电源管理芯片行业之希荻微研究报告：DCDC实力玩家，版图扩张

1、公司概况：研发实力大陆领先，支撑产品高定位

1.1 发展历程：DC/DC 是拳头产品，已完成多产品线布局

2012 年希荻有限设立，由戴祖渝、何世珍、范俊、郝跃国等 8 名股东以 货币出资。2012 年 10 月 26 日，全资子公司上海希荻微电子有限公司成 立。2013 年 10 月 4 日，全资子公司香港希荻微成立。2019 年，香港希 荻微投资成立子公司美国希荻微和分支机构韩国联络办事处，2020 年投 资成立子公司新加坡希荻微。2020 年 12 月 22 日，变更为股份有限公司。 2021 年 5 月 24 日，公司科创板 IPO 首次申报。2022 年 1 月 11 日，公司 正式启动科创板 IPO 申购。公司本次发行股票数量为 4,001 万股，占本 次发行后总股本的 10.00%，每股发行价为人民币 33.57 元。

DC/DC 芯片起家，拓展电池管理、端口保护和信号切换芯片领域。公司 成立之初专注于 DC/DC 芯片，并与主芯片平台厂高通、MTK 等深度合作； 公司 DC/DC 芯片业务近两年来增长迅速，手机领域主要终端客户包括三 星、小米、传音等；公司的车规级 DC/DC 芯片主要应用于汽车前装市场， 进入高通全球汽车级平台参考设计，出货奥迪、现代、起亚等。近年进 一步拓展电池管理芯片、端口保护和信号切换芯片等。

1.2 股权结构：董事长及其一致行动人为共同实控人

共同实际控制人为戴祖渝、TAO HAI（陶海）、唐娅，合计持股 40.33%。 公司不存在控股股东，戴祖渝为第一大股东，持股比例为 23.44%，戴祖 渝、TAO HAI（陶海）、唐娅，合计持股 40.33%，为公司共同实控人。其 他持股较多的股东包括宁波泓璟股权投资（持股 10.86%，投资公司）、 重庆唯纯企业管理咨询（持股 9.47%，咨询公司）等。（注：以上数据为 IPO 发行完成后股权结构，截至 2022/1/20）

5 家全资子公司分布于上海、成都、美国、新加坡、中国香港。截至 2021 年 12 月 8 日，公司合并范围内共有 2 家中国大陆境内子公司，为上海 希荻微、成都希荻微；3 家中国大陆以外的子公司，分别为香港希荻微、 美国希荻微、新加坡希荻微，中国香港希荻微拥有 1 家分支机构，为韩 国联络办事处；另有参股公司 Powersphyr，主要业务为提供智能无线充电解决方案，公司持股比例为 2.00%。中国香港希荻微负责产品物流、 采购与销售，其余子公司（上海希荻微、成都希荻微、美国希荻微、新 加坡希荻微）皆承担产品研发任务。

1.3 现有业务：大陆手机 DC/DC 细分市场头号玩家，定位中高端

营收快速增长，1H21 已成功扭亏。2018/2019/2020，希荻微实现营收分 别为 0.68 亿元/1.15 亿元/2.28 亿元，CAGR 为 84%；归母净利润分别为 -538 万元/-958 万元/-1.45 亿元，剔除股权支付费用后分别为 -488/-151/-580 万元。1H21 公司实现营收 2.2 亿元，同比增速达 186%； 归母净利润成功扭亏，盈利 0.2 亿元，剔除股权支付费用后为 0.4 亿元。

三大产品线中 1H21 DC/DC 占 75%，充电管理芯片、端口保护和信号切换 芯片受产能影响增长有限。

1）DC/DC 芯片，电源管理细分种类，拳头产品：公司 2012 年从 DC/DC 芯片起家，
2018/2019/2020/2021H1DC/DC 芯片营收依次为 0.44 亿/0.26 亿/1.37 亿/1.63 亿，占比依次为 66%/23%/60%/75%。2019 年，DC/DC 芯 片营收同比下降 40%，主要因客户高通处于 4G 向 5G 手机升级过渡期， 公司提供的应用于 4G 手机的 DC/DC 产品销量下降所致。2020 年，DC/DC 芯片营收同比增长 417%，主要系 5G 手机客户采购需求增加，新客户安 富利合作达成（主要出货 MTK），传音、YuraTech 等原有终端客户合作进 一步深化所致。2021H1 公司 DC/DC 芯片营收同比高增长，安富利需求持 续增长、新增三星等国际知名客户所致。

