2026年洁美科技公司深度报告：纵横一体化构建护城河，多业务协同拓展持续打开成长空间

元器件载带龙头，产业链一体化布局

1.1 元器件耗材领先企业，产业链一体化布局

浙江洁美电子科技股份有限公司成立于 2001 年 4 月，是电子封装材料、功能膜 材料、电子化学品、新能源相关材料领域的领先企业。公司主营业务为电子封装 材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、电子胶带、 塑料载带、转移胶带（离型膜）、流延膜、芯片承载盘（IC-tray 盘）。广泛应 用于集成电路、片式电子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域，最终应 用于 AI 终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，并通过控 股子公司柔震科技将产品延伸至新能源电池正负极材料——复合集流体领域，包 括复合铝箔（PET 铝箔）、复合铜箔（PET 铜箔、PP 铜箔）以及涂碳复合铝箔三 类核心产品，主要应用于消费类锂电池、动力电池（涵盖新能源汽车、两轮小动 力车、货轮、机器人、无人机等多种动力应用场景）以及储能电池客户。

1.2 业绩稳定增长，消费电子与汽车镁合金两大成长曲线持续发力

营收稳定增长，新产品推动换机需求。2024 年公司实现营业收入 18.2 亿元，同 比增长 15.6%，2019-2024 年营收 CAGR 达 13.9%，实现归母净利润 2.0 亿元，同 比下降 21%，2019-2024 年归母净利润 CAGR 达 11.4%；2025 年前三季度实现营 业收入 15.3 亿元，同比增长 13.7%，实现归母净利润 1.8 亿元，同比下滑 0. 7%。随着新能源、智能制造、5G 商用技术等产业的逐步起量及 AI 终端应用等 新产品推动下的换机需求为电子元器件行业提供了新的需求增长点，叠加行业 积极因素影响，公司订单量稳步回升。

新业务产能释放，驱动业绩弹性可期。2024 年公司实现毛利率 34.2%，同比下 滑 1.6pct；实现净利率 11.1%，同比下滑 5.1pct；实现销售费用率、研发费用 率、管理费用率分别为 1.64%、9.45%、18.14%，三费费率合计同比上升 6.63pc t。2025 年前三季度公司实现毛利率 33.7%，同比下滑 2.8pct；实现净利率 11. 0%，同比下滑 2.2pct；25 年上半年实现销售费用率、研发费用率、管理费用率 分别为 1.46%、8.00%、18.10%，三费费率合计同比下降 0.44pct。公司利润率 下降主要由于公司收购的子公司柔震科技复合集流体产线建设、海外产能布局 等因素导致。我们认为，随着柔震科技产能逐步释放、海外基地全面投产、高 端产品占比提升，预计未来新增产能将带来收入与利润的显著弹性。

主业稳固，膜材料业务增长迅速。分产品来看，公司电子封装材料 25H1 实现营 收 8.1 亿元，占营收比 83.9%；膜材料实现营收 1.2 亿元，同比提升 61.3%，占 营收比 12.0%。公司对于长期被国外企业垄断的高端 MLCC 用离型膜取得突破， 目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。偏光片用离型膜已向主要偏光 片生产企业稳定批量供货，与多家客户签订了产品供应战略协议，预计未来持 续增长。分地区看，公司 24 年国内业务收入 9.1 亿元，同比增长 19.5%，占营 收比 76.2%；海外业务收入 2.9 亿元，同比增长 15.4%，占营收比 23.8%。25 年上半年国内业务收入 4.9 亿元，同比增长 22.1%，占营收比 75.8%；海外业务 收入 1.6 亿元，同比增长 15.0%，占营收比 24.2%。

1.3 股权结构集中，管理层经验丰富

方隽云先生为公司实际控制人，合计持股 55.59%。截至 2025 年 Q3，公司第一大 股东为方隽云先生，总持股比例达 55.59%，股权结构较为集中。公司的实际控制 人、董事、监事、部分高级管理人员及核心技术人员都曾在富士康集团任职，具 备丰富行业经验。

载带业务市场地位稳固，充分受益电子元器件景气回升

2.1 薄型载带—— 电子封装自动化流程的“骨架”与“纽带”

薄型载带是应用于电子封装领域的带状产品。其具有特定的厚度，载带上等距分 布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。生产中将电阻、 电容、晶体管等元器件承载收纳在载带的孔穴中，并附上配合胶带或盖带形成闭 合式的包装，保护电子元件在运输途中不受污染和损坏。在贴装时，胶带或盖带 被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将孔穴中的元器件依次取出， 并贴放安装在 PCB 上，以实现片式电子元器件全自动、高效率、低成本安装。

电子元器件薄型载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。其 中纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，用于厚度不超过 1mm 的电子 元器件的封装，如贴片陶瓷电容、片式电阻、片式电感等被动元器件；当电子元 器件的厚度超过 1mm 时，一般采用塑料载带进行封装，如集成电路、LED 等主动 元器件。

