2023年希荻微研究报告 立足消费电子，深入拓展云计算、汽车市场

一、希荻微：电源芯片平台，拓展云计算、汽车应用

(一)立足消费电子，深入拓展云计算、汽车市场

公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。

公司在已有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，公司将拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。

未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域。在云计算领域，公司致力于开发高性能产品，让云计算技术更高效和可靠。公司提供高性能，大电流DC-DC转换器，eFuse/热插拔和保护解决方案，维持系统低成本，提高效率和可靠性。

（二）核心团队经验丰富，持续增强研发实力

公司的研发团队和管理团队均具有深厚的产业背景。以董事长TAOHAI(陶海）博士为代表的公司研发团队和以NAMDAVIDINGYUN先生为代表的核心管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国加州大学伯克利分校、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国斯坦福大学、美国加州大学洛杉矶分校、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学等境内外一流高校，具备Fairchild Semiconductor、Maxim、IDT、Lucent Technologies、NXP、MTK、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过20年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。

公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，持续增加车规、工规项目的研发投入；相较于消费类芯片，车规、工规芯片研发难度更大、壁垒更高，需要持续的高研发投入。公司研发投入持续增长，2022全年、2023一季度研发费用同比增速均在30%以上。公司在2022年继续积极扩充以研发为主的高端人才，加强人才招聘力度，相比于2021年末，2022年公司共有员工224人，实现员工人数增长率19.79%；研发人员132人，占员工总数量的58.93%，其中16名研发人员拥有博士学历、41名拥有硕士学历，博士、硕士人数均有明显增长。

（三）需求疲软业绩承压，扩张版图寻找成长新动能

公司下游应用以消费电子为主，受消费电子市场持续低迷，消费电子产品需求疲软，以及主要客户需求的季节性波动影响，2023年Q1公司实现营收0.40亿元（同比增速-73.15%，环比增速-55.67%），归母净利润0.54亿元（同比增速461.04%，环比增速 230.42%）。公司在 2023Q1完成了与NavitasSemiconductorCorporation(“NVTS”)及其子公司 Navitas Semiconductor Limited(简称“Navitas”)的股权转让以及技术许可授权的交易，本次股权转让以及技术许可交易共产生损益约13,947万元，使得2023Q1归属于上市公司股东的净利润同比大幅上升。

模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从产业发展和业态来看，电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩。随着消费电子景气度下降，国内模拟芯片上市公司的毛利率均出现不同程度的下滑。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。

公司在DC/DC芯片、锂电池快充芯片的基础上，逐渐开发并量产超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等类型产品，并且在各类细分领域不断充实产品布局、升级产品性能。公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。尽管部分核心技术尚未产生收入，但预计未来能够应用于电源转换芯片、车规和工规芯片和下一代无线充电芯片等新产品中。

二、主营DC/DC，丰富产品矩阵

（一）电源管理芯片主导模拟芯片市场

根据WSTS统计及预测，模拟芯片市场规模跟随全球半导体市场波动，但波动幅度一般小于全球半导体市场。主要原因是模拟芯片下游应用范围广泛，产品较为分散，不易受单一产业景气变动影响。2011-2023年，模拟芯片市场规模年均增速预计为7.1%，在2023年达到961亿美元市场规模。模拟电路在全球半导体市场的占比较稳定，位于12%至15%的区间内。在半导体的低景气周期中，模拟芯片由于周期属性较弱，在全球半导体市场的占比往往会提升，预计2022至2023年的市场占比将小幅增长至14.3%与14.5%。

模拟芯片主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路，集成后用来处理连续模拟信号，如声音、光线、温度等。按产品类型分类，模拟芯片主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。电源管理芯片主要是指管理电池与电能的电路。信号链芯片主要是指用于处理信号的电路，工业界通常将其分为“射频信号链芯片”及“模拟信号链芯片”。

