2025年英诺激光研究报告：受益WLG光学创新与先进封装，激光领军企业打开长足发展空间

1.国内固体激光器领军企业，扩充产品光谱布局打开长足发展 空间

1.1 深耕激光微加工赛道，下游应用场景广阔

公司成立于 2011 年，公司是国内最早开展 DPSS 固体激光器、超短脉冲激光器研发及产 业化的公司之一，同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产 能力，也是全球少数实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的生产商之一。

公司主要从事激光器和激光整体解决方案的研发、生产和销售等业务，主营产品包含 DPSS 调 Q 纳秒激光器、超短脉冲激光器（皮秒、飞秒级）、MOPA 纳秒激光器等，重点 面向工业和生物医疗领域。 公司的激光器产品包括 DPSS 调 Q 纳秒激光器、超短脉冲激光器（皮秒、飞秒级）和 MOPA 纳秒激光器，覆盖从红外到深紫外的不同波段，从纳秒到飞秒的多种脉宽。

公司凭借激光器等核心部件的领先优势，并发挥在精密光学设计、视觉图像处理、运动 控制、光-材料作用机理等方面的多项自主核心技术，以激光模组、设备、制造服务等多 种形式为工业及医疗行业终端客户提供解决方案。公司激光解决方案业务的应用领域包 括消费电子、新能源、超硬材料、新一代显示、高值医疗器械、医疗影像等行业。

1.2 股权结构稳定清晰，管理层团队深耕技术研发

公司股权结构较为稳定，董事长兼总经理赵晓杰先生通过德泰投资控制公司 27.06%的 股份，为公司的实际控制人。截至 2025 年 5 月 12 日，公司前五大股东为德泰投资、红 粹投资、荟商投资、艾泰投资和陆文革先生，持股比例分别为 27.06%、22.87%、6.59%、 1.03%、0.89%。

公司拥有国际化背景的研发、供应链、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责， 高效协作。公司管理团队深耕行业多年，具备丰富的从业经验，且拥有高水平、高学历、 丰富产业化经验的研发团队，汇集了设计激光技术及应用、光学设计、光机电一体化、 工业激光器生产、软件技术等不同学科背景和多元化从业经验的高层次人才，专业具有 互补性，合作时间较长，为公司研发活动提供了人才支持。

截止至 2024 年末，公司员工组成如下，其中技术人员占比为 34.8%；员工教育程度分 布来看，本科（含大专）及以上的人员合计占比为 88.2%，高素质研发人员占据相当比 例。

公司于 2023 年 6 月发布限制性股票激励计划（草案），彰显发展信心，本激励计划涉及 标的股票数量合计不超过 300 万股，其中首次授予 240 万股，预留 60 万股，受让标的 股票价格为 12.38 元/股。其中，首次授予激励对象总人数 89 人，包括公告本激励计划 草案时在公司（含子公司）任职的董事、高级管理人员、核心管理人员和技术（业务） 人员以及董事会认为需要激励的其他人员（不包含独立董事和监事）。

新业务具体范围限定为：1、应用于生物医疗行业的产品和服务收入；2、应用于新能源 行业的产品和服务收入；3、应用于芯片、显示等泛半导体行业产品和服务收入；4、应 用于超硬材料加工等其它新领域产品和服务收入；5、内部抵消上述 1-4 后的国外收入。

1.3 毛利率维持高位，业绩拐点已现

2020-2024 年，公司实现营收 3.39/3.91/3.20/3.68/4.47 亿元，营收整体呈波动增长态势。其中，2021 年公司成功登陆创业板，推进各项业务持续健康发展，激光器销量创历 史新高，市场占有率进一步提升，保持了健康的毛利水平，公司营收与归母净利润同比 增长。2022 年，全球宏观环境复杂多变，以消费电子为主等成熟行业需求不振，新业务 未能平滑接力，公司营收同比小幅下降，归母净利润同比大幅下降。2023 年，公司提速 光伏、Micro LED、医疗等新兴应用场景的布局，同时消费电子等成熟业务的回暖趋势明 朗，稳定了业务基础，全年实现营收企稳回升。2024 年公司充分发挥在激光器技术领域 的领先优势，向消费电子等多个业务领域深度拓展，公司存量业务进一步稳步增长，新 业务收入增量提速，营收创历史新高，营收同比增长，归母净利润扭亏为盈大幅增长。 公司已完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务的布局工作，未来有望 进入增量动力多元的发展轨道。 2024 年公司实现营业收入 4.47 亿元，同比增长 21.41%，创历史新高 ，主要系消费电 子持续回暖，来自消费电子行业等领域（含 3D 打印）的存量业务稳步增长，半导体、 新能源等新业务收入增量提速 ；实现归母净利润 0.22 亿元，同比扭亏为盈，扣非净利 润 0.10 亿元 ，同比扭亏为盈，2024 年利润端扭亏为盈，主要系随着收入增长和毛利率 稳定保持同行较高水平，前期因新业务投入对业绩的短期影响得到有效化解 。2025 年 Q1 公司实现营业收入 0.85 亿元，同比增长 8.33%；实现扣非净利润-0.08 亿元，同比 大幅减亏。

