2026年柏楚电子科创板公司深度研究：传统激光主业基础夯实，焊接打开增量新空间

从技术积累到规模扩张的跃迁

1.1、激光切割控制系统供应商，创始团队技术积累深厚

柏楚电子是国内领先激光切割控制系统供应商。公司成立于2007年，是国家首批从事光纤激光切割成套控制系统开发的民营高新技术企业，专注于以激光切割控制系统为核心的工业自动化产品与解决方案，为激光装备制造商提供稳定、高效的自动化控制技术。 公司由上海交大校友团队创立，股权集中且治理结构稳定。柏楚电子由唐晔、代田田、卢琳、万章和谢淼五位上海交大 80 后校友创立。目前均在柏楚电子担任要职，其中唐晔担任董事长，截止至 2025 年9 月30 日，五人股份占比分别为 18.47%、14.45%、12.54%、11.22%、7.92%，创始人团队作为一致行动人，合计控制超过 64.6% 的股权，对公司的重大决策具有绝对控制权，并且有利于团队内部协商机制。

公司产品主要涵盖以下四种：1）随动控制系统：根据电容反馈信号，实时控制切割头与待切工件间高度的控制系统；搭配激光切割系统使用，可以实现蛙跳、抖动抑制、电容寻边、智能避障等多种能有效改善切割质量或切割效率的特殊工艺过程。2）板卡控制系统：板卡是数控软件底层控制算法的载体及硬件接口，基于英特尔局部并行总线 PCI 标准，可实现对钣金平面切割机或者管材三维切割机的机械传动装置、激光器、辅助气体及其他辅助外设装置的控制。3）总线控制系统：总线控制系统集成了板卡控制系统、随动控制系统、工业电脑、显示器、操作面板等其他部件，基于 EtherCAT 总线技术，可以实现对钣金平面切割机或者管材三维切割机的机械传动装置、激光器、辅助气体及其他辅助外设装置的实时控制。 4）智能激光切割头：通过与切割系统无缝对接、融合最终实现对激光切割的智能化控制。 从整体产品架构来看，柏楚电子的激光切割控制系统围绕不同功率段与应用场景，形成了层次清晰、逐步演进的产品体系。公司以激光切割控制系统为核心，按照功率等级将产品划分为中低功率激光切割控制系统与高功率激光切割控制系统，并在此基础上向智能硬件方向延伸，构建起覆盖控制、执行及配套模块的一体化解决方案。 

1.2、五大核心技术全球领先，致力完整解决方案

五大核心技术完备，技术体系全球领先。公司核心技术均系自主研发，集中在计算机图形学（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、数字控制（NC）、传感器和硬件技术五大方面，拥有能够覆盖激光切割全流程的技术链，技术体系的完整性全球领先。

中低功率激光切割控制系统：板卡架构为主，配置灵活。在中低功率激光切割应用场景下，公司主要采用板卡式控制架构。1）功能：板卡控制系统作为数控软件底层控制算法的载体及硬件接口，需要连接外部计算机使用，可实现对激光切割设备运动轨迹、外接设备及加工工艺的控制。2）特点：板卡系统具备有灵活性高、应用性广、实用性强等特点，适用于薄板加工及中低复杂度切割需求。3）形式：在该架构下，随动控制系统通常与板卡控制系统搭配使用。随动控制系统作为独立产品单元，既可与板卡系统成套配置，也存在少量单独配置情形，使中低功率系统在实际应用中具备较强的配置灵活性。此外，针对部分中低功率应用，公司亦提供中低功率总线控制系统，在保持成本优势的同时，引入工业总线架构以提升系统的实时性与扩展能力。

高功率激光切割控制系统：总线系统，板卡系统的集成升级，支撑复杂工艺需求。1）形式：总线控制系统基于 EtherCAT 等实时总线技术，将板卡控制系统、随动控制系统、工业电脑等部件进行集成，可实现对机械传动装置、激光器及各类外设的实时控制。2）特点：相较板卡系统，总线系统具备实时性高、稳定性高、集成度高、扩展性强等特点，更适用于高功率激光切割等对系统性能要求更高的应用场景。 整体来看，高功率总线系统代表了公司激光切割控制系统在架构层面的升级方向，是公司切入高功率、高端应用市场的重要技术基础。

智能硬件与系统协同：从控制系统向应用端延伸。1）公司围绕激光切割应用布局相关配套硬件产品，包括智能激光切割头、电容调高器等。2）在高功率激光切割领域，公司高功率切割系统与智能激光切割头形成“王牌组合”，随着该组合应用的推广，高功率激光切割系统产品的技术指标和使用性能已达国际领先水平。