2）充电管理芯片：2018/2019/2020/2021H1 充电管理芯片营收依次为 0.23 亿/0.89 亿/0.68 亿/0.35 亿，占比依次为 34%/77%/30%/16%，包括 超级快充芯片、锂电池快充芯片两类。2019 年营收同比增加 288%，系出 货大客户华为所致。2020 年同比减少 23%，系大客户华为停止下单、战 略调低毛利率较低的锂电池快充芯片出货量所致；2021H1 同比减少 7%， 系全球晶圆制造产能紧缺背景下，公司优先保障 DC/DC 业务所致。

3）端口保护和信号切换芯片：2019/2020/2021H1 端口保护和信号切换 芯片营收依次为 0.33 百万/0.23 亿元/0.21 亿元，占比依次为 0.29%/10%/9%。2019 年，公司正式发布端口保护和信号切换芯片并实现 量产出货，落地初期营收较小。2020 年，公司端口保护和信号切换芯片 向品牌客户的出货量大幅提升。2021H1，收入同比增长 420%，系公司端 口保护和信号切换芯片所覆盖客户小米、VIVO、OPPO、荣耀等品牌厂商 采购需求增长所致。

出货量增长迅速，2018/2019/2020/1H21 依次为 0.81/0.75/1.94/1.78 亿颗，2018-2020 年 CAGR 为 55%。 1）DC/DC 芯片：2020 年 DC/DC 芯片出货量超过 1.5 亿颗。 2）充电管理芯片：1H21 超级快充 766 万颗，锂电池充电管理芯片出货 量从 2020 年 2035 万颗下降到 1H21 的 82 万颗。3）端口保护和信号切换芯片：20 年起快速起量，1H21 出货量达到 1114 万颗。

从 单 价 看 ， A S P 超 过 1 元 /颗，远高于大陆同业的 0.15-0.20 元/颗。从事电源管理芯片的上市公 司中，除芯朋微以 AC/DC 芯片为主要业务（2020 年营收占比超过 80%）， ASP 达到 0.58 元/颗，其他厂商 ASP 基本在 0.15-0.20 元/颗。而希荻微 远高于行业水平，其中超级快充芯片在 3.0-4.5 元/颗，端口保护和信号 切换芯片接近 2 元/颗，锂电池快充芯片、DC/DC 芯片都在 1 元/颗左右。

从下游看，1H21 手机贡献超 98%，大客户包括高通、MTK 主芯片厂，安 卓品牌厂商全覆盖。公司以手机为主要应用，历年手机营收占比超过 90%， 1H21 达到 98%。（1）DC/DC 芯片：手机用 DCDC 芯片主要向高通、MTK 出 货，由平台厂商集成以套片方式出货。1H21 联发科贡献营收超过 50%、 高通为 15%。此外公司的车规级 DC/DC 芯片于 2015 年成功进入 Qualcomm 的全球平台参考设计，此后在奥迪、现代、起亚等多个汽车品牌实现商 业化应用，并已获得了 YuraTech 合格供应商资质。（2）其他芯片：主要 向终端厂直接出货或由经销商向终端厂出货，目前公司手机端已进入所 有安卓系品牌厂商，包括小米、OPPO、VIVO、荣耀、三星、华硕等。

从销售渠道看，“直销+经销”配合，以经销为主。对于需求规模较大、 市场知名度较高的品牌客户，公司采取直销方式；对于需求较为分散的 中小型客户、部分倾向于通过经销商进行统一采购的品牌客户，公司采 取经销方式。2018/2019/2020/2021H1，公司直销实现营收依次为 0.45 亿元/0.85 亿元/1.19 亿元/0.49 亿元，占比依次为 66%/74%/52%/23%， 经销实现营收依次为 0.3 亿元/0.3 亿元/1.1 亿元/1.7 亿元，占比依次 为 34%/26%/48%/76%。2021H1 经销占比增长的原因是，2021H1 公司通过 经销商中国台湾安富利通过向 MTK 供货实现营收大幅增长达 1.17 亿元。

