

CMP 抛光液的主要原料包括研磨颗粒、各种添加剂和水，研磨颗粒为核心原材料。研磨 颗粒主要为硅溶胶和气相二氧化硅，构成 CMP 抛光液主要成分，成本占比在 50%以上。 添加剂的种类根据产品应用也有所不同，在加料、混合和过滤等关键生产流程中，各种 组分的比例、顺序、速度和时间等都会影响到最终性能，需要企业不断优化研究来找出 最合适的方案，因此产品配方和生产工艺流程是每家企业的核心竞争力，即使是同一技 术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术要求也有不同配方。

根据应用工艺环节的不同，可分为硅抛光液、铜抛光液、阻挡层抛光液、钨抛光液、钴 抛光液、介质层（TDL）抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液和硅通孔（TSV）抛光液。 其中，硅抛光液多用于硅片的初步加工和打磨，铜抛光液和阻挡层抛光液用于对铜及其 阻挡层的抛光，钨抛光液用于通孔及接触孔工艺，在存储芯片制造中广泛应用，钴抛光 液多用于 10 nm 以下制程的芯片制造，硅通孔抛光液主要用于 3D 封装工艺。

CMP 抛光液核心难点在于产品配方和工艺流程，配方来源于顶级材料人才研发经验，工 艺则来源于多年和下游配合积累的 know-how。CMP 抛光液产品配方和生产工艺流程由 相关公司核心人才生产把控，产品配方是核心技术的具体体现，抛光液浓度、研磨剂种 类和大小、酸碱性、流速等对抛光速度和加工质量均有影响，技术难点在于需根据不同 的材料调整配方组合，以改善抛光速度和效果。生产工艺流程则是产品生产过程的关键， 也是核心技术转化为最终产品的实现手段，关键流程包括加料、混合、过滤等，每一个 关键步骤都会影响最终产品的性能质量。

（二）稼动率提升+晶圆厂扩产，带动 CMP 抛光液需求提升

复盘全球半导体行业发展，行业景气周期已触底回暖。从 2000 年起，全球半导体共经历 5 轮左右的周期，每轮周期约 4 年左右。2019 年下半年以来，5G、新能源车等领域爆发 带动半导体需求增长，供需错配形成一轮超级周期，在超级景气的半导体周期后，全球 半导体行业销售额同比增速在 2021Q2 见顶回落，而后同比降幅在 2023M5 出现收窄，参 考行业当前周期，我们认为半导体行业已逐步回暖。目前国内 LED 驱动、DDIC 等行业 芯片公司已率先完成去库存阶段，手机、安防等相关泛消费类芯片需求也逐渐触底回升。

下游晶圆厂稼动率有望提升，带动 CMP 抛光液需求回暖。半导体周期触底回暖，晶圆 厂稼动率有望逐季回升。中国大陆地区晶圆代工龙头中芯国际稼动率已从 2023Q1 的 68.1% 提升至 2023Q3 的 77.1%，未来随着终端需求回暖，中芯国际稼动率有望提升；中国大陆 地区排名第二的晶圆厂华虹公司虽稼动率环比有所下滑，但主要系公司总产能增长所致， 公司 2023Q3 晶圆出货量环比+9.53%至 153.68 万片（等效 8 英寸），出货量增长态势明显。 展望未来，随着下游需求逐步复苏，晶圆厂稼动率有望持续提升，进而带动晶圆制造关 键耗材 CMP 抛光液需求随之增长，公司作为国产 CMP 龙头厂商有望充分受益。

