东山精密研究报告:FPC需求份额双击,汽车电子大有可为

  • 来源:国盛证券
  • 发布时间:2022/02/24
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东山精密(002384)研究报告:FPC需求份额双击,汽车电子大有可为.pdf

高效整合壮大FPC业务,精准收购丰富PCB版图。公司当前业务涵盖电子电路(软板、硬板、刚柔结合板)、光电显示(触控面板、液晶显示模组、LED显示器件)和精密制造等领域(金属结构件及组件),面向下游消费电子、新能源车、通信等领域。公司1980成立,2010年登陆深交所;2016收购柔性线路板和装配全球排名第五企业MFLEX。收购后高效整合,精益管理;收购后首年维信营收翻番并扭亏为盈。2018年,公司收购PCB企业Multek,集团形成覆盖柔性电路板、刚性电路板、刚挠结合板的全系列PCB产品组合。

一、内生外延,业务多点开花

1.1 精准收购,高效整合

公司业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域,产品广泛应用于消费电子、通信、 汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。(1)电子电路:产品包括软板、硬板、刚柔结 合板等,广泛用于手机、电脑、可穿戴设备、服务器、通信、汽车电子等领域。(2)光 电显示领域:产品含触控面板、液晶显示模组、LED 显示器件。其中,触摸面板主要用 于中大尺寸显示(笔记本、平板等);LCM 由中小尺寸(手机平板等)向中大尺寸产品 切换;LED 显示器件广泛用于室内外小间距高清显示屏等领域。(3)精密制造:公司主 要为通信、消费电子和新能源汽车等客户提供金属结构件及组件业务,主要产品包括移 动通信基站天线、滤波器等结构件及组件,新能源汽车散热件及精密结构件,消费电子 金属结构件和外观件等产品。

高效整合壮大 FPC 业务,精准收购丰富 PCB 版图。公司成立于 1980 年,2010 年 4 月登陆深交所。2016 年,公司收购了在纳斯达克上市的柔性线路板和装配全球行业排 名第五的企业美国维信(MFLEX)。收购后,依托东山集团雄厚实力,重组创新,维信 发展迅猛。交割后首年 2017 年营收 63 亿元,较 2016 年 33 亿元翻倍增长且扭亏为盈。 2018 年 7 月,公司完成对 PCB 企业 Multek 的收购,集团形成了覆盖柔性电路板、刚性 电路板、刚挠结合板的全系列 PCB 产品组合,极大地丰富了公司的 PCB 产品结构。

1.2 公司股权集中且稳定

公司股权较集中且控制权稳定。公司实控人为袁永刚(董事长),袁永峰(董事、总经 理),袁富根(高级顾问)。其中,袁富根与袁永刚、袁永峰系父子关系,当前袁氏父子 合计持股 28.28%。上述三位高管自 1998 年起即任职于公司,熟悉公司发展,管理经 验深厚,有助于公司战略制定与贯彻。

1.3 营收及利润稳健增长

营收端电子电路业务系主要增长引擎,显示及精密组件业务多点开花。公司近年总体 营收增速维系 20%左右;2020 营收同比+19.28%增至 280.93 亿元;2021 前三季营收 同比+19.17%增至 218.07 亿元。公司归母净利弹性大于营收端,2020 归母净利同比 117.76%增至 15.30 亿元;2021 前三季归母净利同比 25.35%同比增至 11.98 亿元。 2020 年公司电子电路营收 yoy+28%,为主要增长驱动;另外,精密组件 yoy+16%, 触控及 LCM yoy+7%。2021 前三季,公司 FPC 业务继续实现平稳增长,PCB(硬板) 业务提质增效取得成效,光电显示业务盈利能力提升显著,精密制造业务成功切入新能 源电动车的大赛道。

公司利润率基本平稳,期间费用率维持低位。2020,2021 前三季,公司毛利率分别为 16.26%,15.35%;净利率分别为 5.47%,5.49%。2020,2021 前三季,公司销售费 用率分别为 1.73%,1.84%;管理费用率分别为 2.44%,2.72%;财务费用率分别为 2.24%,1.43%。

