2024年台积电研究报告：引领万亿晶体管新时代

台积电：首创晶圆代工模式，AI 开辟新成长周期

台积电是全球晶圆代工商业模式的首创者，也是领导者和受益者。台积电成立于 1987 年， 当时全球半导体行业以 IDM 企业代表的垂直整合型商业模式。而台积电在此背景下通过首 创晶圆代工商业模式，聚合晶圆制造需求和对应的资本开支，大幅降低了半导体行业的进 入门槛，并通过芯片设计和晶圆制造的专业化分工大幅推进了台湾本土乃至全球半导体行 业的专业化分工和发展。最终，由台积电首创的 Foundry+Fabless 逐渐取代 IDM 成为半导 体设计和制造的主要商业模式，台积电深度受益。并通过在晶圆制造领域的深耕不断提高 制程能力，成为晶圆代工制程演进的领导者。根据公司公告和 WSTS 数据，台积电 2000-2023 年营收 CAGR 达 11.95%，远超半导体行业的 4.2%。同时公司多年保持全球第 一大晶圆代工厂的市场地位，根据 Trendforce 数据，台积电 4Q23 在晶圆代工行业市场份 额为 61.2%，为晶圆代工行业增长的核心受益者。

HPC 成为公司第一大营收来源，先进制程占比迅速提高。回顾台积电 2Q19 以来的营收结 构，HPC 逐渐取代智能手机成为公司第一大营收来源。4Q23 公司单季度营收 6,255 亿新 台币，其中 HPC 占比 43%、智能手机占比 43%，二者合计占比 86%，其中 HPC 占比逐 渐提高，逐渐成长为公司第一大收入来源。按照制程节点来看，台积电先进制程营收占比 不断提高，3nm 等领先制程技术也在不断兑现为营收，截至 4Q23，台积电先进制程营收占 比达 67%，其中 3nm 制程营收占比 15%。生成式 AI 带给英伟达、AMD 等芯片设计公司发 展良机，我们认为台积电将进入 AI 带动的新成长周期。

3nm 技术成熟并已兑现为营收业绩，特色工艺制程引领行业。2022 年 12 月，台积电宣布 正式量产 3nm 制程芯片，这标志着台积电逻辑芯片制程正式进入 3nm 时代，领先于同行业 其他企业，目前台积电正在加紧研发 2nm 制程芯片，计划将于 2025 年实现 2nm 芯片的量 产。除逻辑芯片外，台积电在各个特色工艺平台的制程技术也领先于同行业，目前台积电 在 MEMS、Image Sensor、Embedded NVM、RF、Analog、High Voltage、BCD Power IC 特色工艺平台分别实现了 0.13/0.11um、65/55nm、22nm、7/6nm、22nm、40nm、40nm 制程节点的量产，并在加紧研发下一代制程工艺。

创始人为张忠谋，大量外资持股彰显市场信心。台积电无实际控制人，创始人为美籍华人 张忠谋，张忠谋曾于美国哈佛大学和 MIT 毕业后就职于德州仪器，并在德州仪器担任半导 体工程师负责晶圆生产业务，在任期间推动改善了德州仪器的制造能力。张忠谋于 1986 年 在中国台湾创立台积电，带领台积电首创 Faoundry 商业模式并让台积电成为全球最大的晶 圆代工厂，被誉为“芯片大王”、“半导体教父”。从目前股东情况来看，台积电自 1997 年 在纽交所上市后，外资持股比例不断攀升。截至 2023 年底，台积电前十大股东中有 6 家为 境外投资者，外资的大量持股彰显了对台积电未来发展的信心。台积电董事会成员拥有十 位董事，包括董事长刘德音（已宣布将退休）、副董事长兼 CEO 魏哲家、龚明鑫（为中国 台湾行政院国家发展基金管理会的代表）、曾繁城及 6 位独立董事。

