大族激光深度报告：苹果创新加速+算力PCB扩产，激光龙头迎接新一轮高成长.pdf

大族激光深度报告：苹果创新加速+算力PCB扩产，激光龙头迎接新一轮高成长。大族激光：平台型激光设备龙头，再迎新一轮成长期。大族激光是亚洲最大、 全球知名激光设备厂商，多元布局消费电子、PCB、泛半导体和新能源专用 设备和通用行业设备，具有全球化的产能布局。公司经历 04-08、09-11、12-15、 16-18、20-21 五轮向上周期。22 年后由于消费电子、PCB 和新能源下游需 求疲软，22-23 年业绩承压，24 年业绩开始企稳，25Q1-3 业绩在 PCB 业务 高增及消费电子等其他业务改善下，实现收入 127 亿同比增长 26%，归母净 利 8.6 亿，剔除前年同期处置大族思特股权 8.9 亿非经常性损益后，同比增长 59%。伴随苹果引领 AI 端侧加速创新和下游算力 PCB 加速扩产，且公司在 3D 打印赛道的核心卡位，我们判断公司进入新一轮高成长通道。

AI 端侧：苹果 AI 硬件创新加速带动设备投资，大族 3D 打印核心卡位打开成 长空间。公司是苹果链激光设备第一大供应商，历史业绩与苹果硬件创新周 期相关性高，17 年为历史巅峰，近年来终端创新放缓导致该业务总体平稳， 25 年消费电子业务收入预估在 25 亿左右。而苹果 26-27 年 AI 硬件加速创新 且软件补强，有望大幅提升激光设备需求，包括 AI Phone/折叠机/20 周年版 等潜在新项目带来的金属材质及工艺变化/3D 玻璃/VC 散热/光学/钢壳电池等 部件创新及渗透和可穿戴、IOT 新品创新。我们判断大族 A 客户业务将重回 高增长轨道。尤其 3D 打印凭借在复杂设计、轻薄化和 ESG 方面的优势，经 历数个小项目初步验证后，有望成为 A 客户后续新品金属件的重要路线。大 族 22 年成立独立运营子公司布局 3D 打印业务，24 年更名为大族聚维，并在 25 年 12 月公告拟增资扩股引入员工持股平台和大族聚维董事长赵光辉为新 股东，绑定管理团队及核心技术人才。凭借多年的激光整机系统及零部件垂 直一体化能力积累以及大客户大批量配套经验，大族在 3D 打印重点发力并后 来居上，有望成为行业领导者，带来后续潜在可观成长空间。

AI 算力：下游算力 PCB 加速扩产及技术升级，PCB 业务进入新一轮高端化 升级周期。算力 PCB 加速扩产对设备需求拉动明显，Prismark 预计 29 年 PCB 设备市场增至 108 亿美元，24-29 年 CAGR 为 8.7%，较 20-23 年明显增长， 其中钻孔为占比最高环节。PCB 业务主体大族数控是国内 PCB 设备龙头，下 游算力 PCB 扩产推动 25 年数控归母净利中值预计 8.35 亿，同比大幅增长 177%，我们判断 26-27 年 PCB 业务将保持高速发展趋势，主要系机械钻孔 设备需求旺盛，产品结构优化明显；超快激光设备适用算力 PCB 领域 SLP、 CoWoP 等新技术和 M9 等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优， 实现 0-1 突破打开公司高端产品成长空间，利润贡献弹性可观；伴随 PCB 技 术升级及生产工序变化，大族凭借钻孔设备优势驱动其他品类扩张。