公司电子电路产品营收比重逐渐攀升,各业务毛利率较平稳。2017~2020,公司 PCB 营收比重由 42%提升 25pt 至 67%;一方面系收购并表,一方面系整合后提升 PCB 效 益。公司 PCB 和精密组件业务毛利率较高,2020 上述两业务毛利率分别在 16.97%,17.40%;2020 触控面板及液晶显示模组毛利率 12.40%;LED 显示器件毛利率 14.33%。

公司重视研发投入,研发人员占比较高。2020 公司研发投入 9.10 亿元,2021 前三季 研发投入 7.29 亿元,近两年公司研发强度维系在 3%~4%。2020 公司研发人员数量高 达 3487 人,占总人数比例约 17%。

二、PCB:5G 引领行业新生,行业全面受益

全球 PCB 规模稳健增长,中国是增长的重要动力源。据 Prismark 数据,2020 全球 PCB 市场规模约 652 亿美元,2020~2025 全球 PCB 产值 CAGR 5.8%。从区域看,中国 需求占比超过 50%,且增速在全球范围内较快(2020~2025 CAGR 5.6%),预期为主 要增长驱动力。

分品类看,HDI 和 ICS 增速突出,硬板软板亦将有稳健增长。PCB 细分品类包括单/双 面板、多层板、HDI 板、封装基板和挠性板。其中,FPC 配线密度高、重量轻、厚度薄、 可弯曲且灵活性强,包含单层 FPC、双层 FPC、多层 FPC 和刚挠结合板。随着 5G 商用、 新能源汽车、云计算、物联网等产业蓬勃发展,高层数、高密度、高速 PCB 产品需求 鹏发。据 prismark 数据,HDI 和 IC 载板 2020 全球市场规模皆在 100 亿美元左右, 2020~2025 CAGR 分别为 6.8%,9.7%;2020 全球 RPCB、FPC 市场规模分别约 327 亿美元、125 亿美元,2020~2025 CAGR 分别为 4.7%、4.2%。

分领域看,当前手机、电脑,消费电子,汽车领域 PCB 需求规模较大。2020 年,手机及个人电脑两应用领域,PCB 需求皆超过百亿美元。从增速看,服务器/数据中心、手 机、无线基建、汽车领域 PCB 需求增速较突出,分别为 8.6%、7.3%、7.3%、6.8%。

2.1 手机 FPC 单机价值提升,XR 带来新增量

2022 年全球智能手机有望继续温和增长,疫情积压需求及 5G 换机潮是主旋律。

2017 年、2018 年受智能手机创新亮点不足,消费者换机周期延长,以及中国等重要 手机市场趋于成熟、出货下滑带动,全球智能手机出货量开始同比下滑。

2019 年、2020 年,部分安卓品牌率先推出 5G、折叠屏手机,国内疫情逐渐好转, 需求逐渐恢复,全球出货量下降幅度缩窄。

2021 年跟据 IDC 公布的《全球移动电话季度跟踪报告》显示,2021 全年智能手机的 出货量预计达到 13.5 亿台,同比增长 5.3%。随着疫情好转,部分新兴市场需求复苏超 预期,苹果三季度又推出新机型带动了整体 iPhone 的销量增长,此外,随着 5G 基础 设施的快速铺设,疫情后 5G 换机潮继续成为智能手机市场重要旋律。

IDC 预测 2022 年智能手机出货量将继续维持个位数的增长,5G 手机的占比将会超过 一半。

以一台智能手机为例,大约需要 10-15 片 FPC。由于每款手机设计不同,使用的 FPC 也会存在差异。另外,随着智能手机的进一步发展,近年来出现了指纹识别模 组、电池等新的需要使用 FPC 的部件。总之,智能手机上几乎所有的部件都需要 FPC 将其与主板相连。

智能手机之中由于内部空间的需求,FPC 的用量一直在逐步提高。我们通过苹果手机及 安卓手机(华为)的内部 FPC 用量可以看到 FPC 用量增加的趋势。此外,随着 5G 的推 动,高价值量 FPC 天线(MPI、LCP)的使用也在增加,进而带动 FPC 价值量的同步提 高。

