力芯微深度解析：模拟芯片新锐，立足消费电子不断拓展边界

一、模拟芯片新锐，业绩高速发展

1.1 国内模拟芯片新锐，产品和客户不断提升

公司主营业务发展历程：力芯微 2002 年于无锡成立，设立初期，主要为 LED 驱动、音频处理等产品聚焦于 DVD、音响、机顶盒及遥控器等传统电 子市场的芯片；2009-2012 年期间，以手机为代表的新兴消费电子市场 崛起，公司把握时机推出双 SIM 卡电源控制芯片并进入了三星电子供应 商体系；2013-2017 年期间，公司持续开展研发和技术升级，推出 OVP、 TVS、限流开关、智能组网延时管理单元等新产品；2018 年以来，公司 持续升级各功能模块 IP 和设计平台，形成了更为成熟的技术体系，在此 基础上推出了低噪声高性能 LDO、高精度充电管理芯片等产品，并在集 成化产品（多路电源 PMIC 等）上进行布局。

公司在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，按功能可 分为电源转换、电源防护、显示驱动等系列，在此之外也积极研发和推 广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。具体业 务及功能介绍如下：

电源转换芯片：各类 LDO、充电管理芯片和转换器（DC/DC、AC/DC）。 公司的 LDO 系列产品性能优异，具备适用电流范围广、低噪声、高 抗干扰能力等特性。

电源防护芯片：公司的电源防护芯片主要包括过压防护芯片、过流防护 芯片、其他开关类产品等。

显示驱动电路包括：公司显示驱动电路主要包括 LED 驱动电路、LCD 显 示驱动电路、RGB 恒流显示驱动电路、大屏显示驱动电路及其他显示驱 动电路，产品种类齐全。

其他高性能模拟芯片包括：公司其他产品主要包括智能组网延时管理单 元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等。

下游应用广泛，Fabless 轻资产模式+拥有多家知名消费电子客户。公司 采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式，专注于芯片研发及销售。 公司产品广泛应用于手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，成为消 费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联 网、汽车电子网络通讯等领域进行布局。公司客户覆盖三星、LG、小米、 闻泰等知名国内外客户。

1.2 公司注重于研发且核心团队对行业拥有丰富经验

公司实控人行业经验丰富带领公司持续创新。根据招股书，上市前包括 董事长袁敏民在内，毛成烈、周宝明、等共计八人通过亿晶投资间接持 有公司 48.70%的股权，八位公司实际控制人均在业内深耕多年，并都在 中国华晶电子集团以技术出身，如公司董事长兼总经理袁敏民曾担任中 国华晶集团公司 MOS 设计所设计工程师，副所长；公司副总经理毛成烈、 张亮、周宝明均为高级工程师，在集成电路行业拥有超过三十年的工作 经验。我们认为公司实控人出身技术，对行业有极深的理解，利好公司 的创新研发投入。

产品品类丰富，研发造就细分产品领先竞争对手。公司积极投入研发， 截至 2020 年末公司研发人员为 133 人，占比为 51.15%，研发投入营收 占比 7.2%左右，公司开发形成了 500 余种型号的产品，覆盖了电源转换 芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等主流电源管理芯片，最终形成了 大量具备低噪声、高 PSRR、低功耗等性能的产品系列，经过长期积累研 发，公司在特定领域中与 TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等全球知名 IC 设计公司竞争，部分产品性能指标达到或超过国际品牌的竞标产品。

1.3 受益国产替代趋势，营收与净利润迎高速发展

两大核心业务稳步增长，电源转换芯片业务增速高于电源保护芯片业 务。电源转换芯片和电源保护芯片作为公司的核心业务为公司带来大部 分的营收，其中电源保护类产品占营收比例从 2017 年 66.83%降低到到 2020 年 49.02%；电源转换芯片占营收比例从 2017 年的 11.16%增加到 31.58%，复合增速为 72.04%，主因是随着智能手机等消费电子产品的不 断更新换代，公司不断加强产品的科技创新性以及拓展新客户。另外 2020 年公司其他高性能模拟芯片销售占主营业务收入比例达 14.07%。其 中智能组网延时管理单元总体营收占比约为 5.5%；信号链芯片总营收占比约为 3.4%；高精度霍尔芯片总营收占比为 3.8%。

