• 医药生物行业RAS靶点深度:从不可成药到泛靶点验证

    医药生物行业RAS靶点深度:从不可成药到泛靶点验证

    • 方正证券
    • 2026/07/02
    • 81

    本文深入分析了RAS靶点从“不可成药”到泛靶点验证的演变过程。重点探讨了KRASG12C药物的商业化突破,以及针对胰腺癌高发突变KRASG12D的药物研发进展。同时,分析了泛RAS抑制剂(PanRAS)如何通过覆盖多种突变亚型打开市场空间,并对比了不同机制药物(如分子胶与小分子抑制剂)的临床数据与安全性特征,展望了该百亿美金新赛道的未来格局。

    标签: RAS抑制剂 胰腺癌 KRAS G12C
  • AI算力驱动PCB设备半导体化,工艺革命重塑产业价值

    AI算力驱动PCB设备半导体化,工艺革命重塑产业价值

    • 广发证券
    • 2026/07/02
    • 35

    本文深入剖析AI算力基建背景下PCB设备行业的变革逻辑。文章指出,AI硬件价值向互联与封装载体扩散,驱动PCB资本开支向技术迭代倾斜,使得PCB板厂盈利伴随收入提升,资本密集度接近半导体水平。工艺上,PCB线宽线距向半导体收敛,mSAP与CoWoP技术成为关键驱动力,倒逼钻孔、曝光、电镀等设备全制程迭代。由于设备先行且具备平台化属性,中资PCB设备企业展现出比板厂更大的业绩弹性,并凭借下游产业链属地优势获得全球竞争力及估值重塑。此外,钻针与锡膏等耗材也因技术升级迎来量价齐升,行业格局优化,价值膨胀趋势明显。

    标签: PCB设备 AI算力 mSAP
  • 金刚石散热材料商业化提速,AI服务器与消费电子双轮驱动

    金刚石散热材料商业化提速,AI服务器与消费电子双轮驱动

    • 中信建投
    • 2026/07/02
    • 64

    本文深入分析了金刚石散热材料在AI服务器和消费电子领域的商业化进展。报告指出,随着GPU功耗攀升,金刚石材料因其超高导热系数,在液冷板、导热界面材料(TIM)及芯片封装内部等全链路环节展现出替代传统材料的巨大潜力。神达、曙光数创、AkashSystems等企业的商用案例证实了金刚石散热在提升能效、降低PUE方面的显著优势。同时,微星、联想及英特尔等厂商在消费电子端的布局,进一步拓宽了应用场景。报告认为,2026年下半年金刚石散热相关商业化订单将密集落地,产业链具备长期投资价值。

    标签: 金刚石散热 AI服务器 液冷板
  • 2026年7月建筑材料行业深度研究:锚定景气,把握价值

    2026年7月建筑材料行业深度研究:锚定景气,把握价值

    • 申万宏源
    • 2026/07/02
    • 69

    本文深入剖析2026年建筑材料行业现状,指出行业已现底部复苏信号。消费建材受存量翻新及政策提振需求企稳,头部企业通过渠道优化与提价改善盈利格局。出海业务因海外高盈利及新兴市场增长潜力持续景气。同时,AI算力驱动玻纤电子布、TGV玻璃基板及金刚石散热等新材料景气度加速扩张,为行业带来新的增长极。

    标签: 建筑材料 消费建材 玻纤电子布
  • 真健康医疗:经皮穿刺与消融机器人双轮驱动

    真健康医疗:经皮穿刺与消融机器人双轮驱动

    • 国海证券
    • 2026/07/02
    • 52

    本文深入分析了真健康医疗在经皮穿刺及消融手术机器人领域的技术优势、市场地位及未来发展趋势。

    标签: 真健康医疗 手术机器人 经皮穿刺
  • 储能产业深度:需求重构与供给格局演变分析

    储能产业深度:需求重构与供给格局演变分析

    • 国泰海通证券
    • 2026/07/02
    • 57

    本文深入分析储能产业在政策重构下的需求变化,指出国内独立储能与工业储能成为新增长极,海外需求受AIDC及能源安全驱动但面临贸易壁垒。供给端头部扩产加剧竞争,技术路线呈现锂电主导、钠电加速及长时储能多元化的格局。

    标签: 储能 磷酸铁锂 钠离子电池
  • 产投平台科技布局全景扫描:国资经营基础与产业投资规模分析

    产投平台科技布局全景扫描:国资经营基础与产业投资规模分析

    • 东吴证券
    • 2026/07/02
    • 47

    本文基于2025年数据,全景扫描全国产投平台科技布局。分析显示,地方国资经营净收入分化明显,头部地区再投入能力强。产业投资规模呈现头部集中格局,北京及沿海强省优势突出,中西部地区加速扩张。科技领域投资高度集中于少数省市,省级和核心地市级平台主导。科技投资有助于地方财政向“股权财政”转型,提升区域信用基本面韧性。

    标签: 产投平台 科技投资 股权财政
  • 十五五六张网投资规模测算与产业链受益路径分析

    十五五六张网投资规模测算与产业链受益路径分析

    • 中信建投
    • 2026/07/02
    • 66

    本文对“十五五”时期“六张网”投资规模进行全景测算,基准情景下累计投资约26.4万亿元。文章分析了从传统基建向现代化基础设施体系范式升级的战略背景,拆解了各板块投资结构、节奏及资金来源,并深入探讨了产业链受益路径及跨网协同带来的新增量机会。