量:单机 FPC 用量逐步提高

FPC 的特性是:轻、薄、可弯曲,同时 FPC 在一定程度上可以替代刚性 PCB。从这样的 特性出发,在智能手机这一有限的内部空间之中 PCB 可以在一定程度上被 FPC 所替代, 从而省出足够的空间给予其他电子器件使用。

随着手机内部电池体积的增加,以及各个模组的体积增加,将本就紧凑的内部空间进一 步压缩,进而刚性 PCB 的应用不再使用,不同模组及器件的链接使用了 FPC 产品,带 动 FPC 用量逐步的提升。

看到过往苹果阵营以及安卓阵营的单机 FPC 使用量,我们可以看到 FPC 在单机内的用 量处于一个稳步提高的趋势。

我们根据 iFixit 对于华为 Mate 30 Pro 的拆机全过程来看,整体 FPC 的用量在该款手机 内已经超过了 20 块,较之前的华为 P20 Pro 已经实现了超过翻倍的使用。随着智能手 机内部空间紧凑程度加剧,我们有望可以看到整体智能手机中 FPC 的平均用量逐步提 升。

价:5G 背景下,材料进阶提振 FPC 价值量

除了单机中 FPC 的用量不断的提高,我们也可以看到收到 5G 的推动,FPC 向着更高价 值量的方向发展的趋势。

根据 Formallhaut 以及 eefocus 的拆机及统计,苹果 iPhone 手机内部使用的 LCP 天线用 量较过去有所提升。5G 时代下,信号的传输向着高频方向发展,但是传统的 PI 天线由 于其介电常数以及损耗因子较大,以及整体性能上无法满足 5G 的高频信号的要求,因 此例如 MPI 以及 LCP 这类高价值量的天线应用较过去有着明显的提升。

LCP 具备了兼容高频高速的能力,同时弯曲性、稳定性、吸湿性、以及耐热性都反应了 LCP 可满足消费电子内部小型化弯折型的要求,同时性能稳定。而对于 LCP 而言,其唯 一确定即使生产成本较传统 PI 贵 2 至 2.5 倍。随着高价值量的 FPC 天线的应用逐步增 加,FPC 的价值量也将进一步的提高。

量价齐升作用下,FPC 单机价值量提升显著。据 iFixit 统计,iphoneX 较 iphone7 FPC 单机价值提升 10 美元至 40 美元(提升幅度 33%);iphone Xs 中 3 片 SLP 主板及 24 片软板总价值已提升至 70 美元左右(较 iphone X 提升 75%,价值量提升加速)

未来数年可穿戴设备增速亮眼,带动软板需求。据 IDC,全球可穿戴设备出货量已从 2016 年约 1 亿台增至 2019 年 3.36 亿台,预计 24 年将提升至 6 亿部左右, 2020~2024 年 CAGR 12.4%。1)手机无孔化及蓝牙技术升级,推动 TWS 耳机持续增 长。耳机 2020~2024CAGR 预计将达 14.10%。2)智能手表健康检测等功能持续突破, 2022 有望迎来耀眼增速。据 IDC 预测,2024 年全球智能手表出货将达 1.5 亿部, 2020~2024 CAGR 14.3%。3)手环出货具备一定体量,接近手表。据 IDC,2020 手环 出货量 0.677 亿部,属可穿戴中出货量前三的品类;2020 年份额 17.10%,占比较高。 Air Pods FPC 用量 6 片,Apple Watch 中用量 13 片。

展望 XR 爆发式增长,带来软板新增量。随着芯片、显示技术、通讯手段、和算法等技 术的不断进步以及高性价比产品的推出,VR 热度风云再起。据 IDC 预测,AR/VR 出货 将由 2020 年约 710 万台增至 2024 年 7670 万台, 2020~2024 CAGR 81.5%。展望 2022,由于多个知名品牌计划推出重磅新品,2022 有望成为 VR 大年,出货量突破 1000 万台。参照 Apple Watch FPC 用量,由于 VR 设备复杂程度原高于手表,故可合 理估计 VR 单机 FPC 用量可能在 15 及以上。公司已与主流 VR 设备厂商开展合作,并 为其提供 FPC 等产品。(报告来源:未来智库)

