半导体行业直写光刻专题报告：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升.pdf

半导体行业直写光刻专题报告：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升。直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从 PCB 板到晶圆、玻璃基板等各 应用场景曝光需求：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材 料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加工 制造芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。直写光刻技术是指计算机控制的 高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩模直接进行 扫描曝光，其曝光成像的方式与传统投影光刻基本相似，最大区别是无掩 模，使用数字 DMD 代替传统的掩模。直写光刻目前最主要的应用领域是 在 PCB，在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。 PCB 直接成像设备已成功应用在 PCB 各细分产品，如多层板、HDI 板、 柔性板、IC 载板等，覆盖了 PCB 各种制程工艺。在泛半导体领域，直写 光刻技术受限于生产效率与光刻精度等因素，目前还无法满足泛半导体产 业大规模制造的需求。从产业化应用及销售情况看，在 PCB 直接成像设 备领域，目前全球市场份额主要被以色列 Orbotech、日本 ORC、ADTEC、 SCREEN 等国外企业占据，国内仅有大族数控、芯碁微装、苏州源卓等 厂商实现了 PCB 直接成像设备的产业化并形成市场销售。在泛半导体直 写光刻领域，全球主要市场份额被瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等厂 商占据，国内仅有芯碁微装、江苏影速等厂商实现了产品的产业化及市场 销售。

PCB 曝光工艺主流技术方案，受益于 PCB 线路精细化要求：在大规模 PCB 制造领域，按照工艺流程是否使用底片，PCB 曝光技术可以分为直 接成像技术和传统菲林曝光技术。根据 PCB 制造步骤，曝光设备可以分 为线路层用曝光设备和阻焊层用曝光设备。随着下游电子产品向便携、轻 薄、高性能等方向发展，PCB 产业产品结构不断升级。传统曝光技术无法 满足中高端 PCB 产品的精度、产能、良率等大规模产业化制造要求。直 写光刻技术能满足高端 PCB 产品技术需求，逐渐成为 PCB 制造中曝光工 艺的主流技术方案。根据使用发光元件的不同，直接成像可进一步分为线 路层用激光直接成像以及阻焊层用紫外光直接成像。据 QY Research 数 据，预计至 2023 年，全球 PCB 市场直接成像设备产量将达到 1,588 台， 销售额将达到约 9.16 亿美元；中国 PCB 市场直接成像设备产量将达到 981 台，销售额将达约 4.94 亿美元，全球占比达到 54%。随着 PCB 产品不断 高端化升级，阻焊层曝光精度要求也随之提升。根据前瞻产业研究院的数 据，中国 PCB 阻焊层直接成像曝光设备市场也呈现稳步扩大的态势，2022 年市场规模达到 13 亿元。随着国内 PCB 直接成像设备性能不断提升，生 产成本不断下降，设备性价比及本土服务优势凸显，直接成像设备对传统 曝光设备的替代以及国产直接成像设备对进口设备的替代进程也在加速。