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宇晶股份：深耕切磨抛设备，看好公司底部反转。深耕切磨抛设备领域，制造业全产业链布局。公司聚焦高 精密 数控 切磨 抛 设 备及 配套 耗材 ，已 形成“设 备+耗材+加 工 服务”协 同发 展的 产业 布局 ，产 品覆 盖消 费电 子、 光 伏、 半导 体 、磁 性材 料等 领 域。2025 年 公 司业 绩迎 来拐 点 ， 通过 消费 电子 创 新、 光伏 出 海业 务拓 展及 设 备国 产化 布局 ，展 现出 复苏 态 势。

消费电子：AI 驱动产业复苏，行业迎来创新周期。AI 技术的 迭代 赋能 ，推 动各 类 AI 原生 硬件 从概 念 走向 落地 。苹果 开启 新 一轮 产品 创新 周期 ，从 2025 年开 始苹 果计 划 以“轻 薄 →折 叠→ 全玻 璃”为主 题，加速 未 来三 年自 身产 品 创 新。 在 AI 浪潮 驱动 下， 本 轮以 苹果 为代 表 的消 费电 子领 域 新工 艺、 新技 术 的 产业 化升 级也 为 公司 带来 了 新的 机遇 。公 司 顺应 下游 技 术变 革，不断 创 新升 级， 前瞻 开发 微晶 专 用多 线切 割 机、 五轴 数控 抛 光机 等创 新设 备配 套客 户需 求 。

半导体：SiC 切磨抛稀缺设备商，加速国产替代。以碳化 硅为 代表 的第 三 代 半导 体材 料， 正 随着 AI 数据 中 心、AR 眼 镜等 新兴 领域 的 崛起 而迎 来需 求 爆 发，国产 大尺 寸 SiC 衬底 厂商 紧抓 机 遇加 速扩 产。切 磨抛 是 SiC 衬 底生 产的 核心 环节 ，公 司 有望 受益 SiC 扩产 带来 的 切磨 抛装 备需 求，公司自研 的 8 英 寸 碳化 硅专 用高 精 密磨 抛设 备 ，集 研磨 、抛 光 功能 于一 体， 产品 性能 领先 市 场。

光伏：行业困境反转，业务持续向好。行业反 内卷 趋势 持续 ，硅 料、 硅 片、 电池 片价 格企 稳 回升，光 伏海 外需 求旺 盛，公司 海 外业 务布 局广 泛，业务 持续 向好 。公司 实现 了从“ 设备 → 硅片 切割 →耗 材 →电 站设 计 建设 EPC → 后端 运 营一 体化 服务 ” 定制 化产 品 解决 方案 。公 司 6.44 亿 海外 光 伏订 单已 在陆 续 交 付， 出海 进程 加 速。