营业收入和归母净利润超预期。复盘公司发展 2017 年-2020 年公司营业 收入复合增长率为 21.64%，根据公司中报数据，2021 年 H1 实现营业收 入为 3.70 亿，同比增加 65%，超过之前招股书中预计营业收入 3.20-3.50 亿元上限的 6%，我们认为主要系在国家大力支持集成电路产业发展以及 终端电子设备对芯片的需求不断增加的有利条件下，公司凭借深厚的技 术积累、出色的研发创新能力和优异的产品性能，获得国内知名客户的 认可，芯片销量不断增加。2017-2020 年，公司净利润 CAGR 为 44.69%, 根据公司中报数据，2021 年 H1 实现归母净利润 6161 万元，同比增加 106%，超过之前招股书中预计 4500-5000 万元上限的 23%，我们认为主 要系由于 2019 年下半年研发推出的新产品逐渐实现批量化销售以及高 精度霍尔芯片等高毛利产品销售占比的上升。

公司毛利率及净利率稳健增长。集成电路行业产品更新换代较快，通常 具备性能优势和竞争优势的产品在推出市场时可获得较高毛利，其后毛 利率会有所下降直到稳定。回顾公司历史，2017-2021 年 Q2 毛利率分别 为 28.42%、25.39%、25.94%、29.33%、31.01%、38.6%。2021 年毛利率 大幅增加主要受益于涨价及产品结构升级，2019 年度、2020 年度，受益 于公司研发的高毛利产品销售占比不断增加以及通过优化部分芯片的版 图布局有效控制单位成本等原因，公司电源管理芯片毛利率不断上升。 2020 年度公司电源防护芯片毛利率为 30.27%，较上年同期上升 5.52 个 百分点，主要系由于 2019 年下半年研发推出的新产品逐渐实现批量化销 售，本期销售规模增加。与此同时，净利率方面 2017-2021 年 Q2 分别为 7.33%，7.37%，8.60%，12.33%，14.50%、18.6%，主要受毛利率提升以 及规模效应等带动公司盈利能力稳步提升。

二、模拟芯片规模千亿，国产替代和品类发展带来成长

2.1 不同于数字芯片，模拟芯片壁垒更高

信号处理方式不同，模拟电路和数字电路相辅相成。电子系统均以 具体的电子器件、线路为载体，按照处理信号形式不同,集成电路通常 可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。其中模拟集成电路主要是 指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函 数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，具体的说模拟 电路主要处理模拟信号，不随时间变化，时间域和值域上均连续的 信号，如语音信号，主要涉及到信号的采集，信号的恢复。与模拟 电路相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两 个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基 本组成单位为逻辑门电路，主要涉及中间部分信号的处理包括信号的 采样、量化、编码等。信号处理的完整四步骤如下：

通过传感器或天线采集外界自然信号；

模数转换(A/D转换)：把模拟信号变成数字信号，是一个对自变量 和幅值同时进行离散化的过程，基本的理论保证是采样定理；

数字信号处理(DSP)：包括变换域分析(如频域变换)、数字滤波、 识别、合成等；

数模转换(D/A转换)：把处理的数字信号还原为模拟信号进行输出。

模拟芯片设计领域经验技术壁垒深厚，长期深耕注重积累。产品工 艺迭代速度慢、生命周期长决定了模拟芯片企业的成长非一日之 寒，需要日积月累的技术和客户经验积累。与数字芯片不同，模拟芯片设计要求设计师根据电子产品物理特性、制造工艺的理解，利 用拓扑结构和布图布线的设计经验进行晶体管级的电路设计、版图 设计与仿真，对工程师经验要求较高。优秀的模拟芯片设计企业需 要长期经验和技术的累积。以全球主要模拟芯片设计企业为例，其 多数成立于集成电路诞生的60年代初期及快速发展的90年代，依靠 丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成了竞争壁垒。

