2026年第3周半导体行业周报：DRAM报价持续上涨，台积电Q4营收增长超预期

周观点

（1）2026 存储短缺仍未缓解，三星、海力士 DRAM 报价上涨 70%

据韩国经济日报 1 月 5 日消息，三星与海力士已向服务器、PC 及智能手机用 DRAM 客户 提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨 60%-70%。存储龙头大幅涨价的底气，正 来自对服务器 DRAM 短缺问题日益严重的预期。眼下，内存厂商正集中精力生产 HBM3E，导 致服务器 DRAM 产能遭受积压，供需鸿沟逐渐拉大。同时谷歌和微软等公司正在拓展基于推 理的 AI 服务业务，推动服务器通用 DRAM 需求激增；正在为客户开发 ASIC 的博通，也在增 加 HBM3E 订单，进一步加剧 DRAM 短缺。随着内存价格大幅上涨，智能手机、PC 和服务器厂 商成本负担不断加重。IDC 数据显示，内存半导体在智能手机的成本占比，已从约 15%提高 至最近的 20%以上。在这种情况下，存储的涨价趋势或将贯穿整个 2026 年。

（2）台积电 Q4 营收增长超预期，预示 2026 年 AI 支出韧性

作为英伟达公司的核心芯片制造商，台积电根据月度数据计算得出的第四季度营收跃 升约 20%，达到 1.05 万亿元新台币(约合 331 亿美元)。这一数字高于市场平均预估的 1.02 万亿元新台币。同时，作为苹果公司芯片的主要制造商，台积电可能也从去年 9 月推出的 iPhone 17 的强劲销售中获益。台积电将于下周发布完整的季度财报，并公布 2026 年的资 本开支指引。2025 年，在美国关税生效前客户争相囤积芯片，台积电曾因此获得紧急订单。 该公司已为 2025 年的扩张和升级计划拨出 400 亿至 420 亿美元的资本支出。

周度行情分析及展望

2.1、 周涨幅排行

1 月 5 日-1 月 9 日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，稳懋领涨，涨幅为 20.95%。

1 月 5 日-1 月 9 日当周，申万半导体指数整体呈现上涨的态势。1 月 9 日，申万半导体 指数为 7688.08，本周涨跌幅为 10.61%。

半导体细分板块比较，1 月 5 日-1 月 9 日当周，半导体细分板块呈上涨态势。其中，半 导体材料板块涨幅最大，达到 15.90%；分立器件板块涨幅最小，达到 8.81%。估值方面， 模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体材料板块估值水平位列前三。

上周半导体相关板块资金流向情况： 其他电源设备Ⅱ板块主力净流入 10.05 亿元，主力净流入率为 1.24%，在 9 个二级子行 业中排第 1 名；计算机设备板块主力净流出 44.83 亿元，主力流入率为-2.70%，在 9 个子 行业中排第 9 名。

1 月 5 日-1 月 9 日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：臻镭科技、珂玛科技、普 冉股份、和林微纳、芯源微、金海通、矽电股份、耐科装备、甬矽电子、恒烁股份等，周 涨幅分别为 48.18%、42.68%、39.75%、39.39%、35.34%、33.23%、29.94%、29.62%、 29.47%、28.31%。

行业高频数据

海外方面，1 月 5 日-1 月 9 日当周，费城半导体指数呈现振荡上行的态势，近两周整 体处于先下跌后上涨的态势。更长时间维度上来看，2023 年年底开始持续上涨。2024 年上 半年整体处于上升态势，7 月出现大幅回调，8 月处于震荡下行行情，9 月出现探底回升， 四季度总体处于震荡的态势。2025 年一季度呈现先涨后跌的走势，4 月后逐渐回升，二季 度三季度均呈现震荡上行的态势。

此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，12 月 26 日-1 月 9 日两周，台湾半导体行业指数呈现先上涨后下跌的态势。近两年来看，2024 年一季度 台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025 年一季度台湾半导体指数进入 下跌的行情，随后进入上行的态势。

中国台湾 IC 各板块产值同比增速自 2021 年以来持续下降，从 2023 年 Q2 开始陆续有 所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC 板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差， 导致 IC 设计下滑，加之 2021 年缺货、涨价导致的 2022 年库存水位上升。但随着 AI、5G、 汽车智能化等应用领域的推动，2024 年需求开始逐步回升。2025 年，中国台湾 IC 设计、 IC 制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾 IC 封装、测试业产值同比增速为维 持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。

全球半导体销售额自 2024 年年底出现小幅下降。2025 年 4 月以来，全球半导体销 售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025 年 6 月增速开始放缓，7- 10 月增速开始回升。2025 年 11 月，全球半导体当月销售额为 752.8 亿美元，同比增长 29.80%。其中中国销售额为 202.3 亿美元，环比增长 3.85%，占比达 26.87%。

2005 年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009 年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025 年，随着 5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大 陆和中国台湾增长较为显著。 2025 年三季度，中国大陆半导体设备销售额达到 145.6 亿美元，同比增长 12.61%，环 比增长 28.17%。

从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023 年以来，中国的半导体设备进口数量整体 呈现平稳的态势。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在 逐步提升市场份额。

从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019 年以来，韩国和中国台湾的半导体设备 出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额呈现上升趋势。

晶圆制造方面， 2018 年至 2025 年 9 月，国产晶圆代工厂商中芯国际 8 英寸晶圆月产 能从约 45 万片稳步提升至约 102.3 万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张 及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充 足产能。 产能利用率清晰地映射行业周期，从 2020‑2022 年高景气期多次超过 100%，到 2023 年 下行期下滑至 68.1%，随后自 2023 年第三季度起强劲反弹，至 2025 年第三季度已恢复至 95.8%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货 量规模显著跃升，2025 年第三季度达到近 250 万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰 值，实际产出总量已远超以往。 整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规 模效应增强，也印证了汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性 与增长潜力。

存储芯片方面，由于 AI 存力需求提升以及海外大厂产能切换 HBM 等缘故，导致传统 DRAM 以及 NAND 类存储芯片价格大幅攀升。NAND 方面：Wafer:512GbTLC 现货平均价从 2024 年 3 月底进入小幅回升，10 月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025 年 3 月以来小幅上涨，4 月后价格略有下滑，7 月后价格进入加速上涨阶段。2026 年 1 月 5 日价格为 13.72 美元。 DRAM 方面：DRAM:DDR5(16Gb(8Gx2),4800Mbps)现货平均价从 2024 年 3 月以来价格小幅上涨， 9 月之后呈现小幅下跌态势，9 月之后又重回下跌态势，2025 年 1 月以来呈现大幅上涨的态 势，12 月初出现小幅下跌，之后开始进入加速上涨阶段。2026 年 1 月 12 日价格为 31.94 美 元。

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