晶圆厂扩产持续推进，中国大陆地区 CMP 抛光液需求预计大幅增长。根据集微咨询统 计，截至 2022 年 5 月，中国大陆地区共有 23 座 12 英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产 能约为 104.2 万片，与总规划月产能 156.5 万片相比，产能仍在爬坡中，仍有较大提升空 间；同时，集微咨询预计中国大陆地区在 2022 年到 2026 年间还将新增 25 座 12 英寸晶 圆厂，总规划月产能将超过 160 万片。截至 2026 年底，中国大陆地区 12 英寸晶圆厂的 总月产能将超过 276.3 万片，相比 2022 年提高 165.1%。从结构上看，新建晶圆厂制程节 点普遍较高，单位晶圆 CMP 抛光液需求量较高，预计 CMP 抛光液需求量同比增幅或将 超过下游晶圆产能增幅。

目前中国大陆地区 CMP 抛光液仍主要依赖进口，国产替代空间广阔。从全球来看，CMP 抛光液市场份额集中，主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的 Cabot Microelectronics、 Versum 和日本的 Hitachi、Fujimi 等，其中美国企业 Cabot Microelectronics 占据主要份额， 占比 33%；日本企业 Hitachi 全球市场份额排名第二，占据 13%。从中国大陆地区来看， 近几年国产替代背景下，安集科技份额不断上涨，但主要份额仍被美国企业 Cabot Microelectronics 占据，未来国内厂商在 CMP 抛光液领域替代空间广阔。

CMP 抛光液龙头公司安集科技充分受益于国产替代，行业份额快速增长。随着安集科技 产品技术的研发与突破，打破国外 CMP 抛光液寡头垄断的格局，前瞻产业研究院数据显示 2021 年安集科技在全球的 CMP 抛光液市场占据了 5%左右的市场份额。2020、2021 年安集科技分别占据中国大陆 CMP 抛光液市场 20.9%和 30.8%的份额，市场份额快速增 长。未来随着下游晶圆厂供应链安全要求日益提高，龙头安集科技份额有望持续扩大。

（三）芯片技术持续迭代，驱动 CMP 抛光液市场规模长期增长

半导体材料整体市场较为分散，CMP 抛光材料为主要耗材之一。根据 SEMI 数据，2022 年全球半导体材料市场规模为 726.91 亿美元，同比增长 8.86%。2022 年中国大陆地区半 导体材料市场规模达 129.7 亿美元，同比增长 7.35%。中国大陆地区为全球第二大市场， 并且市场需求在不断增长，2019-2022 年中国大陆地区市场 GACR 为 14.2%，高于全球的 11.3%，未来随着中国大陆地区晶圆厂扩产落地，半导体材料需求将持续增长。半导体材 料市场整体较为分散，CMP 抛光材料为晶圆制造材料中第五大耗材，占比 7.1%。

CMP 抛光材料市场主要由抛光垫和抛光液组成，中国大陆地区抛光液市场规模快速增长。 CMP 材料主要分为 CMP 抛光液、CMP 抛光垫、抛光后清洗液、调节剂等，其中 CMP 抛光液在 CMP 抛光材料市场中占比 49%，CMP 抛光垫占 33%，为主要抛光材料。根据 TECHCET 数据统计，2021 年全球 CMP 抛光液市场规模为 18.9 亿美元，同比增长 13%， 预计未来五年复合增长率为 6%。根据前瞻产业研究院数据，中国大陆地区晶圆厂预计大 幅扩产，CMP 抛光液市场增速有望显著高于全球市场，未来复合增长有望达 15%，2023 年市场规模约达 23 亿元，2028 年约达 46 亿元，国内 CMP 抛光液企业有望充分受益。

逻辑芯片制程持续升级，先进制程所需 CMP 抛光液种类和用量大幅提升。晶圆制造技 术升级进步带来 CMP 工艺步骤大幅增长，CMP 抛光材料在晶圆制造过程中的消耗量增 加。根据 Cabot 微电子数据，14nm 以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP 工艺将达到 20 步 以上，所需 CMP 抛光液将从 90 纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅 速增长；7 纳米及以下逻辑芯片工艺中 CMP 抛光步骤可能达到 30 步，CMP 抛光液种类 接近三十种。目前逻辑芯片正向 7nm 以下先进制程发展，台积电 5nm 产品已于 2020 年 下半年实现量产出货，而芯片制程提高后 CMP 抛光步骤会大幅增加，产品用量随之增长。