2.2 纸质载带：新型领域持续增加下游需求

纸质载带下游主要为片式元器件。从纸质载带的产业链来看，上游主要为原材料 行业包括纸浆、电子专用纸、PET 薄膜、聚乙烯、塑料粒子和未涂布薄膜等；中 游为纸质载带厂商，其中洁美科技为我国纸质载带的龙头企业；下游主要应用到 电子元件厂商，纸质载带可以实现片式元器件封装环节全自动、高效率、高可靠 性、低成本安装的要求，成为其生产环节中不可或缺的耗材。

电子专用原纸是纸质载带生产过程中的关键原材料。纸质载带生产过程中直接材 料占据成本近 6 成甚至更高，直接材料主要是原纸。原纸生产工艺较为复杂， 需要掌握多项关键技术和工艺流程，比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静 电处理、毛屑控制等。原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的 影响，掌握了电子专用原纸的生产工艺即在源头上控制了纸质载带的生产。

电子终端不断向“小型化、集成化、大功率化、多功能化”等方向发展，片式、 小型化是电子元件发展的主要方向。片式电容、片式电感、片式电阻三大无源元 件是整个电子电路中最基础,根据艾邦智造数据，2024 年三者约占片式元件总产 量的 85%-90%:

片式多层陶瓷电容器（MLCC）：片式多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC），简称片式电容器，是被动电子元件中使用最为广泛、用 途最广、使用量最大的电子元件。MLCC 是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯 片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫 独石电容器。因为有着可靠性高、体积小、损耗小、易于贴装等多种优势， MLCC 快速成为电子产业的首选电容种类，主要用于各类军用、民用电子整机 中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域包括信息技术、消费电子、 通信、汽车、工业控制等各行业。

片式电感（MLCI）：从结构上看，片式电感器可分为绕线型和叠层型两类。 叠层片式电感器是电感领域重点开发的产品。由于 MLCI 采用了先进的厚膜 多层印刷技术和叠层工艺，实现了超小型化，且其小型化速度随着叠层技术 的进步而不断加快，在大部分应用领域逐步取代传统插装电感和绕线片式电 感，成为新一代片式电感的主流产品，被广泛用于通讯领域、计算机及周边 产品、消费类电子、办公自动化及汽车电子等领域。

片式电阻（Chip Resistor）：贴片电阻又名片式固定电阻器、"矩形片状电 阻"，可在电路板表面直接贴装的具有电极形状的表面贴装用电阻器。方形 贴片电阻器在固定电阻器中将近占 9 成，是现在一般使用的电阻器的主流产 品。

2.3 塑料载带：半导体分立器件关键材料，需求迅速增加

塑料载带是一种用于电子元器件、半导体芯片等产品的包装和传输的薄型塑料材 料。其通常具有一定的强度和柔韧性，可以有效地支撑和保护产品在生产、运输 和测试过程中的安全。塑料载带通常由聚丙烯（PP）或聚酯（PET）等材料制成， 并通过模具加工成带状结构，表面通常设计有凹槽或孔洞，以便固定电子元件或 芯片。

从塑料载带行业产业链来看，上游主要包括合成树脂、塑料助剂、加工设备等； 中游是指塑料载带生产企业；下游是指塑料载带的主要应用领域，包括半导体分 立器件、发光二极管、集成电路等元器件领域。

半导体分立器件产量上涨，推动塑料载带需求持续上升。随着半导体产业的快速 增长，尤其是在消费电子、汽车电子、5G 通信等领域的广泛应用，塑料载带作为 半导体分立器件包装和传输的关键材料，需求急剧增加。产量的提升意味着对塑 料载带的需求量大幅增加，同时对载带的性能要求也更为严格，例如抗静电、耐 高温和精密设计等。根据华经产业研究院数据，2023 年中国半导体分立器件产量 约为 7933 亿只。

2.4 公司优势：纵横一体化战略铸就载带行业龙头

纵横一体化加深护城河，持续巩固龙头地位。公司已深耕载带二十余载，在载带 技术方面具备深厚积累：

横向一体化优势方面，目前电子元器件封装行业大部分生产企业产品种类仍 较为单一，往往只关注纸质载带、电子胶带或塑料载带中某一两个特定的产 品领域；但载带与电子胶带之间、载带与客户设备之间、载带与客户工艺水 平的衔接配合，均是影响元器件编带与贴装的重要因素。公司产品种类较多， 横向一体化优势日趋明显，是国内唯一集纸质载带、电子胶带、塑料载带、 离型膜生产于一体的综合配套生产企业，能为下游客户提供一站式整体解决 方案。

纵向一体化优势方面，通过多年的技术积累和研发实践，公司逐步掌握了完 善的薄型载带专用原纸生产技术和工艺，打破了被国外企业近乎垄断的市场格局。公司在电子专用原纸生产技术上的突破使得公司有能力为客户提供迅 速的新产品试制服务和稳定的长期供应。产业链上的纵向延伸使公司有效保 证了原材料的稳定供应，有效控制了生产成本，保证了各系列产品的品质稳 定性，提升了公司产品的核心竞争力。

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