从收入结构看，公司主营业务主要为激光器、激光模组定制。激光器作为公司主要营收 业务，营收规模逐年递增，2022 年受制于消费电子行业需求不振有所下降，在 2023 年 后以创新产品和拓展市场紧扣消费电子等成熟业务的回暖趋势，实现营收企稳回升。

2020 年-2024 年，公司毛利率分别为 50.63%、49.84%、52.58%、43.21%、44.01%， 净利率分别为 19.35%、19.46%、7.47%、-1.45%、3.98%。公司毛利率和净利率在 2023 年均出现较大幅度下降。毛利率下降主因系：激光模组业务的毛利率下降影响，主要原 因是消费电子行业竞争激烈，以及光伏等新业务暂时缺乏规模效应。净利率下降主因系： 公司研发费用和销售费用均同比增长与毛利率下降相互叠加所致。2024 年毛利率同比 +0.80pct，净利率同比+5.43pct，重回增长趋势，主要系 2024 年公司在纳秒紫外激光 器保持领先优势的基础上，加大了高端产品布局，包括超快激光器、深紫外激光器，拓 展光伏、半导体等市场，带动了毛利率提升。同时，公司注重领先的技术优势转化为成 本控制能力，依托研发设计优化来降低成本，保障了毛利率稳定在较高水平。

2020 年-2024 年，公司整体期间费用率分别为 28.34%、31.65%、39.86%、43.70%、 41.64%。公司 2020 年-2024 年公司研发费用率分别为 11.78%、13.49%、16.98%、21.69%、23.13%，研发投入力度逐年加大。

公司 2020 年-2024 年财务费用率分别为 0.64%、-0.32%、0.31、-0.96%、-0.38%，公 司财务费用率维持较低水位，资金运用效率较高，其中 2021 年财务费用率为负的原因 主要系 21 年归还银行贷款，银行贷款减少所致，而 2023 年为负的主要原因是汇率波动 造成的汇兑损益较 2022 年减少。总体来看，公司将资金主要投入到研发中，致研发费 用率逐年增高，其他费用处于较稳定的水位。

2.需求端：WLG 光学创新及先进封装推动激光微加工需求， 细分领域市场持续高增长

2.1 受益科技创新，微加工市场需求持续增长

激光微加工领域主要采用固体激光器，部分场景采用脉冲光纤激光器。固体激光器凭借 其短波长（紫外、深紫外）、短脉宽（皮秒、纳秒）、高峰值功率的特点被主要应用于薄 性、脆性等金属和非金属材料的精密微加工领域，此外，固体激光器被广泛应用于环境、 医疗、军事等领域的前沿科学研究，发展前景广阔。 激光设备产业链上游为部件及系统，包括激光器、数控系统、机械系统、电源管理、辅 助配件等；中游为激光设备的集成，按工作介质可以分为激光切割设备、激光打标设备、 激光焊接设备、激光清洗设备等；下游应用于消费电子、新型显示、半导体、汽车、航 空航天、医疗美容、新能源等多个行业。

近年来，激光加工不断替代传统加工方式，以激光器为基础的激光工业发展迅速，目前 已被广泛应用于工业制造、通讯、信息处理、军事及教育科研等领域，形成了遍布全球 的产业链条，产业分工的成熟度和深入程度不断提升。随着未来应用产品向超精超微方 向发展，激光在微加工领域的应用将越来越广泛。据中商产业研究院 2024 年 8 月 5 日 发布的《2024 年中国激光器行业市场前景预测研究报告》显示，工业领域激光设备市场 占比最大，达 62%；其次为信息领域激光设备市场，占比达 22%；商业领域占比 7%， 科研领域占比 5%，医学领域占比 4%。

2.2 消费电子持续创新，WLG 有望推动激光加工需求增长

继 2023 年下半年迎来拐点后，消费电子行业延续回暖势头。以智能手机为例，据 IDC 的数据显示，2024 年全球智能手机出货量为 12.4 亿部，同比增长 6.1%；预测 2025 年 全球智能手机出货量为 12.6 亿部，同比增长 2.3%，随后到 2029 年期间仍将持续增长。