毛 利 率 逐 年 提 升 ， 1 H 2 1 超过 50%，略高于大陆同业平均水平。DC/DC 芯片毛利率近年来有小幅 度增长，从 2018 年的 43%增长至 2021H1 的 52%，主要原因是 2020 年起 公司开始通过经销商中国台湾安富利向 MTK 供货，该部分毛利率较高。 充电管理芯片毛利率由 2020 年的 39%增长至 2021H1 的 67%，主要原因为 毛利率较高的超级快充芯片的收入占比快速增加，且公司推出新产品型 号，在功率密度等方面有明显提升，毛利率由此提高。端口保护和信号 切换芯片的毛利率在 1H21 有所下降，为 46%，因为随着产量上升规模效 应逐渐凸显，主要型号的单位生产成本下降，公司逐步下调了产品价格，故毛利率下降。总体看，公司毛利率超过 50%，高于大陆同业平均水平。

1.4 未来看点：产品品类+下游应用拓宽，打开成长空间

新业务：孵化 AC/DC、汽车等新方向。公司目前成立三大事业部，其中 第一事业部主要负责现有的三块业务，而另外两大事业部则在孵化新产 品。

1）第二事业部（AC/DC 产品）：开发新产品 AC/DC 芯片，主要定位中高 功率产品。应用于消费电子、工业产品等领域的高性能 AC/DC 初级侧芯 及高性能 AC/DC 次级侧芯片正在研发之中。 2）第三事业部（ACC 事业部，Auto-Communication-Cloud）：车规级高 性能高压 DC/DC 芯片正在研发之中，该项目面向高电压、大电流负载的 汽车用和工业级设备应用场景。

本次拟募资 5.8 亿元，实际募资 13.4 亿元，用于现有产品升级+新产品 开拓。本次公司发行 4001 万股，占发行后总股本的 10%；拟募资 5.8 亿 元，实际募资 13.4 亿元。按照计划，其中 1.67 亿用于现有三大产品线 的性能升级（第一事业部），8500 万用于 DC/DC 芯片向车规级芯片拓展 （第三事业部），2.39 亿元用于总部基地及前沿技术研发，主要是 AC/DC 芯片研发（第二事业部）。此外，公司在数据中心、通信设备、服务器、 存储设备、工业等领域上也有相应技术储备，并且该类产品在技术上与 消费电子相关、与汽车电子技术要求相近，能较快实现产品落地。（报告来源：未来智库）

1.5 研发实力：核心团队来自海外大厂，为公司发展奠定坚实基础

核心团队具备多年海外大厂研发、管理经验。公司创始人/董事长陶海 先生物理学、电子工程学背景出身，曾在贝尔实验室（晶体管、蜂窝移 动通信设备等重大信息通讯技术的诞生地）、仙童（曾是世界最大的半导 体公司，被誉为半导体行业的“西点军校”）工作多年，工作经历覆盖几 乎所有模拟芯片领域。而公司另两外创始人，范俊与郝跃国先生，同样 也有在仙童工作的经历。除了三位创始人员外，另多位核心人员在 18 年公司加入了公司：硅谷管理型人才 David 先生、曾任 Maxim 首席工程 师的刘锐先生、担任Futurewei Technologies主任工程师的杨松楠先生。

高研发投入，研发费用率接近 30%。截至 1H21，公司 161 名员工中研发 人员达 95 名，其中 11/29 名拥有博士/硕士学历，研发团队遍布上海、 佛山、美国、新加坡、韩国。拥有 TAO HAI（陶海）、范俊、郝跃国、 LIU，RUI（刘锐）、杨松楠 5 名核心技术人员。2018/2019/2020/2021H1 公司研发费用分别为 0.14 亿元/0.34 亿元/1.81 亿元/0.69 亿元，研发 费用率分别达 21%/30%/79%/32%。扣除股利支付后，公司历研发费用分 别为 0.14 亿元/0.31 亿元元/0.79 亿元/0.57 亿元，研发费用率分别为 21%/27%/35%/27%。

