2025年洁美科技公司研究报告：元器件载带龙头企业，纵横一体化打开成长空间

一、洁美科技：MLCC 载带龙头，打造纵横一体化发展格局

1.1 深耕电子封装薄型载带，持续完善产业链布局

多品类协同拓展，打造全球电子元器件封装与制程耗材平台。浙江洁美电子科技股份有 限公司成立于 2001 年 4 月，2017 年 4 月 7 日在深圳证券交易所上市。公司专注于为电 子元器件行业提供关键的封装材料和制造过程耗材，是一家电子元器件配套材料制造企 业。自创立以来，公司以深耕电子薄型载带业务起家，逐步构建起纵向一体化与横向拓 展相结合的发展格局。成立初期，产品主要集中于封装载带系列，包括纸质载带、上下 胶带以及塑料载带。2017 年以后，公司持续拓宽产品线，当前公司产品主要包括纸质载 带、电子胶带、塑料载带、离型膜、流延膜、芯片承载盘（IC-tray 盘）。广泛应用于集成 电路、片式电子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域，最终应用于 AI 终端、5G、 工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，并通过控股子公司柔震科技将产品延 伸至新能源电池正负极材料——复合集流体领域，包括复合铝箔（PET 铝箔）、复合铜箔 （PET 铜箔、PP 铜箔）以及涂碳复合铝箔三类核心产品，主要应用于消费类锂电池、动 力电池（涵盖新能源汽车、两轮小动力车、货轮、机器人、无人机等多种动力应用场景） 以及储能电池客户。

电子封装材料领域保持领先地位：公司深耕电子元器件封装耗材领域多年，形成以电 子封装薄型载带（纸质载带、塑料载带）、电子封装胶带（上胶带、下胶带、盖带）为核 心的产品体系，产品广泛应用于集成电路、半导体、光电显示等关键行业。纸质载带方 面，公司持续提升压孔及打孔等高精度载带产品比重，优化制造流程和原纸自供能力， 保持国内领先地位。塑料载带方面，公司实现原材料及模具自制，拥有 80 余条产线，全 面覆盖封测客户需求，正在加速打开高端半导体市场。

光学与功能膜材料布局加快推进：公司持续推动离型膜和流延膜产品向高端化发展， MLCC 用离型膜实现国内主要客户稳定供货，日韩客户已开始小批量供货；偏光片类离型膜实现稳定出货。流延膜方面，一期项目满产满销，主供铝塑膜、光电显示等高成长 领域，二期扩产项目投产，产能翻倍提升，将加速国产替代步伐，增强客户粘性。

1.2 公司股权较为集中，实控人大比例持股彰显公司发展信心

实控人控股比例高，股权结构稳定有序。公司的股权结构呈现出高度集中的特征，为公 司战略决策的稳定推进与治理结构的高效运行奠定了基础。根据 2025 半年度报告，截 至 2025 年 6 月 30 日，控股股东浙江元龙股权投资管理集团有限公司持有公司 46.75% 的股份，为公司第一大股东。公司实际控制人为方隽云先生，其通过直接持股 7.78%、 间接控制浙江元龙（99.00%）和安吉百顺（95.70%）等方式，合计控制公司 55.59%的 表决权。该结构不仅赋予其对公司重大事务的绝对控制权，也反映了其对公司长期发展 的高度信心和深度参与。

完善激励机制，构建“控制—激励”协调治理体系。此外，为提升公司整体治理效率与 激励机制的科学性，公司自 2018 年起实施多期股权激励计划及员工持股计划，覆盖中 高层管理人员与核心技术骨干，通过将长期激励与公司经营绩效相绑定，在高度集中的 股权结构下引入有效的内部激励机制，进一步优化“控制—激励”双平衡的治理格局。 综上所述，洁美科技当前的股权结构既确保了公司控制权的集中与稳定，又通过制度化 的激励安排增强了经营层的目标一致性与执行力，在公司跨区域扩张、高端材料布局、 国产替代攻坚等战略路径上提供了坚实的股权制度保障。

1.3 纵横一体化布局完整，新产品放量推升业绩

收入稳定增长，周期韧性凸显。公司营业收入整体规模稳升，2019 年营收 9.49 亿元， 2020 年后持续保持 13 亿元以上，2023 年营收 15.72 亿元，同比增加 20.83%，2024 年 营收 18.2 亿元，同比上升 15.6%，展现强业务稳定性。公司高附加值产品与新兴业务占 比提升，电子级薄膜材料 2025 年上半年营收 1.16 亿元，同比上升 61.29%，驱动营收 质量提升。

