2025年希荻微研究报告：模拟行业复苏扬帆，外延并购拓平台版图

一、国内领先模拟设计厂商，持续外延收购扩展业务布局

（一）公司简介：聚焦高性能模拟芯片，推进消费电子与汽车电子双轮驱动

国内领先的电源管理芯片&信号链芯片供应商之一，聚焦于电源管理和信号链芯片设计。 希荻微创立于 2012 年，2022 年在上海证券交易所科创板上市。公司专注于模拟集成电 路的研发与设计，产品覆盖电源管理芯片、信号链芯片等关键领域，自研核心产品包括 DC/DC 芯片、快充芯片、端口保护及信号切换芯片等，广泛应用于消费电子、汽车电子 等多个终端市场。回顾公司的成长历程，可以主要分为三个阶段： 1）创业蓄能期 (2012 年-2018 年)：成立初期，公司聚焦电源管理芯片领域。2014 年推出 首款开关充电芯片并实现市场落地。2015 年，公司在研发和生产流程上实现规范化管理， 同时车载降压芯片进入高通智能座舱参考设计，于 2018 年正式打入现代、起亚等主要车 厂供应链，初步进入技术门槛较高的汽车电子市场，完成从 0 到 1 的客户与技术积累。 2）业务拓展期（2019 年-2021 年）：公司技术和客户体系快速扩张。2019 年起，先后进 入联发科、小米、OPPO、荣耀、三星、vivo 等消费电子品牌供应链。2019 年，公司进一 步拓展业务至信号链芯片领域。至 2021 年，公司基本建立起在消费电子与汽车电子领域 的双轮驱动格局，综合技术实力与市场影响力同步提升。 3）技术引领期（2021 年-至今）：公司持续在高性能模拟芯片领域深耕，产品在性能、一 致性和可靠性方面逐步获得国际客户认可。随着全球 AI 服务器市场规模的不断扩大，模 拟芯片在服务器领域的需求还将持续释放，公司自主研发的 CPU、GPU、DSP 等核心处 理器供电芯片能满足电源模块小型化、高效化的需求。未来公司将进一步深化在电源管 理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域； 拓展音圈马达驱动芯片产品线，巩固在消费电子领域的行业地位；积极布局汽车电子领 域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。

希荻微持续发力收并购，整合多方资源。2022 年底公司获得韩国动运的自动对焦和光学 防抖技术，持续推进自动对焦和光学防抖芯片产品开发。2024 年公司全资子公司取得韩 国科斯达克上市公司 Zinitix 的控股权，吸收其多种核心技术，满足终端客户从可穿戴设 备和智能手机到笔记本电脑、通用家用电器等场景的广泛需求，快速扩大产品品类，加 强触摸控制器芯片产品线。2024 年 11 月，公司披露收购高新技术企业诚芯微的预案，公司将基于诚芯微在消费电子、汽车电子、智能手机、电动工具、小功率储能等领域的优 势，发挥互补优势，构建更全面的产品结构，从而提高公司的整体竞争力。 希荻微核心产品主要包括电源管理芯片与信号链芯片。公司现阶段产品布局涵盖 DC/DC 芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护与信号切换芯片、音圈马达驱动芯片等，产品性 能以高效率、高精度和较强的可靠性为主要特点。

赛道矩阵丰富，覆盖头部品牌客户。公司在模拟芯片领域产品布局丰富，已在多个细分 应用赛道建立技术和客户基础，具体可分为消费电子和车载两个核心方向。 （1）消费电子领域：公司客户覆盖主芯片平台厂商、ODM 代工企业、摄像头模组企业、 终端品牌商，不仅服务于主流智能手机品牌旗下多型号手机产品，还积极拓展至平板、 笔记本、智能穿戴、音视频设备等新型终端，支持 AI 手机、AI 眼镜、手表、手环、耳 机、PAD、PC、3C 配件等下游产品。现阶段，公司产品已进入三星、谷歌、荣耀、小米、 vivo、OPPO、联想、罗技、传音等全球主要电子品牌客户体系，并与高通、联发科等平 台厂商在系统级平台设计中建立合作关系。