3D NAND 存储芯片成为市场主流，随着堆叠层数提升，CMP 抛光液需求同步增长。在 存储芯片领域，3D NAND 抛光步骤提升至 2D NAND 的两倍，而且 3D NAND 主要依靠 堆叠增加存储容量，堆叠层数逐渐从 64 层提升至 128 层、192 层，CMP 工艺次数也随之 增加。未来 176 层以上的 3D NAND 晶圆产量占比将逐步提升，将带动钨抛光液及其他 抛光液需求的持续快速增长。根据公司 2023 半年报，公司钨抛光液在存储芯片领域的应 用范围和市场份额持续稳健上升，基于氧化铈磨料的抛光液在国内领先的存储客户持续 突破，多款新产品完成论证测试并实现量产销售，未来相关收入有望实现持续增长。

三、高壁垒筑就国内龙头，持续拓宽产品布局打开成长空间

（一）自主研发构筑核心技术壁垒，龙头有望强者恒强

CMP 抛光液行业进入壁垒高企，龙头优势显著。CMP 抛光液研发及产业化需要大批专 业背景深厚、实践经验丰富的技术人才。同时 CMP 抛光液产品质量、性能指标直接决定 了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此下游客户实施严格的供应 商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求，才能成为下游客 户的合格供应商。一旦产品进入下游晶圆厂供应体系，客户为了维持产品稳定性不会轻 易更换供应商。安集科技作为国内较早实现 CMP 抛光液产业化的公司，先发优势显著。

公司坚持自主创新、自主研发道路，构筑核心壁垒，目前已掌握多项核心技术。公司自 成立以来就保持高水平的研发投入，并且研发项目产业化效果良好。目前公司的核心技 术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术等。截至 2023 年 6 月 30 日，公司及其子公司共获得 264 项发明专利授权。同时公司不断扩大研发团队规模， 截至 2023H1 报告期，公司拥有研发人员数量为 202 人，为公司长远发展打下坚实基础。

CMP 抛光液占据下游成本比例有限，行业公司具有较强议价能力。根据中芯国际 2022 年报，直接材料仅占据 8%成本。CMP 抛光材料占据整体半导体材料 7%的价值量，根据 计算 CMP 抛光液占整体晶圆成本小于 2%。下游客户为了保证产品质量稳定，单一供应 品类往往来源于一家供应商，替换供应商动力不足。并且 CMP 抛光液行业集中度较高， 头部公司议价权高，在产品导入形成稳定供应后，会根据下游客户反馈不断优化产品。 安集作为较早导入中芯国际、华虹等头部客户的国内厂商，有望实现强者恒强。

（二）公司把握国产替代机遇，拓展全品类 CMP 抛光液

公司积极把握国产替代机遇，凭借卡位优势成就国内龙头地位。公司早期依靠技术实力 雄厚且具备国际龙头研发经验的技术团队完成产品突破，不断扩大下游客户群体，与主 要行业领先客户建立了长期合作关系。产品拓展上，公司横向拓宽产品至 CMP 抛光液全 品类，纵向不断提升技术覆盖更先进制程节点，同时向产业链上游关键原材料布局。2019 年公司上市后发展进入快车道，公司品类布局日趋完善，市场份额显著提升。作为国内 CMP 抛光液核心替代厂商，公司在研产品不断突破，导入产品有望持续放量获取份额。

品类拓展上，公司持续完善产品覆盖度，打造 CMP 抛光液全品类平台。公司早期依托 铜及铜阻挡层系列 CMP 抛光液实现技术积累和客户拓展，上市后产品线延伸至全品类， 通过产品协同效应为客户提供完整的一站式解决方案。CMP 抛光液产品目前已涵盖铜及 铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液 等多个产品平台。同时，公司还基于现有技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需 求，定制开发更先进制程产品。目前公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规 模化销售，主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线。

