宇晶股份公司深度报告：12寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子3D玻璃切割设备放量在即.pdf

宇晶股份公司深度报告：12寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子3D玻璃切割设备放量在即。

专注于高硬脆材料精密加工装备

宇晶股份是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业。公司构建了以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵，深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道。

消费电子景气度回暖，高端化驱动设备需求

消费电子市场回暖与结构升级：2024 年全球智能手机出货量迎来反弹，同比增长6.4%。其中，折叠屏手机和AI手成为两大增长引擎，高端机型普遍采用3D 玻璃盖板。3D玻璃盖板市场规模方面，2023 年全球市场规模达267.6亿元，中国市场规模也增长至788.6 亿元人民币。宇晶股份的多线切割机和研磨抛光机等设备，能够精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景，已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，将直接受益于此轮高端化浪潮。

半导体硅片国产替代加速，切割设备精准卡位

2024 年全球半导体硅片销售额达115 亿美元，其中300mm 大硅片是主流。然而，该领域的国产化率仍处于较低水平，国内厂商正加速扩产。在硅片制造成本中，切割设备占比约 12%，是国产替代的关键环节之一。此外，公司正积极研发用于 12 英寸大硅片的专用多线切割机，其翘曲小于8μm，技术实力对标国际巨头。

AI 浪潮打开SiC 新蓝海，全环节覆盖优势凸显

受益于新能源汽车和AI 服务器的强劲需求，Sic衬底市场预计在 2030 年将超过百亿美元。中国厂商（天岳先进、天科合达等）在全球产能竞争中奋起直追，预计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将突破300 万片。目前，公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖。公司多线切割机专为碳化硅设计，公司的设备已获得三安光电等头部客户的认可，有望在 SiC 产能扩张大潮中占据有利位置。