净利润受周期影响波动较大，走势呈现“快速增长—阶段回调—稳步修复”的典型周期 特征。2019–2021 年：核心业务持续扩张，利润保持强劲增长。受益于电子封装材料业 务稳定放量、客户结构持续优化以及成本端有效管控，公司净利润由 2019 年的 1.18 亿 元增长至 2021 年的 3.89 亿元，两年复合增长率超过 80%。其中，2020 年净利润同比 大幅增长 145.23%。2022 年，受到下游消费电子与半导体行业景气度下行、客户普遍去 库存等因素影响，公司营收与订单承压，净利润下滑至 1.66 亿元，同比下降 57.4%。与 此同时，原材料价格处于高位，公司进入战略调整和周期过渡期。2023-2024 年下游 MLCC 行业回暖带动公司净利润修复。2024 年下半年，公司为加快中高端离型膜的送样测试及 放量进度，加大了新产品研发试制投入，研发相关投入同比增加较多，导致全年净利润 略有下滑，全年实现归母净利润 2.02 亿元，同比下滑 20.91%。

横向拓展：“主业压舱+新品增量”，多品类协同发展，优化营收结构。分业务来看，电 子封装薄型载带业务长期占据营收 70%以上，为公司营收提供核心支撑，2024 年开始， 公司调整收入披露口径，将电子封装薄型载带、胶带、IC-tray 盘合并计入电子封装材料 业务，总占比达 83.94%。新兴业务电子级薄膜材料的营收占比持续提升，展现出良好的 成长性。2019 年该业务占比仅为约 4%，此后呈现逐年上升趋势，到 2025 上半年已达 12.02%。随着公司离型膜、流延膜等产品逐步放量，MLCC 用途离型膜已在国巨电子、 华新科技等国内主流客户稳定供货，并完成韩日系大客户验证与批量供货，2024 年电子 级薄膜材料收入同比增长 35.38%。同时拓展新能源复合集流体等新领域，通过收购柔 震科技强化布局，打开长期成长空间。新能源材料切入复合集流体等新能源电池材料赛 道，契合动力电池发展需求，依托自身薄膜技术积累抓住新赛道红利。复用复合铜箔生 产线“磁控溅射加电镀”，适当调整生产线所生产的产品类别，加速试制 PCB 载体铜箔 等可用于高端服务器市场的新产品。

纵向布局：产业链自主可控，强化成本与供应韧性。公司在木浆等关键原材料价格易受 国际宏观因素而产生波动的背景下，通过采购体系重构、供应链协同强化、配比优化与 回收体系建设等手段，全方位提升原料供应保障与成本控制能力。以纸质载带为例，木 浆成本占比高达 45%，公司通过与国内木浆贸易商加强合作、提高木浆使用效率、调整 产品价格从而将压力向下游传导等措施，有效缓解成本传导压力，稳定核心业务纸质载 带的毛利水平。核心业务的毛利率长期稳定在 33%-43%区间，新品虽短期拉低整体毛 利，但随着 BOPET 二期产线投产、产能利用率提升，未来毛利有望稳步回升。

研发高投入支撑新品放量。2024 年公司研发费用达 1.72 亿元，费用率跃升至 9.47%， 创历史新高。公司研发投入聚焦于高端聚酯薄膜等电子级新材料的试制与国产替代，加 快塑料载带、IC-tray 等高附加值产品的技术突破。这一轮研发攻坚，既指向 AI 终端、 5G 通信、储能等下游新兴需求，也锚定核心材料的自主可控与工艺能力夯实，推动公司 迈向材料平台型制造商的进阶路径。产品结构亦进一步优化，高附加值产品出货量持续 增长，日韩客户占比稳步提升。同时国内高端客户导入完成，形成全球化客户矩阵，支 撑新品规模扩张。