截至 2023 年底台积电产能合计 3,126kwpm（等效 8 英寸），且仍在全球范围内扩张先进 产能。台积电在发展过程中的不同阶段在不同制程节点均进行了产能储备，截至 2023 年底， 公司在全球范围内共拥有已经投产和在建 17 座晶圆厂，其中包括 1 座 6 寸独资晶圆厂、6 座独资 8 寸晶圆厂和 1 座合资 8 寸晶圆厂、以及 7 座独资 12 寸晶圆厂和 2 座合资 12 寸晶 圆厂，公司 2023 年底等效 8 英寸产能合计 3,126kwpm。目前台积电产能主要集中在中国 台湾本土，未来产能扩张聚焦于两个重点方向：1）在本土逐步增加 5/3/2nm 产能，满足下 游客户对先进制程产能的需求；2）公司在日本熊本、美国亚利桑那和德国和当地政府及公 司合作建立代工厂，预计分别将在 2024 年底、2025 年和 2028 进行量产，帮助公司把握日 本、美国和欧洲当地半导体产业发展机遇。我们预计到 2026 年：日本熊本一厂将完全投产 达到 5.5 万片/月，美国亚利桑那一厂正处于爬坡阶段达到 2.5 万片/月，德国厂尚处于建设 期。以上合计月产能仅占 2026 年台积电总产能的 4.9%。同时，当地政府均提供较为客观 的补贴支撑建厂成本，且台积电可通过较强的议价能力根据地区成本调整代工价格。综上， 我们认为台积电海外工厂建设和运营对台积电毛利率、ROE 等盈利能力指标影响有限。

晶圆代工行业：2024 年市场规模有望同比增长超 20%

台积电指引 2024 年全球晶圆代工市场规模有望增长超 20%至超 1083.5 亿美元，台积电长 期份额有望保持 50%以上。据 Omdia 统计，2022 年全球晶圆代工市场规模为 1,048 亿美 元，同比增加 25%，2023 年受终端需求放缓及去库存周期影响，市场规模同比下降。但我 们预计手机、PC 等消费电子市场有望逐步企稳回升，且未来 AI、汽车电子、HPC 等高附 加值市场将会带来更多增量。中国市场方面，晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策支持 下，中国晶圆代工行业实现了快速发展，2018-2022 年中国晶圆代工市场规模从 96 亿美元 增长至 171 亿美元，年均复合增长率为 15.44%，高于全球代工市场增长率。根据台积电 2023 业绩会指引，2024 年全球晶圆代工行业有望达到超 20%增速，全年规模有望超过 1083.5 亿美元。其中，台积电有望凭借先进制程优势和长期高资本开支积累的产能优势持 续巩固市场优势，在长期维持 50%以上的市场份额。

短期：库存趋于健康，行业呈现弱复苏

4Q23 后行业库存趋于健康，但终端需求整体呈现弱复苏。全球半导体库存调整持续至 4Q23， 当前已趋于健康。IDC 预计 2024 年全球智能手机/PC 出货量将分别同比增长 2.8%/3.4%， 呈现弱复苏趋势。全球主要晶圆代工企业产能利用率当前仍处于低位，未来有望逐渐复苏， 但 LCD 驱动、MCU 等部分成熟制程产品仍将面临一定价格压力。

回顾主要晶圆代工企业 4Q23 业绩情况，行业整体下行、台积电显著优于同业。据台积电 4Q23 业绩会，得益于终端需求复苏和下游客户库存转好，2024 年全球半导体行业有望迎 来新一轮上行周期，预计 2024 年半导体行业整体市场规模增速有望超过 10%，其中晶圆 代工领域市场规模增速有望超 20%。回顾本轮半导体下行周期各主要晶圆代工厂业绩，我 们可以看出台积电营收、毛利和 ASP 等指标均显著优于同业，得益于公司在先进制程和先 进封装领域的技术优势，特别是下游 AI 需求拉动和公司 3nm 投产，台积电 4Q23 实现营收 环比增长 13.6%，远高于同业其他公司平均-5.2%水平；毛利率水平 53%，也远高于同业 其他公司平均 18.95%水平；ASP 为 2,949 美元，远高于可比公司均值 700.18 美元。说明 台积电在半导体下行周期有更好的业绩韧性，侧面说明了台积电产品的竞争力和技术水平， 而这也有望帮助台积电在 2024 年半导体上行周期取得更高的市场份额和业绩增速。

