-
2026年第9周半导体行业周报：台积电营收创历史新高，T_glass供不应求
- 2026/03/04
- 71
- 华鑫证券
2月23日-2月27日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，稳懋领涨，涨幅为37.40%。
标签： 半导体 台积电 -
2026年第3周半导体行业周报：DRAM报价持续上涨，台积电Q4营收增长超预期
- 2026/01/21
- 127
- 华鑫证券
据韩国经济日报1月5日消息，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。存储龙头大幅涨价的底气，正来自对服务器DRAM短缺问题日益严重的预期。
标签： 半导体 DRAM 台积电 -
2026年第1周全球科技行业周报：台积电2纳米技术如期量产，2026年国补政策出炉
- 2026/01/19
- 59
- 华安证券
从指数表现来看，本周(2025-12-29至2025-12-31)，上证指数周涨跌幅为0.13%,创业板指周涨跌幅为-1.25%,沪深300周涨跌幅为-0.59%,中证1000周涨跌幅为-0.13%,本周(2025-12-29至2026-1-2)，恒生科技周涨跌幅为4.31%,纳斯达克指数周涨跌幅为-1.52%;从板块表现来看，传媒指数周涨跌幅为2.27%,恒生互联网科技业周涨跌幅为4.27%,中证海外中国互联网50指数周涨跌幅为2.89%,人工智能指数周涨跌幅为1.26%。
标签： 台积电 -
2025年半导体行业SiC深度分析：先进封装，英伟达、台积电未来的材料之选
- 2025/11/06
- 227
- 华西证券
根据行家说三代半，9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。
标签： 半导体 先进封装 SiC 英伟达 台积电 -
2025年台积电研究报告：先进制程优势在扩大
- 2025/05/14
- 1304
- 交银国际
台积电的产品遵循一定的周期，近年来，台积电推出的最新制程产品往往代表全球最先进半导体工艺水平。
标签： 台积电 -
2025年从“台积电效应”看杭州：科技进步支撑楼市可持续发展
- 2025/02/27
- 453
- 国金证券
台积电是台湾地区最重要的企业之一，其在全球半导体产业中的地位举足轻重。根据数据显示，2023年台湾GDP为243848亿新台币，台积电营收为21617亿新台币，台积电营收占全台GDP比重接近9%。
标签： 台积电 楼市 可持续发展 -
2024年台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞
- 2024/08/19
- 1266
- 中信建投证券
台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电，TSMC）由张忠谋牵头于1987年在中国台湾新竹成立，1994年成功登陆台湾证券交易所，1997年登陆纽交所。公司首创晶圆代工模式，经过多年的发展，台积电已成为全球最大的晶圆代工企业，截至2023年，公司为528个客户提供服务，生产11895种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算（HPC）、智慧手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等。同时，台积电及其子公司所拥有及管理的年产能超过1600万片十二寸晶圆约当量。
标签： 台积电 半导体 -
2024年台积电研究报告：共享云侧和端侧AI增长红利，长期成长路径清晰
- 2024/07/30
- 592
- 浦银国际
云侧AI算力需求持续高增长，端侧AI渗透率快速提升，启动新一轮科技增长周期。自2022年底ChatGPT面向公众开放以来，生成式AI带动了社会新一轮的生产效率提升，也开启了新一轮AI投资机遇。
标签： 台积电 AI -
2024年台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手
- 2024/07/08
- 1275
- 第一上海
台湾积体电路制造公司（以下简称“公司”或“台积电”）创立于1987年的台湾省新竹市科学园区，1994年上市台湾交易所，1997年登陆纽交所，主要专注于芯片代工业务。
标签： 台积电 半导体 芯片 -
2024年台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手
- 2024/07/05
- 652
- 第一上海
台湾积体电路制造公司（以下简称“公司”或“台积电”）创立于1987年的台湾省新竹市科学园区，1994年上市台湾交易所，1997年登陆纽交所，主要专注于芯片代工业务。
标签： 台积电 半导体 芯片 -
2024年台积电研究报告：引领万亿晶体管新时代
- 2024/04/02
- 2761
- 华泰证券
台积电是全球晶圆代工商业模式的首创者，也是领导者和受益者。台积电成立于1987年，当时全球半导体行业以IDM企业代表的垂直整合型商业模式。
标签： 台积电 -
2024年台积电研究报告：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长
- 2024/02/21
- 1509
- 国盛证券