二、载带业务全球领先，纵横一体化铸就核心竞争力

2.1 纸质载带：产能扩张与下游回暖双驱动，市场扩容在即

纸质载带是一种专用于电子元器件包装的带状材料，该产品主要应用于电子元器件的表 面贴装工艺中，常与盖带（即上封带）配合使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等元 件嵌入载带口袋后，通过封合盖带形成闭合式结构，从而实现对器件的有效收纳与防护， 确保其在运输和储存过程中免受污染、氧化或物理损伤。纸质载带的应用场景与电子元 器件高度重合，覆盖电子工业全产业链，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电 子、工业控制等众多电子领域，根据生产工艺和使用功能的不同，纸质载带可进一步细 分为分切纸带、打孔纸带和压孔纸带三种类型。

应用升级与行业复苏共振，电子元器件景气度回升。随着全球电子信息产业的持续演进， 电子元器件作为基础性中游环节，其下游应用市场不断拓宽，驱动产业链整体景气度回 升。近年来，在 5G 通信、新能源汽车、物联网智能制造、人工智能、消费电子等领域的 快速发展带动下，元器件出货量呈现恢复性增长，叠加库存周期见底和新产品周期启动， 市场需求持续释放。特别是在智能手机、可穿戴设备、新能源车载系统等终端产品功能 复杂度提升的背景下，对片式电阻、电容、晶体管等小型元件的使用密度显著上升，进 一步加大了对表面贴装器件的封装配套需求。同时，工业控制、服务器、通信基站等中 高端场景的建设节奏加快，也对高可靠性器件提出更多要求，推动元器件品类结构持续 优化。根据观知海内信息咨询数据，中国被动元件市场规模从 2019 年的 754.59 亿元增 长至 2023 年的 1237.65 亿元，预计 2024 年将增长到 1423.1 亿元。

5G 通信领域：截至 2024 年 11 月，我国 5G 用户数已突破 10 亿户，5G 基站总数 达 419.1 万个，年内净增 81.5 万个，展现出网络基础设施建设的强劲势头。5G 渗 透率的显著提升，有力带动了通信设备、智能终端等下游产品的更新换代，加速释 放了对电子元器件的出货需求。据 VENKEL 估计，5G 基站 MLCC 用量与 4G 基站平 均用量 3750 颗相比，提升将超过 3 倍。

新能源汽车领域：2024 年我国新能源汽车产销量分别达 1288.8 万辆和 1286.6 万 辆，同比增长 34.4%和 35.5%，在汽车总销量中的占比提升至 40.9%（新华社， 2025 年 1 月 13 日）。新能源汽车的持续热销显著带动了电驱、电控、智能座舱、功 率器件等核心元器件的出货需求，有力加速了电子元器件在汽车产业中的渗透进程。 根据电子元件协会（ECIA）数据，在新能源汽车领域，随着汽车电动化、智能化和 网联化的推进，单车 MLCC 用量有望突破 2 万颗，市场规模将超过万亿颗。新能源 汽车的单车 MLCC 用量是传统燃油车的 6 倍，达到约 1.8 万颗。

人工智能和智能制造领域：2023 年，我国智能制造相关产业规模达 2.88 万亿元， 同比增长 14.9%，展现出人工智能与制造业深度融合所释放的强劲动能（《2023- 2024 年中国智能制造发展研究年度报告》）。从技术端来看，人工智能不断推动智能 芯片、算法以及硬件系统的优化与升级，为上游核心元器件开辟了广阔的应用空间。 据世界知识产权组织统计，在 2014-2023 年期间，中国生成式人工智能专利申请量 已逾 3.8 万件，位居全球首位。当前，我国人工智能产业链已涵盖芯片、算法、数 据、平台、应用等关键环节，广泛服务于交通、工业、消费、医疗等多元场景，为 电子元器件，尤其是高算力、高可靠性器件带来了持续的新增需求。日本电子信息 技术产业协会（JEITA）预测称，到 2029 年服务器用电容器的需求将达到 2023 年 的 4 倍。