消费电子产品正朝着高精密化、高轻薄化、高集成化方向升级，薄膜材料、硬脆透明材 料和特殊薄金属材料等新型材料得到大规模应用。激光作为一种非接触式工艺的加工技 术，凭借高效率、高精度、热效应小和空间选择性等独一无二的优势，是上述新型材料 加工的理想工艺手段。激光技术在消费电子领域的声学、光学等部件的加工中发挥着关 键作用，其高精度、非接触及冷加工特性显著提升了产品性能与制造效率。 在光学领域，激光技术覆盖透镜切割、表面抛光及微结构刻蚀全流程。其中 WLG（wafer level glass）是消费电子在光学领域的重要创新赛道。相较于塑料镜片，玻璃镜片在折射 率、色散、可靠性、热稳定性等方面具有更优的性能，而 WLG 技术更在光学性能、光学 精度、镜片结构、镜片厚度和极致性能等方面较其他玻璃成型技术具有明显优势。 相较塑料镜片，玻璃镜片具有以下优势：一是因材料特性而具有更广的折射率和阿贝数（色散系数）选择范围，从而实现更大的光圈并提高像场均匀性；二是玻璃镜片保持光 学效果的同时，能够实现更高的径厚比与厚薄比，突破塑料镜片的结构和面型限制；三 是可靠性和热稳定性更高，温漂更小，应用领域更加广泛，能够保障消费者在严苛环境 下得到更好的用户体验。 除 WLG 技术外，市场主要的非球面玻璃镜片制造工艺还包括 GMO 模造玻璃技术和 WLO 晶圆级光学元件技术。相较 GMO 与 WLO 技术，WLG 技术在大批量量产可行性、生产效 率、镜片精度及性能等方面具有优势，也能够实现在径厚比、偏心准确性等方面的更好 镜头设计。

在材料优势方面，WLG 技术能够处理多种玻璃材料，实现了模压玻璃材料全覆盖，为具 有出色分辨率的光学设计奠定了良好基础。玻璃镜片在同样温度变化的条件下，形状变 化小，折射率的稳定性高于常规塑料镜片 25 倍左右，玻璃镜片由于热变化引起的焦点 转移较小。 在镜片制造方面，WLG 技术可实现最高面间偏心可达 1μm 以内精度，最高等级的单穴 面型 PV 可以达到 200nm 以内精度。以 6,400 万像素规格的 1G5P 镜头为例，公司 2 英 寸晶圆加工模具能够实现单模 30 穴以上，4 英寸晶圆加工模具能够实现单模 140 穴，量 产效率高。基于 WLG 玻璃镜片制造的玻塑混合镜头凭借光学低色散玻璃优越的光学性能， 能够提高光学成像精度，扩大成像视场，优化光学系统结构，可较大限度地塑造并适应 多种设计需求。

WLG 玻塑混合镜头的优势： 1.更大光圈及进光量：WLG 玻塑混合镜头能够实现更大光圈并较同等规格塑料镜头实现 进光量提升，增强对噪点的抑制能力，提升高频解析力，更好适应消费者对于成像清晰 度和暗光性能的需求，并能更好的匹配图像传感器芯片尺寸不断扩大的趋势。 2.更好的热稳定性：玻璃材质固有的热稳定性允许混合镜头设计几乎消除温度引起的像 场弯曲。这确保了在整个用户温度范围内，从图像中心到最远的角落都有很高的分辨力。 3.更高解析力：利用低色散类型玻璃材质，WLG 玻塑混合镜头光学系统整体色差及几何 像差得到有效抑制，能够使图像中心到边缘均保持较高的清晰度，提高解析力和整体成像质量，特别能够将边缘解析力或中高频解析力提升 5%至 10%。 4.更好的色差控制：WLG 玻塑混合镜头采用超低色散玻璃，系统色差控制更好。 5.更低镜头高度：通过 WLG 玻塑混合镜头匹配大靶面图像传感器芯片，能够实现更高的 径厚比，减小镜头体积，更有利于手机轻薄化。

WLG 技术先是玻璃棒料切割，经过清洗打磨后变成 wafer 白片，再到高精密模具下进行 高温模压形成晶圆片，最后通过激光切割技术把单片镜片切割下来。激光切割是 WLG 工艺中至关重要的一道工序，它能够实现高精度的切割，保证镜片的尺寸精度和形状精 度，从而满足光学系统对镜片的高精度要求。