全面实施股权激励，核心员工利益绑定一致。2018/2019/2020/2021H1， 公司因股权激励等原因分别确认股份支付费用 51 万元/807 万元/13,907 万元/2,176 万元。公司已实施或进行中的股权激励计划共有两次，于 2022 年结束摊销，预计 2021、2022 年确认股份支付费用分别为 4,421 万元和 2,109 万元。截至 2021 年 12 月 8 日，公司员工通过本次发行申 报前已落实的股权激励计划直接持有公司 2379 万股，占公司股份总数的 6.61%。本次上市后将实施的股权计划包含激励对象共 103 人，其中，境 内员工合计 71 名、境外员工合计 29 名、外部顾问 3 名，但由于离职等 因素，目前共有 93 名激励对象通过本次期权激励计划持有未行权的且在 有效期内的期权，对应股份数量共计 3,471 万股。

2、行业情况：公司主营电源管理芯片，所在市场超 300 亿美元

电源链用于在负载间分配电力并提供合适的电压电流。电源链产品主要 有两个主要功能：一是为不同的子系统提供稳定、准确的电压和电流， 包括在多个电源间（例如，外部电源、电池、USB 电源等）选取然后分 配电力给各部分使用；二是最大限度地降低功耗，以提高电池寿命、节 约能源、减少散热。按照功能包含四类产品：

1）以市电为电源：AC/DC 解决方案（交流转直流）。以市电为电源的设 备，第一步需要将交流电转换为直流电，需要用到 AC/DC 控制芯片；

2）以电池为电源：电池管理 IC。以电池为电源的设备，需要相应 IC 对 电池进行电量的计量、充电保护等；

3）通用负载解决方案：DC/DC 解决方案（直流转直流）。由于一个设备 内部的不同子系统所需的工作电压可能不同，因此需要 DC/DC 转换器对 直流电电压进行升压、降压；

4）特殊负载解决方案:LED 驱动器等。最为常见的特殊负载电源管理 IC 包括 LED 显示驱动、LED 照明驱动，此外还有以太网电源管理、射频电 源等。

全球电源链超 300 亿大市场，TI 势头强劲。电源链 2020 年全球市场规 模为 329 亿美元，预计 2023 年增长至 447 亿美金，2020-2023 年 CAGR 为 11%。电源链相对信号链来说，玩家众多、市场竞争更为激烈，其中 TI 势头强劲，2015 年即已占据 18%的市场份额，CR5 2015 年为 41%。

公司主营电源链中 DC/DC、电池管理芯片，主要竞争对手为海外大厂 TI、 安森美，大陆对标圣邦股份、力芯微、芯朋微、赛微微等。目前公司深 耕领域的竞争对手主要是海外模拟厂商，包括电源链龙头 TI，以及细分 领域重要玩家安森美、NXP、中国台湾公司立锜科技。大陆上市公司中主 营电源链（非 LED 驱动类）的公司包括圣邦股份、希荻微、力芯微、芯 朋微、赛微微，另外韦尔股份、上海贝岭营业体量也较大。

3、DC/DC：主力业务，与高通、MTK 深度绑定

3.1 行业：DCDC 芯片用于子系统的精细化调节

DC/DC 芯片常用于低压 DC 场景，实现“为子系统提供多样化电压+稳压”。 一是由于各个子系统具有各自固有的工作电压范围，电压精度要求也不同， 比如手机需要多个 DC/DC 转换器以提供不同的电压给应用处理器、基带芯 片、背光显示和射频子系统。二是不管是电池 DC 还是市电 AC 转换而来的 DC 电源都存在电压不稳的问题，这会导致对电压敏感的设备工作异常。因 此，需使用“DC/DC 转换器”转换为所需的电压并实现稳定化。