（2）车载电子领域：公司在车规级模拟芯片市场的布局逐步落地，已推出符合AEC-Q100 标准的电源管理芯片系列。公司主要车规级模拟芯片产品涵盖升/降压型 DC/DC 芯片、 低压差稳压器（LDO）、智能高边/低边开关等关键电源管理器件。公司通过与高通智能座 舱平台的合作切入主流车规平台，已应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安 等整车品牌的多款车型。公司产品可覆盖从基础电源管理到高级驾驶辅助系统（ADAS） 供电等多个关键环节。注重系统层面解决方案的输出。

新品研发赋能，持续扩展业务布局。希荻微持续加大研发投入，围绕电源管理与信号链 关键技术推出系列新品，进一步丰富产品线结构。在消费电子领域，公司针对硅负极电 池的应用需求，推出定制化 DC/DC 芯片，支持 AI 手机、AI 眼镜等高性能终端设备的长 续航方案；在车载电子方面，公司车规级 DC/DC 芯片、LDO 芯片实现了对国内多家车企客户的批量供货；在通讯与存储方面，公司自研的处理器电源芯片可满足 AI 服务器对 电源小型化和高效化的需求，有望在 AI 大模型算力需求持续释放背景下获得进一步导 入。

（二）股权结构：股权结构集中，管理层背景丰富

公司股权结构稳定，由陶海母子及唐娅实控。公司第一大股东为戴祖渝，持股比例为 22.86%。戴祖渝、TAO HAI（陶海）、唐娅共同持有公司 39.22%股份，为公司共同实际 控制人，其中戴祖渝和 TAO HAI（陶海）为母子关系。戴祖渝、唐娅直接持有公司 37.21% 的股权，TAO HAI（陶海）、唐娅通过佛山迅禾间接控制公司 2.12%的股权。

团队人员具备丰富产业经验，技术背景深厚。以董事长陶海博士为代表的公司核心研发 和管理团队毕业于境内外一流高校，董事长为美国哥伦比亚大学电子工程系博士，曾任 职于朗讯技术、Big Bear Networks、Fairchild Semiconductor，产业经验丰富，2012 年创立 公司。副总经理唐娅自 2012 年 9 月创立公司并任职至今，多年陪伴公司成长。副总经理 范俊、郝跃国分别分管研发及工程，学历背景卓越且产业经验丰富。

（三）财务情况：业务拓展带动收入结构多元化，25Q1 亏损大幅收窄

需求回暖&收购并表带动 24 年业绩增长，25Q1 亏损大幅收窄。2024 年由于消费市场逐 步回暖，终端客户需求较去年有所上升，公司营业收入同比有所增长。此外，2024 年三 季度公司完成了 Zinitix 的股权收购并将其纳入合并报表范围，对公司营收增长亦有所贡 献。2024 年公司实现营业收入 5.46 亿元（YoY+38.58%），2025 年一季度公司实现营收 1.78 亿元（YoY+44.56%）。净利润方面，24 年模拟芯片市场竞争激烈导致毛利率下滑， 公司增加研发、管理、销售等领域投入，并且对存在减值迹象的存货计提资产减值准备， 因此 24 年公司归母净利润亏损扩大。24 年实现归母净利润-2.91 亿元（亏损同比增长 436.31%），25 年 Q1 实现归母净利润-0.27 亿元（亏损同比收窄 44.23%）。

业务拓展带动收入结构多元化，竞争致毛利率略有下滑。电源管理芯片为公司起家业务， 2022 年及之前贡献 80%以上营收。自 2023 年，随着公司端口保护芯片、音圈马达驱动 芯片以及传感器芯片等业务的拓展和放量，电源管理芯片收入占比逐步降低，24 年营收 占比降至 50%以上，形成多产品线共驱增长的格局。毛利率方面，自 2023 年起，模拟芯 片市场竞争激烈导致部分产品销售下降，因此近年多个产品线的毛利率均有所下降。