供给端，产品工艺迭代速度慢。模拟数字与数字芯片从制程角度最 大不同是不追求工艺的迭代，例如数字芯片是沿着摩尔定律及高端 制程演进，不断追求产品的运算速度与成本等；而模拟/射频/混合 信号模块等追求的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定 性，不需要先进制程的工艺只需较成熟且廉价的工艺也可以实现， 例如目前很多产品主要采用的是BCD（BiCMOS/CMOS/DMOS）、CDMOS 工艺等特色工艺，且多采用成熟制程（28nm以上，1μm、0.5μm、 0.18μm、0.13μm等），主要在4、6、8英寸晶圆产线上生产，目前 仅有德州仪器、英飞凌等极少数模拟企业拥有12寸晶圆产线。

需求端，产品需求苛刻生命周期长。从需求角度下游客户对产品性 能要求严格，产品技术通常依靠设计企业的长期摸索和实践积累， 如模拟设计主要是通过有经验的设计师进行晶体管级的电路设计和 相应的版图设计与仿真，包括对器件物理特性的掌握和理解、拓扑 结构的设计技巧以及布图布线的设计能力等，往往需要8-10年的时 间积累。而数字设计大部分只需要通过使用硬件描述语言以基本逻 辑门电路为单位在EDA软件的协助下自动综合产生，布图布线也是借 助EDA软件自动生成。所以一般模拟IC产品生命周期可长达10年，其 中研发人员的要求一般3-5年，产品研发周期也在2-3年之久。

模拟芯片下游需求多样，细分赛道产品丰富。模拟芯片按功能可以 分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，根据ICInsights统计，2019年 信号链芯片约占模拟芯片市场规模的47%，电源管理芯片是在电子设备系 统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。信 号链是通过对输入的模拟信号或数字信号进行判别、转换和加工以实现 对信号的处理，是连接真实世界和数字世界的桥梁。由于不同的电子设 备、应用场景所需的电源管理方案各有不同，电源管理芯片具有应用范 围广、细分品类众多的特点。

电源管理芯片是利用开关器件实现对电压或电流的变换、分配和检 测以达到安全且精准供电，功能一般包括电压转换、电流控制、低 压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。电源 管理类模拟芯片种类丰富，包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC 降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光 灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电 管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。

完整信号链的工作原理为：从传感器探测到真实世界实际信号，如 电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模 拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化为 数字信号，经过MCU或CPU或DSP等处理后，一方面，经由DAC还原为 模拟信号，另一方面，通过各种连接芯片实现互联互通。信号链芯 片应用广泛，包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视 频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、 数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小 逻辑芯片等等，主要负责将各类传感器接收到的模拟信号转换成数 字信号，在消费电子、工业等诸多领域有着广泛应用。

2.2 模拟芯片市场千亿规模，消费电子占比达 40%

国内模拟芯片市场2000多亿，行业处于上升发展期。根据wind数据，2008 年到2020年全球模拟数字芯片销售额从356.4亿美元增长到556.6亿美 元，年复合增速为3.79%，其中2020年全球模拟芯片市场全年实现销售收 入556.6亿美元，同比增长3.19%。回顾国内模拟芯片发展，2014年随着 世界经济复苏带动了整机出口的回暖，我国的模拟集成电路市场呈现平 稳增长态势。受智能手机市场影响，模拟芯片市场需求周期性明显。根 据头豹研究院数据，2019年，中国模拟芯片市场规模为2,158.0亿元，同 比下降5.9%。受全球疫情影响，2020年模拟芯片市场需求量预计呈下滑 趋势。根据头豹研究院预测，受益国内模拟芯片的国产替代加速，2020 至2024年，中国模拟芯片市场预计将迎来上升周期，2024年市场规模将 达到2,618.2亿元，同比增长5.4%。