WLG 技术已实现了多领域广泛覆盖，包括智能手机、还有车载、激光雷达、无人机、运 动相机、光通信等均有所应用。WLG 技术可用于生产多种面型的玻璃透镜产品，如成像 非球面镜片、非球面棱镜、准直透镜、阵列透镜、自由曲面镜等。 以非球面棱镜为例，传统的非球面棱镜由非球面镜片与三角棱镜胶合而成，而非球面棱 镜通过 WLG 技术工艺可以做到非球面镜片与棱镜一体成型，可以减少胶合过程的误差， 带来更高精度，也能做到尺寸更加小型化。这种一体成型的非球面棱镜在潜望镜头、激 光雷达等领域拥有更佳性能，优势明显。此外，WLG 技术有望在 AR/VR、生物医疗等领 域上拓展更多应用场景，助力客户获取更通透的影像体验。 在玻璃加工领域，激光技术正逐步替代传统 CNC 工艺，尤其在脆性材料加工中展现出显 著优势。CNC 通过钻头研磨或刀轮切割，易产生机械应力，导致玻璃崩边、边缘粗糙， 需后续抛光工序、频繁更换钻头及水冷系统，维护成本较高。而激光作为非接触式加工 工艺，能够避免传统机械加工方式在切割时容易出现崩边、裂纹等问题，具有精度高、 不会产生微裂纹、破碎或碎片问题、边缘抗破裂性强、无需冲洗、打磨、抛光等二次制 造成本的优点，在降低成本的同时，极大地提高了良率和加工效率。同时，激光还具备 优异的异形切割能力，可满足智能手机全面屏、汽车中控屏等异形切割需求。 此外，在消费电子领域，与机械分板技术相比，线路板激光分板机有着明显的技术优势。 激光分板技术对线路板的设计自由度限制较少，激光加工精度高，切割时对线路板余量 要求少，可以确保元器件贴装靠近线路板切割边缘的距离最小化，并允许更高的元器件 高度，从而为其他元器件设计节省材料空间。激光的非接触式加工模式从物理机制上避 免了机械震动和应力传递，提高切片后的可靠性，避免出现产品品质问题。 苹果主要 ODM 厂商如鸿海、和硕、纬创和立讯精密均在资本支出中投资自动化设备和智能制造技术以提升效率并降低成本。激光 PCBA 分板机通过高精度激光切割替代传统 机械分板，减少人工干预和刀具损耗，从而降低长期维护成本。同时，其高良品率和适 配智能工厂的特性有望促进代工厂采用此类设备来优化生产流程。

2023 年以来，消费电子行业持续回暖，新产品、新材料、新工艺层出不穷。英诺激光在 消费电子领域推出了系列化的激光器和激光模组产品，例如，针对微晶玻璃（雾面玻璃） 的激光切割、针对玻塑混合镜头的 WLG 晶圆级镜头切割、针对 VCM 的激光切割、针对 折叠屏铰链的激光焊接、针对 VC 散热件的激光焊接等应用；同时，公司正在研发第二 代微晶玻璃的激光切割工艺、UTG 超薄玻璃的激光切割工艺、新一代声学器件的音膜切 割工艺、部分产品的激光精密打码工艺。公司在消费电子行业积累丰富，有望发挥领先 的激光技术能力满足“新产品、新材料、新工艺”的需求。

2.3 AI 推动半导体资本开支上行，先进封装成激光加工需求新引擎

根据 Semiconductor Intelligence （SC-IQ）的估计，2024 年全球半导体资本支出为 1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元同比下降 5%。预计 2025 年全球半导体支出为 1600 亿美元，同比增长 3%。2025 年的增长主要由台积电及美光两家公司推动。最大的代工 公司台积电计划 2025 年资本支出在 380-420 亿美元之间。按中间值计算，同比增加 102 亿美元或增长 34%。 台积电于 2025 年 4 月 17 日法说会上，重申 2025 年资本开支为 380-420 亿美元，维持 历史高档水平，其中约70％将用于先进制程、约10％-20％将用于特殊制程，另外约10-20％ 将用于先进封装。半导体产业在封装技术方面尤其在 AI 应用领域取得重大进展，CoWoS 技术已成为高性能计算和 AI 芯片的关键技术。台积电的每月 CoWoS 产能预计将从 2024 年的 3.4 万片增加到 2025 年底的 7-7.5 万片。

生成式 AI、大模型训练等高算力场景推动先进封装需求快速提升。先进封装（如 3D 封 装、CoWoS、SiP 等）通过多芯片集成实现性能跃升，但需要载板承载更高的互连密度 和更复杂的结构。而传统载板无法满足 AI 芯片的高精度需求，高阶 IC 载板凭借其低介 电损耗、高导热性和精细线路加工能力，成为先进封装的重要选择。高阶 IC 载板的制造 工艺极其复杂，需要极高的技术水平和精密设备。建设高阶 IC 载板产线需要巨额资本支 出，包括购置高端设备、洁净室建设和持续的研发投入，使得载板厂面临较高的技术和 资金门槛。高阶 IC 载板供给主要集中在欣兴、南亚电路、景硕、Ibiden、Shinko、三星 电机等中国台湾、日本和韩国厂商。 受益于 AI 需求持续推动，高阶 ABF 载板景气强劲复苏，AI 相关的基础建设和云端终端 市场仍然是未来 IC 载板成长的主要动能，全球主要 IC 载板厂商正加速扩产 ABF 载板以 应对 AI 服务器及高性能计算领域对高阶封装基板的强劲需求。

