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美股半导体行业2024年投资策略：业绩上行期与投资的“后周期”思维.pdf
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- 2024/01/01
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- 中信证券
美股半导体行业2024年投资策略：业绩上行期与投资的“后周期”思维。市场概述&产业运行周期。1）SOX股价创历史新高，带动板块PE处于高位水平。自2023年Q3以来，伴随着AI景气度的提升、半导体主要应用领域（消费电子、服务器等）去库存完成、美联储降息预期，带动美股费城半导体指数创历史新高。股价上涨导致SOXPE（Bloomberg一致预期，下一年度）估值倍数约23.5倍，处于历史上的高位水平。2）产业运行周期：经过前期的库存消化，消费电子、PC、服务器等领域的库存已恢复至健康水平，预计行业2024年将进入到复苏状态。我们认为2024年智能手机、PC、传统服务器...
标签：半导体美股投资策略
半导体行业去全球化下的半导体产业链：源起与应对.pdf
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- 2023/12/21
- 219
- 7
- 国元国际
半导体行业去全球化下的半导体产业链：源起与应对。上月（2023年11月1日-2023年12月01日），美股市场持续调整，市场整体上扬。道指、标普500、纳指月涨幅分别为8.93%、8.42%、9.52%，费城半导体指数月涨幅为13.59%。市场情绪面：芝加哥期权交易所波动指数（VIX）月涨幅为-25.13%；美国散户投资人看空指数(AAIIBearish)为19.6%，较月初下降7.6%；NAAIM经理人持仓指数为81.38，月初为29.17；CNNBusiness5日平均Put/Call比率为0.78，月初为1.00。
标签：半导体
日本半导体产业投资机会研究：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会.pdf
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- 2023/12/20
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- 15
- 华泰证券
日本半导体产业投资机会研究：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会。以东京电子、DISCO、Advantest、SCREEN、Lasertec等为代表的半导体设备行业，以及信越化学、SUMCO、Resonac为代表的半导体材料行业是日本最具全球竞争力和中国关联性最高的行业之一，也是中国投资人投资日本市场的重要入口之一。展望2024年，我们认为日本半导体行业拥有三大投资机会：1）生成式AI；2）中国市场；3）汽车电动化智能化。生成式AI布局企业包括lasertec、Advantest、DISCO，中国市场布局企业包括TEL、SCREEN等，汽车电动化和智能化布局企业包括索尼、瑞萨、罗姆。同...
标签：半导体汽车电动化 AI 汽车
半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动.pdf
- 6积分
- 2023/12/19
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- 东海证券
半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动。A股半导体在2023年处于周期与周期的底部，2024年大概率有所好转。回顾2023年年初至今的指数表现，A股申万半导体指数震荡下行，在全年涨幅个股来看，半导体150只个股有6只个股实现100%以上涨幅，最高实现383%的涨幅，涨幅居前的细分赛道主要是存储、设备、AI芯片。目前半导体市值居前的板块集中在晶圆代工、AI芯片、设备、CIS、存储等领域，公募基金持仓集中在市值较大的板块以及各个细分赛道龙头标的。从半导体估值来看，PB历史分位数远低于PE与PS，目前5年历史分位数在15%左右，而沪深300指数处于5年0.66%的分位数；半导体的PS、PE分位数较高...
标签：半导体
半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速.pdf
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- 2023/12/18
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- 平安证券
半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速。行业有望走出下行通道，创新加持迈入新一轮的成长周期：2023年以来，宏观经济趋缓、地缘政治博弈持续、产业链割裂严重等问题在延续，半导体行业处于下行通道。但我们看到行业一些积极苗头开始显现，下游复苏，创新加持，行业有望在2024年开始进入上行周期。半导体行业最为倚重的消费电子领域，AIGC有望开始走向边缘终端，AI手机、AIPC有望将消费者关注点拉回，加上行业本来的换机周期已到，销售均会向好；算力端得益于智能算力建设的大幅增长，AI服务器将延续高速增长。此外，汽车智能化、电动化等趋势仍将延续，将为行业增长提供稳定支...
标签：半导体
半导体行业专题研究：AI PC风起，英特尔发布Meteor Lake.pdf
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- 2023/12/18
- 235
- 19
- 华泰证券
半导体行业专题研究：AIPC风起，英特尔发布MeteorLake。在12月14日举办的“AIEverywhere”新品发布会上，英特尔正式发布了首款基于Intel4制程（四年五节点的第2节点）的酷睿Ultra系列处理器第一代产品MeteorLake，采用Chiplet架构并首次集成NPU实现端侧AI计算能力，开创了英特尔的AIPC新纪元。公司同场发布了新一代AI芯片Gaudi3，该芯片将与Nvidia的H100和AMD的MI300X展开正面竞争。英特尔加速建立其端侧AI生态圈，在软件领域与100多家厂商密切协作，计划推出数百款AI增强型应用，并预计于2024年为全球PC...
标签：半导体 AI IP PC
2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌.pdf
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- 2023/12/13
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- 长城证券
2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌。一、趋势：半导体市场企稳迹象愈加明朗，“硅基强智能”奇点到来；二、需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革；三、供给端：产能利用率回升，欧美制造本土化催化资本支出；四、库存端：库存回落现行业及地域差异，或至24H1恢复至合理水位；五、价格端：23Q3半导体价格环比+1%，显现震荡回升，四大芯片平均单价均环比提升；六、24年半导体市场研判：预计23Q4起半导体市场同比增速由负转正，测算2024年半导体市场规模同比增长6%；七、智能手机和PC等消费电子温和复苏，关注拥有新品边际变化的龙头企业；八、存储是...