细分构成：消费电子占比半壁江山，新能源汽车增长迅速。模拟芯片用 途广泛，产品应用涉及移动通信、工业控制、汽车电子、网络设备、消 费类电子、智能家电等众多领域；从应用结构来看，根据WSTS数据，2018 年全球移动与消费电子领域占比51%；随着可穿戴和5G手机的不断渗透以 及新能源汽车的发展，应用于消费电子与汽车领域的电源管理IC有望持 续提升。另外随着智能家居、可穿戴设备、智能医疗电子等产品智能化 水平提升，各类新兴消费电子产品对于模拟集成电路的需求也在不断攀 升。此外，新能源汽车快速渗透，也带动模拟集成电路产品的需求量近 年实现快速增长。

1、我们重点介绍下消费电子领域的应用和市场

消费电子：手机是电源管理芯片重要的应用领域之一，由于手机各 模块元器件正常工作适用的电压、电流不同，需要电源管理芯片提 供电源转换、调节、开关、防护等各类解决方案。另外随着手机在 日常生活中使用的场景、频次增多，其功能日益复杂、性能持续提 升并要求更高的安全性，下游手机品牌客户对电源转换和防护等级 等使用数量、密度等各个方面提出了更高要求。

随着手机功能复杂性的增加以及安全等级的提高，对电源管理芯 片带来更多的增加。

（1）、智能手机功能复杂化及性能提升，电源转换类芯片的市场 需求有所增加。近年随着功能复杂化及性能提升，手机电路系统模 块相应增加。为实现不同模块协同供电和电源管理，手机对转换类 电源管理芯片需求出现上升趋势。以手机摄像功能为例，随着消费 者拍摄需求增加，除提升像素外，手机企业还在主摄基础上增加景 深镜头、微距镜头、广角镜头等来提升拍摄性能，使得摄像头数量 有所增长。根据IDC及前瞻产业研究院统计，2019年手机搭载摄像 头颗数达3.21颗/台。主流手机厂商的旗舰产品已配置3~4颗摄像 头，部分产品已增至五颗。手机摄像头数量持续增加，使得应用于 摄像头中的LDO等芯片市场需求也相应增长。

（2）、手机电池安全需求的增加推动了电源防护类芯片的需求增 加。在手机设计过程中，需充分考虑内部电路各模块的安全防护， 确保产品使用过程中的安全可靠。近年来，手机电池安全需求的增 加推动了过压防护、过流防护等电源防护类产品市场需求的增长。

（3）、5G技术发展将为电源管理芯片带来广阔的市场空间。随着 5G技术的发展，手机交互功能进一步增多，各功能模块对电源要求 与3G、4G手机有所区别，对手机电源管理芯片的噪声水平、功耗等 性能提出了更高要求。如一台3G手机只需要2颗电源管理IC，一台 4G智能手机则需要4-6颗。例如三星Galaxy S10+中有6个独立的电 源管理芯片，其中3个专门用于摄像头和显示屏。随着5G手机模块 功能复杂化，一台5G智能手机目前需要至少8-10颗电源管理IC，部 分手机甚至多达10-15颗。用于管理摄像头、显示器、RF和整体电 路。5G单机用量相比较4G手机多出了50%的用量。另外，快充基本 成为中高端旗舰手机的标配，并且有向低端化产品延申的趋势。 具备快充功能的产品，手机端和充电器端均需装载快充芯片，一般 包含电源主控IC、快充协议控制IC以及同步整流控制IC，配置快充 功能的手机，一个快充头又增加了3颗电源管理IC用量。预测2023 年仅全球智能手机市场所需电源管理芯片数量就高达226亿颗。

可穿戴市场增势不减，进一步拓展电源IC需求空间。近年来包括 TWS耳机、智能手表等可穿戴设备兴起。IDC数据显示，2020年可穿 戴设备全年整体出货量为4.45亿部，同比上升28.4%。预计2024年 全球可穿戴设备出货量将达6.32亿部，其中TWS耳机增速最为亮眼， 2020-2024全球TWS出货量将由2.3亿副增至近4亿副，CAGR高达 14.1%。可穿戴设备需求高涨有望长期驱动电源管理芯片市场规模 增长。可穿戴设备同样“耗芯”规模较大，以TWS无线耳机为例， 这类小型产品充电方案包含充电芯片、同步整流转换器、低压差稳 压器、输入过压过流保护，并且耳机和充电仓主板均需要安装电源 管理芯片，可见小小的TWS耳机需要消耗大量电源管理IC。

