2025年大族激光研究报告：激光设备龙头，AI浪潮驭新程

1 公司简况：全球激光智能制造装备龙头

1.1 历史沿革：从激光加工起家，迈向多领域平台化布局

大族激光成立于 1996 年，是我国激光设备行业的龙头企业。公司具备从基础器件、整 机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，为全球用户提供激光、机器人及自动化技术在 智能制造领域的系统解决方案。公司起家于激光打标，通过内生发展＆外延并购，逐步拓 展各类通用设备、行业专机，各类智能制造装备产品的型号已多达 600 余种，包括激光打 标机、焊接机、切割机、PCB 钻孔机以及工业机器人等多个品类，设备应用于信息产业、 新能源、半导体、汽车制造、工程机械等行业。

公司分业务收入主要和下游细分行业景气度相关。2024 年，公司通用激光加工设备营 收占比达 40%，广泛应用于各工业加工场景（轨道交通、汽车制造、工程机械、钣金加 工、厨卫五金等）；PCB 设备营收占比 23%，消费电子设备营收占比 15%；半导体设备营 收占比 12%；新能源设备营收占比 10%。

1.2 业绩加速向上，迎接新一轮成长周期

公司依托激光核心技术，不断将业务边界拓展至当期资本开支高景气度的制造业领 域，实现“多点开花”。2004-2024 年，公司营业收入从 4.09 亿元增长至 147.7 亿元， CAGR 为 19.65%；归母净利润从 0.46 亿元增长至 2024 年的 16.94 亿元，CAGR 为 19.71%。公司成长脉络清晰：2004-2012 年，立足传统行业并切入消费电子赛道；2013- 2016 年，伴随消费电子产品创新而快速成长；2017 年至今，公司战略性布局新能源、半导 体等赛道，持续多元化业务结构。2024 年以来，在 AI 端侧设备和 AI PCB 需求爆发的驱动 下，公司有望开启新一轮增长周期。

利润端受下游周期影响较大，当前已进入向上通道。2021 年利润峰值 19.94 亿，2022- 2023 年有所承压，2024 年公司归母净利润回升至 16.94 亿元，主要系出售大族思特获得 8.9 亿投资收益，2025 年前三季度公司营收 127.13 亿，yoy+25.51%；归母净利润 8.63 亿， yoy-39.46%；扣非净利润 5.68 亿，yoy+51.46%，明显加速。伴随下游高盈利水平的消费电 子、PCB 行业景气度向上，公司盈利有望持续加速向上。

随着下游景气度边际改善，公司毛利率有望继续回暖。公司毛利率长期保持 30%+， 2025 年 Q1-Q3，公司整体毛利率达 32.6%，同比下降 1.74pct；其中，PCB 设备毛利率达到 31.73%，较去年同期提升 3.74pct，预计主要系高附加值的 AI PCB 设备出货增加。 公司注重研发投入，整体费用率相对刚性。2021 年以来，公司研发费用率保持 10%以 上，2025Q1-Q3 为 11.1%，明显高于同期的华工科技（6.15%）、联赢激光（7.68%）。

1.3 股权结构清晰，管理层经验丰富

公司股权结构清晰稳定，管理层技术积淀深厚。公司实际控制人是高云峰，直接持股 9.36%，间接持股 15.71%，合计持股 25.05%。公司管理团队产业经验丰富，首席技术官吕 启涛博士曾任德国罗芬激光产品开发部经理及美国相干公司技术总监，2008 年 5 月加入公 司后主导研发，带领团队突破多项核心技术。

公司上市后重视通过股权激励凝聚发展合力，2019 年 8 月推出股票期权激励计划，覆 盖千余名核心骨干。

2 激光设备行业：全球规模稳健扩容，中国引领增长

2.1 市场规模：全球稳健增长，中国成为主导力量

激光具有“高精度、无接触、节成本”等优点，被广泛地运用于工业制造、信息通 讯、科研军事等领域。激光设备行业上游为材料、机械行业，中游为激光器行业，下游为 激光设备应用。全球激光设备市场呈现稳健增长态势，据中工网，全球激光设备市场规模 2024 年预计为 218 亿美元，结合 GIR 的预测，预计 2024-2030 年 CAGR 为 6.8%，2030 年 规模将达到 324 亿美元。其中，2024 年中国激光设备市场规模达到 897 亿元，全球占比 56.6%。