竞争激烈导致盈利能力下滑，销售规模扩大带动费用率下降。自 2021 年来，受模拟芯片 市场的激烈竞争以及下游需求波动影响，公司盈利能力有所下滑。2024 年公司销售毛利 率为 31.10%（YoY- 5.56pct），净利率为-54.14%（YoY-40.37pct）。2025 年一季度公司亏损 大幅收窄，25Q1 净利率-17.10%（24Q1 净利率为-39.78%）。费用率方面，由于费用控制 以及销售规模的提升，公司 2024 及 2025Q1 三费率均有显著下降。

二、模拟行业拐点将至，国产替代大势所趋

（一）行业复苏：库存去化接近尾声，模拟行业拐点将至

从周期节奏看，行业自 2022Q4 起进入下行周期，主要系 2021-2022 年行业高景气带来的 过度备货，渠道库存高企，多个终端市场需求疲软。TI、ADI 等头部厂商连续多个季度 营收下滑、库存攀升。从不同公司具体情况来看，TI 自 FY2022Q4 收入同比下滑，ADI FY2023Q3 收入同比下滑，STM FY2023Q4 收入同比下滑，节奏略有不同。

TI：TI 前三大下游领域为工业、消费电子和汽车（2022 年收入占比分别为 40%/25%/20%），TI 的最大市场工业市场对宏观经济（如制造业投资、企业资本开支）高度敏感，通常是半导体周期中最先开始放缓的领域之一。同样，消费者在经 济条件承压的情况下，会优先削减消费电子等非必须消费品支出，据 IDC，2022 年 全球智能手机出货量 12.1 亿部（YoY-11.3%）。据 TI FY22Q4 业绩说明会，虽汽车领 域表现最好，但收入同比增长仅个位数百分比，而其他下游领域均处下行阶段，带 动 TI 率先步入下行周期。

ADI：ADI 前三大下游领域为工业、汽车和通讯（2022 年收入占比分别为 51%/21%/16%），虽然与 TI 同样深耕工业领域，但 ADI 相比于 TI 客户定制化属性 更强，而 TI 产品通用性更强（ADI 的研发增速高于 TI）。据 ADI FY22Q4 业绩说明 会，虽需求不确定性较强，但公司订单稳定且积压量强劲。因此我们认为，虽工业 市场放缓，但 ADI 由于客户属性/服务属性等因素，下滑会出现一定滞后性，且公司 消费电子收入占比较低，短期仍能受到汽车业务支撑，因此收入同比下滑时间滞后 于 TI，FY2023Q3 开始下滑。

STM：意法半导体前三大下游领域为汽车、工业和消费电子（2022 年收入占比分别 为 33%/29%/27%），其汽车业务占比最高，受高景气度汽车业务的支撑，FY23Q4 收 入开始同比下降。

当前模拟芯片周期低点已过，25Q1 开始进入上行周期。随着库存去化已接近尾声，海外 龙头德州仪器、STM、ADI 库存情况均展现止涨或下滑态势，其中 ADI 库存周转天数已 连续两个季度下降。从业绩表现来看，全球模拟芯片龙头德州仪器在 FY25Q1 出现 9 个 季度以来的首次营收增长（YoY+11%），ADI 亦在 FY25Q2 迎来营收增长（YoY+22%）。 据德州仪器 FY25Q1 业绩说明会，所有终端市场的客户库存均处于低位，需求复苏拐点 已现，并指引 FY25Q2 营收同/环比提升+13.8%/ +6.9%。据 ADI FY25Q2 业绩说明会， 公司预计 FY25Q3 工业和消费将引领成长，通信业务亦将环比增长，公司指引 FY25Q3 营收同/环比提升 19%/14%。