中长期：需求增长点多元，供应链安全推动全球代工走向区域化分布

预计 2024 年全球半导体行业迎来复苏，AI/HPC、新能源汽车等领域驱动行业迎来新一轮 增长。IDC 预测，2024 年新能源汽车销量、服务器出货量以及光伏新增装机量均将有超 10% 的增长，长期来看新能源需求将保持快速增长。此外，AI 成为全球半导体行业中长期成长 的重要动能。目前台积电等龙头代工厂表示已观察到 AI 需求的明显增加，其中台积电观察 到 CPU、GPU、AI 加速器以及 ASIC 方面需求明显，认为未来五年 AI 相关营收将会有 50% 的复合增长率。我们预计未来 AI 将驱动汽车、计算、通信等行业产生更大的需求，成为半 导体行业走向下一周期的推动引擎。 除此之外，供应链安全也有望推进晶圆代工行业进一步走向区域化。伴随国际地缘政治不 确定性加剧，越来越多国家和地区开始注意全球产业链安全，其中半导体产业作为对一国 消费和生产不可或缺而又全球化联系极强的特殊产业，在这一背景下备受关注。目前全球 主要国家均在布局晶圆代工回流战略，例如美国亚利桑那工厂和日本熊本县工厂，他们都 希望在确保本国半导体产业安全的同时增加本国就业和产出。可以预见的是，伴随全球各 国地缘政治关系趋于复杂，晶圆代工行业也有望进一步走向区域化。

竞争力分析

竞争力#1：商业模式创新，与优质客户群共成长

首创晶圆代工模式，通过技术创新和产能扩张，成长为全球第一大半导体企业。台积电 1987 年创立时，全球半导体主要由 IDM 企业主导，为在技术、资金等条件不利的环境下实现对 国际领先 IDM 企业的赶超，台积电首创了 Foundry 商业模式，通过聚合晶圆代工领域的资 本开支和技术研发大幅降低整个半导体产业的进入门槛和生产成本，从而拉动全球范围内 Fabless 和 Foundry 两类公司的迅速发展。从 1988 年公司抓住 Intel 开始生产研发和制造 分离的 CPU 机遇拿到第一笔代工大单开始，台积电不断获得来自全球各地半导体公司的代 工订单，并在终端产品变革的关键节点不断扩充苹果、英伟达等关键核心客户，和优质客 户共同成长。根据 Gartner、IC Insights，2022 年台积电已超越三星半导体业务成为全球半 导体行业第一大企业（按营收来计），市值也一度突破 6000 亿美元。

过去乘智能手机、PC、IoT、数据中心市场增长的快车道，公司伴随核心客户共同成长。 2007 年苹果正式发布 iPhone，开启了全球范围内的智能手机热潮，同年全球智能手机出货 量首次突破亿台，并在 2016 年达到了 14.7 亿部。手机极快的迭代速度不仅使得代工成为 主流的芯片生产模式，而且台积电凭借着在晶圆代工领域积累的领先技术和充足产能，充 分把握市场机会，获得并和高通（通信芯片）、苹果（手机处理器）、海思（基站及手机芯 片）以及 AMD（高端计算芯片）等核心客户一起成长。2023 年台积电实现营收 21,617.4 亿新台币，2000 年至 2023 年 CAGR 为 11.95%，2023 年智能手机和数字消费电子合计营 收占比 39.80%。

凭借 28nm 及以下工艺节点对三星的赶超，以及独创的 InFO 封装技术，台积电 2016 年起 成功取代三星成为苹果 A 系列独家代工商。在 28nm 制程的关键技术上，台积电选择后闸 级路线，而三星选择了前闸级路线。更优的技术路线与高投入让台积电率先量产 28nm 制 程。在 2011 年入局封装行业后，台积电开发出了 InFO 封装技术，可让逻辑芯片与 DRAM 直连，虽然三星在封装领域也有充足经验，但 InFO 相比三星的改良 PoP 技术封装厚度小 30%，满足了苹果对封装密度及体积的严格需求。同时，因苹果手机与三星手机的业务竞 争关系，台积电 2014 年开始为苹果代工，2016 年起成为苹果 A 系列芯片唯一代工商。截 至 2023 年苹果是台积电最大的客户。

竞争力#2：高强度资本开支及研发投入，持续巩固技术领先地位

研发费用远超代工行业竞争对手，技术优势进一步拉大。台积电持续增加研发投入以保证 半导体先进技术的发展，2023 年研发费用为 1,823.7 亿美元，远高于其他晶圆代工企业。 技术上的先发制人与高额的研发投入将进一步扩大技术优势。2018 年格罗方德与联华电子 已宣布放弃 7nm 制程的研发投资，目前全球先进制程制造商基本仅剩台积电、Intel 和三星 三家。5nm 以下的 EUV 等关键设备的高昂投资与先进制程高昂的研发成本是其他厂商投产 先进制程的关键屏障。 台积电资本开支规模远超代工行业竞争对手。半导体经晶圆厂的每一代工艺建设成本都在 急速增加，据 Digitimes 估计，5 万月产能的 5nm 工艺所需资本支出已经超过 1000 亿人民 币。台积电的资本开支规模显著高于其竞争厂商，2015-2022 年台积电资本开支占营收比 重都在 30%以上，明显领先于英特尔和三星。2023 年台积电全年资本开支 305 亿美元，营 收占比 44%，可以看出台积电扩产意愿仍较强，积累产能有望半导体上行周期持续释放。 2024 年，台积电预计 2024 年全年资本开支 280-320 亿美元，其中先进制程占比 70%~80%、 特色工艺占比 10%-20%、其余 10%用于先进封装、测试及其他。