激光加工技术主要应用于切割、焊接与打标三大领域，其中，激光切割是应用最广泛 的工艺。2024 年激光切割及钻孔设备在全球激光设备市场中占比达 51%，而在中国市场， 仅激光切割设备的占比也已达到 39%。

2.2 产业链：激光器为核心成本项，国产化进程提速

激光器是激光设备的核心成本构成。激光器是激光应用的核心部件，其输出特性 （如功率大小、能量稳定性、光束质量等）直接决定了下游激光设备的性能。根据激 光制造网，在激光加工设备生产中，人工及制造成本占比 10%左右，原材料成本占比 90% 左右，其中激光器成本占比在 30-50%。 光纤激光器已成为市场主流技术路线，2023 年在我国市场占比达 66%。 按增益 介质不同，激光器可分为固体、光纤、半导体、气体等类型。宏加工主要使用光纤激 光器，精密微加工主要使用固体激光器。我国正处于制造业从中低端制造向高端制造 转型升级的过程，中低端制造占比高，宏观加工市场同时覆盖中低端制造和部分高端制造，市场需求大，且光纤激光器效率高、维护简便、综合性能优越，因此，光纤激 光器的市场容量较大。 激光器国产替代进程加速，2023 年，6kW 以下光纤激光器国产化率近 100%，6- 10kW 及 10kW 以上产品分别达 77%和 86%，较 2022 年快速提升。

2.3 竞争格局：国内“一超多强”，全球维度下国产龙头稳居第一梯队

从全球竞争格局看，激光设备市场呈现“国际巨头引领，梯队分化明显”的特点。全 球范围内，德国通快（Trumpf）凭借长期技术积淀与全球化布局占据领先地位，结合中工 网行业规模数据，我们预计 2024 年德国通快（Trumpf）在激光设备集成领域市占率约 12%，大族激光份额约 9%，为市场份额最高的中国本土企业。 我国激光设备市场呈现“一超多强”的态势，集中度提升仍存在较大空间。2024 年， 大族激光以 15%的市占率位居行业首位，CR3 占据 24%的市场份额。行业龙头大族激光、 华工科技综合技术实力强，业务广，在各类激光加工设备领域优势显著，具备研发大型集 成化智能制造生产线能力；海目星、联赢激光等其他厂商在部分领域具差异化优势，如锂 电、汽车等。

3 PCB：AI 算力驱动行业整体复苏，高端化打开增长空间

3.1 CSP 云厂“AI 军备竞赛”加速，催化高端 PCB 需求

全球 AI 热潮下，科企巨头掀起前所未有的 CapEx。据 statista，2025 年 Meta、 Alphabet、亚马逊、微软合计 CapEx 预计 3500–4000 亿美元，较 2024 年的 2173 亿美元实 现约 61-84%的增长，较 2023 年的 1404 亿美元实现翻倍。其中大部分将用于建设人工智能 数据中心，“AI 军备竞赛”仍在加速，算力储备已成为科技巨头的核心护城河。三大云巨 头（AWS、微软 Azure、Google Cloud）均乐观看待未来 AI 商机，扩张 AI 基础设施的速度 暂无放缓迹象，未来，随 AI 应用的爆发，预期 CapEx 规模有望继续超预期。

PCB（印制电路板）是电子设备的 “骨架”，高算力 AI 芯片和数据中心加速迭代， PCB 行业深度受益于底层算力基础设施升级。全球 PCB 行业 1980-1990 年经历快速起步 （CAGR=12.8%）， 1991-2000 年持续增长（CAGR=9.4%），2001-2022 年波动增长 （CAGR=4.4%）。2023– 2025 年，随着 AI 与高性能计算需求的爆发，行业迎来新一轮增 长动力。据 Prismark，2024 年全球 PCB 市场规模为 735.7 亿美元，同比增长 5.9%。2025 年，全球算力需求系统性扩张，伴随各大云服务巨头持续扩大 CapEx，预计全球 PCB 产值 同比增长 6.8%。预计 2025 年-2029 年 PCB 产值保持稳步增长，CAGR 达 5.2%，2029 年产 值达 964 亿美元。

AI 服务器、高速交换机等算力基础设施需求激增，正推动 PCB 加速向多层次（18 层 以上）、高阶 HDI（高密度互连）方向升级。为满足高速数据传输与散热要求，18 层及以 上多层板成为高端 PCB 的主流配置，部分 GPU 板卡更需采用任意层 HDI 以进一步提升布 线密度与信号完整性。据 Prismark 预测，2024– 2029 年 18 层以上多层板/HDI 板的市场规 模 CAGR 分别为 15.7%和 6.4%，2029 年产值将分别达到 50 亿美元和 170 亿美元。

