宇晶股份研究报告：切磨抛设备领军企业，受益消费电子产业升级浪潮.pdf

宇晶股份研究报告：切磨抛设备领军企业，受益消费电子产业升级浪潮。切磨抛设备领军企业，下游覆盖消费电子、光伏、半导体。公司成立于1998年，专注高精密切磨抛设备及耗材产品，具备“设备+耗材+加工服务”完整产业布局，其中高精密数控切磨抛设备营收占比超六成。2024 年光伏下行公司业绩承压，2025H1 完成扭亏为盈，实现营业收入 4.84 亿元，净利润0.12 亿元。公司下游客户覆盖消费电子、半导体和光伏领域头部企业。

消费电子：受益产业升级，拉动切磨抛设备需求。微晶玻璃逐渐成为手机盖板核心材料，公司推出的微晶玻璃专用多线切割机能够高效、精密切割微晶玻璃，前景广阔；消费电子产品高度依赖铝合金，公司发布适用于铝合金的多线切割机，大幅减少材料损耗，降低成本，有望实现对传统设备的替代。针对研磨抛光工艺升级需求，公司推出行业领先的五轴数控抛光机，相比传统设备具有加工范围大、精度高、稳定性好的优势。受 AI 技术发展驱动，消费电子产业逐渐复苏，预计2025年生成式AI 手机出货量将近 4.2 亿部，其中苹果作为领导品牌，有望在核心硬件及外观等方面全方位创新升级。公司通过蓝思科技等客户切入苹果供应链，预计将受益于相关设备订单增量。

半导体：扩产节奏加快，驱动公司设备订单放量。SiC 作为第三代半导体材料，市场需求空间广阔，目前 8 英寸 SiC 加速扩产，带动相关设备订单放量，公司应用于8 英寸 SiC 衬底材料加工的数控切磨抛设备已实现下游客户批量销售，有望充分受益。内存、逻辑和高端专用芯片共同驱动 12 英寸硅片需求扩张，2025-2027年全球12 英寸硅片设备支出预计达 4000 亿美元，目前国内正在积极扩产，加速国产替代。12 英寸硅片技术壁垒、价值量较高，公司正在研发相关设备，有望跟进国产替代并受益。

光伏：产能调整与出海突围并行，协同探索收益新模式。光伏制造端已进入深度调整期，2025 年以来扩产节奏放缓、亏损收窄、供应链价格小幅回升。需求端方面，全球长期趋势和刚性需求明确，光伏装机规模稳中向好，据乐观估计，2025年新增装机有望达 630GW。国内光伏产业链近年来已实现海外收入提升，正在推动技术、资本、项目全面出海。公司多年深耕光伏业务，布局了多线切割机、金刚石线、热场系列产品、光伏电站等，6.44 亿海外光伏订单已在陆续交付，未来有望持续深化出海进程。