    标签: 六张网 基础设施投资 产业链
  • AIDC液冷重塑冷却基础设施,一次侧核心设备价值中枢上移

    AIDC液冷重塑冷却基础设施,一次侧核心设备价值中枢上移

    • 麦高证券
    • 2026/07/02
    • 64

    本文深入分析AIDC液冷技术对数据中心冷却基础设施的重塑作用。随着AI算力密度提升,液冷成为必然选择,热量集中导入设施侧水系统,使得一次侧冷水机组、压缩机及冷却塔从传统机电配套升级为算力核心基础设施。基于工程样本测算,每1kW算力对应冷水机组价值量约112-283美元,2035年全球冷水机组市场空间有望超百亿美元。报告指出,海外厂商主导高端市场,国内厂商通过核心部件突破及认证体系构建,在压缩机与冷却塔环节具备广阔国产替代空间。

    标签: AIDC 液冷 冷水机组
  • 元素周期表视角解析AI金属新材料产业趋势

    元素周期表视角解析AI金属新材料产业趋势

    • 长江证券
    • 2026/07/01
    • 38

    本文基于元素周期表视角,深入解析AI金属新材料的产业趋势。文章指出,AI基建资本开支高景气放量,驱动稀缺小金属和新材料需求迎来产业拐点。报告将AI金属分为三大类:第13/14族光电连接材料(如镓、铟、锗、锡),作为半导体和光通信基石,国产替代加速;第5/6族难熔金属(如钨、钽、钼、镍),受益于高功率密度硬件需求及“以钼代钨”等技术迭代,供需格局趋紧;以及功能掺杂族稀土(如镝、铽、钇),在高端MLCC及氧化锆领域发挥关键作用,国产替代空间打开。中国在这些战略金属领域占据主导优势,有望实现全产业链崛起。

    标签: AI金属 新材料 稀土
  • 欧伦电气北交所新股申购:除湿机移动空调产能瓶颈突破

    欧伦电气北交所新股申购:除湿机移动空调产能瓶颈突破

    • 开源证券
    • 2026/07/01
    • 37

    本文分析了欧伦电气作为环境调节设备“小巨人”企业的业务结构、市场地位及募投扩产计划。重点阐述了除湿机与移动空调在营收中的核心地位,指出中国除湿机市场普及率远低于发达国家,存在广阔增长空间。同时,分析了移动空调出口增长趋势及空气源热泵市场现状。最后,详细解读了公司通过募投项目新增产能以打破现有产能瓶颈的战略举措,旨在满足日益增长的订单需求。

    标签: 欧伦电气 除湿机 移动空调
  • 商业航天行业:空天经济崛起,迈入航天密集组网期

    商业航天行业:空天经济崛起,迈入航天密集组网期

    • 金元证券
    • 2026/07/01
    • 89

    本文深度解析商业航天行业现状,涵盖产业链结构、政策环境、中美竞争格局及关键技术突破。重点分析低轨星座密集组网期的驱动因素,包括ITU规则约束、可回收火箭技术进展及卫星批量化制造能力,探讨卫星互联网、遥感导航等应用场景的商业化落地路径,揭示空天经济崛起的产业逻辑。

    标签: 商业航天 卫星互联网 可回收火箭
  • 甘肃能源:火电筑基稳健增长,新能源开启第二曲线

    甘肃能源:火电筑基稳健增长,新能源开启第二曲线

    • 长城证券
    • 2026/07/01
    • 41

    本文深度解析甘肃能源(000791.SZ)的业务布局与财务表现。公司依托常乐电厂确立西北调峰火电龙头地位,成本与收入确定性强。同时,公司坐拥腾格里大基地等近千万千瓦新能源储备,第二增长曲线清晰。受益于电力市场化改革,公司兼具火电现金流与新能源成长性,业绩与估值有望双升。

    标签: 甘肃能源 常乐电厂 腾格里沙漠
  • 霍尔木兹海峡解封后油运市场供需格局与业绩分析

    霍尔木兹海峡解封后油运市场供需格局与业绩分析

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 35

    本文分析了霍尔木兹海峡解封后油运市场的供需变化。供给端,海峡通行恢复缓慢,油轮恢复至35%-40%,市场通过空载、降速等方式吸收运力,仍有部分运力可释放。需求端,恢复滞后,但短期抢油补库及中期OPEC+增产、伊朗合规化将支撑需求。海外油轮企业一季度业绩大涨,通过运力优化和期租锁定提升盈利。

    标签: 油轮运输 霍尔木兹海峡 原油贸易
  • 玻璃基板行业深度报告:后摩尔时代的底层技术跃迁

    玻璃基板行业深度报告:后摩尔时代的底层技术跃迁

    • 申万宏源
    • 2026/07/01
    • 66

    玻璃基板凭借低介损、高平整度及面板化扩展优势,成为解决AI芯片、光模块及先进封装中高频损耗、尺寸扩展及CTE匹配痛点的核心材料。报告深入剖析了玻璃中介层、芯基板、临时载板及CPO四大应用场景,指出产业化将于2028年进入量产阶段。产业链价值分布取决于原片配方、TGV成孔及镀铜等环节的技术壁垒,国内企业正通过技术迁移加速国产替代进程。

    标签: 玻璃基板 先进封装 TGV
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