激光技术在半导体领域被广泛应用于 IC 载板加工、晶圆缺陷检测、先进封装工艺、晶圆 划片等工序。相较于其它加工方式，激光的脉宽窄、聚焦光斑小，能量密度大，可以进 行高效、高质、高水平的加工，且加工过程中对材料周边区域的损伤程度低。 在前道半导体工艺中，激光技术及设备主要应用于晶圆切割、检测、剥离、开槽等。 晶圆激光检测：每一颗芯片的核心都是由多种规格的晶圆切割而成，而晶圆本身存在良 率问题，因此在生产之前，裸晶圆在晶圆制造商处进行质量鉴定，需要使用光学检测设 备识别晶圆缺陷并进行定位、分类、标记及测量晶圆的分拣，辅助和跟踪晶片。晶圆激 光检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划 伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。 晶圆激光切割：将激光接近衍射极限聚焦为极小的光斑，聚焦在晶圆材料的内部，在内 部发生非线性吸收形成空腔和裂纹，实现半导体晶圆隐形切割。隐形切割为无粉尘、无 材料损耗的高质量切割，切割速度可达到 1,000mm/s，切割精度优于 2μm。 晶圆激光开槽（low-k）：降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以减少集成电 路的漏电电流，降低导线之间的电阻、电容效应，提升性能及稳定性。由其在逻辑运算、 快速存储读取响应上，尤为明显。介电常数 k 真空值为 1，根据 k 值的不同，介电常数 k >3.9 分为高 k（high-k）；介电常数 k <2.8 分为低 k（low-k）。在集成电路内部，由于 层间电介质，导线之间就不可避免地存在寄生电容，使用 low-k 电介质作为层间电介质， 减少电介质的 k 值，可以减小电容的容量。解决上述问题。由于 low-k 材料的松软结构 和易渗透性，使得 CMP(化学机械研磨)和清洁工序变得更为艰难，并导致成品率下降和 生产成本的提高。而通过激光开槽技术，利用紫外皮秒超快激光整形光束将激光聚焦材 料表面达到特定形状，利用激光汽化表层形成凹槽。而超快超短脉冲激光，极大的减少 热影响区，是一种“冷”加工方式。激光 Low-K 开槽是先在切割道内部切两条细保护槽， 再进行宽度开槽。后续可选择用刀轮或者激光切割硅等衬底材料。

在 IC 载板的加工制造工艺中，激光技术及设备主要应用于钻孔、曝光、质量检测等工序 中。

（1） 钻孔工序：一般情况下，孔径≥0.15mm 时会采用机械钻孔方式，而孔径＜ 0.15mm 时则多采用激光钻孔方式。在孔径方面，ABF 载板的最小孔径为 30μm， 而传统 BT 或 HDI 载板为 50μm，使得 ABF 载板钻孔工艺难度增加。随着超快 激光器在工业上的应用越来越广泛和 PCB 行业对孔径、孔型的要求越来越高， 有设备产商开始尝试使用超快激光器对 PCB 基材进行钻孔。超快激光器具有超 高峰值功率、超短脉宽和作用时间短等特点，加工时在材料内部的热扩散距离短， 具有非热熔加工特性，在微纳加工方面有着独特的优势。超快激光钻孔设备采用 新型超快皮秒激光钻孔新技术，主要针对 IC 封装基板，热影响效应小，实现对 微小盲孔/通孔的超快加工，孔径最小为 30μm。 （2） 曝光工序：激光在 IC 载板曝光工序中的应用主要体现为激光直接成像（LDI）技 术，LDI 技术通过高功率紫外激光器直接照射涂覆光刻胶的基板，利用计算机控 制系统将设计好的电路图形转化为激光扫描路径，直接在基板上完成图案曝光。 相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式， 省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成 的质量问题。激光直接成像技术在成像解析度、对位精度、产品良率、自动化等 方面较传统曝光技术优势明显。 （3） 检测工序：激光在 IC 载板检测中的应用工序可分为定位校准、缺陷识别、坐标 转换和激光标记四大核心环节。针对 IC 载板成品板各种缺陷进行自动检测，并 激光自动打标，激光标记精度高、辨识度高，可有效的避免人工画记的一致性差、 易误漏、精准度差、辨识度低的问题，利于后续制程的高效、准确识别 。

2.4 光伏行业出现回暖信号，技术迭代推进激光设备放量

从全球需求来看，光伏行业仍将继续保持增长。国际能源署（IEA）发布的数据显示，预 计到 2030 年，全球可再生能源发电将满足近一半的电力需求；全球清洁能源新增装机 总量将是 2017 年至 2023 年之间装机量的三倍，其中 80%将来自太阳能。一方面，反 映出全球用电需求将持续增长，另一方面也表明可再生能源在全球能源结构中的占比不 断提升。中国光伏行业协会预计，2025 年全球光伏新增装机 531~583GW，乐观情况下， 2025 年全球光伏新增装机同比增长 10%，拉美、中东等新兴市场的迅猛发展，或将带 来新机遇。 中国光伏行业协会研究指出，2024 年新投产的量产产线基本为 n 型电池片产线。随着 n 型电池片产能快速释放，PERC 电池片市场占比下降至 20.5%；n 型 TOPCon 电池片市 场占比达到 71.1%，成为占比最高的电池技术路线；异质结电池片市场占比约 3.3%； XBC 电池片市场占比约为 5.0%，由于行业头部企业的大力推广，其市占率相较 2023 年 有较大幅度的提升。随着光伏电池技术的不断进步和迭代加速，BC 电池有望迎来快速增 长期，预计未来几年 BC 电池市场占比将逐步提升。