笔记本和平板电脑出货稳定，疫情影响预计短期抬升。笔记本和 平板电脑，从数据来看每年设备出货量都较为平稳，其内置的电源管理芯片和充电器配置的电源管理芯片需求量预计保持平稳增长。 2020年由受疫情影响，远程工作和学习的需求大增，全球笔记本电 脑市场规模大幅上升，出货量达到历年最高值，高达2.24亿台，同 比增长26.02%。考虑疫情的持续性，预计2021年和2022年全球笔记 本电脑出货量将继续小幅增长，需求增速将在2023年逐渐放缓。随 着未来市场的逐渐饱和，智能手机功能更加强大，全面屏、折叠屏 等技术使智能手机替代平板电脑的趋势不断上升，平板电脑市场预 计平稳下降。

2、其他汽车、通讯等领域电源管理芯片带来高成长

汽车：新能源汽车增势迅猛，提振电源IC需求。近年来全球和中国新能 源汽车销量增长迅速，汽车电源管理芯片市场日渐扩张。电源管理芯片 是功率半导体的重要构成部分，而相对于传统内燃机汽车，电动汽车和 混合动力汽车所蕴含的功率半导体价值量更高。据和诚咨询数据，自2018 年开始，全球汽车电源管理芯片市场规模不断增加，预计汽车领域全球 电源管理芯片市场规模有望从2018年的15.3亿美元增长到2025年的21.4 亿美元，复合增速为4.8%。

通信：5G通讯大势所趋，基站铺设拉动电源芯片市场。通信基站方面， 5G基站电源主要由基础元器件、电池等部件构成。元器件主要包括电源 管理集成电路、COOLMOS、快恢复二极管、肖特基二极管、驱动IC、控制 IC等。电源管理芯片主要应用于PSU、BBU、RRU及射频单元和天线四大类。 由于5G基站功耗更高，需要更多的天线、射频组件以及更高频率的无线 电等，对电源管理IC提出了更高的要求；根据前瞻产业研究院，5G条件 下，小基站（覆盖范围1km以内）需要约20颗电源管理芯片，中型基站（覆 盖范围3km以内）需要约60颗电源管理芯片，宏基站需要约120颗电源管 理芯片，5G条件下电源管理芯片的使用量和价值量均有所上升。另外， 2020年5G建设速度加快，未来5G通信基站的建设数量将远远超过4G时代 的基站建设数量，对于电源管理芯片的需求也将持续增长。而2020-2023 年是5G网络的主要投资期，测算未来十年国内5G宏基站数量约为4G基站 的1-1.2倍，合计约500-600万个。

2.3 国产替代加速推进，品类扩张强化护城河

国内市场格局国外前五占据 35%：在模拟芯片领域，国内模拟集成电路 企业由于起点低、工艺落后等因素，在技术和生产规模上都与世界领先 水平存在着较大的差距，目前国外品牌和产品仍旧占据市场领先地位， 尤其是欧美企业。根据 IC insights 数据，全球市场中，2020 年前十名 厂商均来自美日欧三地，销售额合计为 354 亿美元，共占据了 62%的市 场份额，前五芯片厂商为德州仪器、ADI（收购了凌力尔特）、Skyworks、 英飞凌等。中国市场 2018 年排名前五的模拟芯片供应商占据了约 35%的 市场份额，分别是德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯、意法半导体。

德州仪器（TI），成立于 1947 年，主要从事数字信号处理与模拟电 路方面的研究、制造和销售，包括数字信号处理器、模数/数模转换 器、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置，2020 年占据全 球 19%市场份额。另外公司是首批在 300 毫米晶圆上生产模拟半导 体的公司之一。TI 声称，与使用 200 毫米晶圆相比，在 300 毫米晶 圆上制造模拟集成电路使每个未封装芯片的成本优势达到 40％。在 2017 年，TI 模拟收入的一半以上使用 300 毫米晶圆制造。