受益于下游被动元器件用量激增，根据智研咨询数据，2023 年我国纸质载带行业市场 规模约为 18.91 亿元，相比 2015 年的 6.64 亿元扩张迅速。

下游被动元器件厂商积极扩产规划，载带市场稳健扩张。中国是全球重要的消费电子产 品生产国、出口国和消费国。据 GFK 研究，近年来，中国品牌不仅在智能手机等成熟品 类话语权日益提升，也在 AIoT、机器人、AR/VR 等科技硬件新品类上表现出引领行业的 潜力。MLCC 作为最基础的元器件，考虑到供应链安全及便利，国产替代的强烈需求也成 为倒逼国内企业发展的强劲动力，以风华高科、三环集团、微容科技为代表的大陆企业 皆公布了大幅扩产计划。受益于下游电子元件行业的复苏与扩产，上游耗材领域中的纸 质载带产业也开始加速扩产。根据 WGR 最新市场研究数据，全球纸质载带 （PaperCarrierTape）市场在 2024 年实现市场规模 20.07 亿美元，预计到 2035 年将增 长至 38 亿美元，2025 至 2035 年期间的年均复合增长率（CAGR）为 6.0%。受下游需 求持续扩张的带动，全球范围内纸质载带产能有望持续提升，产能扩张将成为行业未来 发展的主流趋势。此外，全球电子元器件需求增长与产品小型化推动封装密度提升，进 一步带动纸质载带使用频率与出货量增加，助力市场增长。

2.2 塑料载带：复刻纸质载带成功逻辑，原材料自制夯实成本优势

塑料载带是以塑胶料为核心原料制成的薄型载带，具备抗拉伸强度高、高温稳定性优、 抗静电能力强、抗磨损四大核心特性，主要用于 1mm 以上尺寸电子器件（如半导体分 立器件、LED、集成电路）的封装与运输。根据制作工艺、生产原料及功能性差异，塑 料载带又可进一步分为 PC（聚碳酸酯）载带、PS（聚苯乙烯）载带和 ABS（丙烯腈-丁 二烯-苯乙烯共聚树脂）载带，此外也有少量的 PET（（聚对苯二酸酸乙二酯酯）载带和 APET （非结晶化聚对苯二酸酸乙二酯酯）载带。

产业升级带动封装要求提升，驱动塑料载带行业持续增长。得益于国内电子制造业和半 导体产业的快速发展。随着 5G、消费电子、汽车电子等高科技领域对电子元器件的需求 不断增加，对塑料载带的需求也同步扩大。同时，中国政府的政策支持和国内半导体供 应链的完善，进一步促进了塑料载带市场的扩张。特别是在高精度、高性能塑料载带领域，市场需求持续上升，推动行业向更高附加值方向发展。据华经产业研究院数据，预 计 2026 年全球塑料载带行业市场规模约为 64.68 亿元，2026 年全球塑料载带行业需求 量约长至 431.22 亿米。

2.3 “纸塑双龙头”格局稳固，国产替代份额持续提升

深耕细分市场二十余年，积累优质客户资源与口碑。洁美科技深耕电子封装载带行业多 年，与村田、太阳诱电、松下、三星电机、国巨、华新科、风华高科、三环集团、顺络 电子等全球头部被动器件厂商建立了稳定合作关系，客户粘性高、订单质量优，品牌影 响力持续增强。与行业内多数专注于纸质载带、胶带或塑料载带等单一品类的厂商不同， 洁美科技实现了涵盖分切纸带、打孔纸带、压孔纸带、上下胶带、塑料载带、离型膜等 多种产品的横向一体化布局，是国内唯一具备全系列电子封装材料配套生产能力的企业。 公司通过产品品类间的高度协同，能够为客户提供一站式解决方案，有效提升下游客户 贴装效率，增强客户黏性和行业话语权。洁美科技是国内为数不多实现塑料载带全流程 自制的企业，随着塑料载带在封装市场份额提升，有望形成“纸+塑”双龙头格局。

技术突破构建高壁垒，上游一体化加深企业护城河。长期以来，国内纸质载带原材料— —电子专用原纸严重依赖进口，技术瓶颈成为制约行业发展的关键因素。洁美科技通过 多年技术积累，成功突破载带原纸制造工艺，掌握关键原纸配方及制程，打破了国外垄 断，实现国产替代，降低成本的同时增强了供应稳定性和自主可控能力。2024 年，公司 第五条电子专用原纸产线运行良好，推动构建一体化、集成化、自动化的生产体系。 塑料载带方面，洁美科技自 2011 年启动塑料载带投产，秉承与开发纸质载带原材料相 同的理念，以 3M、怡凡得（Advantek）等全球知名塑料载带生产企业为目标，公司成功 研发了利用透明 PC 粒子生产黑色 PC 粒子的技术，实现了塑料载带关键原材料的自产。 公司还不断整合产业链核心元素，建立了精密加工中心，引进、培养载带模具加工的专 业技术人才，降低原材料、辅料成本，不断提高毛利率水平，实现了载带产品全产业链 可控。2024 年，公司继续打造塑料载带高端产品核心竞争力，实现了精密模具和原材料 黑色塑料粒子及片材的自主生产，加强了半导体封测领域客户的开拓并取得了突破性进 展，完成了半导体知名客户的样品认证，并实现了向半导体领域重点客户的小批量供货， 业务发展势头良好。2025 年上半年，公司继续打造塑料载带高端产品核心竞争力，新增 一批高精密塑料载带生产线，并已向半导体领域重点客户持续供货，业务发展势头良好。

