报告精读 - 未来智库

2025年新型烟草专题报告：无烟之火燎原，全球发展加速
- 信达证券
- 2025/03/24
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烟草吸食历史悠久，摄取尼古丁为主要目的。人类吸食烟草最早可追溯至公元前5000年-公元前3000年，由于烟草含有烟碱（尼古丁），燃烧后可产生提神的烟气，从而被印第安人认为是“神草”，带有浓厚宗教色彩。
标签：新型烟草烟草
2025年携程集团研究报告：壁垒深厚，国内、海外双轮驱动增长
- 中泰证券
- 2025/03/24
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1999年携程四君子：梁建章、季琦、沈南鹏、范敏以Expedia为模板，开创携程旅行网，从此开始携程之于中国的在线旅行几乎如空气般无处不在。
标签：携程集团
2025年新能源行业深度研究报告：新能源+AI三大方向展望，加速增长期来临
- 太平洋证券
- 2025/03/24
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AI的普及深化不仅会加速传统产业智能化转型，优化资源配置，提升决策质量，激发产品与服务创新，还将进一步优化社会经济结构，推动全球经济步入高质量增长新周期。
标签：新能源能源 AI
2025年乙烯行业研究报告：乙烯产能持续扩张，推荐成本曲线左侧龙头
- 国泰君安证券
- 2025/03/24
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市场认为：乙烯下游需求疲软，短期需求难以修复，近年来国内乙烯拟投放产能规模较大，形成较大供给冲击，在成本端原油供需宽松背景下乙烯以及下游产品价格处于下行，乙烯盈利边际走弱，相关公司业绩承压。
标签：乙烯
2025年四川黄金研究报告：资源及成本优势持续优化的西部矿产金龙头
- 东兴证券
- 2025/03/24
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四川黄金成立于2006年8月，由四川省地质矿产勘查开发局下属国有企业双流容大（现四川黄金集团有限公司）牵头合资设立。
标签：黄金矿产
2025年天然气行业研究报告：全球LNG供需趋松，气价中枢趋势向下
- 国泰君安证券
- 2025/03/24
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中国引领全球天然气需求增长，北美将推动全球LNG液化产能快速提升。随着全球LNG市场供需逐步趋于宽松、LNG贸易流动性提升，亚洲、欧洲与北美天然气价差或收窄，亚洲、欧洲气价中枢有望下行，进而使得城燃企业气源成本下降，推动天然气销售业务价差修复。此外，气价下行将降低工业用户天然气用能成本，有助于推动天然气在工业用能中的渗透率提升。
标签：天然气 LNG
2025年四川黄金研究报告：采矿+勘探双管齐下，区域黄金龙头行稳致远
- 华源证券
- 2025/03/24
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公司作为四川省地矿局旗下首家黄金上市公司，成立于2006年，并于2023年在深交所主板成功上市。
标签：黄金采矿
2025年应流股份研究报告：高端铸造领域龙头，“两机”构筑新增长极
- 东吴证券
- 2025/03/24
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从铸件向高端零部件扩展，产业链+价值链延伸卓有成效。公司成立于2000年，以铸造起家，产品主要为铸钢零部件和高温合金零部件，包括泵、阀门、叶片等各类机械装备构件，下游领域主要为油气、工程机械、国防军工等。
标签：应流股份高端铸造
2025年优然牧业研究报告：原奶周期即将反转，牧业龙头冬去春来
- 太平洋证券
- 2025/03/24
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原奶行业位于乳制品全产业链中的上游，因其供给的刚性特点，决定了其处于产业链中的“黄金赛道”的地位。
标签：优然牧业原奶
2025年翔楼新材研究报告：汽车精冲材料引领国产替代，人形机器人迈向星辰大海
- 国投证券
- 2025/03/24
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翔楼是国内精密冲压材料龙头，产能规模位列国内第一梯队。公司专注于定制化精密冲压特殊钢材料的研发、生产和销售，产品主要应用于精密汽车零部件，包括座椅系统、内饰系统、安全系统、门锁系统、音响信号系统、变速箱及发动机系统等结构件及功能件，目前下游已逐步拓展至轴承、人形机器人材料、传感器材料、氢能源、风电等新领域。
标签：机器人人形机器人汽车
2025年新易盛研究报告：光模块头部厂商，绑定海外大客户助力业绩腾飞
- 国金证券
- 2025/03/24
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成都新易盛通信技术股份有限公司2008年成立于中国成都，并于2010年被认证为国家高新技术企业，是领先的光模块解决方案与服务提供商。
标签：新易盛光模块
2025年芯碁微装研究报告：直写光刻龙头，半导体接力PCB持续成长
- 东吴证券
- 2025/03/24
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合肥芯碁微电子装备股份有限公司（芯碁微装）成立于2015年，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，主要产品包括PCB直接成像及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其它激光成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
标签：芯碁微装半导体 PCB
2025年半导体设备行业专题报告：先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间
- 华安证券
- 2025/03/24
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半导体后道封装工艺包含背面研磨(BackGrinding)、划片(Dicing)、芯片键合(DieBonding)、引线键合(WireBonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。
标签：半导体半导体设备先进封装
2025年华翔股份研究报告：金属零部件领军企业，汽车零部件等新业务打开成长空间
- 浙商证券
- 2025/03/24
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华翔股份是白色家电零部件行业龙头，专注于金属材料成型及精密加工领域，于2020年9月在上交所主板挂牌上市。
标签：华翔股份汽车零部件
2025年南亚新材研究报告：乘国产算力之风，成长属性逐步凸显
- 平安证券
- 2025/03/24
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南亚新材创立于2000年，是国内专业从事覆铜板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务于一体的高新技术企业，当前公司相关产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，根据树脂配方体系，公司产品可以划分为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板。
标签：南亚新材