技术领导地位支撑台积电主导先进工艺代工市场，7nm 以下节点市场份额超 90%。根据 Trendforce，2022 年全球先进制程代工产能主要分布在中国台湾（79%），主要由台积电贡 献，联电等先进制程产能较小。其中，台积电在 3/5/7nm 等更先进节点占据市场主导地位。 根据 Gartner，台积电在 7nm 以下的节点拥有全球 90%以上的市场份额。即使三星在 2022 年率先台积电量产 3nm，但良率等工艺指标落后台积电，2022 年苹果独占台积电 3nm 产 能，并于 2023 年开始陆续出货并使用在苹果手机等产品上。

发力特色工艺降低成熟制程领域竞争加剧压力，IDM 外包趋势持续。今年来，随着全球范 围内特别是中国晶圆代工厂在成熟制程领域资本开支和产能扩充不断增长，我们预期未来 成熟制程市场竞争程度将会加剧，市场成熟制程产品价格和厂商毛利率可能会承受一定压 力。针对此，台积电通过布局 CMOS、eNVM、RF 等特色工艺平台，在自身长期积累的较 强晶圆代工技术和能力的基础上，和客户共同研发和生产特色工艺产品，有望缓解成熟制 程领域竞争加大给公司带来的压力，并成为公司毛利率的重要支撑，帮助公司将毛利率保 持在 53%的目标水平。2017-2022 年，台积电对特殊制程技术投资的 CAGR 超过 40%，并 且将在南京、日本及德国等地区新建特色工艺晶圆厂，公司计划 2024 年将 10%~20%的资 本开支用于特色工艺，并预计到 2026 年将特色工艺产能提升近 50%。除设计公司外，IDM 企业也为台积电重要客户。Intel、恩智浦、英飞凌等大客户更多制造外包趋势持续，台积电 有望继续受益。

竞争力#3：先进工艺+先进封装解决方案领导 AI 芯片制造行业

生成式 AI 发展加速驱动全球数据中心和 AI 芯片市场规模快速增长。伴随着以 ChatGPT 为 代表的大模型在全球范围内不断迭代和落地应用，对数据处理的需求量也在快速增长。根 据彭博一致预测数据，2025 年全球前五大数据中心相关公司数据中心业务营收将达到持续 增长。与此同时，全球 AI 芯片市场也在不断扩容，据 Gartner 预测，2024 年全球 AI 芯片 市场规模将达到 671.48 亿美元，2022 至 2024 年 CAGR 为 23.23%。

从制程节点看，台积电已成功实现对 Intel、三星的技术赶超，未来有望持续巩固龙头地位。 台积电在 2015 年之前制程技术落后于三星和 Intel，台积电 2015 年末才实现 16nm 量产， 而 Intel 在此之前就成功量产了 14nm 芯片。但台积电凭借着专注于晶圆代工领域和大量研 发投入，在 2016 年以后迅速实现技术赶超，台积电在 1Q17 实现 10nm 量产，领先 Intel 打平三星。之后全球半导体制程进入先进制程阶段，台积电分别在 2018、2020 和 2022 量 产了 7nm、6/5nm、3nm 芯片，制程技术领先于 Intel、三星和中芯国际等代工厂。在制程 节点总体领先的同时台积电在每个制程节点上也往往能做到极致，台积电在同等制程芯片 上的晶体管数量往往更高，例如，2022 年台积电虽 3nm 量产时间晚于三星，但其 3nm 芯 片不论是良品率还是单位晶体管密度均优于三星，陆续斩获苹果等订单，巩固了在全球芯 片制程技术的领先地位。