DC/DC 转换器包括线性稳压器（LDO 等）和开关稳压器两种。DC/DC 转 换器包括线性稳压器和开关稳压器两种。（1）线性稳压器：它通过将多余的 电压转化为热量来实现压降，不能实现升压。这种稳压器虽然简单、便宜， 而且具有优良的调节性能属性，但缺乏良好的电源效率。最为常见的线性稳 压器为 LDO 稳压器。（2）开关稳压器：在由 PWM 控制器产生高速电压脉 冲后，用电容器进行平滑处理，即可得到干净、恒定的输出电压。其可实现 四类功能，即降压、升压、 输出恒定电压（与输入电压的高低无关）、从正 电压反转输出负电压。开关稳压器相对较贵，但更轻且具有更高的功率效率， 更适用于各类消费电子产品。

3.2 公司：拳头业务，与高通、MTK 深度合作

公司 DC/DC 主要用于手机，与高通、MTK“强绑定”以套配方式出货。公司 DC/DC 芯片包括 Buck 降压型芯片和 Boost 升压型芯片，主要用于手 机等消费电子产品。其中 BP/AP/GPU/射频配套的 DC/DC 芯片一部手机平 均需要用到 6-7 颗，通常由高通、MTK 等主芯片平台厂商集成后，以套片 的方式出货，部分由第三方厂商出货，部分由主芯片厂商自研，公司目前 DC/DC 芯片即是以这种套片的“强绑定”方式出货。而应用于 LPDDR、音 频处理器、显示屏、触摸屏、传感器等外围设备的 DC/DC 芯片则主要由第 三方电源管理芯片厂商直接供货给终端厂商。目前除希荻微外，第三方电源 管理芯片厂商主要包括 TI、安森美、立锜科技等。

消费电子类 DC/DC 芯片关键指标优于海外龙头竞品。DC/DC 芯片的重 点技术指标包括负载瞬态响应和输出纹波，以公司2014年推出的HL503 芯片为例，其各项指标已经达到或超过了 On Semi、Richtek、TI 和 MTK 的同类产品标准。

车载类 DC/DC 芯片实现出货，关键指标领先国际龙头竞品。除消费电 子外，公司车规级芯片已通过 ACQ-100 认证，进入高通全球汽车级平 台参考设计，成为其汽车解决方案的一部分，实现向奥迪、现代、起亚 等出货。公司 2015 年推出的 HL7509 芯片各项指标已经达到了 On Semi 和 Maxim 的同类产品水准，并在关键指标“负载瞬态响应”上领先同类 产品较多。

下游应用快速实现由 4G 向 5G 的切换。1H21 公司 4G 手机销售金额占 比 60%以上，为 1.07 亿元；5G 手机销售金额迅速上升，21H1 达到 0.54 亿 元 ， 占 比 33% ； 车 规 级 芯 片 销 售 金 额 呈 现 快 速 增 长 态 势 ， 2019/2020/1H21 的销售金额分别为 30/97/30 万元。

主要向高通（2015 年）、MTK（2020 年）套片供货，2021 年新增三星。 目前公司 DC/DC 芯片通过了高通和联发科两大国际知名主芯片平台厂 商的多项严格测试验证。其中高通 2018 年、2019 年采购的 DC/DC 芯 片主要应用于 4G 手机平台，2020 年应用范围拓展至 5G 手机平台；联 发科、传音采购的 DC/DC 芯片则主要应用于 4G 手机平台；2021 年新 增三星。此外其他客户还包括中诺、小米。而目前奥迪、YuraTech 为车 规级 DC/DC 芯片的主要客户。

公司 DC/DC 产品向客户销售的毛利率在 50%左右。2020 年，向高通销 售的产品毛利率为 44%，向富安利（主要出货 MTK）销售的毛利率为 57%。两者差距较大主要原因为公司与高通接洽较早，已形成长期稳定 的战略合作关系，18-20 年未对高通提价；而与富安利接洽时全球芯片 供应紧张。

截至 1H21 在手订单 2.9 亿元，为 1H21 营收的 1.7 倍。截止 1H21，用 于 4G 手机的 DC/DC 芯片在手订单 2.3 亿元，5G 在手订单 0.5 亿元； 合计 2.9 亿，为 1H21 营收的 1.7 倍。此外公司车规级 DC/DC 芯片增长 迅速，在手订单 33 万颗。