汽车与工业双轮驱动，模拟芯片高成长性黄金赛道。中国模拟芯片市场应用格局多元， 汽车电子与工业控制正成为驱动行业长期增长的核心引擎。从当前模拟芯片下游应用分 布来看，通信领域（36.2%）虽仍占据最大份额，但汽车电子（24.3%）与工业（20.5%） 的合计占比已接近 45%，形成了三足鼎立的局面。其中，得益于新能源汽车产业加速演 进，汽车电子领域的增长势头尤为迅猛，其市场规模自 2020 年的 155 亿元起，预计到 2025 年将增至 445 亿元，期间年均复合增长率超过 20%，是模拟芯片中高成长性的黄金 赛道。这种由汽车和工业等高壁垒、长周期应用所主导的结构性增长，不仅提升了行业 的整体价值，也为在这些关键领域有深厚积累和前瞻性布局的企业，提供了战略发展机 遇。

（二）国产替代：海外龙头占据主导地位，国产供应商加速布局替代空间广阔

海外龙头占据主导，国产替代空间广阔。当前阶段，我国模拟芯片产业“大市场、低自给 率”的结构性矛盾尤为突出。2023 年全球市场仍由德州仪器（19%）、亚德诺（11%）等占 据领先位置，国内供应商市场份额仍然较低。近年来，在政策支持和市场需求双轮驱动 下，智研咨询数据显示中国模拟芯片自给率从 2019 年的 9%稳步提升至 2024 年的 16% 以上，随着外部贸易环境不确定性提升，2024 年 12 月四协会发声呼吁减少对美国芯片 的依赖，有望加速国产替代进程，国内厂商有望持续受益。

本土模拟 IC 厂商产品布局逐渐丰富，基本覆盖下游领域需求。国内模拟 IC 厂商经过十 余年的技术与经验的积累，研发新产品速度显著提升，逐步补齐产品料号，产品布局基 本全覆盖信号链、电源管理的细分品类。从下游应用来看，基本覆盖消费电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防以及机械医疗等下游领域需求。

三、希荻微：以电源管理为基，持续外延收购打造平台型模拟企业

（一）电源管理芯片：消费电子 DC/DC 已广泛导入头部品牌，汽车电子&服务器接力增 长

电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场，是所有电子产品设备的电能供应中枢。电源 管理芯片负责电子设备中各器件的电能供给，将电源输入的电能转换到各负载可接受范 围，并在不同负载间进行电能分配，同时监控电源的工作状态并进行调整。电源类芯片 包括电池管理芯片、AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、LED 驱动芯片、栅极驱动芯片等。随着物联网、智能设备的应用和普及，电子整机产品性能不断提升，对电源的效率、能耗和 体积提出了更高的要求，电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。

电子设备能耗要求提升，电源管理芯片需求高速增长。随着电子设备对电源的效率、能 耗和体积以及电源管理智能化水平的要求越来越高，电源管理芯片产品需求量和供给量 不断扩大。2024 年全球电源管理芯片市场规模为 486 亿美金（YoY+8.72%），预计 2025 年将达到 526 亿美元（YoY+8.23%），2022-2025 年复合年均增长预计为 8.84%。2024 年 中国电源管理芯片市场规模为 1452 亿元（YoY+16.8%），占据全球 40%以上空间。

不同电子元件的适配电压范围不同，DC/DC 芯片用于实现直流电压的升压或降压。由于 大部分半导体器件需在直流电下工作，插入插座的电器产品需使用“AC/DC 转换器”将 AC （交流）100V 转换为 DC（直流）。然而，整机电路板上的 IC 等元件各有其工作电压范 围和精度要求。通过电压不稳的电源供电会导致误动作或特性劣化等异常，因此需使用 “DC/DC 转换器”转换为所需电压并进行稳压。DC/DC 芯片的主要功能是实现直流电源的 升压或降压。因电子设备各单元均需对输入电源进行电压转换，DC/DC 芯片应用极为广 泛。

