半导体设备2025年报&2026年一季报总结：前后道设备商业绩持续高增，看好先进产能扩产&设备国产化率提升

背景：AI驱动先进制程扩产，全球半导体设备市场持续扩张

在人工智能算力需求爆发的宏观背景下，全球半导体设备市场进入新一轮上行周期。根据SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额预计将达到1330亿美元，同比增长18%，创历史新高；2029年有望进一步升至1720亿美元。增长的核心动能来自人工智能相关投资，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。其中，逻辑晶圆厂将是设备投资的第一大领域，2027-2029年预计设备总投资额达2280亿美元，占比57%；存储领域预计支出1750亿美元，其中DRAM设备支出1110亿美元，3D NAND设备支出620亿美元。

中国大陆作为全球最大半导体设备需求市场，2025年设备销售额占全球比重达37%，达到493亿美元。尽管中国大陆晶圆制造全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但相较于中国半导体销售额全球占比的30%仍有提升空间。外部制裁频发的背景下，晶圆环节自主可控需求强烈，本土晶圆厂逆周期大规模扩产，支撑前道设备景气度中长期上行。

核心内容：制程迭代推动设备结构升级，国产替代进入加速阶段

先进制程的结构复杂化带动了图形化环节投资强度的提升。逻辑端从FinFET向GAA/CFET演进，存储端3D NAND向400层以上堆叠演进，对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）以及原子层沉积（ALD）等技术提出更高要求。刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势。以5nm逻辑制程为例，单万片/月产能设备投资额较28nm提升数倍，达到30亿美元以上；存储端200层+ 3D NAND或1β DRAM的单万片产能投资额也提升至9亿美元。这种“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应，使得核心平台型设备商与细分龙头有望持续受益。

在外部制裁强化自主可控逻辑的背景下，国产替代进入加速阶段。美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制，中国大陆在涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节的进口依赖度较高，国产化率仍低于25%。在政策支持与大基金三期落地的背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购。测算显示，半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，仍具备广阔的提升空间。平台型厂商覆盖面扩大、技术持续突破，将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。

数据与中观支撑：国产设备商业绩高增，研发投入持续加码

从财务数据来看，半导体设备公司营收与业绩延续高速增长势头。选取14家重点标的，2025年及2026年Q1合计实现营业收入899.9亿元/217.8亿元，同比分别增长35%/32%；归母净利润134.5亿元/40.1亿元，同比分别增长17%/61%；扣非归母净利润116.4亿元/29.2亿元，同比分别增长15%/29%。其中，后道设备公司业绩加速放量，2025年及2026年Q1四家重点后道设备公司合计营收84.6亿元/22.7亿元，同比分别增长47%/75%；归母净利润21.1亿元/5.4亿元，同比分别增长122%/198%，增速快于前道设备商。

盈利能力方面，受高研发投入影响，毛利率略有下降，但控费能力有所提升。2025年及2026年Q1销售毛利率为41.8%/43.2%，期间费用率为30.4%/36.3%。研发投入持续加码，2025年及2026年Q1研发投入分别达到177.80亿元/39.78亿元，同比增长33.8%/31.7%，在营收中占比维持在18%-20%左右。人员规模扩大，研发人员占比由2020年的32.6%提升至2025年的37.9%。

订单与现金流方面，在手订单充足，存货金额创历史新高。2025年及2026年Q1存货金额分别为717.2亿元/741.8亿元，同比增长22%/18%。合同负债金额达187.6亿元/185.9亿元，2026年Q1略有下降主要系成熟产品加速交付所致。经营性现金流2025年维持增长态势，净额为59.6亿元，但2026年Q1受供应链紧张及原材料备货影响，阶段性承压为-10.7亿元。

结论与价值：看好先进封装与高端测试机产业机遇

随着AI国产算力快速发展，先进封装与高端测试机迎来产业机遇。HBM+CoWoS封装成为主流方案，带动先进封装设备需求增长。国内封测龙头如长电科技、通富微电、华天科技等加速布局先进封装产能，资本开支维持高位。同时，SoC芯片与先进存储芯片的复杂性提升，推动了对高性能测试机需求的增长。根据爱德万预测，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存储和SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。

投资建议方面，看好前后道半导体设备及零部件厂商。重点推荐前道平台化设备商北方华创、中微公司；低国产化率环节设备商芯源微、中科飞测、精测电子；薄膜沉积设备商拓荆科技、微导纳米；去胶、热处理及刻蚀设备龙头屹唐股份；后道封装测试设备华峰测控、长川科技、迈为股份；以及零部件环节新莱应材、富创精密、晶盛机电、英杰电气、汉钟精机。