完善海外布局，与核心客户深度绑定。公司加强海外布局，2025 年 3 月，洁美（菲律宾） 电子科技有限公司正式开业，韩国三星副社长携菲律宾三星团队、菲律宾村田团队、各 地供应商合作伙伴以及菲律宾 PEZA 官员、海关官员、工业园管理处官员等出席开业典 礼。洁美科技菲律宾生产基地建筑面积达 8345 平方米，主要业务包含打孔纸带及塑料 载带。公司菲律宾生产基地将依托集团强大的研发创新能力、先进的生产制造技术以及 完善的质量管控体系，积极融入东南亚市场，提升生产能力、缩短交货周期，与合作伙 伴携手共进。

三、膜材料放量拐点已现，并购切入新能源功能膜领域

3.1 离型膜业务放量在即，产能+客户双轮驱动成长

“切入市场”到“规模供货”，收入高增验证需求。洁美科技自 2017 年布局电子级离型 膜业务，依托纸质载带的客户资源精准切入市场，历经多年发展已实现从“技术验证” 到“批量供货”的跨越。从收入端看，业务增长势头强劲，离型膜收入从 2018 年的 0.22 亿元增至 2021 年的 1.12 亿元，年均复合增速超 70%，印证下游需求与公司产品竞争 力；从产能端看，目前离型膜年产能 4 亿平米，其中浙江安吉基地年产能 3 亿平米，广 东肇庆基地年产能 1 亿平米，广东肇庆基地离型膜总共规划了年产能 2 亿平米，二期新 增的年产能 1 亿平米会根据客户放量的进度确定投产节奏；此外天津基地规划的年产能 4.8 亿平米的离型膜正在根据计划有序进行，目前处于厂房建设阶段，部分生产设备也已 经预定，为后续收入放量奠定规模基础。

下游覆盖多领域，高端客户突破打开增量。离型膜产品主要应用于电子元件制造转移工 序、偏光片生产等场景，下游涵盖被动元件（MLCC 为主）、显示面板等领域。AI 服务器 爆发对 MLCC 提出更高要求，推动高端 MLCC 需求激增，将进一步拉动中高端离型膜的 需求。根据智研咨询数据，2021-2024 年期间，我国离型膜市场规模维持在 220 亿元以 上，2024 年市场规模为 233.7 亿元，同比增长 2.4%。未来，随着下游市场进一步发展， 将推动离型膜需求持续放量，市场规模有望进一步扩大。 当前，洁美科技已实现对国巨、华新科、风华高科、三环集团等国内主流 MLCC 厂家的 稳定供货，同时成功进入日韩高端大客户小批量量产导入阶段，客户结构从国内中高端 向全球头部延伸，订单落地节奏逐步加快，预计 2024-2025 年将伴随客户导入进入放量 周期。

成本优化+结构升级，毛利率改善空间明确。当前离型膜业务毛利率仍处改善通道，2025 上半年膜材料业务整体毛利率为 12.03%，低于公司电子封装材料主业，主要系 MLCC 离 型膜技术壁垒高（需满足高精度剥离力、耐温性等要求），前期产能折旧与研发投入较大。 但随着两大核心因素改善，毛利率有望持续提升：一是成本端优化，公司自制光学基膜 （BOPET）投入使用，减少对外采购依赖的同时有望从成本端改善该业务毛利率水平； 二是产品结构升级，2024 下半年加快中高端离型膜（如偏光片用、高精度 MLCC 用）的 送样测试与放量，叠加 AI 服务器推动的 MLCC 技术升级浪潮，国产高端离型膜替代日韩产品的进程将加速，高附加值产品占比提升将拉动整体盈利水平。长期看，离型膜在 MLCC、偏光片等领域的国产替代空间广阔（目前高端市场仍以日韩企业为主），公司凭 借产能与成本优势，有望抢占更多份额。