市场担心 Intel 等制程节点规划冲击台积电在先进工艺制造的龙头地位，但我们认为对台积 电市场份额影响有限，三星代工业务可能受到较大冲击。Intel 制定了 4 年 5 个制程节点的 工艺演进路线图，力争在 2nm 以下节点上赶超台积电。Intel 计划在 2024 年先后量产 Intel 20A 和 18A，先于台积电计划在 2025 年量产的 N2 节点。1）从商业模式的角度，我们认 为 Intel 的 IDM+代工业务模式或存在管理效率和客户利益冲突等潜在问题，对于英伟达、 AMD 等行业中领先的既是竞争对手又是潜在客户的企业订单来讲，可能较台积电存在一定 劣势；2）从工艺制造能力的角度，Intel 或能够领先台积电量产部分节点，但我们认为仍需 观察 Intel 新节点大规模量产后的工艺实力和成本情况，这将决定和台积电在代工领域的竞 争力，同时需要关注采用 Intel 20A 和 18A 节点制造的 Intel 自有产品的市场竞争力。因为 我们目前看到，虽然 Intel 4 已于去年 10 月量产，且最新 Intel 3 节点已具备量产能力，但 未来几年 Intel 仍会外包大量订单给台积电的 N3/N4 等工艺节点，如 Arrow Lake 和 Lunar Lake 的 CPU 等主要模块；3）从技术平台应用领域的角度，过往 Intel 的自有产品主要聚 焦 PC 及数据中心领域，较少涉及手机、汽车、IoT 等领域，而台积电在消费电子、HPC、 汽车等半导体几乎所有应用上均有 IP、工艺等深厚的积累；4）从订单和战略规划的角度， Intel 代工业务的远期目标为取代三星成为第二大代工厂。Intel 在 2 月 21 日的 IFS 活动上 宣布目前代工业务已获得150亿美元的订单，约占2022年全球晶圆代工市场规模的14.3%， 并规划 2030 年成为全球第二大代工厂的目标。 因此，对于代工业务，我们认为台积电在商业模式、工艺平台等方面较 Intel 具备优势。Intel 或能领先台积电量产部分先进逻辑制程节点，但其大规模量产后的工艺技术、成本及产品 力仍有待观察。Intel 目前代工业务订单规模占代工行业市场规模比例依然较小，且从 Intel 的中远期规划来看，其主要目标为取代三星代工当前的市场地位，我们认为更多可能作为 主要芯片设计公司、系统厂商的第二供应商角色，对台积电市场地位可能影响有限。

先进封装成为后摩尔时代满足 AI 海量算力需求的重要方法，台积电先进封装解决方案行业 领先。随着人工智能应用的不断演进，对于更高的计算能力、更低的功耗和更高的集成度 的需求将持续增加。而在后摩尔时代通过制程演进提高芯片性能在技术和成本方面难度不 断提高，而通过先进封装来满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，越来越成为提高整体 芯片性能、超越传统的晶体管几何缩放、提高芯片性能的重要方法。台积电在 2.5D/3D 先 进封装领域布局多年，目前有成熟的 FE 3D 和 BE 3D 先进封装平台，拥有成熟的 CoWoS、 InFO、SoIC 等先进封装技术。根据我们统计。目前全球领先的 AI 芯片英伟达 H100、AMD MI300、谷歌 TPU 等基本均采用台积电先进制程及台积电 CoWoS 等先进封装技术。未来， 我们认为台积电将继续引领 HPC/AI 芯片先进封装技术发展，3D 堆叠/SoIC 封装解决方案 将继续提升芯片互联密度。先进工艺及先进封装的双重领先地位下，我们认为台积电为 AI 浪潮下的核心受益者之一。

财务分析

利润表：利润水平稳健增长，各项利润指标均领先于同业可比公司

产能利用率保持在行业中位，利润水平不断提高。台积电产能利用率主要随行业周期而变， 2018 年至 2021 年，半导体周期总体处于上行周期，台积电产能利用率也接近 100%；但 伴随 2022 年以来全球半导体进入下行周期，处于代工行业的台积电等晶圆厂产能利用率有 所下降，依据 Omdia 数据，台积电 4Q23 产能利用率为 71%，位于行业中位。但长期来看， 台积电利润水平保持上升趋势，2023 年台积电实现归母净利润 8,380 亿新台币，1997 至 2023 年 CAGR 为 23.71%，盈利能力保持稳健增长。

公司盈利能力稳健提高，除研发项目外各项费用率均有所降低。台积电近些年来 ROE、毛 利率和净利率等盈利指标均有持续提高趋势，主要得益于公司在 HPC、智能手机等领域的 技术和产能前瞻布局，带来的较强的议价能力。除此之外，台积电 2008 年以来销售和管理 费用率以及财务费用率总体呈下降趋势，主要得益于公司营收规模扩张摊薄单位管理成本、 公司产品力和知名度提升降低销售成本以及公司良好现金流降低财务成本。但公司为巩固 技术优势以及前瞻性投入，研发费用率总体呈上升趋势， 2023 年研发费用率 8.4%，周期 下行背景下却同比提高 1.2pct。

