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芯片半导体行业人才白皮书.pdf
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- 2023/05/08
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- 卡思优派
芯片半导体行业人才白皮书。
标签：半导体芯片
半导体行业一季报业绩综述：基金重仓股变化显著，半导体周期已触底.pdf
- 3积分
- 2023/05/08
- 262
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- 国信证券
半导体行业一季报业绩综述：基金重仓股变化显著，半导体周期已触底。行情回顾&持仓分析：2023年初至4月28日半导体(申万)指数上涨4.36%，1Q23半导体重仓持股比例为6.2%行情回顾：2023年年初至4月28日，半导体（申万）指数上涨4.36%，跑赢沪深300指数0.29pct，跑输电子行业2.48pct。子行业中，半导体设备（+36.18%）、半导体材料（+12.86%）、集成电路封测（+12.19%）涨幅居前；模拟芯片设计（-10.82%）、分立器件（-6.72%）、数字芯片设计（+2.31%）涨跌幅靠后。估值方面，截至4月28日半导体（申万）指数的PE（TTM）为46.16x...
标签：半导体重仓股基金
半导体行业22年报和23一季报综述：国产替代驱动设备业绩高增，景气最差阶段有望过去.pdf
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- 2023/05/08
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- 中邮证券
半导体行业22年报和23一季报综述：国产替代驱动设备业绩高增，景气最差阶段有望过去。景气度下行趋势下，半导体行业短期业绩承压。SW半导体行业2022年营收合计约4456.56亿元，同比增长11.43%，归母净利润合计538.38亿元，同比下滑16.14%；23Q1营收合计约852.63亿元，同比下滑20.07%，归母净利润合计43.15亿元，同比下滑70.66%。受下游需求不足，供应链库存高企等影响，芯片需求持续承压，半导体板块短期业绩承压。展望全年，伴随着各环节库存的消化，芯片需求有望逐步迎来修复。国产替代仍是主线，半导体设备板块业绩持续高增。2022年设备板块营收合计约377.91亿元，同...
标签：半导体
半导体行业2023年中期策略报告：AI变革掀起科技革命，服务器领航复苏征程.pdf
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- 2023/04/27
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- 西部证券
半导体行业2023年中期策略报告：AI变革掀起科技革命，服务器领航复苏征程。2023年以来，一方面随着疫情政策调整，生产生活秩序加快恢复，电子部分下游细分领域出现需求复苏迹象，叠加部分芯片设计公司库存改善，半导体设计公司基本面拐点逐渐临近，市场交易逐渐围绕疫后经济恢复和行业拐点展开。另一方面，2023年国内晶圆厂资本开支好于之前悲观预期，设备订单有望修复，在美国、日本半导体出口管制政策的背景下，设备和材料国产替代进入加速期。最后，以ChatGPT为代表的AI应用迅速发展，算力及相关产品需求迎来快速增长，有望带来新一轮科技革命，给半导体行业带来新需求。AI算力空间广阔，具备短期弹性和长期空间。A...
标签：半导体 AI 中期策略
半导体行业专题报告：HBM高带宽内存，新一代DRAM解决方案.pdf
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- 2023/04/25
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- 方正证券
半导体行业专题报告：HBM高带宽内存，新一代DRAM解决方案。JEDEC定义了三类DRAM标准，以满足各种应用的设计要求，HBM与GDDR属于图形DDR，面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序，例如图形相关应用程序、数据中心加速和AI。HBM演进必要性：解决存储墙瓶颈刺激内存高带宽需求。HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）：一款新型的CPU/GPU内存芯片，将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。HBM提高有效...
标签：半导体 DRAM
半导体行业专题研究：三箭齐发，电子崛起.pdf
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- 2023/04/19
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- 国盛证券
半导体行业专题研究：三箭齐发，电子崛起。我们认为AI、国产化超预期、产业拐点三大驱动共振，电子迎战略性黄金机遇。行业利好层出不穷，自主可控势在必行。4月16日出版第8期《求是》杂志发表中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《加快构建新发展格局把握未来发展主动权》。文章提到“加快科技自立自强步伐，解决外国‘卡脖子’问题”。国家层面坚定强调集成电路产业重要性，产业链自主可控必要性，并从政策和市场两方面推动行业发展。“AI革命”带动算力需求，服务器芯片量价齐升。（1）算力：核心硬件GPU，大模型带动需求激增。据我...
标签：半导体电子
Accenture-半导体行业脉搏2023.pdf
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- 2023/04/18
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- Accenture
Accenture-半导体行业脉搏2023。
标签：半导体
半导体行业深度报告：AI和半导体周期共振，业绩估值双升.pdf
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- 2023/04/17
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- 广发证券
半导体行业深度报告：AI和半导体周期共振，业绩估值双升。半导体行业周期框架：三重周期的嵌套。22年我们发布报告将半导体周期拆解为三重基本周期的嵌套：产品周期（需求端）、资本支出/产能周期（供给端）、库存周期（供需关系）。本文主要针对三重周期的最新变化状态、发展趋势及其对行业未来的积极影响进行分析。周期底部信号明确，行业复苏在即。产品周期：23Q1，终端需求触底复苏的信号初显端倪。产能周期：23Q1，下游需求分化、行业库存调整和淡季影响，晶圆产线产能利用率见底。产线产能利用率的松动和空置产能的增加，有望推动晶圆制造价格的回落，从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。库存周期：23Q1，库存回落趋势...