随着 Topcon 向 BC 趋势演进，激光技术将扮演越来越重要的角色，HBC、HTBC、TBC 等多种 BC 电池技术均需使用激光技术进行图形化。基于成本占比高、技术难度大、对 工艺质量及未来演变有决定性影响等原因，固体超快激光已成为 XBC 激光工艺的核心。 BC 产能扩张带动了激光类设备需求的大幅增长。单 GW PERC 产线激光类设备价值量占 一定比例，而 BC 产线中激光设备的价值占比更高。激光技术在 BC 电池中有广泛应用， 如开膜、氧化、刻蚀、烧结、退火等，且激光开膜适用范围广，可根据不同电池片材料 和膜层材质有不同的匹配形式。其中，1）XBC 激光图形化设备采用自主研发的激光器， 用于 XBC 电池的 PSG 开膜与 BSG 开膜。该设备使用双轨镜像结构，双轨各配置两套独 立的激光加工系统，具备较高的产能与生产灵活性。主要用于刻蚀掩膜、制备 PN 区交 叉指结构、PN 区隔离及钝化膜开槽。2）组件焊接设备/整线，采用激光焊接技术替代传 统的红外焊接，提升焊接质量和稳定性；整线方案覆盖从电池片自动上料到组件完成的 全过程，并集成自动返修功能，确保高效生产；支持不同主栅设计、多种规格电池片的 快速切换，较为适合无主栅设计和高精度要求的 BC 电池，增强组件生产的灵活性和效 率。

激光在 BC 电池中应用场景日益丰富，BC 对于激光类设备需求产生明显拉动，对激光类 设备的需求将出现大幅度增长。根据超锂氢伏数据，单 GW PERC 产线激光类设备价值 量为 1000-1200 万元左右，约占 PERC 产线价值量的 6-8%。BC 产线预计激光设备约占 BC 产线价值量的 15%左右，BC 产能快速扩张有望带动激光类设备增速提升。

2.5 新兴应用呈现多点开花，国产化需求持续助力

2.5.1 激光在 Micro LED 显示领域的应用

微型发光二极管（Micro LED）显示技术被视为新一代显示技术，而激光技术已成为破解 Micro LED 巨量转移难题、加速商业化进程的主流技术。目前激光巨量转移技术包括准 分子激光和固体激光两种技术路线。在加速 Micro LED 商业化的目标之下，固体激光技 术已可实现与准分子激光技术相当的巨量转移效果，还具有成本领先、维护便利、环保 安全等差异化优势，有望成为更具竞争力的商业化路径。 激光巨量转移工艺如下图所示，是一种利用高能激光照射透明基板和芯片间的响应层材 料，使之发生光化学反应并让芯片剥离掉落的工艺。根据剥落方式可以分为直接剥离式 和间接剥离式。直接剥离式激光巨量转移是指使用激光直接照射并烧蚀掉芯片上方的响 应层材料，让芯片自由落体到目标基板上。间接剥离式巨量转移是指通过高能激光诱导 响应层产生凸起，在机械力作用下剥离并掉落到基板上。激光式的巨量转移工艺不受机 械转移头的物理性质影响，有更高的转移效率、良率以及可选择性。

2.5.2 激光在 3D 打印中的应用

3D 打印机是根据系统内目标件的形状参数，利用激光或其他精准加热技术将金属、陶瓷、 塑料、砂等不同打印材料在指定位置融化，每次制作一个具有一定微小厚度和特定形状 的截面，再把它们逐层粘结起来，就得到了立体的目标件。整个过程是在电脑的控制下， 由 3D 打印机系统自动完成的。这个制造过程可以比喻为一个“积分”的过程。该技术 是在现代 CAD/CAM 技术、激光技术、计算机数控技术、精密伺服驱动技术以及新材料 技术的基础上集成发展起来的。3D 打印技术中利用激光的技术主要有，SLS（Selective Laser Sintering，选择性激光烧结）、DMLS（Direct Metal Laser-Sintering，直接金属激 光烧结技术）、SLM（Selective Laser Manufacturing，选择性激光熔化成型）等。