4、充电管理：公司是电荷泵主流玩家之一

4.1 行业：30W 以上快充，需要电荷泵完成高效降压

传统快充方案包括高压低电流、低压高电流。（1）高压低电流（10V 以 上、2A 以下）：在充电器、充电线等接口最大承载电流的限制下，充电 器输出高电压以提高传输功率。再在手机端进行二次降压，达到锂电池 可承受的 4.4V 电压，以低压高电流进行充电。（2）低压高电流（5V、 3A 以上）：打破接口承载电流的最大限制，充电器直接输出 4.4V、高电 流的电源，无需手机端二次降压。相较于高压低电流方案，低压高电流 方案对硬件的物理属性要求更高，因此其成本更高，兼容性较差。但传 统降压电路效率较低（约 90%），损耗多、发热高，低压高电流方式避 免了手机发热。

30W 以上旗舰机采用高压高电流方案，需要增加一颗电荷泵实现高效降 压。自 2019 年起，华米 OV 的多款旗舰机型开始采用更高功率的高压 高电流方案，并在手机端采用电荷泵高效降压，与普通降压方案相比， 电荷泵用电容而非电感作为储能元件，能够实现更安全、更高效率的转 换效率（97%左右）。主流的电荷泵方案为 2:1 方案，主要应用于 30-50w 的中等充电功率等级；除此之外还有更高功率的 4:2，4:1，以及超高电 压的 6:2 等，其中 4:2、6:2 主要用于大功率的串联双电芯方案，或搭配 2:1 电荷泵进行前后两级降压。

以 OPPO 125W 为例，采用三颗电荷泵实现 20V6.25A 方案。OPPO 2020 年 7 月发布的 125W 超级快充，采用串联双 6C 电芯使得电芯能够 对外承载 10V12.5A 高压高电流，并通过并联三个 2：1 电荷泵实现高效 降压，转换效率高达 98%。

4.2 公司：主流玩家之一，进入华为、OPPO 供应链

1）超级快充：

超级快充（电荷泵）为公司主打产品之一。公司快充产品包括锂电快充 （充电管理芯片，charger IC）、超级快充芯片（电荷泵，charger pump） 两类。其中充电管理芯片每部手机需要 1 颗，大功率需要 2 颗，由于该 市场竞争较为激烈、并逐渐由主芯片平台厂商自研后集成，公司出货较 少。第二类电荷泵产品为公司主打产品之一，目前仅在高端手机中需要 使用（30W 以上），为新兴市场，海外竞争对手包括安森美、NXP、Dialog、 TI 等，国内厂商包括希荻微、南芯等。

全球电荷泵产品市场国际大厂占据主导地位，公司国内首突破。最早推 出电荷泵产品的厂商为安森美、Dialog 和 TI 等国际大厂，TI 作为电源管 理市场寡头，在快充市场有充分布局，目前可供手机行业选择的电荷泵 IC 中 TI 的 BQ25970 出镜率最高，在 vivo NEX、iQOO、小米 CC9 pro、 华为荣耀等产品中都有应用，充电转化率 97%；另一经典产品为小米 9 使用的 Qualcomm SMB1390，其有望在此后的高通骁龙平台旗舰中广 泛采用，充电转化率 97%；NXP的 PCA9468应用在华硕 ROG Phone， 充电转化率 98%。2019 年电荷泵芯片首次突破外国垄断，第一颗国产 量产电荷泵为希荻微 4:2 电荷泵芯片，用于单纯的电压转换。

电荷泵产品核心指标充电效率 97%，比肩国际龙头。电荷泵核心技术指 标为充电效率，以 19 年推出的单相高压电荷泵为例，其充电效率达到 96.7%@3A，而安森美同类产品为 96%@2A；而其低压大电流电荷泵 充电效率达到 97.4%，与海外竞品相当。此外公司芯片面积更小，具备 成本优势。（报告来源：未来智库）

2）锂电池快充：

公司锂电池快充（开关控制芯片）性能达到国内外领先水准。公司 18 年推出的产品 HL7019D 在充电电流、工作频率、最高输入电压、最高 耐压和最大充电电流等指标和国内外竞品相近的情况下，在反向升压充 电支持能力方面有较大优势。但锂电池快充由于技术较为成熟，主芯片 平台厂商逐渐开始自行研发，第三方市场空间逐年降低。

