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半导体行业专题报告：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域.pdf
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- 2024/04/03
- 88
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- 华安证券
半导体行业专题报告：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域。
标签：半导体 MEMS 传感器
半导体行业AI国产算力专题报告：0~1，重视产业链历史机遇.pdf
- 4积分
- 2024/03/06
- 455
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- 中泰证券
半导体行业AI国产算力专题报告：0~1，重视产业链历史机遇。美国倒逼国产算力替代加速，国产厂商积极抢占国内份额。英伟达中国市场特供版芯片H20性能进一步阉割，国产AI发展受阻，商用互联网企业加速拥抱国产芯片。目前，包括百度、科大讯飞、360等公司表示已采购华为昇腾910芯片，此外寒武纪思元590、海光深算3号等产品也处于积极推进。此前英伟达等海外厂商凭借强大研发实力以及生态护城河壁垒，国产厂商难以望其项背，但在出口管制新规下，H20为国内能够采购的最高端芯片，难以迭代，国产芯片目前虽在集群性能上较海外仍有差距，但未来持续更新，单卡算力逐步提升，将有望超越英伟达H20性能效果，完善国产算力基础建...
标签：半导体 AI
半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长.pdf
- 2积分
- 2024/03/01
- 110
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- 华金证券
半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长。OSAT：23全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善。（1）日月光：23全年营收下降15%，23Q4封测营收高于预期。2023全年公司封测业务营收718.78亿元，同比下降15.33%，毛利率为21.8%；2023Q4公司封测业务营收为187.05亿元，环比下降2.01%，封测毛利为43.84亿元，环比增长3.38%，毛利率为23.4%，环比增长1.20pcts。（2）安靠：23全年营收下降8%，23Q4环比下降4%。2023公司封测业务营收为468.14亿元（先进产品362.33亿元，主流产品10...
标签：半导体先进封装 AI
半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘：洞悉存储龙头周期密码.pdf
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- 2024/03/01
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- 长城证券
半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘：洞悉存储龙头周期密码。
标签：半导体存储
半导体行业直写光刻专题报告：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升.pdf
- 3积分
- 2024/03/01
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- 平安证券
半导体行业直写光刻专题报告：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升。直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从PCB板到晶圆、玻璃基板等各应用场景曝光需求：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB等。直写光刻技术是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩模直接进行扫描曝光，其曝光成像的方式与传统投影光刻基本相似，最大区别是无掩模，使用数字DMD代替传统的掩模。直写光刻目前最主要的应用领域是在PCB，在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。PCB直接...
标签：半导体
半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装.pdf
- 4积分
- 2024/02/21
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- 华安证券
半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装。
标签：半导体先进封装
半导体行业专题报告：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇.pdf
- 3积分
- 2024/02/05
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- 财信证券
半导体行业专题报告：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇。封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展，封装的重要作用在“后摩尔时代”愈发凸显。传统意义上，封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先进封装逐渐成为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢超越传统封装。行业集中度高，中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，2022年全球前30大封测玩家（含IDM及foundr...
标签：半导体 HPC
半导体行业跟踪研究：AI引领复苏，重视技术迭代增量.pdf
- 4积分
- 2024/01/19
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- 财通证券
半导体行业跟踪研究：AI引领复苏，重视技术迭代增量。全球半导体市场于2023Q2触底。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场规模同比增速于2023M4录得最低值（-21.40%），并从2023M5开始稳步上行。2023M11，全球半导体市场规模为479.8亿美元，同比+5.27%；自2022M8以来同比首次实现增长。从库存数据来看，Intel、AMD、美光等国际主流半导体设计/IDM企业2023Q1-Q3的合计库存周转天数分别为143/136/130天，自2023Q1开始逐渐下行。AI技术创新引领本轮复苏。剖析本轮半导体行业复苏结构，我们认为AI是核心动能，据我们测算，2022Q...