DC/DC 为早期核心产品，已导入手机/汽车头部终端客户。公司早期主要营收来源为 DC/DC 芯片产品，2020 年 DC/DC 芯片收入占比达 59.94%，2021 年达 71.69%。随着产 品矩阵的扩张，DC/DC 芯片产品业务收入的占比有所下降，但仍为公司核心产品之一。 公司 DC/DC 芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以应用于消费 电子、汽车电子、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态响应、输出精度及稳定 性表现。

消费电子：公司的手机端DC/DC芯片产品分别于2015年和2020年通过了Qualcomm 骁龙平台和 MTK 平台的测试验证并得到采用。目前，公司各类产品可以为智能手 机、可穿戴等移动终端电子设备 LPDDR、内存、AP、GPU、OTG 功能、WiFi 模组、 摄像头模组、屏幕等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等 品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设 备。

汽车电子：公司的车规级 DC/DC 芯片于 2015 年成功进入 Qualcomm 的全球平台参 考设计，已实现了向 Joynext、Yura Tech 等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应 用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此 外，公司车规级 LDO 稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。

通讯及存储：公司自主研发的 CPU、GPU、DSP 等核心处理器供电芯片，具备革命 性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达 50A，效率高达 90% 以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比，更加能够满 足 AI 服务器对电源模块小型化、高效化的需求。 24 年终端需求复苏&公司品类拓展，电源管理业务收入实现增长。2023 年受宏观经济增 速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，全球半导体市场进入周 期性低迷时期；以智能手机、电脑为代表的消费电子市场景气度下降且需求疲软，行业 库存水位较高，导致公司 23 年营业收入大幅下滑。2024 年随着消费电子市场逐步回暖， 终端客户需求同比提升，此外公司不断扩充产品矩阵，公司 2024 年电源管理芯片销售量 同比增长 14.66%，带动公司 24 年电源管理芯片销售收入增长 3.11%。

模拟芯片行业竞争激烈，带动单价及毛利率有所下滑。近年受市场情况和行业去库存的 影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分产品售价回落， 24 年公司电源管理芯片平均销售单价 1.24 元/颗，同比降低 10.1%，为自 2020 年持续增 长的 3 年后首年下滑。同时，销售单价的下滑也带动公司毛利率有所下滑。据公司交易 所互动平台回答投资者提问，未来公司将通过新品迭代提升产品附加值及高附加值产品 占比，以改善销售产品结构；并通过有效调配供应链资源优化成本结构，以改善公司综 合毛利率的情况。

推出专为硅负极电池设计的 DC-DC 芯片，有望成为 AI 手机标配。手机影像和 AI 应用 的发展对电池续航要求更高，使得储能密度高、充电快、寿命长的硅负极锂离子电池成 为市场新宠。2024 年 2 月，希荻微推出专为硅负极电池设计的 DC-DC 芯片 HL7603，显 著提升电池电量输出和续航能力。HL7603 的宽电压范围特性充分利用了硅负极电池在 3.4V 至 2.7V 电压范围内的额外容量，大幅延长了搭载该芯片的 AI 手机续航时间。随着 技术进步和消费者对续航要求的提高，HL7603 有望成为 AI 手机标配，同时在移动和可 穿戴设备、平板电脑和配件等其他单电池便携式应用也拥有广阔空间。截至目前，公司 该款产品已成功导入小米、联想、vivo 等全球知名品牌的供应链体系，为公司营收产生 了较大贡献。

国产电荷泵芯片第一梯队供应商，2022 年已导入三星手机。凭借充电功率高、系统成本 低、兼容性强等优势，电荷泵已逐步成为手机快充的主流方案。希荻微电荷泵充电芯片 产品在充电效率、充电功率等方面均具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好 的电路保护功能和更小的芯片面积。公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、OPPO、 传音、荣耀、龙旗、华勤等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片 第一梯队供应商。在 Insight Analytical Labs 2022 年 6 月发布的 Galaxy A23 拆解报告中， 希荻微的电荷泵直充芯片 HL7132(WQN10)出现在三星手机 Galaxy A23 的主板上。

