"抛光液" 相关的精读

2024年安集科技研究报告：国产替代加速+新品放量，CMP抛光液龙头有望迎来快速增长
- 2024/10/21
- 1569
- 国金证券
安集科技是国内的抛光液龙头企业，下游客户为大陆和台湾头部晶圆厂。公司成立于2004年，业务最初聚焦抛光液和光刻胶去除剂产品；目前，公司已经形成“3+1”的业务版图，业务板块涵盖全品类化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂，同时构建核心原材料自主供应能力。
标签：安集科技 CMP 抛光液
2024年安集科技研究报告：国内抛光液龙头，品类拓展打开空间
- 2024/07/30
- 901
- 西部证券
国内抛光液龙头，平台化打开第二成长曲线。公司主营是CMP抛光液和功能性湿电子化学品的研发与生产，深耕CMP抛光液近20年，技术积累扎实，目前产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
标签：安集科技抛光液
2024年安集科技研究报告：国产CMP抛光液领军者，拓展产品矩阵打造半导体材料平台
- 2024/01/02
- 2661
- 华创证券
公司自2006年成立一直专注于CMP抛光液等半导体材料领域，目前已成长为中国大陆地区CMP抛光液龙头，同时积极布局功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，凭借多年技术积累，公司多项关键材料打破海外垄断，可满足众多客户要求。
标签：安集科技抛光液半导体材料
2023年安集科技研究报告：国内CMP抛光液龙头，功能性湿化学品开启第二成长曲线
- 2023/10/24
- 1240
- 招商证券
安集科技是国内CMP抛光液和功能性湿化学品等龙头，客户覆盖全球头部晶圆厂。安集微电子（上海）成立于2004年，安集有限成立于2006年，公司成立之初聚焦抛光液和光刻胶去除剂两大产品，目前公司CMP抛光液逐步实现全品类布局，光刻胶去除剂升级为多品类的功能性湿化学品产品线，并拓展电镀液及添加剂等产品。
标签：安集科技抛光液
2023年安集科技研究报告国产CMP抛光液先行者
- 2023/02/08
- 1654
- 安集科技研究报告
2023年安集科技研究报告，国产CMP抛光液先行者。安集科技主营业务为化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发与产业化，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2006年，公司前身安集微电子科技（上海）有限公司成立。2008年，首款产品上线进入量产。
标签：安集科技 CMP 抛光液
安集科技研究报告：CMP抛光液行业内资龙头，国产替代加速进行
- 2021/11/18
- 1763
- 国盛证券
安集科技：国产抛光液行业领先者。安集科技成立于2006年，15年深耕CMP抛光液行业，当前已然做到了中国内地行业第一的位置，且根据我们的测算当前安集科技占中国内地（含外资）市场需求约为20%，同时公司在2021年10月底公告可转债募集资金5亿元用于建设上海安集集成电路材料基地项目，助力公司拓展更多产品品类，以及核心上游原材料的产能建设，帮助公司逐步向电子材料平台厂商的趋势发展。
标签：抛光液半导体集成电路电子材料晶圆制造安集科技
半导体材料专题报告：抛光液、抛光垫，CMP工艺关键耗材
- 2020/05/07
- 3038
- 未来智库
化学机械抛光（CMP）技术是晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。晶圆制造主要包括7大流程，分别是扩散（ThermalProcess）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricDeposition）、化学机械抛光（CMP）、金属化（Metalization）。化学机械抛光（CMP）最早在1980年代被引入半导体制造中，用于减少晶片表面的不均匀性，几乎所有生产特征尺寸小于0.35微
标签：半导体半导体材料抛光垫抛光液
CMP抛光液国产化浪潮来袭：晶圆厂扩产引爆增长潜力
- 2024/10/24
- 401
- 其他
化学机械抛光（CMP）是半导体制造过程中的关键步骤，用于实现晶圆表面的全局平坦化。CMP抛光液作为该过程中的核心耗材，其市场规模随着半导体行业的快速发展而不断扩大。随着全球半导体产业链的不断调整和国内政策的大力支持，CMP抛光液的国产化进程正在加速，为国内相关企业提供了巨大的市场机遇。本文将从下游晶圆厂的稼动率恢复、先进制程对CMP工艺的需求增加，以及国产CMP抛光液的市场竞争力提升三个角度，探讨CMP抛光液国产替代的时机和下游晶圆厂扩产带来的市场空间。
标签： CMP 抛光液

相关标签
相关专题

换一批

相关文档
相关文章

全部热门
本年热门
本季热门

没有相关内容

没有相关内容

全部热门
本年热门
本季热门

没有相关内容

没有相关内容

最新文档
最新精读