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大族激光研究报告：激光设备龙头，AI浪潮驭新程。

大族激光：全球激光智能制造装备龙头，迈入新征程

公司是国内激光设备行业龙头，为全球用户提供激光、机器人及自动化技术在智 能制造领域的系统解决方案。自 1996 年成立以来，公司从打标业务起家，持续 拓展高景气下游领域， 2017 年公司收入突破百亿大关，2004-2024 年营收 CAGR19.7%，归母净利润 CAGR19.7%，总体增速相近。2025 年 Q1-Q3 营收 127 亿元，yoy26%；归母净利润 8.6 亿元，yoy-39%；扣非归母净利润 5.7 亿元， yoy51%，进入新一轮加速扩张阶段。

激光设备行业：全球规模稳健增长，国产龙头稳居第一梯队

全球激光设备市场稳健增长。根据中工网，全球激光设备市场规模 2024 年为 218 亿美元，2030 年预计 324 亿美元，CAGR 为 6.8%。从竞争格局看，全球激 光设备市场由德国通快（Trumpf）引领，市占率约 12%；大族激光作为国产龙 头，以约 9%的全球份额稳居第一梯队。

PCB：AI 驱动高端 PCB 扩产，PCB 设备量价齐升，龙头有望充分受益

海外云服务厂商在 2025 年显著上修 CapEx，据 statista，2025 年 Meta、 Alphabet、亚马逊、微软 CapEx 合计预计 3500–4000 亿美元，较 2024 年的 2173 亿美元实现约 61-84%的增长，较 2023 年的 1404 亿美元实现翻倍。此举将推动 AI 服务器、高速交换机与加速卡出货量提升及规格升级，进而对 HDI、任意层 互连板等高阶 PCB 提出更高性能要求。据 Prismark，2024 年全球 PCB 总产值 736 亿美元，2029 年将达到 964 亿美元，CAGR 约 6%。 AI 服务器对 PCB 提出高频高速、高散热、高布线密度要求，带动 PCB 生产端对 激光微孔钻孔（CO₂ /UV/超快激光）与 LDI 等高价值量核心工艺设备的需求， 驱动设备市场呈现“量价齐升”。2024 年全球 PCB 设备规模为 71 亿美元，预计 2029 年为 108 亿美元，CAGR 为 9%，明显扩容。 大族激光控股子公司大族数控（持股比例 83.68%）是全球 PCB 设备龙一，2024 年市占率 6.5%，具备提供一站式专用设备解决方案的能力，钻孔设备性能尤其 突出，公司在 AI 驱动的高端 PCB 扩产浪潮中有望核心受益。

消费电子：AI 端侧＆折叠屏驱动消费电子新周期，高精度加工需求提升

AI 终端与折叠屏等创新驱动下，消费电子市场 2023 年规模为 1.02 万亿美元，预 计 2028 年为 1.18 万亿美元，CAGR 约 3%。消费电子是激光设备的重要下游产 业，预计激光设备在消费电子整体设备投资中占比约 5%，预计其市场规模 2023 年为 75 亿美元，2028 年 86 亿美元，CAGR 约 3%。 公司消费电子设备产品线完备、工艺迭代迅速、头部客户资源深厚。在传统 3C 制造方面，激光焊接、切割、打标等技术成熟，服务于苹果、小米、华为等头部 客户；在新兴应用方面，可满足折叠屏铰链、UTG 超薄玻璃切割等高精度新增 需求，并前瞻布局 3D 打印，有望充分受益此轮创新周期。