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宇晶股份研究报告：深耕硬脆材料加工，多行业全面开花。

公司简介：深耕硬脆材料加工，技术领先，产品多元，积极扩张

公司深耕硬脆材料切磨抛加工设备的研发销售，主要产品有多线切割 机和研磨抛光机，目前已实现对光伏硅片、蓝宝石、磁性材料、压电 水晶、陶瓷、手机触摸屏及后盖等硬脆材料的精密加工，产品广泛应 用于光伏、消费电子和汽车等行业，并向半导体、消费电子等高附加 值行业拓展。公司上市后积极扩张，2020 年收购益缘新材，开始金刚 石线研发生产；2022 年开始销售大硅片金刚线专机并切入硅片代工业 务；2023 年收购宇晶新能源，切入光伏电站工程建设；公司目前已形 成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局。2022 年公司大股东 全额参与定增，充分彰显公司未来发展信心。

行业背景：硬脆材料加工应用场景广阔，奠定公司高速发展基础

公司所在的硬脆材料加工行业应用场景广阔，消费电子复苏、AI 眼镜 爆发、碳化硅渗透率提升和光伏行业企稳将助推行业长期增长。智能 手机出货量已连续 6 个季度同比正增长，复苏趋势明显，中国是最主 要的手机生产地，2024 年智能手机产量 10.71 亿台。AI 眼镜是 AI 端 侧落地的最佳硬件，行业有望迎来爆发式增长，据 wellsenn XR 预计 2025 年全球 A1 智能眼镜销量达 350 万幅，同比增长 130%，未来随着 字节、小米、三星等大厂入局，2030 年销量有望达 9000 万副，AI 眼 镜镜片加工，对切磨抛设备提出更高要求。碳化硅具有独特电学性能，下游电动车、快充、AI 数据中心驱动其渗透率逐步提升；据天岳先进 港股招股书转引 Yole、弗若斯特沙利文数据，2030 年全球碳化硅功率 半导体市场规模预计 197 亿美元，2024-2030 复合增长率 35.2%；2025 年是 8 英寸碳化硅元年，高端切磨抛设备有望放量。光伏作为主要清 洁能源，据 CPIA 预计 2030 年全球新增 5500GW 清洁能源装机容量中，80%将来自光伏；光伏未来依然会保持一定增长。

公司优势：注重研发，技术领先，客户优质，产品覆盖行业广阔

公司切磨抛设备市场竞争优势明显，主要体现在：1）注重研发， 2021-2024 公司研发人员 CAGR 达 39.08%，2020-2024 研发费用率基本 保持在 6%水平；2）契合市场需求，公司 2020 年切入光伏行业，迅速 实现市场突破，多线切割机精准契合大尺寸硅片切割需求。积极进军 碳化硅切磨抛市场，新开发的应用于半导体行业的 8″碳化硅材料多线 切割机和双面抛光机，受益碳化硅渗透率提升，具备较大国产替代空 间。3）客户优质，公司 2005 年向比亚迪提供研磨抛光机，2013 年向 蓝思科技提供 SPM 抛光机，目前拥有协鑫、通威、双良节能、晶澳等 知名客户。