-
德勤半导体行业研究：不确定下的曙光，亚太半导体腾飞.pdf
- 5积分
- 2021/10/12
- 973
- 44
- 德勤
当前由智能设备和智能汽车所引发的半导体需求，是以消费者为中心促进了半导体行业的发展。未来随着科技不断更新，预期未来十年驱动半导体行业的关键发展要素将逐步从消费端走向“消费端+企业端”共同发力。特别是以5G，人工智能和物联网为首的数字技术，其应用场景将更多偏向企业端。亚太区域的传统半导体四强–韩国，日本，中国以及中国台湾，主导了整个亚太地区半导体上中下游的产业发展，在全球范围内占据着重要地位。基于此，德勤中国科技、传媒和电信行业发布最新的半导体行业年度报告《不确定下的曙光——亚太半导体腾飞》，指出随着半导体市场的需求增加、多样化要求不断提升，亚太各地区将持续争相发展研究，紧跟并推进半导体行业的发...
标签： 半导体 智能设备 智能汽车 德勤 -
半导体行业深度报告：新兴技术驱动硅片需求上行，国产厂商成长可期.pdf
- 4积分
- 2021/10/02
- 516
- 13
- 湘财证券
三代半导体衬底材料互为补充，硅基半导体市占率达90%，2020年硅片衬底材料销售额逾122.04亿美元；半导体硅片行业具有高壁垒、高集中度、高客户粘性、盈利等待期较长等特征，头部优势显著;2018年至今行业CR5稳定高于85%
标签： 半导体 硅片 半导体硅片
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf 1380 6积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf 508 12积分
- 半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 370 6积分
- 半导体行业分析：半导体产业链全景梳理.pdf 368 3积分
- 半导体行业深度报告：115页半导体设备投资地图.pdf 349 10积分
- 半导体行业深度研究：详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 319 6积分
- 半导体行业154页深度研究报告：AIoT芯片产业分析.pdf 256 15积分
- 半导体行业深度报告：154页深度剖析存储芯片投资地图.pdf 250 10积分
- 半导体产业链之光刻机行业108页深度解析.pdf 228 10积分
- 半导体行业126页深度报告：功率半导体赛道分析.pdf 224 10积分
- 半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇.pdf 54 3积分
- 半导体行业研究：车规级芯片.pdf 51 3积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告：0~1，重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体行业深度报告：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩.pdf 46 8积分
- 半导体行业专题报告：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至.pdf 38 4积分
- 半导体行业跟踪研究：AI引领复苏，重视技术迭代增量.pdf 33 4积分
- 半导体行业专题报告：周期冰点将过，开启国产替代新征程.pdf 33 7积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点.pdf 30 8积分
- 半导体行业FPGA专题报告：“万能”芯片点燃成长新动力，国产替代未来可期.pdf 30 3积分
- 2023中国半导体行业投资深度分析与展望.pdf 28 7积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告：0~1，重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点.pdf 30 8积分
- 半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益.pdf 22 6积分
- 半导体行业投资策略：AI有望推动新一轮半导体周期上行.pdf 12 2积分
- 半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装.pdf 12 4积分
- 半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘：洞悉存储龙头周期密码.pdf 10 5积分
- 半导体行业专题报告：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域.pdf 8 3积分
- 半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长.pdf 6 2积分
- 2024半导体行业薪酬报告.pdf 5 8积分
- 半导体行业直写光刻专题报告：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升.pdf 5 3积分