标签：半导体投资策略
2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌.pdf
- 7积分
- 2023/12/13
- 401
- 23
- 长城证券
2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌。一、趋势：半导体市场企稳迹象愈加明朗，“硅基强智能”奇点到来；二、需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革；三、供给端：产能利用率回升，欧美制造本土化催化资本支出；四、库存端：库存回落现行业及地域差异，或至24H1恢复至合理水位；五、价格端：23Q3半导体价格环比+1%，显现震荡回升，四大芯片平均单价均环比提升；六、24年半导体市场研判：预计23Q4起半导体市场同比增速由负转正，测算2024年半导体市场规模同比增长6%；七、智能手机和PC等消费电子温和复苏，关注拥有新品边际变化的龙头企业；八、存储是...
标签：半导体投资策略
半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为.pdf
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- 2023/11/24
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- 国泰君安证券
半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为。
标签：半导体 AI
半导体行业专题报告：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间.pdf
- 3积分
- 2023/11/24
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- 东海证券
半导体行业专题报告：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间。2021年全球抛光液规模约18.9亿美元，抛光垫约为11.3亿美元，抛光液与抛光垫占据半导体抛光材料的80%以上，长期需求规模将继续增长。CMP既是（ChemicalMechanicalPolishing）化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，满足被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据CabotMicroelectroni...
标签：半导体抛光材料 CMP
半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇.pdf
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- 2023/11/15
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- 方正证券
半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇。算力带动HBM需求井喷，HBM持续迭代升级。与DDR对比，HBM基于TSV工艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开HBM市场空间。2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，CAGR达37%。HBM持续迭代升级，2023年主流HBM从HBM2E升级为HBM3甚至HBM3E，HBM3比重预估约为39%，2024年提升至60%。当前HBM市场仍由三大家主导，2022年全年...
标签：半导体先进封装
半导体行业2024年策略报告：国产替代浪潮势不可挡，把握设备材料布局窗口期.pdf
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- 2023/11/03
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- 西部证券
半导体行业2024年策略报告：国产替代浪潮势不可挡，把握设备材料布局窗口期。2023年以来，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢，但逐渐向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，预计半导体设计公司基本面拐点临近。另一方面，年初市场对今年国内晶圆厂资本开支悲观预期有所修复，半导体设备和材料板块自2月开始表现好于行业平均水平。年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，同时受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整体稼动率处于较低位置，今年以来一线晶圆厂设备招标较少，设备和材料板块出现一定幅度调整。站在当前时点，我们认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场...
标签：半导体
半导体MCU行业专题报告：汽车+工控+IoT三大驱动力助推，国产替代前景广阔.pdf
- 5积分
- 2023/10/31
- 287
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- 东海证券
半导体MCU行业专题报告：汽车+工控+IoT三大驱动力助推，国产替代前景广阔。MCU是现代数字经济中不可或缺的运算中枢，近300亿美元宽阔赛道增长潜力巨大。MCU本质是CPU适度缩减规格与频率，且集成了存储器、计时器、I/O等模块的一个微型的芯片级计算机，其既是衔接物理世界和数字世界进行交互的运算中枢，也是电子产品智能化、智慧化的核心。MCU广泛应用于汽车电子（39%）、工业控制（25%）、消费电子（14%）、计算与存储（14%）、网络通信（8%）六大下游市场。根据PrecedenceResearch，2022年全球MCU市场约为282亿美元，预计2030年有望达582亿美元，未来8年CAGR...
标签：半导体 MCU IoT 汽车
半导体行业专题报告：周期冰点将过，开启国产替代新征程.pdf
- 7积分
- 2023/08/25
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- 中国平安
半导体行业专题报告：周期冰点将过，开启国产替代新征程。行业现状与整体趋势：集成电路产业链分为设备&材料、设计、制造及封测等环节，其中设备、IC设计等是利润核心环节，未来AI、汽车、工业、元宇宙等有望驱动集成电路产业规模持续增长。目前国内产业自给率仍较低，中国大陆核心优势在封测环节。近年来“美、日、荷”对我国集成电路产业制裁不断升级，在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。半导体设计端—EDA/IP和芯片：EDA/IP增速快，芯片类型呈现分化表象。EDA/IP的市场规模均随着工艺制程演进而提升，SEMI预计全球EDA市场到...
标签：半导体
半导体行业专题报告：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至.pdf
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- 2023/08/21
- 394
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- 国金证券
半导体行业专题报告：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至。先进封装应用广泛，是实现Chiplet设计的基础。在Chiplet设计方案中，不同的die（芯片裸片）之间采用先进封装互联。目前，先进封装向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展主要依赖四大要素：凸块（Bump）、重布线层（RDL）、晶圆（wafer）以及硅通孔（TSV）技术。其中，RDL和TSV分别起到横向及纵向电气延伸的作用，Bump及晶圆级封装主要起到缩小封装尺寸，提升单位体积性能的作用。目前主流的先进封装方案包括倒装封装（FC）、晶圆级封装、扇出型封装（FanOut）、2.5D/3D封装以及系统级封装（SiP）...
标签：半导体先进封装

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