2.2 汽车 FPC 大有可为,打造第二成长曲线

我们认为车载 FPC 提升主要驱动力如下,(1)在单车硅含量大幅提升背景下,车用 FPC 取代线束成为趋势。(2)新能源汽车中 PCB 使用量为传统汽车 5-8 倍,随新能源 汽车渗透,车载 FPC 市场有望快速增长。据战新 PCB 数据,预计 2016-2022 年,车载 FPC 年增速约 6%~9%,至 2022 年汽车用 FPC 市场规模将增长至 70 亿元。

传感器技术应用增加和网联化背景下,汽车电子化趋势日益显著。汽车电子是车体汽 车电子控制装臵和车载汽车电子控制装臵的统称,主要包括发动机控制系统、底盘控制 系统和车身电子控制系统。汽车电子占整车成本的比重不断攀升。2010 年汽车电子占 整车成本比达 29.6%,预计 2020 年达 34.3%,到 2030 年整车成本占比接近 50%。

未来电子化渗透空间巨大。不同车型的汽车电子价值也有差别,纯电动汽车和混合动力 汽车分别达 65%和 47%,而低端车型中仅占 15%。虽然相比纯电动汽车,传统车型的 汽车电子率和价值量。相对较低,但中低端汽车本身市场占有率高,未来电子化渗透空 间巨大。FPC 市场在汽车消费升级换代趋势下也将持续增长。

预计 2020 年全球汽车电子市场规模约 2400 亿美元,近年来同比增速约 5%;2020 年 中国汽车电子市场规模约 962 亿美元,近年来同比增速约 10%。

新能源车 FPC 用量较传统车大幅提升,其中 BMS 中 FPC 用量突出。新能源汽车作为 汽车行业未来发展的主线路,车用 FPC 取代线束成为趋势,在车体诸多方面都会用到 FPC。目前新能源汽车用汽车电子占整车成本已在 50%以上,FPC 在整车的用量占比中 也会得到明显的提升。据 iFixit 数据,预计新能源车单车 FPC 用量将超过 100 片以上, 其中电池电压监测 FPC 用量可高达 70 片。

预期 2020-2022 年全球汽车用 FPC 市场规模将分别达到 61 亿元,65 亿元,70 亿元; 分别实现同比增速 7.02%,6.56%,7.69%。

我们认为需求高景气 beta 下,公司 alpha 来源于:(1)积极扩产汽车软板产能。 2020 年度,公司生产的车载 FPC 产品与之配套的新能源汽车约超过 40 万台,针对未 来下游扩容趋势,公司正积极实施数倍的产能扩充规划。(2)客户资源优渥。目前公司 汽车 FPC 业务主要客户有北美新能源汽车客户,公司为其提供 BMS 系统的 FPC 产品, 今年随着新能源汽车产业的增量发展,公告亦斩获国内外其他客户的新订单。除电池系 统外,车载显示、智能驾驶系统等方面也存在大量软板应用需求,公司亦有积极布局。

2.3 产业转移中积极扩产,客户资源优渥

2020 全球排名前十的 PCB 厂商中,臻鼎营收规模约 45 亿美元,远远领先其他厂商; 欣兴、东山精密、旗胜营收规模相近,皆在 25~30 亿美元区间。据 2020 年营收看,东 山精密全球排名第三;在中国 PCB 厂商中排名第二,仅次于鹏鼎控股;在中国内资 PCB 厂商中排名第一。

在 FPC 方面,全球 FPC 市场主要由日资、美资、韩资企业占据主导地位。据亿欧数据,中国鹏鼎控股(臻鼎)和日本旗胜为全球 top 2 FPC 供应商,其份额大于领先其他企业; 2018 年公司份额 9%,做到国内第一,全球第三。此外,较多企业如三星电机、藤仓、 住友电工、中国台湾台郡等市占率在 5%~10%之间。