用电数量和用电质量的需求，是电源IC的主要驱动力。随着新能源汽车等下游应用领域的技术迭代，以及应用场景不断丰富，电源芯片的应用场景愈发广泛，在模拟芯片的市场占比由2016年的41%，迅速增长至2020年的61%。新能源汽车和智能驾驶的兴起使得整车中电子电气的应用比例日益提升，汽车的电动化、网联化、智能化及共享化带来了新的应用场景与现有配置升级，功能日益强大的处理器以及逐渐增多的系统外设对电源管理提出了更高的性能要求。不断崛起的新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，带动大量的电能转换需求，从而推动上游芯片市场显著的增量需求。工业领域方面，能耗主要来自于电机和数据中心。其中电机包括泵、风机、压缩机、传输机等，电机消耗的能量几乎占工业电力消耗的80%。随着数据中心的人工智能处理器的推出，供电功率上限不断提升，对电源管理芯片的集成度和效率提出更高的要求。

(二）主营DC/DC，专注芯片平台客户

据上海芯龙半导体招股书，2018~2020年中国电源管理芯片市场规模分别为681.53亿元、743.00亿元和763.00亿元，复合增长率约为5.81%，若增速不变，则2021年中国电源管理芯片市场规模预计为807.33亿元。DC-DC电源芯片约占电源管理芯片市场规模的13.12%，则2019～2021年中国DC-DC电源芯片市场规模分别约为97.48亿元、100.11亿元和105.92亿元。

DC/DC转换器是一种将DC（直流）转换为DC（直流）的元件，具体是指利用DC(直流）转换电压的元件。IC等电子元件各自的工作电压范围不同，因此需要转换为相应的电压。生成电压低于初始电压的转换器被称为”降压转换器”；生成电压高于初始电压的转换器被称为”升压转换器”。广义的DC/DC包括线性稳压器、开关稳压器和电荷泵稳压器，通常所说的DC/DC是指开关稳压器。

DC/DC转换器的应用范围广泛，主要用于电源调整、电源效率提高、电磁干扰抑制、湿度抑制、温度抑制等方面。较低输入电压的DC/DC主要应用于手机、电脑、可穿戴设备、充电器等数码产品，较高输入电压的DC/DC主要应用于工业设备、通信基础设施、白色家电等领域。

希获微的主要产品为DC/DC芯片，2021年公司DC/DC芯片收入占比达71%。公司的DC/DC芯片涵盖了中低压的Buck降压型芯片和Boost升压型芯片，在手机、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子终端中具备广泛的应用，同时部分型号还能应用于汽车电子领域。

DC/DC芯片目前主要由主芯片平台厂商集成提供，其余独立的DC/DC芯片则由国内外多家供应商直接提供或通过主芯片平台厂商“芯片组”及参考设计方式提供，其中，主芯片平台厂商主要指高通、联发科、苹果、华为、三星、展讯等应用处理器(AP,指Application Processor)厂商。手机领域DC/DC芯片市场主要由欧美及台湾厂商主导。2015年和2020年，希获微的手机端DC/DC芯片产品分别通过了Qualcomm骁龙平台和MTK平台的测试验证并应用于其“芯片组”产品，意味着其产品性能和技术实力已达到国际水准，获得主芯片平台认可。终端客户方面，公司产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。

（三）外延+内生并举，丰富产品矩阵

模拟芯片强调高信噪比，设计完成后性能非常稳定，很多产品的平均寿命超过10年。弱周期性导致模拟厂商在占据市场优势后，其市场地位就很难被撼动。而模拟芯片生命周期长的特性，意味着这类芯片并不追求更为先进的工艺。全球主要模拟芯片设计企业数成立于集成电路诞生的60年代初期及快速发展的90年代，依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成了竞争壁垒。希荻微通过与业界领先的公司合作，扩充公司的产品线，扩大商业版图。2022年12月，香港希荻微与韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》。本次交易的标的技术为自动对焦和光学影像防抖技术，应用于音圈马达驱动芯片。音圈马达驱动芯片作为控制音圈马达运动的驱动芯片，是推进镜头移动并实现自动聚焦功能的重要装置，同时还可以通过光学防抖技术降低操作者在使用过程中因抖动造成的影像不稳定，从而获取更清晰的成像图片。本次交易的标的技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，在智能手机、笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域具有广泛的应用。本次交易将有助于公司快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，丰富产品类别，加深现有客户的合作维度并开拓新的客户。