标签：半导体 AI
半导体行业专题分析：布局正当时，关注三大投资主线.pdf
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- 2023/04/11
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- 东吴证券
半导体行业专题分析：布局正当时，关注三大投资主线。半导体板块估值及景气度反转可期：申万半导体指数当前动态市盈率为处于近四年的底部位置，板块估值水位具备较充足的安全边际；而从供需两端来看，伴随持续去库存及技术升级，同时传统领域订单初显回暖迹象，我们当前时点非常看好需求复苏+技术创新+国产替代带来的半导体产业投资机遇！传统领域需求复苏为估值修复构筑基础：当前家电等传统下游订单有所回暖，手机等领域亦初显边际改善迹象，封测领域往往在半导体行业中成为景气度的先行指标，同时叠加Chiplet确定性趋势，在后续需求全面回暖过程中有望率先受益；IC设计环节国内领先公司持续去库存，并持续加大特定领域技术升级趋势...
标签：半导体
半导体行业专题分析：射频国产替代下半场，赢模组者赢天下.pdf
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- 2023/04/10
- 573
- 44
- 广发证券
半导体行业专题分析：射频国产替代下半场，赢模组者赢天下。拆市场来看，射频模组成长性高于分立器件，其中L-PAMiD是手机射频最大蛋糕，国产替代最后攻坚战。智能手机的射频前端是一个绵长式增长的大赛道。根据Yole数据，到2026年市场规模可达216.7亿美金。单机的射频价值量长期来看呈现增长趋势。拆分市场来看，模组的成长性大于分立器件，而其中位于发射链路上的PA模组成长性和市场规模更大。按照不同配置需求，手机射频前端多分为以分立和低集成度模组为主的Phase5N方案和高集成度模组为主的Phase7L方案。其中该方案中的4G发射模组L-PAMiD模组的集成度最高，由于需要集成大量的使用了不用材料、...
标签：半导体射频
半导体行业专题报告：“AI革命”算力篇.pdf
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- 2023/04/10
- 227
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- 国盛证券
半导体行业专题报告：“AI革命”算力篇。GPU：算力的核心硬件，海外绝对垄断。根据VerifiedMarketResearch数据，2021年全球GPU市场规模为334.7亿美金，预计到2030年将达到4473.7亿美金，期间CAGR33.3%。全球GPU市场目前被海外企业垄断，根据JonPeddieResearch数据，2022年四季度PCGPU中，英特尔/英伟达/AMD份额分别为71%/17%/12%；2022Q4独立GPU中，英特尔/英伟达/AMD份额分别为6%/85%/9%，全球范围内GPU市场呈现出海外三巨头垄断局面。LLM模型带动算力需求。LLM模型的训练需...
标签：半导体 AI
半导体行业深度：先进封装引领“后摩尔时代”，国产供应链新机遇.pdf
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- 2023/04/06
- 740
- 62
- 国盛证券
半导体行业深度：先进封装引领“后摩尔时代”，国产供应链新机遇。Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向。Chiplet作为后摩尔时代的关键芯片技术，其具有1）小面积设计有利于提升芯片良率，2）3D等先进封装方式提升性能降低功耗，3）IP快速复用降低设计成本和复杂度有助于产品快速迭代，4）针对性选取制程工艺降低制造成本等优势。先进制程及超大芯片最受益Chiplet技术，我们看到近年以AMD、三星、台积电、Intel为代表的龙头厂商持续推出Chiplet相关产品。中国集成电路行业高端产品受到海外制裁限制背景下，Chiplet有望成为国产芯...
标签：半导体先进封装
半导体行业专题报告·算力芯片系列：大算力时代的先进封装投资机遇（更新）.pdf
- 6积分
- 2023/04/06
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- 中信建投证券
半导体行业专题报告·算力芯片系列：大算力时代的先进封装投资机遇（更新）大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商（中芯国际）与封测厂商（长电科技、通富微电和深科技）的新一轮成长驱动力。
标签：半导体芯片投资机遇
半导体行业专题报告：大算力时代的先进封装投资机遇.pdf
- 6积分
- 2023/04/04
- 589
- 46
- 中信建投证券
半导体行业专题报告：大算力时代的先进封装投资机遇。大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商（中芯国际）与封测厂商（长电科技、通富微电和深科技）的新一轮成长驱动力。
标签：半导体投资机遇
半导体行业深度报告：全球半导体产业框架与投资机遇.pdf
- 8积分
- 2023/03/17
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- 德邦证券
半导体行业深度报告：全球半导体产业框架与投资机遇。分析框架：全球半导体产业供给端由企业主导，需求端由下游应用领域主导，供给、需求和贸易共同创造了销售市场，需求波动向上传导的时间差造成了企业和渠道商的库存。企业的边际盈利能力变化传导到二级市场，与其他因素交织共同影响了股价波动。在整个框架中，技术是根因，技术迭代降低制造成本并创造下游电子设备需求，促进信息科技产业持续繁荣发展。历史复盘：全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的三次产业区域转移。在此过程中，全球半导体产业分工不断细化，从IDM到Fabless...
标签：半导体投资机遇

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