放眼产业大环境,公司受益于 PCB 生产中心向中国转移。21 世纪以来,在成本、下游 产业转移等因素影响下,PCB 产业逐渐向中国等发展中国家转移。过去 20 年中国 PCB 产值全球占比由 2000 年的 8%提升至 2020 年的 54%。且由中低端向高端迭代升级的 趋势显著。2020~2025 中国区 PCB 市场规模 CAGR 预计 5.6%,增速略领先于欧美、 日本。

FPC 环节受益于下游面板厂商崛起,本土配套机遇涌现,产业转移趋势明显! 显示模组厂商系 FPC 企业下游。FPC 上游环节包括原材料(电子元器件、铜箔等)、外 协加工(SMT 处理)、设备(钻孔机、电镀机);下游面向显示模组、触控模组等制造 商或终端品牌。

面板产业发展最早的是日本厂商夏普等,但由于日本宏观经济、技术及资本的保守, LCD 产业的蛋糕很快由韩国、中国台湾厂商先后主导,直到大陆厂商逐渐投产追赶。自 2011 年来,中国大陆大尺寸 TFT-LCD 面板产能开启上扬,2012 年超越日本,2017 年 比肩中国台湾,2018 年接近韩国。

本轮产业转移基本完成,国内面板龙头逐渐掌握行业话语权。据国盛证券电子团队测 算,全球中大尺寸 LCD 产能方面,2016~2020 年韩国份额大幅下降,2021 年韩国产 能(假设均不退出)将占全球中大尺寸 LCD 面积 14%,京东方及 TCL 科技合计将占 46%。由于京东方收购南京熊猫 8.5 和成都熊猫 8.6 代线,TCL 科技收购三星苏州 8.5 代线,国内龙头厂商份额持续迎来明显增加,并且这个趋势随着潜在的更多二线厂商被 整合、潜在的海外厂商未来的退出,份额还有提升空间。

在新兴的 OLED 领域国内面板厂商产业地位也在提升!随 OLED 国产化进程加速,国 内偏光片企业有望再度跟随下游企业受益。

目前大陆已投产 OLED 产线共计 12 条,在建及筹建 OLED 产线 7 条,总投资规模超 3500 亿元,其中京东方总投资金额高达 1395 亿元。而在 2015 年底,投产和在建的 产线数字仅为 4 条和 6 条。资本红利正当时,政府资金加速涌入助力开启“技术+产 品+产业链”布局。以维信诺为例,截止 3Q18,公司由年初至报告期期末计入当期损 益的政府补助达到 8.56 亿元。2020 年 12 月 19 日维信诺再发公告,再获得政府补助 项目共计 6 项,属于为取得、购建或以其他方式形成长期资产的政府补助总额人民币 20.00 万元;属于与收益相关的政府补助总额人民币 55,857.4812 万元。

韩国面板厂商凭借扎实的技术积累和国产材料成本优势,早在 2007 年便切入 OLED 市 场,三星显示和 LGD 两大巨头始终保持产能及增长率领先,2018 年两者 AMOLED 产 能面积分别超过 10M 平方米和 5M 平方米。但是 2014 年以来,大陆和韩国面板商产 能差距迅速缩小。

我们统计了包括 WOLED、RGB OLED 和 QD-OLED 在内的全球主要 OLED 厂商已投和 在建产能情况,假设满产满载,并不考虑良率损失,预计 2021 年大陆制造商将占全球 26%产能面积,2016-2021 大陆产能 GAGR~85%。包括京东方、华星光电、维信诺、 和辉光电在内的大陆 G6 AMOLED 产能集中于 2018-2019 年开出,涉及产能总计超 150k 片/M。