亚德诺半导体技术有限公司（ADI），成立于 1965 年，是世界上历 史最悠久的半导体公司之一，目前是数据转换和信号调理技术全球 领先的高性能模拟集成电路供应商。其主要产品包括：数据转换器、 放大器和线性产品、射频（RF）芯片、电源管理产品、基于微机电 系统（MEMS）技术的传感器、其他类型传感器以及信号处理产品， 包括 DSP 和其他处理器。2017 年通过收购凌力尔特公司（Linear）， ADI 排名上升到了行业第二，紧追霸主 TI。2017 年的模拟 IC 销售 额增长 14％，达到 43.4 亿美元。

Skyworks 占据 7%市场份额，作为全球 RF 芯片两强之一的 Skyworks， 其 RF 芯片对手机的依赖程度很高，其营收的 40％都来自于 iPhone， 其次是中国的华为、Oppo 和 Vivo。受手机市场影响，公司营收增长 率由 2014 年的 42%，下降到了 2017 年的 16%。

英飞凌科技公司（Infineon），成立于 1999 年，其前身为西门子集 团的半导体部门，主要为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、 计算机安全及芯片卡市场提供现金的半导体产品及完整的系统解决 方案，目前占据全球 6%左右市场份额。

意法半导体（STM），成立于 1987 年，以业内最广泛的产品组合著 称，具备多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙 伴战略和高效的制造能力。公司的产品战略专注于传感器与功率芯 片、汽车芯片和嵌入式处理解决方案。

美信集成产品公司（Maxim），成立于 1983 年，是全球范围内模拟 和混合信号集成产品的设计、开发与生产领域的领导者之一，其主 要产品包括：数据转换接口电路、射频芯片、时钟与振荡器、电池 管理电路等。

电源管理芯片市场分散产品众多，国产替代大有可为。目前国外的模拟 芯片龙头厂商凭借芯片的丰富种类、优良性能以及稳定产能，占据了电 源管理 IC 行业大部分市场份额，但电源管理 IC 类产品种类繁多，下游 应用场景各异，造成了龙头企业在不同应用领域各领风骚，相较半导体 其他市场更为分散。相较而言，国内厂商的市场占有率不足 5%，主要包 括圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、韦尔股份、富满电子、力芯微等，国内 厂商在细分领域深耕市场需求，部分技术甚至逐渐赶超国外龙头，国产 替代日渐加速。以力芯微为例，公司深耕电源管理领域近 20 年，形成了 丰富的核心技术和功能模块 IP，公司电源管理芯片及电源防护芯片产品 的性能指标已经达到或超过国际对标产品。

十年磨一剑的研发带来品类和规模壮大。模拟电路的划分大致有 ADC、 DAC、运算放大器、功放电路、电源和电源管理 IC、驱动 IC、接口 IC， 射频 IC 等，但每一大类都可细分很多小类，作为模拟设计公司，本质的 模式在于芯片领域的大卖场模式，即满足各种需求。所以一般来说模拟 IC 公司的成长需要 10-20 年才能成为世界级的公司，而其中长期的大量 研发（其中 65%以上为人力研发）是带动规模壮大的主要驱动之一。我 们观察来自德州仪器、ADI、恩智浦等模拟芯片的研发投入在 10%-19%之 间并造就较高的研发壁垒。

外延并购带来品类扩张和规模壮大。模拟 IC 行业重视经验积累、研发周 期长，并购重组是模拟 IC 厂商实现跨越式发展的重要跳板，有助于行业的快速发展。2015 年以来，半导体公司并购规模不断增大，其中 2016 年高通收购 NXP 为半导体并购史最高峰，报价为 390 亿美元，超过了 2015 年 Avago 收购博通的 370 亿美元并购案。我国集成电路设计行业企业数 量众多，业内竞争激烈，因此在国产替代逻辑下的并购能带来规模效益， 有助于强化企业在市场的竞争力。