标签：半导体 AI
半导体行业研究：车规级芯片.pdf
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- 2024/01/12
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- 致同
半导体行业研究：车规级芯片。根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出。
标签：半导体芯片
半导体行业去全球化下的半导体产业链：源起与应对.pdf
- 3积分
- 2023/12/21
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- 国元国际
半导体行业去全球化下的半导体产业链：源起与应对。上月（2023年11月1日-2023年12月01日），美股市场持续调整，市场整体上扬。道指、标普500、纳指月涨幅分别为8.93%、8.42%、9.52%，费城半导体指数月涨幅为13.59%。市场情绪面：芝加哥期权交易所波动指数（VIX）月涨幅为-25.13%；美国散户投资人看空指数(AAIIBearish)为19.6%，较月初下降7.6%；NAAIM经理人持仓指数为81.38，月初为29.17；CNNBusiness5日平均Put/Call比率为0.78，月初为1.00。
标签：半导体
日本半导体产业投资机会研究：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会.pdf
- 5积分
- 2023/12/20
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- 华泰证券
日本半导体产业投资机会研究：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会。以东京电子、DISCO、Advantest、SCREEN、Lasertec等为代表的半导体设备行业，以及信越化学、SUMCO、Resonac为代表的半导体材料行业是日本最具全球竞争力和中国关联性最高的行业之一，也是中国投资人投资日本市场的重要入口之一。展望2024年，我们认为日本半导体行业拥有三大投资机会：1）生成式AI；2）中国市场；3）汽车电动化智能化。生成式AI布局企业包括lasertec、Advantest、DISCO，中国市场布局企业包括TEL、SCREEN等，汽车电动化和智能化布局企业包括索尼、瑞萨、罗姆。同...
标签：半导体汽车电动化 AI 汽车
半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速.pdf
- 4积分
- 2023/12/18
- 241
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- 平安证券
半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速。行业有望走出下行通道，创新加持迈入新一轮的成长周期：2023年以来，宏观经济趋缓、地缘政治博弈持续、产业链割裂严重等问题在延续，半导体行业处于下行通道。但我们看到行业一些积极苗头开始显现，下游复苏，创新加持，行业有望在2024年开始进入上行周期。半导体行业最为倚重的消费电子领域，AIGC有望开始走向边缘终端，AI手机、AIPC有望将消费者关注点拉回，加上行业本来的换机周期已到，销售均会向好；算力端得益于智能算力建设的大幅增长，AI服务器将延续高速增长。此外，汽车智能化、电动化等趋势仍将延续，将为行业增长提供稳定支...
标签：半导体
半导体行业专题研究：AI PC风起，英特尔发布Meteor Lake.pdf
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- 2023/12/18
- 236
- 19
- 华泰证券
半导体行业专题研究：AIPC风起，英特尔发布MeteorLake。在12月14日举办的“AIEverywhere”新品发布会上，英特尔正式发布了首款基于Intel4制程（四年五节点的第2节点）的酷睿Ultra系列处理器第一代产品MeteorLake，采用Chiplet架构并首次集成NPU实现端侧AI计算能力，开创了英特尔的AIPC新纪元。公司同场发布了新一代AI芯片Gaudi3，该芯片将与Nvidia的H100和AMD的MI300X展开正面竞争。英特尔加速建立其端侧AI生态圈，在软件领域与100多家厂商密切协作，计划推出数百款AI增强型应用，并预计于2024年为全球PC...
标签：半导体 AI IP PC
半导体行业专题报告：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间.pdf
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- 2023/11/24
- 240
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- 东海证券
半导体行业专题报告：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间。2021年全球抛光液规模约18.9亿美元，抛光垫约为11.3亿美元，抛光液与抛光垫占据半导体抛光材料的80%以上，长期需求规模将继续增长。CMP既是（ChemicalMechanicalPolishing）化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，满足被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据CabotMicroelectroni...
标签：半导体抛光材料 CMP
半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇.pdf
- 3积分
- 2023/11/15
- 587
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- 方正证券
半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇。算力带动HBM需求井喷，HBM持续迭代升级。与DDR对比，HBM基于TSV工艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开HBM市场空间。2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，CAGR达37%。HBM持续迭代升级，2023年主流HBM从HBM2E升级为HBM3甚至HBM3E，HBM3比重预估约为39%，2024年提升至60%。当前HBM市场仍由三大家主导，2022年全年...
标签：半导体先进封装

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