1H21 受产能紧缺影响，HoH 仅增长 32%。1）锂电池快充由于市场逐 渐萎缩公司主动减少出货，目前公司充电管理收入主要来自于超级快充 产品。 2）19 年推出超级快充芯片后就形成大额收入，主要系公司技术 方案在国内具备先行优势；2020 年营收下降主要受华为收入下降影响； 21H1开发新客户，营收达0.34亿，但整体较2H20增长不多，HoH+32%， 主要是产能受限影响。目前公司超级快充产品主要应用为 4G 手机， 2020/21H1 分别为 0.55/0.25 亿元。5G 手机应用增长迅速，2020/21H1 分别为 376/911 万元。

客户端已进入 OPPO 旗舰机型。1）超级快充：公司 2019 年主要客户 为华为（2019 年 2 月通过验证，7 月开始供货），主要应用于华为 Mate30 系列（30W 无线快充），2021 年因受贸易摩擦影响，停止对华为销 售。2020 年通过 OPPO 验证并开始出货，用于 OPPO 旗下旗舰机型。 2020Q4 新增经销客户合肥速途，其主要客户为深圳蓝梦斯，蓝梦斯主 营电子产品和智能硬件的组装、加工和销售。2）锂电池快充：公司的锂 电池快充芯片进入 MTK 平台参考设计，为主芯片平台厂商向手机终端 厂商出售硬件生态系统时所推荐使用的配套产品。

超级快充产品毛利率基本高于 50%，21H1 达到 68%。超级快充产品由 于为近两年新兴产品，因此毛利率较高，21H1 达到 68%；锂电池快充 产品毛利率 21H1 为 33%。

超级快充芯片在手订单 0.9 亿元，为 1H21 的 2.7 倍。截止 1H21，用于 4G 手机的超级快充芯片在手订单 0.37 亿元，用于 5G 手机的超级快充 芯片在手订单 0.44 亿元，合计 0.9 亿元，为 1H21 营收的 2.7 倍。

5、端口保护和信号切换：快速起量，进入全部大陆手机头部客户

5.1 行业：手机接孔二合一催生信号切换芯片需求

手机耳机接孔和数据接孔合二为一为大趋势。近年来苹果和安卓系列高 端手机均取消独立的音频插孔，仅以一个孔位实现充电、音频传输、数 据的传输等功能，如苹果的 Lighting 接口和安卓的 Type-C 接口。而由 于 Type-C 接口具有承受电压能力强、充电时间短、文件传送速度更快 的特点，在安卓市场得到了快速的普及。多功能 Type-C 口手机目前由 高端机型逐步向中低端机型渗透。以华为、小米、OPPO、vivo、荣耀 和三星为例，统计各手机厂商 2021 年新上市手机型号，可发现各大手 机厂商的高端机型几乎均使用合二为一形式，仅有华为高端系列华为 Mate 40E 仍保留 3.5mm 耳机孔；在中端机型中 OPPO、vivo、荣耀和 三星也仅有少数几个机型保留耳机孔。

信号切换芯片：不同接口功能需求不同，需要端口保护和信号切换芯片。 由于不同功能的要求是相互矛盾的，例如音频接口需要高保真，数据信 号接口需要高带宽。而在装配了信号切换芯片的情况下，手机可以对来 源于音频和数据的插头进行识别并切换工作模式。例如插头为快充接口 时走协议信号+快充通路，如果为耳机接口就需要进行音频信号的传输， 如果为网盘接口就需要进行数据信号的传输。

端口保护芯片：该芯片能够承担过温保护、过压保护等充电保护功能。

5.2 公司：已进入大陆全部头部手机客户

公司 Type-C 端口保护和信号切换芯片，广泛应用于 4G/5G 手机。目前 公司主要产品应用于手机、笔记本电脑等消费电子设备中。4G 和 5G 手 机对端口保护和信号切换芯片的需求不存在差异，目前公司产品可同时 用于 4G 和 5G 手机。