2.5.3 激光在医疗领域的应用

激光技术已成为生物医学领域的重要工具之一，应用场景包括器械制造、诊断和治疗等 领域。据 AlliedMarketResearch 市场调研报告的数据显示，2022 年全球激光医学市场达 到 58 亿美元，预计 2032 年将增加到 171 亿美元，CAGR 约为 11.3%；美国、欧洲、以 色列和日本位居世界领先地位。公司在高值医疗器械和光声成像领域开展了开拓性工作。 公司业务所对应的领域主要是高值医疗植/介入器械行业，包括神经类、主动脉及外周类、 电生理类和结构性心脏病类等细分创新器械领域。该领域的产品种类众多，以神经类器 械为例，产品分为缺血类、出血类和通路类等不同功能，涉及支架类、导管类、弹簧圈 等多种形态。

光声成像是近年来发展的一种非入侵式和非电离式的新型生物医学成像方法，其原理是 利用脉冲激光照射生物组织产生超声信号以实现高分辨率和高对比度的组织图像。作为 一种全球前沿技术，其越来越多地得到业界的关注，成为多模态跨尺度生物医学成像的 一部分。相较于其它光学成像技术，光声技术的最大优点是可实现高清分辨率成像，提 供一种无创、无电离辐射、无需标记物的检测手段，显著提高医学检测结果的精准性。 因此，光声技术在生物医学中有着广泛的应用前景，适用于肿瘤、心脑血管疾病、眼科 疾病等基础生命科学研究和临床医学诊疗领域。

2.5.4 激光技术在培育钻石加工中的应用

在超硬材料领域，金刚石（天然钻石或培育钻石）作为一种超硬材料，因其优异的机械、 电学、热学和光学性能，被誉为“材料之王”，在消费品和刀具等行业均有广泛的应用， 未来有望应用于半导体行业。激光因高精度、高能量和非接触式的特性，使其成为现代 培育钻石加工的核心技术之一，主要应用在切割、钻孔、净度优化、抛光、打标等工序 中。 1）高精度切割：通过超短脉冲激光（如飞秒激光）实现微米级精度的切割，可加工心形、 椭圆形等异形和复杂设计，满足消费者对钻石饰品的多样化需求。相较于传统机械切割， 激光可减少材料损耗并避免物理压力导致的裂纹。 2）净度优化与钻孔：利用激光聚焦能量创建微米级孔洞，溶解或蒸发内部包裹体（内部 杂质残留），并通过酸洗去除，显著提升钻石净度。此技术尤其适用于高温高压（HPHT） 法培育的钻石。 3）抛光：在将激光应用于激光平整化过程中，采取倾斜激光入射是一种提高加工效率与 加工质量的有效方法。相较于传统的机械研磨平整化金刚石粗糙表面的方法，激光平整 化加工效率更高，并且通常经过激光平整化后金刚石表面粗糙度能降低至几百纳米，甚 至在较小的测试范围内其粗糙度达到纳米量级。 4）打标：与传统的钻石粉研磨和离子束刻划方法相比，激光精细刻划技术具有标记速度 快，可随意选择字符和图案，字迹清晰美观，对钻石的光泽度和纯度不产生任何影响， 并具有安全无污染，操作简单和成本低廉的优点，可在钻石腰线上刻蚀序列号，徽标和文本等信息进行防伪认证。

3.供给端：高壁垒赛道格局优化，国产替代进程加速

3.1 受益生产智能化升级，固体激光器发力微加工市场

激光器是利用受激辐射方法产生可见光或不可见光的一种器件，构造复杂，技术壁垒较 高，是大量光学材料和元器件组成的综合系统，居于整个激光产业链的核心中枢位置， 主要由光学系统、电源系统、控制系统和机械机构四个部分组成，其中：光学系统主要 由泵浦源（激励源）、增益介质（工作物质）和谐振腔等光学器件材料组成。增益介质是 光子产生的源泉，通过吸收泵浦源产生的能量，使得增益介质从基态跃迁到激发态。由 于激发态为不稳定状态，此时，增益介质将释放能量回归到基态的稳态。在这个释能的 过程中，增益介质产生出光子，且这些光子在能量、波长、方向上具有高度一致性，它 们在光学谐振腔内不断反射，往复运动，从而不断放大，最终通过反射镜射出激光，形 成激光束。作为终端设备的核心光学系统，激光器的性能往往直接决定激光设备输出光 束的质量和功率，是下游激光设备最核心的部件。

泵浦源（激励源）为增益介质提供能量激励。增益介质受激后产生光子从而生成并放大 激光。谐振腔是光子特性（频率、相位和运行方向）的调节场所，通过控制腔内光子振 荡来获得高质量的输出光源。 基于工作物质或增益介质的类型分类，激光器大致可分为固体激光器、气体激光器、液 体激光器、半导体激光器、光纤激光器等。

