2025年军工行业电子元器件专题报告：“双五之交”景气反转确立，有望再迎业绩与估值共振

1.复盘2020：元器件引领板块贝塔行情，基本面改善持续两年

复盘20H2——订单与股价先行：受益于备货订单增长，元器件引领板块贝塔行情

2020年2月，受益于上游备货订单增长，以MLCC为代表的元器件赛道率先上涨，较板块β行情提前一个季度。军工电子元器件作 为产业链景气度先行指标，对板块行情有重要指示意义。2020年2月，受益于备货订单增长，MLCC（鸿远电子、宏达电子、火炬 电子、振华科技）赛道率先上涨，2020年6月起，行业景气度向下游传导，在“十四五”军工高景气预期催化下，板块开启新一 轮基于订单下达及盈利改善驱动的β行情。

复盘20H2——率先扩产：2019年起MLCC企业扩产提速，保障业绩释放

2019年起MLCC企业扩产加速，为业绩释放提供保障。由于军工行业产能投入具备强计划属性，企业扩产是景气释放前瞻指标， 上游元器件尤其是MLCC企业自2019年起加大产能建设，2019Q1-2019Q4在建工程合计同比增速分别为36.9%、36.4%、36.2%、29.9%，显著高于其他环节；2020Q2开始，MLCC企业迎来集中投产转固，固定资产期末余额同比增速显著高于前期，产能释放 保障MLCC企业业绩释放提速。

复盘20H2——交付周期：显著短于中下游环节，业绩兑现较快

产品特性与供应链地位决定元器件企业具备交付周期短的特征。由于元器件标准化产品特性、高度自动化生产模式，以及作为产 业链上游能快速响应下游需求的特点，元器件企业普遍具备交付周期短的特征。以鸿远电子为例，根据2023年3月22日投资者调 研纪要，公司自产业务产品平均交付周期为2-3个月，而由于中游锻造企业需定制化生产，下游主机厂因系统集成度高、供应链复 杂，交付周期显著更长。

复盘20H2——戴维斯双击：元器件迎业绩与估值共振，基本面改善持续2年

受益于订单率先下达、需求持续改善与国产替代，2020下半年MLCC业绩增速高于其他环节，利润同比正增长至2022Q3。受益 于订单率先下达、需求持续改善与国产替代，MLCC业绩率先兑现，2020Q3至2021Q1利润同比增速为110.9%、304.2%、 204.7%，远高于产业链其他环节。元器件赛道业绩正增长持续2年，2022Q2起，由于阻容感、FPGA等产品竞争加剧，产品价格 下降，叠加国产化空间减少等因素，业绩增速转负。2023-2024年，板块整体需求持续下滑，业绩持续承压。

2.需求侧：“十四五”补偿式&“十五五”跨越式放量，民品打开 长期空间

驱动因素一：“十四五”补偿式放量，航空战略转型与导弹提质补量双轮驱动

“十四五”补偿式放量：在如期完成我军“十四五”建设与加紧解决堵点卡点的目标之下，军工电子元器件是航空航天装备在信 息化、现代化和智能化基础与底层支撑，产业链已于2025Q1起迎来需求景气拐点。

军工电子元器件作为获取订单与交付确收先行环节，2025Q1相关企业已出现订单大幅改善。2024Q4起航空、精确制导弹药及无 人机及等领域陆续迎来新一轮订单落地，带动军工电子订单爆发式增长，部分公司2025中报预告业绩出现大幅改善，军工电子元 器件作为行业风向标，需求端全年订单有望维持高位，供给端伴随产能利用率提升以及规模效应释放，业绩有望率先逐季改善。

驱动因素二：“十五五”跨越式列装，新域新质建设牵引军工电子新需求

“十五五”新域新质建设：新域新质作战力量建设有望成为“十五五”规划重点方向，军工电子元器件在享受行业基础增速前提下，信息 化、智能化与自主可控目标有望提供更高增速。

2025年9月3日，天安门将举行盛大阅兵，本次参阅在展示新一代传统武器装备的基础上，安排部分无人智能、水下作战、网电攻防、高超 声速等新型作战力量参阅，我们认为，新域新质作战力量建设有望成为“十五五”规划重点方向。军工电子元器件在享受行业基础增速前 提下，信息化、智能化与自主可控目标有望提供更高增速。

参考“十四五”计划经验，我们预计元器件企业“十五五”备产协议及新订单或于2025Q4开始逐步下达，月度订单将迎来新一轮上行。

驱动因素三：军工电子国产替代正形成“技术迭代-规模效应” 正向循环

在自主可控战略驱动下，国内军工电子元器件国产替代已进入技术突破与规模应用加速期。 根据彭江《军工芯片发展现状及展望》，我国军用芯片每年200亿以上国产替代空间，军工科研院所等机构正在通过逆向设计+自主研发等 方式逐款逐型号实现国产化替代，在军用CPU（龙芯、飞腾等）、GPU（景嘉微国产GPU）、DSP(38所魂芯、14所华睿系列）等领域已 取得一些突破。未来，随着半导体技术和制造工艺的提升，军工芯片国产化将得到较快的发展。

驱动因素四：军技民用打开长期增长空间

军工电子元器件享受军技民用红利，形成“军品定标、民品放量”的良性循环。 军工电子元器件的民品通用性不仅是技术外溢的必然结果，更是行业突破“天花板”、实现可持续增长的关键路径。军技民用进程的深化，军工电 子企业将逐步从“单一军品供应商”转型为“高端电子元器件综合服务商”。  技术同源&场景迁移：军工电子元器件凭借其在高可靠性、极端环境适应性等方面的技术同源优势，可迁移至通信、新能源、工业控制等场景。 民用电子元器件高性价比的要求，倒逼军工电子企业优化工艺、提升良率，形成“民品规模化-成本下降-军品性能提升”的正向循环。