车载电子领域是希荻微重点布局的产品应用领域之一。公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。在工作频率、最大输出电流、输入电压等基本参数大致相同的前提下，与竞品相比，公司产品在相同的可靠性指标条件下具备更好的负载瞬态响应和相对更小的输出纹波。

公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司聚焦自动驾驶(ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至2022年底，研发管线已有十余款按照AEC-Q100 Grade 1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。

三、人工智能催生算力需求，布局云计算

2022年OpenAI发布现象级AI应用--ChatGPT,掀起了一轮人工智能浪潮。庞大的算力基础，支撑了ChatGPT的更新迭代。为了满足越来越多的AI大模型及衍生应用的需求，云计算、数据中心的建设将加速。据Gartner，全球公有云IaaS（基础设施即服务）市场规模将在2024年达到1954亿美元。

云计算，数据中心的兴起，对电源管理芯片也提出了更高的要求。据安森美，数据中心和基于云的存储消耗当今总发电量的约3%。由于能源使用对环境的影响和节省数百万美元运营成本的潜力，数据中心设计人员面临挑战，要通过采用先进的配电和管理方案来提高能效，同时保持或减小外形。在这领域，即使提高最小百分比的能效，也相当于节省大量宝贵的能源和成本。在服务器、电信和网络基础设施中，使用的典型电源架构包含一个AC/DC前端，负责生成48V直流电。该直流电会被输送至DC/DC变换器，在这里电压被转换成12V中间母线结构。然后将12V母线电压分配至板上多个负载点（PoL）变换器中，为芯片或子电路提供电源。但是大多数芯片或子电路所需的电压范围仅为1V-3.3V，电流范围却为几十毫安至数百安培。且这些电压轨对时序、电压精度、裕量和检测能力的设计要求非常严格。

截至2022年1月，希荻微尚未量产专门用于云计算的芯片，但现有产品具备相似原理，可快速导入该等领域。公司现有核心技术体系涵盖了带隙电压源、电流镜、驱动电路、高精度ADC等模拟电路模块及其控制方法，能够用于数据中心、通信设备、服务器等领域的电源管理芯片。

随着摩尔定律的放缓，基于芯粒(chiplet)架构的服务器处理器逐渐成为主流。芯粒技术是将一个处理器拆分成多个独立的芯粒，每个芯粒都有自己的功能单元和通信接口，并可以采用不同的半导体制程，这些芯粒可以组合在一起形成一个更强大的系统。芯粒技术可以提高处理器的集成度、降低制造成本、加速设计周期，并且有助于提高性能和降低功耗。华为于2019年推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器；AMD在2021年6月发布了基于台积电3DChiplet封装技术的第三代服务器处理芯片，后于2022年3月推出了Milan-XCPU；英特尔的Intel Stratix10GX10MFPGA 也是采用了Chiplet技术。

希荻微与普林斯顿合作开发专利，解决服务器Chiplet供电瓶颈。由于不同的芯粒有不同的电压需求，因此需要提供多个电源域，以确保由芯粒系统工作的稳定和可靠性。但是为了实现多个电源域，需要在处理器附近布置多个供电系统，这样的架构无论是从成本和面积的角度都不具备扩展性，以至于芯粒架构的供电逐渐成为高性能处理器发展的瓶颈。希荻微与普林斯顿的合作项目致力于研究下一代芯粒架构处理器的多输出混合型供电架构。2023年2月，一项题为《功率转换电路与电子设备》的专利（CN202211387831X）获得授权，其共同专利权人为希获微和普林斯顿大学。

该项目的阶段性成果于2023年二月初在美国奥兰多举行的国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS)的3D-PEIM会议上发表并获得会议最佳论文奖。希荻微校企合作已初见成效，公司有望凭借优质的客户渠道，将先进技术专利应用于公司产品中，实现研究与产业的双赢。

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