三、立足三星等大客户，品类发力未来可期

3.1 绑定三星技术进步，同时向国产客户群体不断拓展

手机绑定三星大客户共同成长。公司自 2010 年进入三星的供应链体系以 来，一直与三星保持着密切的合作关系，公司向三星提供了多款产品， 从最开始的双 SIM 卡电源控制芯片、负载开关、电池开关、LDO 等产品， 到后来的 OVP、TVS、限流开关等产品，再到最近的低噪声高性能 LDO、 高精度充电管理芯片等产品，公司不断精进的研发技术成为了公司始终 与三星保持良好关系的基础。从营收角度 2018 年-2020 年，公司对三星 电子的销售收入分别为 253.31 百万元、281.12 百万元、252.09 百万元， 销售收入占总销售收入的比例分别为 73.56%、59.24%、46.44%，也是公 司绝对的第一大客户。

技术指标国内外领先，紧抓大客户战略。近年来，在与三星等客户的共 同成长中，公司产品和国际企业 TI 等竞标中迭代，在低噪声、高效能、 微型化及集成化等方向不断实现技术突破，根据招股书，从部分产品指 标看公司领先于国内外竞争对手，同时公司抓住国产替代机遇，积极拓 展消国内外其他优质企业并制定大客户战略，2019 年末，公司通过与苏 州达亚电子建立的合作关系，正式进入到小米的供应商体系，此外，公 司在与 TI、ON Semi 等厂商的竞争中不断累积经验，研发实力不断增强， 产品也得到 LG、闻泰等知名消费电子客户的认证，从而使公司客户群规 模得到了拓展。从销售收入看，2018 年-2020 年，公司对除三星以外的 前五大客户销售金额占总销售金额的比重从 13.79%增加到了 30.82%。

3.2 打造核心 IP 平台，领域和品类不断拓展

（1）、电源管理芯片从消费电子布局新领域

打造核心技术 IP 平台，领域不断拓展。公司在核心技术、功能模块 IP 基 础上搭建的设计平台，使得研发团队在设计中可以调用各类成熟的模块 IP，更好形成解决方案并快速高效的实现研发目标，最终形成了大量低 噪声、高效能的产品系列。如从一开始仅仅局限于手机芯片的设计，到 后来逐渐将业务拓展到 TWS 蓝牙耳机、Type-C 接口、智能家电等领域。 公司紧跟市场潮流，并根据客户的不同需求设计出了多款产品：适用于 当下流行的蓝牙穿戴设备的 ET9526 芯片、适用于带有无线充电功能手机 的高性能OVP芯片ET9902以及Type-C端口高性能复合模拟开关ET7480。

（2）、从电源管理到高毛利率的信号链延伸

信号链芯片业务盈利能力高于平均，公司积极布局力求未来五年拓展信 号链芯片业务边界。信号链芯片是模拟芯片的重要组成部分，约占模拟 芯片种类的 47%，公司在布局电源管理芯片之外积极布局该业务，2018 年-2020 年，公司信号链芯片业务收入逐年增长，毛利率迅速升高，且 自 2018 年以来公司信号链芯片产品毛利率始终高于公司总体毛利率，业 务盈利能力在平均水准之上，这说明信号链芯片业务一定程度上能够提 高公司盈利能力。同时根据招股书，公司计划在 2021 年-2025 年期间， 使用发展储备资金 1 亿元，在现有技术、产品基础上进行多种信号链芯 片产品的研发，同时也将进一步扩展公司信号链芯片产品的应用领域， 使其能够运用在消费电子、汽车、通讯等多方面。

3.3 募投发力电子雷管、霍尔芯片、PMU 等带来业绩增长点

根据招股说明书披露，公司未来五年拟使用募集资金共 6.13 亿来进行 4 个项目的建设，其中不仅包括当前公司已有产品线的补充建设，也包括 一些针对公司尚未涉及的产品领域所进行的布局建设，体现出公司希望 未来多条产品线都能够成为公司盈利点的设想。具体来说，除开之前提 到的信号链芯片业务以外，公司还希望将以下几个产品未来能够逐渐发 展成新的盈利点：

