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半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为.pdf
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- 2023/11/24
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- 国泰君安证券
半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为。
标签：半导体 AI
半导体行业2023年度中期投资策略：下半年有望景气复苏，AI带来新增量，自主可控逻辑强化.pdf
- 13积分
- 2023/05/09
- 386
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- 开源证券
半导体行业2023年度中期投资策略：下半年有望景气复苏，AI带来新增量，自主可控逻辑强化。1.半导体行业整体库存较高，预计2023H2将逐步改善，行业下半年有望景气复苏基本面从需求端来看，目前半导体行业库存整体处于较高水位，2023Q1国内外PC及手机芯片厂商库存及库存周转天数有所提升，但终端PC大厂预计2023H2迎来PC市场反弹，韦尔股份与卓胜微库存2023Q1环比已经开始降低，消费需求下半年有望触底反弹，且从价格方面来看，2023Q2存储价格跌幅或将缩小，预计2023H2有望逐步改善。供给方面来看，晶圆厂出货量持续下滑，台积电指引2023Q2稼动率有望触底。封测公司受景气度干扰2023Q...
标签：半导体 AI 投资策略
芯片半导体行业人才白皮书.pdf
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- 2023/05/08
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- 卡思优派
芯片半导体行业人才白皮书。
标签：半导体芯片
荷兰半导体行业在亚洲的利益.pdf
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- 2023/02/17
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- leidenasiacentre
荷兰半导体行业在亚洲的利益。在2019年访问白宫期间，荷兰首相马克·吕特（MarkRutte）收到了特朗普总统的国家安全顾问之一的情报报告。安全文件列出了中国收购荷兰重要半导体设备制造商ASML技术的可能后果。特朗普政府希望说服荷兰政府阻止向中国半导体制造国际公司（SMIC）运送ASML最先进的芯片生产机器之一。他们得到了他们想要的东西：荷兰政府没有续签ASML所需的出口许可证.1该事件说明了荷兰半导体行业如何被卷入美国和中国之间的技术竞争。在拜登总统的领导下，美国继续努力挫败中国实现技术高度先进和自力更生的目标。不仅荷兰半导体行业被吸引到这一努力中，亚洲的许多行业也是如此。例如...
标签：半导体
半导体行业深度研究及2023年度策略：朝乾夕惕，拐点可期.pdf
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- 2023/01/13
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- 国盛证券
半导体行业深度研究及2023年度策略：朝乾夕惕，拐点可期。度走高，多数企业营收增长趋势与存货出现背离，部分以消费电子为主的企业库存和存货周转天数较营收出现严重背离。但各公司逆境不改研发趋势，新品迭代迅速、研发进展顺利。我们进一步复盘以韦尔股份、兆易创新等为代表的优秀IC设计企业自2018年以来的库存、毛利率和新品拓展情况，看各公司在周期轮动中如何成长。同时通过对数字IC公司三季度最新库存情况的梳理、产业内的最新观点以及海外巨头厂商的最新表述，当前时点类似于2018年Q4，去库存和来年需求储备并存，叠加明年需求回暖和去库存展望乐观，我们认为拐点将至。模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及...
标签：半导体
半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋.pdf
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- 2022/11/17
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- 国泰君安证券
半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋。半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强，举国体制将成为长久抓手。①紧迫性：外压升级，对中国本土的存储、先进制程、超算产业等带来经营的持续性冲击；②必要性：芯片产业若无法实现一定程度上的自主可控，将难以摆脱数字信息化发展中的底层技术安全问题；③持久性：技术壁垒高，目前与海外技术差距仍很大，所需追赶时间长。本土Fab、设备、材料、设计等环节突破发展可圈可点，国产替代进入新阶段，但任重道远。①Fab：SMIC、YMTC、CXMT等产线具备一定国际竞争力，打通先进工艺产线，部分产品进入国际供应链；②设备：除光刻机等外，包括薄膜沉积...