固体激光器与光纤激光器是目前市场上两种主流激光器，二者在主要应用场景和技术发 展趋势发面存在较大差异，两种技术路线并存发展。光纤激光器凭借其高输出功率的特 点主要被应用于宏观加工领域（激光宏观加工一般指激光光束对加工对象的影响范围为 毫米级的尺寸和形状的加工；微加工一般指精度达到微米甚至纳米级的尺寸和形状的加 工）；固体激光器则具有短波长、窄脉宽、高峰值功率等优点被广泛应用于微加工领域， 导致固体激光器和光纤激光器的市场规模存在一定差异。

根据《2025 中国激光产业发展报告》显示，2024 年我国超快激光器市场规模达 45.5 亿 元，预计 2025 年将达到 53.1 亿元；2024 年激光设备市场规模为 897 亿元，预计 2025 年将为 879 亿-904 亿元。此外，根据《2024-2029 年中国固体激光器行业市场深度研究 及发展前景投资可行性分析报告》，全球固体激光器市场规模预计将从 2023 年的 118.51 亿元人民币(约 17.1 亿美元，以当前汇率估算)增至 2029 年的 138.83 亿元人民币，年复 合增长率达 2.67%。 根据 Strategies Unlimited 数据，光纤激光器在全球工业激光器市场份额最高，2018 年 光纤激光器市场占比约 51.46%，固体激光器约占 16.15%。

国内光纤激光器起步相对较早，发展相对成熟，上市公司较多，已形成一批规模较大的 企业；国内固体激光器起步相对较晚，主要受制于技术、品牌及国内外制造业总体发展 进程等因素，国内规模型企业相对较少。 从国内市场角度来看，我国工业发展正处在转型与升级的关键阶段，而大力发展以微纳 制造、超精密制造为代表的尖端制造技术是规划期内推进制造业转型升级的重要举措。 以固体激光技术为代表的激光微加工技术在消费电子、信息技术、5G 通信、新能源、新 材料、生物医疗、半导体、航空航天等领域的应用日益增多，将成为支持我国高新产业 不断实现突破的重要工具，固体激光器市场发展前景良好。 全球激光器行业主要由 IPG Photonics、Coherent 和 Trumpf 等企业占据市场主导地位， 凭借创新技术、高功率激光器和广泛应用领域持续领先。随着通信、医疗、工业制造等 行业对激光技术的需求不断增长，企业不断加大研发投入，推动高效、精准和多功能激 光器的研发。中国的激光企业有望挑战传统国际巨头。

3.2 本土供应链持续成长，国产化进程加速

近年来，本土晶圆厂的资本开支呈现增长态势。中芯国际 2023 年资本支出为 528.4 亿元，约合 73.79 亿美元，2024 年全年资本开支约为 73.3 亿美元。中芯国际预计 2025 年度公司仍将维持较大规模的资本支出，与 2024 年相比大致持平。2023 年 6 月，总投 资 67 亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工，华虹无锡二期项目（华 虹九厂）聚焦车规级芯片制造，建设一条月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。本 土晶圆厂的资本开支主要用于产线建设和设备购置，根据 Gartner 统计数据，设备支出 占整体投资的 70%-80%。这为本土设备及材料企业提供了广阔的市场空间，推动其国 产化率的提升。 随着本土设备及材料国产化率的提高，激光器作为半导体制造中的关键设备之一，其市 场需求也将相应增加。截至 2024 年，中国半导体设备国产化率提升至 13.6%，在刻蚀、 清洗、去胶和 CMP 设备市场，国产化率已突破双位数。

2025 年 2 月以来，美国多次对中国输美产品加征关税：美国东部时间 2 月 1 日，美方 宣布对中国输美产品加征 10％关税； 3 月 3 日，美方宣布自 3 月 4 日起对中国输美产 品再次加征 10%关税；4 月 2 日，美国方宣布对中国输美商品征收 34%的“对等关税”； 4 月 8 日，美方宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率由 34%提高至 84%；4 月 10 日，美方宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率进一步提高至 125%；4 月 15 日，白宫网站发布关于关键矿产和衍生品 232 调查的有关事实清单，提到因为中国针对 美“对等关税”采取报复措施，现在中国出口到美国的商品面临最高达 245%的关税。 2025 年 5 月 12 日，中美发布日内瓦经贸会谈联合声明，双方达成包括大幅降低双边关 税水平在内的多项积极共识。基于中美经贸高层会谈取得实质性进展，美方取消共计 91% 的加征关税，中方相应取消 91%的反制关税；美方暂停实施 24%的“对等关税”，中方 也相应暂停实施 24%的反制关税。进一步来看，中美双方的 24%反制关税暂停 90 天，为企业提供短期缓冲期。若双方未在暂停期内达成新协议，该部分关税可能恢复，导致 成本反弹。短期内，中国企业可能在 90 天暂停期内优化供应链布局，应对关税恢复风 险和技术封锁压力，同时加速推进国产替代。

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