大陆龙头京东方引领大陆 OLED 产能占全球比重不断提升。4Q2013 鄂尔多斯(B6) 产线投产,主攻 51k 片玻璃基板/月 LTPS LCD,辅助 4k 片/月的 AMOLED 硬屏,是中 国首条、全球第二条 5.5 代 AMOLED 生产线,结束韩企 AMOLED 产能垄断。2017 年 10 月,成都(B7)G6 LTPS AMOLED 柔性/硬屏产线率先实现量产,抢占新一轮 OLED 投资扩产先机,目前产能爬坡中,设计产能 48k 片/月。此后,京东方总共宣布了四条 6 代 AMOLED 的投资规划,引领国内 OLED 产业。综上,本土配套机遇下,中国 FPC 环节有望跟随下游 OLED 面板厂商一起崛起;产业链配套有望从过去三星 OLED 面板 +韩系供应商的配臵转向“京东方+东山鹏鼎等”配臵。

近年东山精密资本开支,研发投入方面在同业中较领先。2015 年后,公司资本开支迅 速增加,2018 年一度比肩鹏鼎控股;2020 东山精密资本开支高达 3.6640 亿美元。相 比之下,台企台郡科技资本开支增长始终较平缓,日企藤仓自 2018 年来资本开支持续 缩减。研发费用方面,东山精密同业中亦较为领先,远高于台郡科技。

公司客户资源优渥,不断获得大客户进一步认可。公司凭借成熟的全球销服体系、业 内领先的技术实力和先进的生产制造能力,产品已获得下游优质大客户的青睐,积累了 优质的客户资源。公司主要客户包括消费电子、新能源汽车、通信设备等行业的国际国 内知名企业。公司持续获得大客户更高认可,来自大客户营收持续攀升,2016~2020 由约 12 亿元增至约 121 亿元,增至 10 倍;大客户营收占比由 2016 年的 14.75%逐年 攀升至 2020 年 42.96%。

三、光电显示:笔电需求稳健,积极加码 miniLED 封装

光电显示领域,公司是行业知名的触控面板及液晶显示模组制造商和 LED 显示器件生 产商。(1)触摸产品主要应用于中大尺寸的显示领域,包括笔记本电脑、平板电脑等产 品;(2)触控面板及液晶显示模组(LCM)主要应用于中小尺寸的显示领域,包括手机、 平板电脑等产品;公司 LCM 业务也切换到中大尺寸产品,努力提升笔电业务。(3) LED 显示器件产品广泛应用于室内外小间距高清显示屏等领域,公司在部分细分领域市 场份额排名第一。公司 LED 业务持续聚焦小间距 RGB 封装,同时积极布局 Mini LED 显 示技术和产能。

全球笔电需求稳健,笔记本进入换新周期贡献增长。据 IDC 数据,2021-2025 传统 PC (含台式机、笔记本电脑和工作站等) CAGR 3.2%,一方面疫情背景下,远程办公/教 育需求大幅增加;同时,全球笔记本电脑进入更新换代周期的叠加影响,预计未来三年 全球笔记本电脑的需求将呈现持续增长趋势。未来五年,全球个人电脑年度出货规模预 计约 5 亿台,其中平板电脑约 1.5 亿台,台式机出货约 9 千万台,笔记本出货约 2.5 亿 台。

从性能及定位看,触摸屏笔记本有望持续渗透。1)从性能及适用场景看,触控笔记本 电脑凭借便携性、良好的商务办公能力、娱乐功能为一体;尤其适用远程办公、视频会 议、在线学习、观影娱乐等简单需求。2)从产品定位看,全球各大知名品牌更多将触 控笔记本定位于中高档产品,故在触控以外,还会辅助采用轻薄、美观的铝合金机壳、 更高的待机使用时间、更好的显示屏、集成压力触控、集成电子纸显示等更高配臵,且 该类产品对笔记本电脑厂商业绩贡献更大,故可预期未来触摸屏在笔记本电脑的渗透率 有望进一步稳定提升。