3.被动元件：MLCC/连接器需求稳定增长，格局稳定品类拓展

MLCC基本情况：当前产量最大的片式元器件之一，2028年国内市场规模约700亿元

MLCC是当前产量最大、发展最快的片式元器件之一。 MLCC（片式多层陶瓷电容器）是当前产量最大、发展最快的片式元器件之一。陶瓷电容器的应用电压和电容值范围较大，同时兼有工作 稳定范围宽、介质损耗小、体积小及价格低等优点，被广泛应用于军事、消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等领域。根据鸿远电 子2021年年报，陶瓷电容器在包括铝电解电容器、钽电解电容器及薄膜电容器在内的四类主要电容器中，约占据全球市场一半份额，是当 前生产规模最大、发展最快的片式元器件之一。 MLCC的小型化、大容量、高压化及高频化已成为行业发展趋势，2028年国内MLCC市场规模约700亿元。未来几年，在新能源类产品及 车用电子产品高速发展的刺激下，以及中国MLCC内外资企业新增产能的释放，预计中国MLCC产销规模将保持平稳增长态势。2028年中 国市场MLCC需求量将达到3.65万亿只，市场规模约691亿元，2023-2028年五年平均增长率分别为5.1%和7.4%。

MLCC格局：竞争格局稳定，盈利能力有望企稳回升

军用MLCC企业竞争格局稳固，鸿远电子、火炬电子、宏明电子三足鼎立。 国内的MLCC市场分为民用和防务两大领域。在民用领域，国际领先的厂商 在中国大陆基本都设有工厂，在国内市场份额依然处于领先地位。在防务领 域，由于资质壁垒及产品高可靠性等要求，产品均为国内企业生产且参与者 较少，主要厂商为宏明电子、火炬电子、鸿远电子等。由于防务领域对电子 元器件选型要求高，技术状态变更严谨，定型后对电子元器件及供应商的选 择具有延续性，因此市场竞争格局相对较为稳定。

连接器基本情况：下游应用广泛，国内军用市场逾百亿元

连接器是电子终端实现信号传递与交换的基本元件单元，下游广泛应用于汽车、通信、国防军工、消费电子等诸多领域。 连接器是用于连接两个或多个电子元件、电路或子系统，以实现信号或电力传输的器件。它作为电子设备中的关键部件，核心作用是在电 路内被阻断或孤立的部分之间架起桥梁，确保电流或信号的正常流通，使电路实现预定功能。下游广泛应用于汽车、通信、国防军工、消 费电子等诸多领域。为适应新一代军用电子设备和型号、产品的小型化、集成化等要求，军用连接器目前正在向小型化、高密度、模块化、轻质化、多功能、高可靠、长寿命、抗干扰等方向发展，以适应新一代军用型号产品高速发展需求。

4.集成电路：国防信息化制高点，国产替代空间广阔

FPGA基本情况：国防信息化硬件载体，受益于先进航空航天装备需求释放

FPGA作为信息化硬件载体，特种领域受益于先进航空航天装备需求释放 。

FPGA（现场可编程门阵列）可通过硬件编程灵活定义其内部电路功能，兼具硬件的高性能、低延迟与软件的灵活性，广泛应用于5G通信、人 工智能加速、工业实时控制、航空航天等场景。根据中商网，2024年国内FPGA市场规模为279亿元，在工业领域、通信领域、消费电子、数据 中心、汽车领域 、人工智能分别占比为 31.54%、41.32%、6.25%、10.71%、6.32%、3.86%。

特种领域方面，1）航空装备：新一代航空装备向智能化、高机动化、多域协同方向演进，FPGA凭借其硬件级并行计算能力、低延迟响应特性 及可重构架构优势，已成为先进航电系统的核心支撑。2）航天装备：伴随高超声速武器动态环境感知、集群作战协同制导等趋势，FPGA的硬 件加速优势将推动其在制导系统中的渗透率持续提升。3）卫星&空间站：对星载计算机的可靠性、实时处理与抗辐射能力要求严苛，FPGA凭 借其可重构架构、低功耗并行计算及抗单粒子翻转特性，已成为实现高精度姿态控制、高速载荷数据处理和在轨自主任务管理的核心器件，未 来在低轨星座组网、深空探测等任务中需求将持续高增。4）无人装备：FPGA凭借其硬件并行加速、动态重构配置及低功耗抗干扰优势，已成 为无人机/无人车/无人舰艇实现协同编队与自主攻击的核心算力支撑，未来需求将随无人作战体系规模化部署持续增长。

模拟电路基本情况：品类广泛，受益于装备信息化与国产替代

模拟集成电路品类广泛，特种领域受益于装备信息化与国产替代。

模拟集成电路是处理连续模拟信号的集成电路，由电容、电阻、晶体管等元件组成，能对电压或电流等模拟量进行采集、放大、比较、转换和 调制。模拟芯片分为信号链芯片和电源管理芯片，信号链芯片通常包括放大器、比较器、滤波器、AD/DA等，电源管理芯片通常包括DC/DC、 AC\DC、线性稳压器、电源监控等。在5G通信、智能汽车、安防、工业控制和国防军工等成长型新兴应用领域需求强劲。2020年，我国模拟 集成电路行业市场规模约为2504亿元，2016年至2020年年均复合增长率约为5.85%。

模拟芯片广泛应用于军事领域，如射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC的下游应用主要包括雷达、卫星互联网、无线通信等领域。电源管理芯 片下游应用领域包括无线终端通信、通信雷达系统、航天供配电。伴随国防信息化提速与国产化替代共振，武器装备的电子信息化率提升，将 带来更多市场增量。

报告节选：

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