1.3、技术积累筑基，沿激光加工赛道持续进阶

根据柏楚电子发展历程，我们认为大致可分为四个阶段：第一阶段（2007-2011）：成立与技术探索期。2007 年公司正式成立，最初从事三维点胶控制系统及全自动滴塑控制系统研发，积累了运动控制与工业软件底层技术经验。该阶段公司重点在基础研发投入，为后续进入激光加工控制领域奠定了核心技术能力。 第二阶段（2012-2017）：切入激光加工赛道，完成技术转向。2012年，公司正式进军光纤激光切割领域，将控制系统研发经验应用于激光装备行业，产品逐步被设备厂商验证与采用。这一时期公司实现从通用控制系统向激光切割控制系统的战略转型，产品线不断完善，逐步建立市场口碑，业务规模稳步增长。第三阶段（2018-2020）：资本化加速与业务拓展期。2018 年公司通过参股方式参与设立波刺自动化，开始向智能切割头领域延伸，产品从控制系统向硬件端拓展，产业链延伸进一步增强。2019 年公司成功在科创板上市，资本力量引入后公司加大研发投入，推动智能焊接、精密加工等新业务发展。第四阶段（2021-至今）：高功率放量驱动与新业务增长期。2021年公司控制系统+智能切割头王牌组合效应扩大，高功率激光切割系统逐步实现突破并放量，国内市占率持续提升。同时智能焊接、精密加工等业务延伸清晰，公司由低功率龙头向全功率段解决方案供应商转型，智能化产品矩阵持续拓展，成长空间进一步打开。

1.4、四块战略业务版图横向布局，驱动平台升级

公司四块战略业务版图横向布局。公司以中低功率切割系统作为业务基础盘，在此之上向高功率切割领域实现高端突破，并同步将技术能力延展至智能焊接与超高精度加工等应用方向，逐步构建起覆盖多工艺场景的四块战略业务版图。随着不同业务板块在技术与应用层面的协同推进，公司正由单一的激光切割控制供应商，向更广义的工业激光智能装备平台化企业演进。第一板块（基本盘）：中低功率激光切割控制系统。公司中低功率激光切割控制系统的国内市占率自 2016 年约 60%后保持稳定，虽在2018 年前后略有波动，但整体长期维持在高位区间，并在 2025 年有望进一步达到70%甚至更高。这意味着公司在中低功率领域的竞争壁垒不断加深，头部优势从领先逐步演化为稳固与强化的行业主导地位。 该业务是柏楚电子的技术根基，为公司后续在高功率、智能焊接、精密加工等新业务延展奠定了坚实底盘。

第二板块（高成长性业务）：高功率激光切割系统。在高功率激光切割控制系统领域，行业长期由国际厂商主导。德国倍福、德国PA、西门子等企业凭借成熟的运动控制平台和工程化交付能力，占据中国市场的主导地位。回顾行业发展历程，国产激光运动控制系统在高功率切割场景起步较晚，2019年国内市场份额仅约 10%。 在此背景下，公司依托“高功率切割系统+智能激光切割头”的组合方案持续推进技术突破与工程化落地，在厚板切割能力、高速加工稳定性以及复杂工况下的可靠性控制等关键工艺指标上不断取得进展，相关技术指标与实际使用性能已达到国际领先水平。随着国产方案在工程适配性和综合性价比方面的优势逐步显现，公司在高功率激光切割控制系统领域持续稳居国内第一，并加速推动国产方案对国际厂商的替代。预计到 2025 年，公司在该领域的国内市占率有望提升至约40%，2019-2025 年 CAGR 近 30%，实现对海外品牌长期壁垒的实质性突破，稳居国产厂商第一梯队核心位置，并成为公司由中低功率龙头向高端装备价值链上探的关键增长支点。

在研项目：柏楚电子系统性布局面向型材、厚板及三维复杂工件的高精度、高效率激光加工解决方案。1）公司研究将高精度运动控制和智能传感技术应用于型材再成型、坡口加工及超厚板加工场景，提升相关加工技术的成熟度，主要面向航、空汽航车天、船舶及工程机械领域。2）公司推进三维五轴高速柔性制造技术，结合运动控制、智能工艺算法和机器视觉，提升多轴联动和复杂曲面加工的精度与效率，服务于汽车、航空航天和模具制造等行业。