在同类产品供电电压、音频信号摆幅、直流耐压能力、过压保护等基本 参数大致相同的前提下，公司端口产品的信号保真程度、信号传输速率 均达到国际竞品水平。

2H20 开始迅速起量，21 年由于产能受限增速有限。21H2 开始迅速起 量，20 年面向 5G 手机销售金额为 0.14 亿元，1H21 进一步达到了 0.15 亿元。面向 4G 手机应用 20 年/1H21 营收分别为 666/554 万元。不过由 于 21 年产能受限，1H21 与 2H20 整体收入体量相当。

客户端已进入 OPPO、荣耀、VIVO、小米等大陆一线手机品牌客户。 公司端口保护和信号切换芯片 2019 年推向市场，2020 年实现销售收入 2000 多万。2021H1 4G 手机主要客户包括合肥速途（2020Q4 进入， 产品终端销往深圳蓝梦斯）、VIVO（通过首科出货，2021 年上半年开始 出货），5G 手机主要客户包括小米（通过首科出货，2020 年 10 月通过 验证）、OPPO（2020 年 8 月通过验证）、荣耀、合肥速途。其中 OPPO、 荣耀 1H21 分别产生营收 263 万元和 75 万元，同期通过经销商客户首 科供货 VIVO、小米，合计营收 1090 万元。此外公司还通过其他经销商 客户销售给包括龙旗、中诺、华勤、读书郎等手机 ODM 和消费电子终 端厂商出货。

截至 1H21，在手订单超 8000 万元，为 1H21 营收的 4 倍。截止 1H21， 用于 4G 手机的端口保护和信号切换芯片订单 2904 万元，用于 4G 手机 的为 5254 万元，合计 8160 万元，OPPO、VIVO、小米、荣耀等增长 明显；2021H1 仅确认营收 2050 万元，为 1H21 营收的 4 倍。

6、投资分析

我们认为，公司在成长路径上存在以下特点：1）主流市场，而非长尾市 场；2）主攻中高端产品、放弃中低端产品；3）下游逐一突破，不急于 广铺料号快速提升覆盖面。公司这种“小而美”的策略，看上去与“大 厂”风范背离，实则是扎实打基础、不做无用功，而这与公司目前的人 员、营收体量都是更为契合的。公司目前已出色地完成第一块拼图（手 机 DC/DC 业务），未来还将循序拓展第二块（其他消费电子 DC/DC）、第 三块（包括DC/DC在内的一系列车规芯片）、第四块（高功率AC/DC芯片）。 当下时点，“大厂”的冰山一角已经揭开，我们期待未来 10 年公司在超 过 300 亿美元的电源管理市场逐一集齐拼图。

具体盈利预测如下：

1） DCDC：短期内公司营收增长动力主要来自在高通、MTK 份额提升，开拓手机终端客户及 ODM 厂商，开拓笔电、汽车市场，预计 21-23 年 营收增速分别为 149%、41%、37%。21 年由于景气度较高毛利率较高， 预计 22、23 年略有下降。

2） 超级电荷泵：考虑 22 年公司产能紧张有望缓解，出货量增长较快； 同时考虑 22 年景气度回到常态、价格下滑，22/23 年营收增速分别 为 52%/56%。21 年由于景气度较高因此毛利率较高，1H21 达到 68%， 预计 22、23 年恢复到正常水平。

3） 锂电池快充芯片：主芯片平台厂商高通、MTK 逐渐自研该类芯片，第 三方电源管理芯片厂商市场逐渐缩小，因此预计 22/23 年该业务与 21 年持平。

4） 端口保护和信号切换：21 年由于产能受限，该业务 21 年较 2H20 增 长有限，预计 22 年产能紧张缓解后销量增速较高，预计 22/23 年营 收增速分别为 120%/70%。由于该业务并未受到 2021 年半导体行业整 体景气度向上影响，毛利率、单价 21 年较 20 年甚至有小幅下降， 因此假设 22/23 年毛利率、单价均与 2021 年持平。

5） 费用率（剔除期权支付费用）：21H1 剔除期权支付费用后的费用率为 40%，考虑营收逐步提升，预计 21-23 年费用率分别为 38%、36%、35%。

6） 股权支付费用：根据公司期权激励计划，期权支付费用摊销期为预 计 2021 年和 2022 年分别确认 4,421 万元和 2109 万元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）