车规产品布局广泛，多产品品类共驱增长。公司目前在汽车电子的布局包括降压和升压 的 DC/DC 芯片、车规级 LDO 稳压器、智能高/低边开关以及 PMIC。2025 年 6 月，希荻 微推出两款车规级双通道高边开关芯片HL85216和HL85214，均集成了NMOS功率FET， 旨在为用户提供卓越的保护和可靠性。据公司回复投资者提问，智能高/低边开关应用场 景包括域控制器、车身电子配电、座椅调节、新能源汽车 BMS 等，单车该芯片用量可达 数十颗，单车价值量可达 40 到 50 美元。此外，公司车规级 LDO 稳压芯片已实现了向国 内多家头部客户批量出货。 公司推出的新一代 AI 电源 HL8150，适用于大算力产品在通讯及存储领域。随着国产 CPU、GPU、AI SOC 的升级迭代，功耗的增加，对高性能电源的需要越来越大，同时对 电源的高能效、高稳定性、动态负载响应和智能管理提出了更高的要求。2025 年 4 月， 希荻微在上海慕尼黑电子展上展出多款针对 AI 硬件产品而开发的电源芯片。其中， HL8150 是本次展会重点产品。针对 CPU、GPU、DSP 等核心处理器的供电，希荻微采用 创新架构，研发了新一代电源芯片 HL8150，支持 PMbus 或 I2C 通讯协议，具有全球一 流的负载瞬态响应，单芯片持续输出高达 50A 电流，效率可达 90%以上，多芯片并联可 以输出更大电流规格。

（二）音圈马达驱动芯片：已切入主流品牌供应链，24 年业绩核心驱动力

借力韩国动运 AF/OIS 技术，布局音圈马达驱动芯片领域。2022 年 12 月，希荻微通过 其全资子公司香港希荻微以 2100 万美元获得韩国动运（Dongwoon Anatech）自动对焦 （AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华区的独占许可。韩国动运作为全球领先的 AF/OIS 驱动芯片设计公司，致力于为智能手机的摄像头和众多其他应用开发自动对焦驱动芯片， 多年来韩国动运的 AF 产品一直保持全球市场领先的行业地位。自动对焦和光学影像防 抖技术应用广泛，未来潜在市场空间宽广。此外，本次交易有助于公司快速切入音圈马 达驱动芯片的细分领域，丰富产品类别，加深现有客户的合作维度并开拓新的客户。 音圈马达驱动芯片业务营收大幅增加，核心驱动 24 年营收增长。2023 年公司新增音圈 马达驱动芯片产品线，在过渡期以贸易模式开展业务（直接采购产成品对外销售）。2024 年随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较 23 年同期有明显增加，同时公司逐步开 始自主委外生产产品后对外销售（非直接采购产成品），自产产品的确认收入方式为总额 法，导致总出货单价提升，音圈马达驱动芯片销售收入实现大幅上升，为 24 年营收增长做出了显著的贡献。2024 年公司音圈马达驱动芯片业务实现营业收入 0.93 亿元 （YoY+270.55%），其中 24 年音圈马达驱动芯片出货量为 4.48 亿颗（YoY+45.62%）。

音圈马达驱动芯片业务持续发力研发，不断丰富产品线矩阵。公司音圈马达驱动芯片产 品线包括开环式自动对焦芯片、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片等系列产品，主 要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中，目前已进入 vivo、荣耀、传音、OPPO、 小米、联想、科大讯飞、视源股份等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型。 2024 年，公司围绕智能视觉感知业务现有产品搭建了供应链、技术团队，全力推动该业 务从贸易模式向自产模式转换。同时，还组建研发团队，根据市场需求开展下一代产品 的预研，持续丰富该业务的产品种类。

