2026年建筑装饰行业：AI推动CAPEX景气周期，洁净室充分受益

洁净室规模持续提升，高端市场集中度高

洁净室系统是先进制造业的基础性工程，伴随制造业转型升级而生。洁净室建设以 洁净室为核心载体，整合了空气处理、水处理两大前端处理系统，同时配套电力供 应、消防安全等辅助支撑系统，各功能模块之间形成联动机制，实现资源的有序流 转与环境参数的精准管控，构建起完整的洁净环境保障闭环。

洁净室分为工业洁净室和生物洁净室两大类。洁净室核心功能在于精准控制空气中 的悬浮微粒浓度、温湿度、气流速度与流向、静电水平及噪声等多重环境参数，确 保生产过程不受外部污染干扰。从应用领域看，洁净室分为生物洁净室和工业洁净 室，其中 1）生物洁净室：以无生命悬浮微粒和微生物等生命微粒为主要控制对象， 主要适用于医院、制药、食品饮料等行业，洁净度约 5-9 级（洁净室的等级体系以 国际 ISO14644-1 标准为核心）；2）工业洁净室：属于先进制造业的基础性工程，着 重于控制无生命微粒，洁净要求更高，如芯片制造需保持 1-8 级，在实际应用中， 光刻与离子注入环节普遍要求达到 ISOClass1 至 ISOClass3，封装测试则多采用 ISOClass6 级环境。

2024 年国内洁净室规模 2868 亿，半成以上应用于电子领域。根据观研咨询，2024 年国内洁净室市场为 2868 亿元，2032 年有望提升至 5044 亿元，2023 年至 2032 年 复合增长率预计达 7.25%。从洁净室行业构成看，2021 年洁净室需求中电子领域占 比 54.42%，主要系半导体生产对环境洁净度要求极高；医药及食品、医疗领域占比 分别为 15.08%、9.36%，其余领域占 21.14%。

中国洁净室单位造价逐年提升。伴随技术要求的升级，洁净室等级与单位面积投入 明显提升。根据智研咨询及观知海内咨询研究报告，2015-2024 年中国洁净室行业 新建面积由 1599 万平方米增至 4520 万平方米，平均单位造价面积由 2015 年 0.48 万元/平方米增至 2024 年 0.66 万元/平方米。

洁净室技术与经验壁垒巩固高端市场集中格局。洁净室市场自上而下分为三个层次： 高端综合业务领域由少数实力雄厚的企业主导，该领域进入壁垒高、竞争有序；中 高端单一领域企业数量相对较少，各企业在特定领域具备技术专长和一定竞争力； 低端市场则企业数量众多、规模较小，竞争激烈，主要集中在洁净度要求不高的行 业。洁净室行业具备“低容错率”特性，尤其在半导体等高端制造领域，洁净室的 可靠性直接关系到生产线良率，与优质客户保持长期稳定的合作关系、累积的高端 项目经验，已成为头部企业的关键护城河，使其在高端市场占据持续优势。2024 年 洁净室 5 家头部上市公司营收合计占行业规模 27%。

电子洁净室高景气，增量空间可观

电子洁净室是为集成电路、新型显示、先进封装等高端制造提供超净生产环境的关 键设施。洁净室核心在于严格控制空气中的微粒浓度和静电干扰，以确保精密元器 件的良品率。随着半导体工艺进入亚 3 纳米时代，仅靠单一洁净度指标已不足以保 证良率，对温度（如±0.5℃）、湿度（波动±3%以内）、微振动（如光刻机要求低于 100 纳米）等多参数环境稳定性的要求变得极为严格。因此，现代洁净室需整合高效过 滤系统（HEPA/ULPA）、风机过滤单元（FFU）和精密空调系统等，形成闭环环境调 控网络。行业正从传统工程建造向覆盖“设计-施工-运维”全生命周期的综合服务模 式转型，推动洁净室向专业化、标准化方向发展。

2.1. AI 芯片/HBM 高景气，海内外资本开支高增

集成电路（IC）生产过程中对洁净室的依赖贯穿了其核心制造环节。自单晶硅片的 后道清洗开始，直至最终的 IC 封装测试，包括氧化、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜 沉积与晶圆点测等价值最高、最精密的工序，均需在 ISOClass1-3 级的洁净环境中 完成，对空气洁净度、气流组织、温湿度（如±0.5℃）及静电控制的要求极为严苛， 构成了显著的技术与资本壁垒。

全球半导体销售额持续增长。根据 WSTS，2024 年起全球半导体销售额进入高速增 长期，同比达 20%以上，2025 年全球半导体资本销售额将达 7722 亿美元，同比增 长 22%；2026 年达 9755 亿美元，同比增加 26%。