下游 PCB 厂商扩产显著加速。从我国 9 家代表性 PCB 厂商的资本开支（CapEx）走势 来看，行业在经历 2021 年的高点后曾阶段性回落，2024 年开始重启上行周期。2025 年 H1，我国代表性 9 家厂商的合计资本支出同比大幅增长 73.4%。

3.2 高端 PCB 扩产带动设备景气，钻孔 / 曝光设备迎量价齐升

在 AI 服务器等高性能计算需求的强劲拉动下，高端 PCB 市场迎来新一轮扩产周期， 带动上游专用设备需求持续放量，钻孔和曝光设备为核心受益环节。据 Trendforce 数据， 2024 年全球 AI 服务器整机出货量预计达 167.2 万台，同比增长 38.4%，推动高阶 HDI、高 多层板等高端 PCB 产品产能加速扩张。在此背景下，2024 年全球 PCB 专用设备市场规模 预计达 70.85 亿美元，同比增长 9.0%；到 2029 年有望增至 107.65 亿美元，2024-2029 年复 合增长率达 8.7%。从设备结构来看，钻孔与曝光设备作为价值量最高的两大核心环节， 2024 年占比分别达 21%与 17%，将成为此轮设备景气周期中的主要受益方向。

3.2.1 核心受益方向一：钻孔设备，高 BOM 环节量价齐升

在 PCB 设备价值分布中，钻孔设备居于核心地位，2024 年占比约 20.7%。根据 Prismark，全球钻孔设备市场规模由 2020 年的 11.74 亿美元增至 2024 年的 14.70 亿美元， CAGR 达 5.8%，预计 2024-2029 年将以 10.3%的 CAGR 持续增长。 AI 服务器催生高多层板扩产，驱动机械钻孔量价齐升。高多层板普遍采用高速/高速 材料，且厚径比显著提升，这导致机械钻孔的进刀速度需放缓、断针率上升，单机有效产 能降低。同时，为保障信号完整性，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术 附加值的 CCD 六轴独立机械钻孔机的需求量更多。因此，相比于普通服务器，加工同等面 积的 AI 服务器 PCB，所需投入的机械钻孔机数量大幅增加，同时 CCD 背钻相较普通背钻 机价值量翻倍，带动设备整体价格上移。 PCB 精细化、高密度，同样带动激光钻孔设备量价齐升。从加工工艺来看，盲孔与埋 孔多采用激光钻孔技术，而通孔主要依赖机械打孔工艺加工。高阶 PCB 如 HDI 存在很多微 盲孔/埋盲孔，因此布线密度相对于通孔板更高，对激光钻孔等环节提出更高要求。激光钻 孔设备单价通常是普通机械钻孔设备的数倍，其渗透率提升将结构性拉高钻孔环节的整体 价值。

3.2.2 核心受益方向二：曝光设备，LDI 技术引领升级 + 国产替代可期

曝光设备市场规模稳步增长。曝光设备同为重要的 PCB 设备，价值量占比约 17%。 2020-2024 年，从 9.64 亿美元增长至 12.04 亿美元，CAGR 达 5.7%。伴随 PCB 等产业对高端曝光设备需求提升，预计到 2029 年规模达到 19.38 亿美元，2024 - 2029 年 CAGR 达 10.0%。 LDI 路线更具竞争力，当前处于国产替代早期。当前 PCB 曝光设备的主流技术分为两 类：传统菲林曝光依赖掩模实现图形复刻，而激光直接成像（LDI）技术采用全数字化模 式，无需菲林材料即可完成图形转移，更适合高电路密度的 HDI。

3.3 公司：全球 PCB 设备龙一，技术引领，供应能力超群

大族激光子公司大族数控作为全球 PCB 专用生产设备领域工序解决方案布局最为广 泛的企业之一，致力于为 PCB 行业提供全流程一站式解决方案。公司产品覆盖从压合、钻 孔、曝光、成型、检测等重要工序，广泛适配刚性多层板、HDI 板、类载板、载板和刚挠 结合板等各种细分 PCB 市场。