3.2 并购柔震切入复合集流体，加码新能源及 PCB 铜箔新赛道

小规模资金撬动战略布局，完善膜材产品矩阵。2024 年末，洁美科技以 3000 万元收购 浙江柔震科技 56.8334%股权，实现对其控股，成功切入复合集流体这一锂电高成长赛 道。此次并购具有（“低投入、高协同”特点：一方面，3000 万元收购金额相对公司现金 流规模较小，财务压力可控；另一方面，柔震科技专注于聚合物基金属复合膜材料，与 公司现有膜材（离型膜、光学基膜）业务高度协同，助力公司从“电子级膜”向“新能 源功能膜”延伸，完善产品矩阵，为业绩增长增添新引擎。

产品聚焦锂电核心环节，客户与产能具备先发优势。柔震科技核心产品包括复合铝 箔（PET 铝箔）、复合铜箔（PET/PP 铜箔）及涂碳复合铝箔，均为锂离子电池正负 极集流体关键材料，应用于新能源车、电动自行车、机器人、无人机、储能等锂电 领域，下游需求受新能源产业驱动持续高增。客户层面，柔震已与多家国内外头部 电池企业开展深度合作，且成为部分锂电客户复合铝箔的唯一批量供应商，客户粘 性与订单稳定性较强；产能层面，2025 年内，柔震科技计划新增 7 条复合铝箔线 （2025 上半年 4 条已开始安装）、4 条复合铜箔线（2025 上半年 3 条已预定），叠 加江西鸿美的技术整合，高端产品产能释放将进一步提速，规划 2025-2026 年将产 能大幅扩建至复合铝箔 20 条、复合铜箔 15 条产线，合计年产能逾 1 亿平米，远期 规模效应显著。

产业链一体化降本，提升新能源领域话语权。此次并购的核心价值在于（“协同效应”：一 是供应链协同，柔震复合集流体产品所需的超薄 BOPET 膜基材可由洁美科技自供，公司 凭借多年光学级电子膜材料的研发制造经验，能够保障基材质量与供应稳定性，同时降 低柔震原材料采购成本，强化产业链一体化优势；二是技术与渠道协同，洁美在膜材领 域的生产管理、质量控制经验可赋能柔震，加速其产能爬坡与良率提升，而柔震在锂电 行业的客户资源也为洁美打开新能源领域渠道，实现（“技术+渠道”双向赋能。长期看， 随着柔震产能释放与客户导入加速，预计将逐步为洁美贡献可观业绩增量，同时提升公 司在锂电池材料领域的话语权，战略意义重大。 生产线复用，进军 PCB 应用铜箔市场。铜箔是一种阴质性电解材料，PCB 铜箔是沉淀于 电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。作为 PCB 的导电体，它粘合于绝缘层，接 受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。高性能 PCB 铜箔按照应用领域可以划分为五类， 包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔、大 功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。其中，RTF（（反转铜箔）与 HVLP（（极低 轮廓铜箔）是高频高速电路板硬板使用的主流产品。

HVLP（（Hyper Very Low Profile）铜箔，又称极低轮廓铜箔，相较于 RTF 铜箔，其表 面轮廓度更低，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大 限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于 AI 加速 器，还用于 5G 通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。随着 CCL 的等级 不断提升，其对高端铜箔的要求也水涨船高。HVLP 铜箔根据粗糙度不同可分为 1-5 代，当前主要以 HVLP1 及 HVLP2 居多，部分对电性能要求高的 AI 产品升级为 HVLP3 及 HVLP4 铜箔，而 HVLP5 技术门槛最高，定位下一代产品，尚未批量应用。 当前柔震科技复合铝箔已投产 5 条线，复合铜箔已投产 2 条线。其中复合铜箔扩产会适 当调整生产线所生产的产品类别，新增加速试制 HVLP 铜箔（高频超低轮廓铜箔）、PCB 载体铜箔等新产品，向 AI PCB 领域进军。

收购再下一城，加速产能释放。2025 年 8 月，洁美科技控股子公司柔震科技以 2628 万 元收购江西鸿美 100%股权，进一步整合优质资源。江西鸿美现有产线经改造后可直接 用于复合集流体生产，将显著加快柔震科技在复合铜箔（PET/PP/PI 铜箔）、复合铝箔（PET 铝箔）领域的产能落地节奏。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）