标签：半导体
2022年中国半导体IC产业研究报告.pdf
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- 2022/09/02
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- 艾瑞咨询
2022年中国半导体IC产业研究报告。从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业链体系。对此，艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》，从半导体核心领域-集成电路角度出发，剖析中国半导体IC各产业链环节，并基于数字电路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察，为IC产业趋势发展提供分析判断。希望通过本报告，为读者呈现中国半导体IC的产业发展历程、产业链商业全景、产品发展机遇的多维视角，欢迎各界探讨指正。
标签：半导体
半导体行业深度报告：CPU研究框架.pdf
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- 2022/08/12
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- 中信证券
半导体行业深度报告：CPU研究框架。核心结论：CPU的核心竞争力在于微架构等因素决定的性能先进性和生态丰富性。国内CPU厂商分别以X86/MIPS/ARM等指令集为起点，大力投入研发保持架构先进，推动产业开放构建自主生态，加速追赶全球头部企业。国产化需求持续释放，以党政/行业为代表的信息技术创新加速落地，国产CPU迎来发展黄金期。看好国产CPU龙头的发展与投资机遇。理解CPU的核心在于性能和生态，性能决定是否“能用”，生态决定进入壁垒CPU性能取决于IPC（每时钟周期执行指令数）、主频等关键因素，其中微架构是影响IPC的核心点。我们认为微架构、制程、核数/线程、互联、主...
标签：半导体 CPU
半导体行业研究及2022年中期策略：国产化4.0+电动化2.0+智能化1.0.pdf
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- 2022/06/18
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- 方正证券
半导体行业研究及2022年中期策略：国产化4.0+电动化2.0+智能化1.0。一、国产化：2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量。2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破。3）EDA/IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。二、电动化：传统硅基+碳化硅三、智能化：智能座舱+自动驾驶+激光雷达
标签：半导体中期策略智能化
半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求.pdf
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- 2022/06/17
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- 浦银国际
半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求。短期看，全球半导体行业景气度依然在上升阶段，推动今年行业利润弹性向上；长期看，全球半导体行业规模长期需求增长：过去20年，全球半导体行业收入维持健康的增长，主要得益于科技行业的高速成长。半导体芯片在电子产品的计算性能、连接感知、存储扩容等方面发挥着独一无二的作用。根据Gartner的预测，2021年全球半导体行业规模将增长17%，2022年增长10%，2021年至2025年的复合增长率将达到4.5%。行业增长空间主要来自于大品类如智能手机单机半导体价值量的提升以及智能硬件如手表、耳机等对半导体芯片的需求。因此，我们首...
标签：半导体晶圆代工供应链
半导体行业研究及2022年策略：国产化4.0+电动化2.0.pdf
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- 2022/01/17
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- 方正证券
半导体行业研究及2022年策略：国产化4.0+电动化2.0
标签：半导体半导体设备半导体材料
半导体行业137页深度研究：2022景气延续，重点关注平台扩张.pdf
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- 2022/01/05
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- 国盛证券
半导体景气周期延续，看2022年行业将实现第三年连续增长。受汽车、服务器、物联网、5G等数字经济智能应用驱动，半导体市场自2019年开启的超级景气周期有望持续三年。下游应用方面，边缘侧计算为崛起新星，数据中心、汽车将以较高增速引领行业增长。平台扩张为王，通过详细梳理美股三大巨头公司英伟达、TI、博通的成长路径，探寻A股半导体公司做大做强之路。此前持续强调，科技企业的本质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、空间。
标签：半导体数字经济功率器件功率半导体晶圆
尚普研究院2021年全球半导体产业研究报告.pdf
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- 2021/11/19
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- 尚普咨询
尚普研究院2021年全球半导体产业研究报告
标签：半导体集成电路电子器件
半导体行业124页专题报告：射频前端千亿蓝海，国产化东风渐起.pdf
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- 2021/09/13
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- 招商证券
半导体行业124页专题报告：射频前端千亿蓝海，国产化东风渐起。射频前端是无线通信模块的核心组件，国产份额不足10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在5G&WiFi6驱动下市场规模、工艺技术的变化，海内外龙头产品优势及发展历程，并描绘不同类型国内公司发展路径，最后深度梳理了近30家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G模组技术难度降低等背景下，射频前端国产化迎发展东风，布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。射频前端是无线通信模块的核心组件，主要市场为手机蜂窝。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片三部分，射频前端对信号传输质量至关重...
标签：半导体射频前端 5G WiFi6 滤波器
半导体行业154页深度研究报告：AIoT芯片产业分析.pdf
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- 2021/08/05
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- 方正证券
AIoT=AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。AIoT发展的四大核”芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化。WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。
标签：半导体 AIoT 物联网芯片

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