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消费电子行业周报：三星发布全球首款2nm智能手机芯片，天玑9500芯片成年度旗舰换机首选。

天玑 9500 芯片成年度旗舰换机首选

岁末智能手机换机潮来临，消费者选购旗舰机型的关注点已 从单纯追求“峰值性能”转向更注重“持久流畅、冷静耐 用”的综合体验，联发科天玑 9500 芯片凭借卓越表现，成为 2025-2026 年旗舰换机的首选核心平台。该芯片基于台积电 第三代 3nm 先进制程工艺，晶体管密度提升 20%，创新采用 “1+3+4”全大核 CPU 架构，摒弃传统小核设计，在保障极致 性能的同时显著优化能效比，实测高负载场景下机身仍能维 持清凉，彻底解决了高性能与发热的两难问题。同时，它搭 载第二代天玑调度引擎，可依据应用负载智能调节核心频 率，配合大缓存与超级内存压缩技术，实现多任务切换、大 型应用启动近乎零延迟的流畅体验；GPU 全新架构也让手游 视觉细节与帧率稳定性大幅提升。在影像与 AI 领域，天玑 9500 同样表现亮眼，其 Imagiq 1190 ISP 支持 2 亿像素直出 与 4K 60 帧电影级人像视频录制，结合 NPU 算力优化暗光成 像与 AI 人像追焦等功能，还支持百亿参数大语言模型本地运 行，让“AI 修图”、“实时转写” 等功能响应迅速且隐私安 全。天玑 9500 的成功不仅是一次技术突破，更标志着智能 手机行业从“参数竞赛”转向“体验深耕”的竞争逻辑转 变，为用户带来更流畅、更持久、更智能的移动体验，成为 高端手机“值得买、放心用”的品质保障，也是年末换机用 户的最优选择。

三星发布全球首款 2nm 智能手机芯片

2025 年，三星正式推出全球首款 2nm 工艺智能手机应用处理 器 Exynos 2600，该芯片由三星系统 LSI 业务部门设计，采 用自营晶圆厂的 2nm 环绕栅极工艺制造，基于 Arm v9.3 架 构打造 10 核 CPU 设计（含 1 颗 3.8GHz 高性能核心、3 颗 性能核心及 6 颗效率核心），性能较前代提升 39%。在核心 性能方面，其搭载的 Xclipse 960 GPU 计算性能较前一代提 升 2 倍，光线追踪性能提升 50%，升级后的 NPU 提速 113%， 可高效支撑生成式 AI、翻译、智能摄像头处理等本地功能； 影像端支持 3200 万像素传感器，具备零快门延迟、AI 降 噪、8K 30 帧录制及 4K HDR 120 帧录制等先进 ISP 功能。