PCB 设备行业格局相对分散，大族激光占据龙头位置。2024 年全球 PCB 专用设备市 场前五大厂商合计占比约 20.9%，整体竞争格局较为分散，中国市场前五大厂商合计市占 率也仅为 23.9%。大族激光为双市场份额第一，2024 年全球份额 6.5%，中国份额 10.1%。

公司客户覆盖全面，深度绑定行业头部企业。公司是是国内少数能够提供二氧化碳激 光钻孔机和 IC 载板高精微针测试机替代进口产品的企业，并实现了对头部客户的深度渗 透，2024 年，公司客户涵盖 Prismark 2024 年全球 PCB 企业百强排行榜 80%的企业、2024 年 CPCA 综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小 PCB 企业，与鹏鼎控股、景旺电子、 胜宏科技、深南电路、东山精密等行业头部客户达成合作。

钻孔领域，大族激光在机械钻孔与激光钻孔两大技术路线并行发展。PCB 钻孔类设备 及测试类设备产销量均排名全球前列，2022-2024 年，公司分别销售 2514/1129/3119 台钻孔 设备，ASP 分别达 66/73/67 万元。

机械钻孔：性能比肩海外龙头，技术国内领先。目前机械钻孔市场主要分为两大梯 队：以德国 Schmoll 为代表的第一梯队，以及以大族、维嘉为代表的国内第二梯队。从性 能看，大族机械钻孔在核心指标如钻孔精度上已比肩国际龙头，采用 XYZ 轴全线性马达驱 动技术，兼顾高速加工效率与长期运行稳定性；在供应能力上，相较于 Schmoll 月产约 100 台的供应规模，公司产能充足，能迅速满足下游客户的扩产需求。针对高多层 PCB、 AI 服务器板的精密背钻需求，公司推出具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械 钻孔机，搭配工业级 CCD 相机视觉可实现自动涨缩补偿及定位，实现背钻等二次钻孔的超 高对准度，钻孔精度国际领先，价值量更高。 激光钻孔：公司技术在国内居于领先地位，正加速超快激光研发。激光钻孔以海外的 日本三菱为主要引领者，长期垄断中高端市场，大族激光技术实力处于国产第一梯队，公 司 CO₂ 激光钻孔机已实现 50μm 最小加工孔径，满足任意层 HDI 及 SLP 类载板产品需 求，激光器设计原理大幅提升激光能量利用率，大幅降低整机功耗，设备综合功耗仅 18KW，较同行能耗下降 54%（综合运行成本年节约 15 万）；此外，大族在超快激光钻孔 机亦有推进（相较于 CO₂ 技术，超快激光具有精度更高、热影响更小的显著优势，能实 现更高品质的加工，尤其适合 50μm 以下的微孔加工场景），公司已推出 DRD3060II-2G 超快激光钻孔机，有望逐步实现批量出货。

大族激光在曝光设备亦有布局，持续优化 LDI 设备性能。公司为客户提供内层图形、 外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备，并针对 IC 封装基板、HDI 板等 PCB 细分领域 对精细线路加工的高技术需求，推出高解析激光直接成像设备。 INLINE LDI-Q30 产品已 能够实现 420 片/小时的加工速度，联线加工效率高达 10000 片/天，生产效率高，但在最小 线宽与海外龙头有一定差距（更小的线宽可实现更高的线路集成度）。

4 消费电子：AI 与折叠屏开启新周期，高精度加工打开成长空间

4.1 行业：AI 终端 + 折叠屏引领创新，激光加工渗透深化打开增量空间

消费电子行业规模万亿美元，行业始终由产品创新驱动增长。1970-1990 年，主要靠 电子、计算机驱动；2001-2008 年，行业主要依托笔记本电脑、2G、3G 无线通信驱动； 2010-2014 年，以智能手机为主要驱动；2017 年后行业进入结构性调整期，而 2023 年起 AI 终端（AI 手机、智能穿戴）、折叠屏等新品类崛起，推动行业走向创新新周期。据 Statista 数据，2023 年全球消费电子市场规模达 1.02 万亿美元，预计 2028 年为 1.18 万亿美元， CAGR 2.75%。