全球晶圆代工龙头，市场份额超过50%。据TrendForce，按收入计，台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过50%，其中2023Q3市场份额为58%。台积电总收入由2019年的10700亿新台币提升至2023年的21617亿新台币，CAGR为19%。
标签： 台积电 晶圆代工 AI -
2024年台积电研究报告：算力引擎，穿越周期
- 2024/01/05
- 2469
- 国泰君安证券
半导体芯片核心产业链包括设计，制造，封装测试三个环节，需进行研发+资本双重成本投入。其中芯片设计属于研发密集型产业，需要厂商不断投入研发支出用于新技术开发，研发支出占比总产业链53%；芯片制造属于资本开支密集型产业，主要依靠“资本投资拉动产能-收入与利润增长-增长资金投入成长性资本开支”发展，具有较强的规模效应，资本投入占比总产业链64%。
标签： 台积电 -
2023年台积电研究报告：技术领先+规模优势，看好受益半导体行业复苏
- 2023/11/21
- 1176
- 国金证券
半导体行业根据生产、设计、制造能力不同分为不同的公司种类，主要包括只进行芯片设计的Fabless公司、为设计公司提供晶圆代工的晶圆代工厂以及同时具备设计能力与代工能力的垂直整合IDM企业。
标签： 台积电 半导体 -
台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂
- 2023/08/21
- 374
- 弘则研究
由弘则研究发布了《台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂》这篇报告。以下是对该报告的简单概括，更多内容请前往原报告进行下载查看。半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按“摩尔定律”前进。智能手机芯片小型低功耗的要求显著放大制程微型化的作用，台积电沿着晶体管缩小的路径屡试不爽，始终保持行业领先。
标签： 台积电 晶圆代工
- 相关文档
- 相关文章
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 半导体晶圆代工产业研究：市场、格局、技术演进.pdf
- 2 中芯国际与台积电对比分析及中芯国际相关产业链投资机会分析.pdf
- 3 宁德时代专题研究报告：复盘台积电，看宁德时代成长之路.pdf
- 4 半导体行业专题报告：从台积电核心能力看半导体行业趋势.pdf
- 5 台积电（TSM.US）研究报告：全球晶圆代工龙头，正逐步穿越周期低点.pdf
- 6 台积电研究报告：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长.pdf
- 7 通信行业深度报告：美国犹豫的“台积电”，中国坚定的“内循环”.pdf
- 8 台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞.pdf
- 9 台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂.pdf
- 10 张忠谋：台积电30年领导策略.pdf
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 2026年第9周半导体行业周报：台积电营收创历史新高，T_glass供不应求
- 2 2026年第3周半导体行业周报：DRAM报价持续上涨，台积电Q4营收增长超预期
- 3 2026年第1周全球科技行业周报：台积电2纳米技术如期量产，2026年国补政策出炉
- 4 2025年半导体行业SiC深度分析：先进封装，英伟达、台积电未来的材料之选
- 5 2025年台积电研究报告：先进制程优势在扩大
- 6 2025年从“台积电效应”看杭州：科技进步支撑楼市可持续发展
- 7 2024年台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞
- 8 2024年台积电研究报告：共享云侧和端侧AI增长红利，长期成长路径清晰
- 9 2024年台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手
- 10 2024年台积电研究报告：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手
- 最新文档
- 最新精读
- 1 2026年中国医药行业：全球减重药物市场，千亿蓝海与创新迭代
- 2 2026年银行自营投资手册（三）：流动性监管指标对银行投资行为的影响（上）
- 3 2026年香港房地产行业跟踪报告：如何看待本轮香港楼市复苏的本质？
- 4 2026年投资银行业与经纪业行业：复盘投融资平衡周期，如何看待本轮“慢牛”的持续性？
- 5 2026年电子设备、仪器和元件行业“智存新纪元”系列之一：CXL，互联筑池化，破局内存墙
- 6 2026年银行业上市银行Q1及全年业绩展望：业绩弹性释放，关注负债成本优化和中收潜力
- 7 2026年区域经济系列专题研究报告：“都”与“城”相融、疏解与协同并举——现代化首都都市圈空间协同规划详解
- 8 2026年历史6轮油价上行周期对当下交易的启示
- 9 2026年国防军工行业：商业航天革命先驱Starlink深度解析
- 10 2026年创新引领，AI赋能：把握科技产业升级下的投资机会