AI 引领半导体新增长周期，台积电指引市场规模破万亿美元。台积电判断 HPC 与 AI 将成为驱动半导体市场进入万亿美元时代的核心引擎。2025 年 4 月的北美技术 研讨会上，台积电展望未来，指出 AI 将继 PC、互联网和智能手机之后，引领半导 体产业进入新一轮蓬勃的增长周期。公司认为，当前 AI 技术仍处于发展初期，预计到 2030 年，全球半导体市场规模将突破 1 万亿美元，其中高性能计算与 AI 相关的 终端市场占比将达 45%，成为产业增长的首要动力；智能手机、汽车与物联网紧随 其后，分别占市场的 25%、15%及 10%。

逻辑芯片及存储芯片贡献主要增量。2024 年逻辑芯片与存储芯片分别占比 40%和 31%；同比增速分别为 21%和 79%；2026 占比预计分别为 43%和 32%；同比增速分 别为 7%和 16%，均快于其他领域。

英伟达是当前 AI 芯片的绝对龙头。AI 服务器通常采用 CPU 与加速芯片组合以满 足算力需求，其中 GPU 因具备最强计算及深度学习能力成为首选；ASIC 则是为特 定算法定制的专用芯片。根据 TrendForce，从整体 AI 服务器看，NVIDIA2023-2024 年占比分别为 65.5%和 63.6%，在 AI 芯片领域保持龙头地位。

台积电资本开支连年攀升，重点投向先进制程与封装。台积电 2025 全年资本开支 409 亿美元，同比增长 37%；2026 年公司预期资本开支 520-560 亿美元，同比增长 27%-37%，主要系公司为应对 AI 算力芯片持续增长且紧迫的需求，战略性地决定在 CoWoS 等先进封装领域加速产能扩张，其中约 70-80%投向先进制程技术，10%-20% 用于先进封装模板制造、测试与掩膜制造。

HPC 为台积电核心增长动能，公司加速先进制程与封装布局。从营收结构来看， 2025 年公司 HPC 业务营收占比近 6 成，同比达 48%，主要系 AI 算力需求爆发式增 长，同时公司近年来持续加大在先进制程与封装（如 CoWoS）的投入，满足 HPC 与 AI 芯片需求，支撑其长期增长动能。

外部管制趋紧，国产 AI 芯片自主可控进入系统化竞争与规模化落地新阶段。2026 年 1 月 13 日，美国对华 AI 芯片出口管制策略发生关键转变，对英伟达 H200 等芯 片的许可政策从 2025 年的“推定拒绝”调整为如今的“逐案审查”，但附带了 50% 性能配额、供应链保障及严格用途管控等复杂条件。外部限制、严格的合规要求及 中美市场的不确定性依旧存在。在此背景下，中国 AI 芯片产业的国产替代逻辑更 为坚定。目前，以华为昇腾、海光信息、寒武纪为代表的第一梯队厂商已跨越早期 研发，进入产品快速迭代与商业落地期。华为昇腾已公布至 2027 年的清晰芯片路线 图，锚定大规模训练算力核心；海光信息深算系列凭借生态优势持续推进；寒武纪 等则在快速增长的推理侧市场展开差异化竞争。同时，像景嘉微这类在边缘侧具身 智能等新兴场景深耕的厂商，也展现了国产芯片在细分赛道实现突破的可能性。

2025-2026 年中国自主 AI 芯片市场占比提升。根据 BernsteinResearch 预测，华为市 场份额预计从 2025 年的 40%提升至 2026 年的 50%；英伟达市场份额从 40%大幅下 降至 8%；AMD 在 2026 年由 2%的份额扩增至 12%。另一方面，寒武纪、海光信息 /中科曙光及 T-HEAD 为代表的本土厂商也表现出稳健增长。

中国集成电路产业规模持续扩容，自给率有较大上升空间。从产业规模来看，2017- 2023 年间，国内集成电路产业销售额呈现增长态势，从 2017 年的 5411 亿元逐步增 长到 2023 年的 12277 亿元。在自给率上，2010-2022 年中国集成电路自给率从 10.2% 稳步提升至 18.3%，仍有较大上升空间。

国内外半导体龙头推进大规模产能扩张与先进制程布局，行业景气度高。国内角度 看，中芯国际、华虹公司、北电集成及晶合集成等企业，均围绕 12 英寸晶圆产线进 行巨额投资与建设，目标产能合计庞大，是驱动国内产能增长的核心力量；国际巨 头的布局更具全球性，台积电正大力扩产先进制程（2nm/3nm）与先进封装（CoWoS）， 并在美国、日本、德国推进建厂；联华电子、世界先进等也通过在新加坡等地扩建 或合作。此外，力积电通过资产重组专注利基型代工，以及南亚科技大幅调升资本 支出计划扩充 DRAM 产能，均反映出全行业对长期需求的积极预期。

HBM 是解决 AI 及数据中心带宽瓶颈的重要路径。AI 大模型训练需要 GPU 在极短 时间内访问海量参数，受到传统内存带宽制约（内存墙）。HBM 通过垂直堆叠（3D 堆叠），借助硅中介层和 CoWoS 等 2.5D/3D 先进封装技术，将 GPU 与 HBM 堆栈紧 密集成，从而实现超高带宽。

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