消费电子行业始终是激光设备的重要下游应用领域，消费电子行业“更新节奏快、工 艺要求高”的特性，直接催化激光设备新需求。一方面，以智能手机为代表的核心品类每 隔 1.5-2 年即启动大规模功能 / 性能升级，对应的生产线更新周期仅 1.5 年左右，远短于传 统制造业，产品快速迭代拉动激光加工设备的替换需求；另一方面，新品类创新持续创造 增量需求 ，据彭博社预计，苹果 2026 年将推出折叠屏手机，有望加速品类普及，IDC 预 测 2025 年全球折叠屏手机出货量达 1983 万台，2029 年接近 2729 万台。这类新品的特殊 结构（如铰链、UTG 超薄柔性玻璃）对精密加工要求更高，而激光加工凭借非接触式、高 精度优势成为核心工艺，以三星 Galaxy Fold 为例，其 BOM 成本较同期高端直屏机型高出 69.34%，增量成本主要集中于铰链、柔性面板等激光加工依赖度高的组件，显著提升单台 设备价值量。

激光加工设备规模有望随消费电子行业整体稳步扩张。激光设备是 3C 制造的重要设 备，但非主线设备，Future Data Stats 数据表明，2023 年全球电子制造设备市场规模为 1505 亿美元， 我们假设激光设备价值量约占整体设备投资的 5%。在 AI 硬件、折叠屏等 创新驱动下，预计 2023– 2028 年消费电子行业将稳步增长，规模从 1.03 万亿美元扩张到 1.18 万亿美元。激光设备作为关键加工环节，预计规模从 75 亿美元提升至 86 亿美元， CAGR 达 2.75%。

4.2 公司：消费电子激光技术领跑，受益于大客户创新周期

公司在消费电子激光加工领域形成 “全工艺渗透 + 新品类引领” 的技术格局。针对 传统 3C 制造，激光焊接、切割、打标等技术已实现全环节覆盖，公司在手机表面处理、 手机金属材料焊接、气密性检测等项目上占据主要市场份额，2022 年曾获得富士康战略供 应商、捷普电子最佳供应商等奖项；面对消费电子产品快速迭代的特性，公司具备强大的 工艺更新与设备迭代能力，持续在激光加工、3D 打印、自动化、密封检测等环节更新产品 和工艺，积极配合客户进行设备升级。例如，公司研发出高功率飞秒激光器 HPF-50-IR 采 用先进的啁啾脉冲放大技术，实现近衍射极限的飞秒激光输出，在消费类电子和半导体领 域已经批量使用。 公司客户阵营覆盖消费电子全产业链头部厂商，受益于大客户创新周期。公司自 2008 年开始逐步进入苹果产业链，并在 iPad、iPhone 等早期机型的激光点焊/切割工艺上取得批 量导入，之后在中框切割、玻璃/盖板加工等环节持续扩展应用场景。国内合作小米、华为 等头部客户，为其提供系统化激光加工方案。例如，华为云、大族机器人共同研发的刚性 零部件动态插装应用，已多次亮相华为全联接大会、高交会等重磅展会，并规模化落地 3C 场景。该应用通过端云协同与多模型实时联动，将协作机器人操作精度从毫米级提升至百 微米级，插装成功率达 99.99%，平均单次装配仅需 7-8 秒，显著优于人工效率。

5 新能源：动力电池出口+固态电池突破，有望带来设备增量

5.1 动力电池：海外需求上行，龙头重启扩产，带动锂电设备需求释放

海外动力锂电池需求上行，有望成为行业新的增长主力。据高工产研，2020 - 2024 年 全球动力锂电池出货量从 182GWh 跃升至 969GWh，CAGR 达 51.8%；2024 - 2030 年 CAGR 预计 25.3%。分区域看，中国动力电池出货量从 2020 年的 78GWh 增长至 2024 年的 551GWh，是全球需求的主引擎。未来，欧洲、美国等海外市场的增长贡献度有望明显提 升，欧洲/美国动力电池出货量在全球的占比有望从 2024 年的 20%/15%提升至 2030 年的 24%/16%。 锂电池制造中，激光焊接工艺贯穿动力电池生产的电芯组装和电池包集成（PACK） 两大核心阶段，根据联赢激光招股说明书，激光焊接设备在动力电池厂商设备投入中约占 比 5-15%，综合打标等场景，我们保守预计激光设备在整体锂电设备中占比达 10%。