LED 封装主要指将 LED 发光管芯固定于 PCB 或支架完成电气连接,并采用环氧或硅胶 包封固化过程,以保护管芯正常工作。(1)小间距:显示终端大尺寸、超高清化成为趋 势,推动小微间距 LED 产业迎来高速成长。据 TrendForce 数据,全球小间距 LED 显示 屏 2020-2024 CAGR 约 27%;2020 年全球小间距 LED 显示渗透率约 50%,2025 有望 增至 75%,五年提升约 25pt。(2)Mini-LED 背光和显示由于性能等优势,亦呈现蓬勃 发展态势。据 Arizton 预测,2021-2024 全球 MiniLED 市场规模有望从 1.5 亿美元增至 23.2 亿美元,其间每年同比增速皆高达 140%以上。根据我们测算和产业跟踪,这个数 据显著低估市场的增长弹性。

四、精密制造:单车价值迅速提升,持续推进新品孵化

东山精密精密制造事业部,全球前列的通信设备射频子系统和天线系统供应商,年营收 近 5 亿美金,拥有近 2000 名专业工程人员,其中机构设计、热管理和射频产品设计研 发人员达 5%,内部纵向集成了跨越机械、机电、电子零部件、组件和成品的供应链。 精密制造领域,公司主要为通信、消费电子和新能源汽车等客户提供金属结构件及组件 业务,主要产品包括移动通信基站天线、滤波器等结构件及组件,新能源汽车散热件及 精密结构件,消费电子金属结构件和外观件等产品。

新能源车单车价值迅速提升,更多单品孵化中。较 2020,公司 2021 在新能源汽车客 户中单车价值量提升较快;未来公司仍将持续加大新能源汽车业务开拓力度,持续提升 单车价值量;全方位服务好新能源汽车客户,同时加快临港基地的建设。产品维度看, 公司将全方位开发智能电动汽车等领域的新产品和新服务,包括高频高速传输及连接产 品、轻量化零部件、电池组散热系统、充电桩和电池模组结构件等。(报告来源:未来智库)

五、盈利预测

电子电路业务:消费电子方面,手机搭载 FPC 量价齐升,主要系内部空间利用效率提 升,且 5G 推动高价值量 FPC 天线(MPI、LCP)用量增加。另外,公司 FPC 业务已导 入主流 VR 设备厂商。据 IDC 预测,AR/VR 出货 2020~2024 CAGR 81.5%。展望 2022, 由于多个知名品牌计划推出重磅新品,2022 有望成为 VR 大年,公司 FPC 业务将迎新 增量。车载 PCB 方面,新能源车 PCB 用量为传统汽车 5-8 倍。据战新 PCB 数据,预计 2016-2022 年,车载 FPC 年增速约 6%~9%。公司积极扩产汽车软板产能。2020 公司 车载 FPC 配套新能源车超过 40 万台,正积极实施数倍的产能扩充规划;同时公司客户 资源优渥,为北美新能源汽车提供 BMS 系统的 FPC 产品,亦积极拓展国内外其他客户。

光电显示业务:公司触摸产品主要用于中大尺寸(笔记本、平板等),液晶显示模组也 向大尺寸切换。全球笔记本电脑进入更新换代周期的叠加影响,预计未来三年全球笔记 本电脑的需求将呈现持续增长趋势。未来五年,全球个人电脑年出货规模约 5 亿,其中 平板电脑约 1.5 亿,台式机出货约 9 千万,笔记本出货约 2.5 亿。公司 LED 业务持续聚 焦小间距 RGB 封装,同时积极布局 Mini LED 显示技术和产能。据 Arizton 预测,2021-2024 全球 MiniLED 市场规模有望从 1.5 亿美元增至 23.2 亿美元。

精密制造业务:公司主要为通信、消费电子和新能源汽车等客户提供金属结构件及组件 (含基站天线、滤波器等结构件及组件,新能源车散热件及精密结构件,消费电子金属 结构件和外观件等)。公司 2021 新能源汽车客户中单车价值量提升较快;未来仍将继 续加大新能源车业务开拓力度,持续提升单车价值量。

综上所述,我们预计 2021-2023 公司营收 312.42 亿元/355.57 亿元/397.51 亿元;归母 净利 18.61 亿元/23.15 亿元/28.96 亿元;归母净利同比增速 21.6%/24.4%/25.1%;


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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