（三）外延并购：外延收购进展顺利，产品矩阵高度互补助力业绩释放

希荻微携手韩国动运，拓展音圈马达新领域。2022 年 12 月，香港希荻微与韩国动运正 式签署《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，成功获取韩国动运自动对焦和光学防抖技 术在大中华地区的独占使用权。此次合作对于希荻微而言意义重大，一方面，公司将借 助这一契机，在中国市场的智能手机领域大力开发和销售 AF/OIS 产品，进一步扩大业 务规模；另一方面，成功切入音圈马达驱动芯片这一细分领域，不仅丰富了公司的产品 类别，更深化了与现有客户的合作深度，为开拓新客户奠定了坚实基础。 希荻微实控三星供应商 Zinitix 股权，拓展核心技术版图。2024 年 7 月，希荻微的二级全 资子公司 HMI 与 Seoul Electronics & Telecommunications Co., Ltd.、Won Woo Kim 及 SooAh Kim 正式签署《股份购买协议》，收购对方持有的 Zinitix 公司 30.91%股权，成为其第 一大股东。 Zinitix 产品涵盖触摸控制器芯片、自动对焦芯片、触控驱动芯片、DC/DC 电 源管理芯片、触摸板模块和音频放大器等，主要产品已进入三星电子供应链体系，成为 了其智能手机等消费电子产品的供应商之一。通过收购 Zinitix 股权，公司可快速吸收其 成熟的专利技术、研发和客户资源等，扩大触控芯片等多个产品线，从而有利于公司拓 宽在手机和可穿戴设备等领域的技术和产品布局；同时，Zinitix 的摄像头自动对焦芯片 产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性，Zinitix 与公司现有客户 亦有较高程度的重合。因此公司收购 Zinitix 股权后，Zinitix 24 年营业收入及净利润均有 显著恢复。

希荻微筹划并购诚芯微，加速产业整合。2024 年 11 月，希荻微公告筹划购买诚芯微 100% 股份。诚芯微于 2009 年创立，主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET 和 电池管理芯片等多种集成电路产品，可广泛应用于消费电子、汽车电子、智能手机、电 动工具、小功率储能等领域，已成为国内领先的全方案电源管理芯片供应商之一。据公 司签署的《业绩补偿与超额业绩奖励协议》，承诺 25-27 年实现的净利润分别不低于 2200/2500/2800 万元，彰显业绩发展信心。

与诚芯微产品矩阵高度互补，收购完成后可提供更完善全流程电源管理解决方案。虽然 希荻微与诚芯微的核心产品都是电源管理芯片，当仍存在差异（1）产品电压不同，希荻 微电源管理芯片中的 DC/DC 芯片以中低压产品为主，而诚芯微电源管理芯片产品中的 DC/DC 芯片以中高压产品为主。（2）应用领域不同，希荻微的 DC/DC 芯片主要用于给 手机内部 GPU、CPU、SOC 和 LPDDR 等核心部件的供电，以及用于汽车内部智能座 舱、车身控制模块、以及环视摄像头等模块的供电，而诚芯微的 DC-DC 产品主要用于车 载充电器、汽车前端充电口、工业逆变器系统、投影仪等设备或者部件的供电。（3）产品 应用环节不同，诚芯微的电源管理芯片包含可以用于将交流电转换为直流电的 AC/DC 芯 片产品（是电源输入环节的第一步），希荻微和诚芯微产品中的各类 DC/DC 芯片可以用 于进一步将转换后的直流电电压调整到设备中不同元件所需要的电压水平，收购完成后 能够覆盖从电能输入（供电端）到最终设备供电（受电端）的全流程。 收购诚芯微的交易完成后，希荻微将将“大众消费”市场纳入上市公司整体业务发展战略 中，与现有的手机、PC 及可穿戴设备市场积累的优势形成合力，巩固公司在消费电子市 场的行业地位。除此之外，希荻微将发挥诚芯微在消费电子、汽车电子、智能手机、电动 工具、小功率储能等领域的优势，将双方现有车规及工规芯片产品进行组合，为客户提 供更为完善的整体解决方案。目前，公司收购诚芯微项目尚在推进过程中，财务合并范 围未包含诚芯微。

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