锂电龙头厂商重启扩产周期，有望带动锂电设备规模保持高位。根据 GGII，2025Q1 新能源电池产业链（含电池、四大主材、集流体）新增扩产项目 72 个，规划总投资额约 2549 亿元。其中锂电池环节占主导，28 个项目对应产能 449.5GWh、投资额 1432.6 亿元， 占上一年全年的 59%。根据宁德时代港股招股书，2025E-2030E 全球动力+储能电池出货量 由 1766GWh 增至 5154GWh，预计 2025-2030 年锂电设备需求有望维持在 800 亿元以上， 激光焊接设备在动力电池厂商投入中约占比 5-15%，对应锂电激光设备需求有望维持在 80 亿元以上。

5.2 固态电池：临近落地窗口期，设备升级打开增量蓝海

固态电池被认为是下一代动力电池的方向，增长前景明确。固态电池具备高安全性和 高能量密度的双重优势，其能量密度可达传统锂电池的 2-3 倍，被业界公认为下一代动力 电池技术的终极方案。根据前瞻网，预计 2030 年全固态电池市场规模达 172 亿元，2027- 2030 年 CAGR 为 191%。 全球固态电池产业化进程已接近落地临界点，2027-2030 年成为关键窗口期。目前， 国内外企业密集释放固态电池量产信号，上汽、广汽、奇瑞、比亚迪、东风等车企预计 2026 年开始陆续实现全固态电池装车；宁德时代、三星 SDI 均预计 2027 年启动全固态电 池小批量生产。

相较于传统锂电池，固态电池有望拓宽激光设备应用环节。固态电池在技术突破、工 程化量产与下游验证完成后，高工产业研究院预计，全固态电池产业化进程有望在 2028 年 实现重要突破，届时出货量或将突破 1GWh，走入规模化应用阶段，从而拉动新一轮大规 模的设备投资周期。在固态电池领域，激光的应用场景有望拓宽，如在前段，可用于干法 电极的高效预热与极片的精密切割；在中段，激光刻蚀结合 UV 可以成为极片绝缘处理的 新标准工艺，由此有望带动激光设备单 GW 产线投资额。

如前所述，锂电激光设备在全部锂电设备占比约 10%，我们基于固态电池的产业化进 度，对全球激光设备市场规模进行测算。悲观预期下（若激光在固态电池中的应用范围与 价值量基本延续传统电池水平，即占比 10%），我们预计 2029 年全球固态电池激光设备市 场规模约为 27 亿元；中性假设下（价值占比 15%），2029 年规模约 40 亿元；乐观情景下 （价值占比 20%），2029 年规模约 54 亿元。

5.3 公司：技术完备，客户优质

公司是最早切入锂电设备领域的激光企业之一，在动力电池设备领域已构建了完整的 产业链供应能力，覆盖了从电芯制造到模组 PACK 的全工艺流程。公司产品体系完整，前 段涵盖匀浆、涂布等，中段包括模切、叠片/卷绕等，后段延伸至电芯组装、化成分容等关 键工序。在传统锂电领域，公司技术领先，其全自动智能喷涂技术替代传统包蓝膜工艺， UV 喷墨实现材料利用率 98%、±10μm 打印精度及 20% 成本优化；针对固态电池，公司 按研发 - 中试 - 量产梯度推进技术落地，研发阶段突破热压 / 激光键合设备、高精度堆叠系 统等核心模块，实现±5μm 视觉定位精度，中试阶段通过 X 射线 CT 缺陷检测技术优化工 艺稳定性，量产阶段，大族目标通过国产替代关键部件降低设备成本 30% 以上。

公司客户资源优质，已深度切入宁德时代、比亚迪、中创新航、亿纬锂能等全球头部 电池企业供应链公司。公司不仅参与头部厂商国内扩产项目，并同步配套海外基地建设。 在固态电池领域也有所进展，成功中标东风鸿泰 0.2GWh 中试线项目（总投资 2.82 亿 元），为其提供测试段与组装段核心设备，为后续参与规模化量产奠定先发优势。

6 半导体：前道渗透+后道扩容，驱动激光设备高增长

6.1 行业：全球市场重回增长轨道，先进封装驱动激光设备需求扩容

全球半导体设备市场已走出周期性调整阶段，重回增长轨道。半导体设备技术高度直 接决定芯片制造的精度与效率。根据 SEMI，2024 年全球半导体设备市场规模达到 1171 亿 美元，yoy10.2%，创下历史新高，主要得益于终端市场需求结构性回暖、人工智能与高性 能计算需求的爆发，以及全球主要晶圆厂的持续扩产投入。预计 2025 年市场规模有望达 1255 亿美元。 受益于国内晶圆厂的大规模扩产与供应链本土化进程的加速，中国大陆在全球设备市 场中的份额持续提升。2024 年，中国大陆半导体设备销售额达 496 亿美元，yoy35.5%，占 比 42.4%。