（1） 磁感应芯片：

磁感应芯片主要用于磁场相关非接触检测定位等。磁感应芯片是指基于 霍尔效应的磁传感器和控制模块，可用于与磁场相关的各种应用。由于 其具备非接触、功耗低、响应频率高、检测精度高且可靠性好，使用寿 命长等特性，可用于距离/位置/角度检测、无触点开关，广泛应用于便携设备、工业自动化、检测技术、定位系统等领域。以在手机、可穿戴 设备等消费电子产品为例，磁感应芯片可用于相机镜头伸缩位置传感、 手机翻盖检测、手机磁接近传感等。

磁感应芯片从手机、tws 耳机不断拓展。自 2018 年以来，公司根据三星 等客户需求研发出了两款适用于手机、TWS 耳机等产品的霍尔芯片，销 售额从 2018 年的 0.31 万元提升到 2020 年的 2070.78 万元。虽然公司在 磁感应芯片的研发中取得了一些成就，但总体来说产品种类较为单一、 应用领域有限，因此公司计划在 2021 年至 2025 年期间，使用发展储备 资金 3,000 万元，加大对磁场感应芯片系列产品的研发力度，丰富磁感 应芯片产品种类，拓展磁感应芯片产品应用领域。

（2） 智能组网延时管理单元：

智能组网延时管理单元用于电子雷管，目前渗透率为 12%左右：是指将 延时芯片模块和通讯技术结合，通过延时时间检测和设定、数据的压缩 和传输、IIC 通讯的干扰抑制技术等，实现远程链接、精确延时、远程 检测等功能的专用电路模块，主要用于数码电子雷管。在相关政策的支 持下，近五年我国数码电子雷管市场复合增长率为 15.87%，且 2018 年 后电子雷管对工业雷管的替代作用较为明显，市场规模增长迅速，目前 电子雷管在工业雷管的替代率约为 12%，我们预计在电子雷管进入全面 使用阶段的背景下，智能组网延时管理单元将受益于存量市场替代及电 子雷管发展带来的双重利好。

公司智能组网绑定云南燃一快速成长。公司智能组网延时管理单元具备 延时范围广、延时步长精确等特点，可实现小断面掘进、金属矿、煤矿 等特殊环境下的安全精准爆破。过去三年，基于公司与云南燃一形成的 深度合作关系，公司智能组网延时管理单元业务销售额连年增长，在电 子雷管市场规模将持续扩大的逻辑背景下，预计未来公司将进一步扩大 智能组网延时管理单元业务规模，并持续进行相关研发。

（3）电源管理单元（PMU）：

PMU 是一种高度集成的电源管理方案，代表着一家公司在电源管理领域 的综合实力，国内外仅有 TI、ON Semi、华为海思等少数企业具备高性 能、规模化的 PMU 研发能力。公司已在电源管理芯片领域深耕近二十年，

开发并形成了包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等多类 别，涵盖 LDO、充电管理、OVP、TVS、负载开关、限流开关等多系列产 品，且已提供多路电源等集成化产品，为 PMU 的研发及产业化奠定了技 术及产品基础。根据公司招股书募投项目，公司计划 2022-2025 年使用 5000 万元进行 PMU 及相关产品的研发及产业化，力求提升公司的盈利能 力及综合实力。

四、风险提示

产能及涨价不及预期：由于晶圆代工处于供不应求，公司可能存在产能 扩张以及涨价传导程度不及预期风险。

国产替代和品类进度不及预期：公司立足消费级电源管理，不断往国产 客户导入，可能存在国产替代及品类拓展进度不及预期风险。

行业空间测算偏差风险：本文对电源管理等市场空间测算偏差基于一定 前提假设，存在实际达不到，不及预期的风险，另外投资人应充分深入 了解证券市场蕴含的各项风险并谨慎行事，盈利预测建立在一定假设条 件上，存在盈利预测的假设条件不成立影响公司盈利预测和估值结论的 风险，投资者应对本报告中的信息和意见独立评估判断并自行承担风险。

研报信息更新不及时风险：研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后 或更新不及时的风险。

报告链接：力芯微深度解析：模拟芯片新锐，立足消费电子不断拓展边界

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）