份额提升上，公司产品验证通过持续放量，下游客户份额不断提高。公司在主要客户中 份额提升主要体现在新产品品类验证导入和单一品类销售放量。下游晶圆厂基于供应商 整体技术产品实力导入相应产品进行验证，单一品类在下游验证通过后，就可替换海外 公司产品形成批量销售，该品类产品在下游客户份额会迅速提高。公司凭借十余载 CMP 抛光液行业经验积累和优秀人才团队，积极推进 CMP 抛光液全品类产品的市场拓展和客 户端导入进程，钨抛光液等多款产品持续突破放量，未来市场份额有望进一步扩大。

（三）平台化布局半导体材料，重塑远期业绩天花板

公司横向拓宽产品线至湿电子化学品和电镀液及添加剂，提供一站式解决方案。公司目 前产品已从 CMP 抛光液延展至功能性湿电子化学品和电镀液及其添加剂，技术已涵盖集 成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道 制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀等关键循环工艺及衔接各工艺的清洗工序。

湿电子化学品方面：公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端 功能性湿电子化学品领域，产品涉及清洗液、剥离液和刻蚀液。

电镀液及添加剂方面：公司基于自主研发及合作，提供集成电路大马士革工艺及先 进封装领域的电镀液及添加剂产品系列。目前公司已完成应用于集成电路制造及先 进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建。

湿电子化学品随着集成电路技术发展需求量持续增长，公司有望充分受益于行业成长。 根据 TECHCET，受益于逻辑和存储芯片技术节点进步、掩膜步骤数、3D NAND 层数、 刻蚀及刻蚀后去除步骤数增加，全球半导体关键清洗材料（包括刻蚀后残留物清洗液和 抛光后清洗液）保持增长。2021 年，全球半导体关键清洗材料市场规模超过 10 亿美元， 预计 2022 年将达到 11 亿美元，2022-2026 年复合增长率为 6%。公司发行可转债增加相 应湿电子化学品相关产能，有望充分受益于国产替代背景下需求增长。

先进封装带动电镀液市场需求增长，公司产品已覆盖多种电镀液及添加剂。电化学沉积 （电镀）技术主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块 （Bumping）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）等电镀工艺。根据 TECHCET，2022 年全球半导体电镀化学品市场规模增长 8.3%，达到 10.2 亿美元；受半导体周期影响，预 计 2023 年全球半导体电镀化学品市场规模下降 2%至 9.87 亿美元。未来随着金属互连和先进封装应用的增加，将带动电镀化学品市场增长，TECHCET 预计 2022-2027 年金属互 连和先进封装电镀化学品 CAGR 分别为 3.3%和 3.7%。公司不断强化电化学沉积领域的 技术平台，目前公司产品已覆盖多种电镀液及添加剂，有望充分受益于行业发展。

纵向布局上游关键原材料，保证供应链自主可控。公司在横向拓宽品类的同时向纳米磨 料、电子级添加剂等上游关键原材料领域纵向延伸，将加强公司产品及上游关键原料的 供应能力，保障供应安全。CMP 抛光液通过纳米磨料及化学试剂复配而成，纳米磨料是 CMP 抛光液关键原材料，主要包括硅溶胶、气相二氧化硅和二氧化铈等品类，公司高端 纳米磨料抛光指标和性能拟达到国际先进水平。公司上海安集集成电路材料基地项目建 成后，将新增 500 吨纳米磨料生产能力，大幅提高供应链安全水平。

发行可转债进一步拓宽产品品类，加强公司核心原材料自主可控。2023 年 11 月，公司 发布公告，向不特定对象发行可转换公司债券，预计募集资金量不超过 8.62 亿元。公司 发行可转债将新增特殊工艺用刻蚀液、电镀液及添加剂、刻蚀后清洗液和抛光后清洗液 等产品产能，公司将在现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类，有助于支持和保障国 内供应链稳定。此外，将新增高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，以 实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力。

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