从设备结构来看，价值核心集中于前道制造环节，后道设备强劲复苏。半导体设备根 据产业链流程可分为前道设备（晶圆制造环节）和后道设备（封装测试环节）。根据 SEMI 数据，全球半导体制造设备销售额从 2023 年的 1063 亿美元增长至 2024 年的 1171 亿 美元，其中，前道设备销售额占比 92.7%；后道设备销售额占比 7.3%，封装和测试设备销 售额分别增长了 25%和 20%，主要系人工智能和高带宽存储器制造日益复杂的需求。 激光加工设备在半导体制造中呈现后段为主、前段渗透的特征，先进封装渗透有望推 动行业进一步增长。在前道晶圆制造环节，激光技术已逐步渗透于晶圆退火、缺陷修复及 微米级钻孔等精密工序，在后道封装测试环节，激光应用更为成熟和广泛，成为划片、打 标、临时解键合等核心步骤的关键工艺。2020-2022 年间封装厂产能扩张，中国半导体激光 加工设备市场持续增长。2023 年受行业周期影响市场规模暂时回落至 31.4 亿元，但在 5G、物联网、高性能计算等需求的推动下，市场有望重回快速增长通道。此外，先进封装 技术将成为“后摩尔时代”封测市场的主流，2023 年中国先进封装占比（39%）小于全球 （48%），增长空间广阔，预计将带动激光划片、激光打标及激光临时解键合等用于封测 环节的激光加工设备进一步增长，根据浙江省半导体行业协会，预计 2024—2028 年，中国 半导体激光加工设备行业市场规模由 37.5 亿增长至 70.7 亿，CAGR 达 17.2%。

半导体激光设备主要包括划片设备、打标设备、解线盒设备。 1）半导体激光划片设备：逐步渗透传统刀片切割。当前划片机市场中，刀片切割仍 以 75%的份额主导厚晶圆（>100μm）切割，而激光切割凭借其精度高、无损伤等优势， 占据了 25%的份额，主要应用于薄晶圆（<100μm）。随着 IC 工艺进入 10nm 以下节点、 低 k 材料广泛应用、以及第三代半导体和先进封装对超薄晶圆的需求激增，激光切割的占 比将持续提升，预计 2025 年将达到 30%。 2）半导体激光打标设备：随行业整体恢复增长。用于在晶圆和芯片上打标以实现全 程追溯。在 2023 年受订单量下滑和封测产能不足影响有所下滑，后续有望随行业恢复增 长。 3）半导体激光解线盒设备：受益于集成技术快速发展。主要服务于先进封装和 Micro LED 巨量转移两大领域。在先进封装领域，Chiplet、3D-IC 等技术加速 HBM、3D NAND 等堆叠工艺落地。在 Micro LED 领域，2023 年国内渗透率仅 2%，预计 2028 年提升至 10%。 4）其他激光设备：激光打孔、激光去溢胶、激光开封机等。

6.2 公司：泛半导体设备后段夯实根基，前道突破进阶

大族激光显视与半导体装备事业部成立于 2010 年，聚焦于 LED、面板、半导体等行 业的测量、检测和自动化解决方案。2016 年收购富创得科技，获取晶圆传输、超洁净自动 化等关键技术，强化半导体前道设备能力。 1）半导体核心设备上，公司重点突破后道封测环节。2025 年推出的全自动晶圆激光 开槽设备 GV-N3242 系列，采用超快激光器与新型光路整形方案，实现晶圆背面开槽的精 准识别，目前已通过客户验证并具备量产条件；在第三代半导体材料加工环节，公司 SiC 晶锭激光剥片一体机也已获得大客户订单。 2）显示面板领域，公司在显示面板前段制程设备领域实现关键突破，2024 年成功获 得首台面板前段核心制程设备（激光修复机）订单，支持柔性 OLED 面板的点缺陷非接触 式修复。客户拓展方面，公司与京东方的合作持续深化，继 2024 年中标其多条产线后， 2025 年 4-5 月期间再次连续中标第 6 代 LTPS/AMOLED 和第 8.6 代 AMOLED 生产线项 目，主要供应激光修复机、激光剥离机及基板切割机等关键设备，表明公司已稳定进入国 内面板龙头供应链体系。

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