第三板块（从 0 到 1 业务）：智能焊接业务。1）业务方向与解决方案形态：公司将智能焊接作为横向拓展的重要方向，围绕焊接加工场景，形成由智能焊接离线编程软件、智能焊缝跟踪系统及智能焊接控制系统构成的成套解决方案，面向小批量、多类型、非标工件的柔性加工需求，推动焊接加工向自动化升级。2）核心技术能力：系统融合焊缝跟踪传感与视觉识别技术，实现焊缝实时跟踪与关键特征识别，适用于多类型坡口及管管对接等复杂工况。3）应用场景与价值：相关解决方案主要应用于钢结构及其他柔性生产场景，有效缓解狭窄焊缝、相机反光干扰等加工难点，提升焊接质量与加工稳定性，推动传统焊接工艺向更高自动化水平演进。

第四板块（长期业务）：以“超高精度驱控底座+多轴联动+高速振镜工艺系统”为主线，走向系统级精密加工方案输出。1）驱控底座：公司围绕超高精度驱控一体化技术，推进高精度伺服驱动、多轴运动控制及相关调试与控制策略研发，夯实精密加工底层能力。2）多轴与工艺系统：在驱控基础上，进一步拓展多轴联动控速制高及精高度振镜激光加工系统，提升系统级精密加工能力。3）检测闭环与应用：结合激光加工工艺，研发 OCT 激光焊接熔深检测系统，面向锂电池、电机、电驱及 Topcon/BC 电池等场景，储备激光焊接与三维五轴激光精密加工相关技术。

1.5、业绩修复叠加结构升级，盈利能力持续兑现

营业收入与净利润保持长期增长趋势，2022 年短期承压后快速修复。从收入与净利润表现看，公司自 2016 年以来营收规模持续扩大，2021 年达到阶段性高点。2022 年下游节奏放缓，公司营业收入及净利润出现一定回落，增速短期承压；随着终端制造场景复苏，2023 年起公司营收重回增长轨道，我们预计2025年营收仍将维持较快增速。在净利润端，公司整体净利润规模随收入提升保持同步增长，体现出主营业务稳健的盈利基础。

盈利能力整体稳健，毛利率等指标长期维持较高水平。公司毛利率长期维持在80%左右的高位，体现软件与控制系统业务较强的技术壁垒与产品溢价。展望未来，“高功率切割系统 + 智能切割头”组合方案或带动智能切割头销量提升，毛利率可能小幅回落，但整体仍有望维持在较高水平。

产品维度转向解决方案维度，总线系统快速放量。从历史结构看，柏楚电子收入长期以板卡系统、随动系统和总线系统为核心。2016–2023 年板卡系统收入由 0.52 亿元增至 3.74 亿元，持续构成收入基础；随动系统在2021年见顶后回落，2023 年降至 1.70 亿元；总线系统自 2019 年起快速放量，由0.24亿元增至 3.27 亿元，成为增长最快的产品线，反映公司由传统板卡/随动模式向总线化、一体化架构升级。2023 年总线系统与切割头收入占比分别达23.25%和23.78%，在“总线系统+切割头”的王牌组合带动下，总线系统收入已接近板卡系统，产品附加值与议价能力显著提升。 进入 2024 年后，公司对外披露口径发生变化：由原先按“板卡系统/随动系统/总线系统/切割头”等单一产品维度，调整为平面解决方案、管材解决方案、三维解决方案三类场景化方案，同时在产品统计上归并为控制系统与智能硬件两大类。这一变化本质上反映公司由“单品销售”向“解决方案交付”的转型。在新口径下，2024 年平面、管材、三维解决方案收入分别为11.25 亿、3.80 亿、0.37亿，毛利率均在 80%以上。

研发持续投入强化技术护城河，高功率业务与焊接新领域加速推进。研发费用自 2016 年起逐年提升，2024 年达到历史高位，研发费用率亦保持逐年上行趋势，近年来维持在 15%-19%高位区间，体现出公司持续重研发、重技术积累的策略。公司在低功率激光切割控制系统领域长期处于行业龙头地位；与此同时，公司不断加强对高功率激光切割控制系统与智能焊接、精密加工新领域的布局，通过研发投入突破国外技术垄断，提高高端装备自主化水平。研发投入的强化为新产品落地及未来业务扩展奠定坚实基础，有望成为公司长期增长的核心动力。费用结构保持合理，销售与管理费用随业务扩张稳步增长。费用端来看，销售费用率与管理费用率整体保持稳定，不存在明显费用失控迹象。财务费用在负区间波动，显示公司现金流状况健康，融资压力小，资金成本低。整体费用结构稳健，运营效率良好，为研发投入与市场扩展提供充分资源支持。

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