台积电创收能力和盈利能力均明显领先于晶圆代工同业。台积电作为晶圆代工领域的龙头 企业，在营收规模以及盈利能力（如毛利率）上均领先于同行业可比公司。2023 年，台积 电实现营收 21,617 亿新台币，超其他代工厂商总和。得益于先进制程能力、优质的客户资 源、产能所带来的规模效应和在 HPC 等领域前瞻布局，台积电 ASP、毛利率和 ROE 等盈 利指标均处于行业可比公司前列。2023 年，台积电毛利率为 54%，分别高于中芯国际/联 电 34.74/ 19.10pct； ROE 为 26.20%，分别高于中芯国际/联电 21.78/8.65pct，台积电各 项盈利能力指标均领先于同行业可比公司。台积电较高的毛利率部分得益于先进制程龙头 地位带来的溢价，以及先进制程对营收贡献占比不断提高带来 ASP 持续改善，自 1Q20 以 来台积电 ASP 一直对可比公司保持领先态势并且幅度有提高趋势，4Q23 台积电 ASP 为 2,949 美元，高于联电（1027 美元）和中芯国际（931 美元）。

公司充沛现金流为加大资本开支提供稳定支撑，近年来折旧与摊销占营收比重较为稳定。 台积电依托良好的销售情况积累了良好的经营活动现金流净额，并为公司开展资本开支提 供有力支撑。据公司公告数据，近年来公司资本开支/经营活动现金流净额始终维持在 70% 左右，公司良好的现金流状况为资本开支提供背后支撑。除此之外，伴随台积电不断进行 高强度的资本开支，所积累的折旧及摊销压力也有所加大。公司 2009 年以来折旧及摊销金 额不断增加，2023 年折旧及摊销金额 5,322 亿新台币，占比营收 24.62%。预计未来几年 伴随公司过去几年投资的 3nm、2nm 工厂以及海外工厂产能逐步爬坡并开始计提折旧，台 积电折旧及摊销金额预计将稳步增加，但占营收比重或依然较为稳定。

资产负债表：营运能力及偿债能力较强

营运能力：公司近年来应收账款周转率有所提高，主要原因系公司经营规模扩大、营收快 速增长所致，应收账款整体规模增速低于营收增速。2016 年以来公司存货周转率有所下降 但和可比公司相比相差不大。公司固定资产周转率长期保持稳定，和可比公司相比相差不 大。总的来看，台积电营运能力主要受行业周期和公司营收影响，总的来看营运能力较为 稳健。 资产结构：台积电 2023 年末资产负债率为 37%，2018 年以来资产负债率有所提高，主要 原因系公司发行公司债和其他非流动负债用于新建工厂、扩充产能所致，但总的来看台积 电资产负债率仍处于健康区间，同时 2021 年以来资产负债率总体保持相对稳定并且有逐渐 降低趋势，台积电整体债务结构较好。

现金流量表：资本开支保持高强度，经营活动现金流入水平良好

经营性现金流：台积电多年以来经营活动现金流始终为正，并且流入金额不断增加，2023 年台积电经营活动现金流量净额为 12,422 亿新台币，1997 至 2023 年 CAGR 为 16.45%， 经营活动现金流入稳定增长，这主要得益于公司营收的快速增长和较好的现金流管理能力 所致。 投资性现金流：台积电投资性活动现金流多年保持净流出，并且流出规模也在不断提高， 2023 年台积电投资活动现金流出 9,061 亿新台币，1997 至 2022 年 CAGR 为 12.42%，主 要为资本开支规模增加。但投资活动现金流出仍可被经营活动现金流入所覆盖，现金流状 况良好。 筹资性现金流：2021/2022/2023 公司筹资性活动现金流入净额分别为 1,366/-2,002/-2,049 亿新台币，2022 年后公司筹资性活动现金流总体为负且绝对金额不断扩大，主要原因系台 积电支付利息和股利所致，其中又以股利支付为主，反映出台积电注重对股东利益的回报。 2021 年台积电筹资性活动现金流净流入主要原因系为扩充先进制程产能和海外工厂进行了 一定融资所致。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）