2022年燕东微研究报告 国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商

一、燕东微：国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商

（一）公司简介：深耕半导体产业三十余年，“IDM”与“Foundry”模式相结合

燕东微成立于1987年，总部位于北京中关村电子城科技园区，是一家集芯片设计、 晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司自设立以来不断完善核心技术，提 升制造能力，丰富产品门类，经过三十余年的沉淀积累，已发展为国内知名的集成 电路及分立器件制造和系统方案提供商，客户涵盖国内外知名厂商，产品广泛应用 于消费电子、电力电子、新能源和特种应用等多个领域。

“IDM”与“Foundry”双模式并举，布局产品与方案、制造与服务两大业务板块。公 司业务分为两大板块，产品与方案业务采用IDM经营模式为客户提供具体的产品与 解决方案，主要包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件等产品；制造 与服务业务采用Foundry经营模式，聚焦于为客户提供半导体开放式晶圆制造与封装 测试服务。公司“IDM”与“Foundry”相结合的商业模式优势明显，一方面能更好 整合内部资源，有利于公司产品设计和工艺的紧密配合，提高产品竞争力；另一方 面，在市场产能紧张时能够保障公司的产能供应，在产能宽裕时可通过为其他客户 提供代工与封测服务来提高产能利用效率，有助于公司灵活应对行业周期。

在产品与方案业务板块，公司多领域布局已形成系列化产品。公司产品与方案板块 的产品包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件。其中，分立器件产品 主要有数字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件等；模拟集成 电路产品主要包括电压调整电路、运算比较器电路、钟振控制器和光电码盘专用控 制 电路等类型；特种集成电路及器件主要包括特种光电及分立器件、特种数字集成 电路、特种模拟集成电路和特种混合集成电路四类产品。

在制造与服务业务板块，公司已具备6-8英寸晶圆的规模化制造能力。公司是国内重 要的晶圆制造基地，公司6英寸晶圆产线已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、 JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台。公司8英寸晶圆产线的制造能力已覆盖90nm 及以上工艺节点，建成了沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、 MEMS等工艺平台。截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8 英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，具备为客户提供规模化制造服务的能力。在封装测 试领域，公司为国内较早进入超小型封装领域的企业之一，可为客户提供数字、模 拟及数模混合集成电路和二、三极管及功率MOS等分立器件的封装及测试服务。

（二）主要业务：特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务贡献公司主要营收

特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务贡献主要营收。2019-2022H1，特种集成 电路及器件营收占比维持在35%以上的较高水平；晶圆制造业务占比从10%提高至 46%，主要受益于公司生产线逐步达产，生产能力增强，以及下游市场景气度的提 升。2022H1，特种集成电路及器件、晶圆制造合计占主营业务的比重约88%，是公 司主要营收来源，也是公司过去几年快速成长的主要驱动力。

消费电子领域营收占比降低，营收结构持续优化。在产品与方案板块，公司终端应 用主要为特种应用和消费电子，2019-2022H1两大领域营收合计在该板块占比均保 持在95%以上。在制造与服务板块，公司终端应用主要为消费电子、电力电子和新 能源，2019-2022H1三大领域合计在该板块占比均保持在约90%以上。其中，由于 市场需求下降、厂商前期备货较多等原因，消费电子进入去库存阶段，市场需求较 为疲软，公司在消费电子领域的营收占比已逐步降低，营收结构逐渐向高端物联网、 新能源等高增长市场调整优化。

（三）股权结构：公司股权结构较为集中，国资背景底蕴深厚

北京电控(北京市国资委持股100%)为公司实控人和控股股东。北京电控直接持有公 司41.26%的股份，通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司 0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工 持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制公司60.23%的股份，为公 司的控股股东和实际控制人。北京电控为北京市国资委授权的以电子信息产业为主 业的国有特大型高科技产业集团，产业分布于半导体显示、集成电路、新能源、电 子信息服务等诸多领域。北京电控作为公司实控人和控股股东，彰显了公司在国内 半导体产业链中的重要战略地位与良好的发展潜力。

（四）经营情况：营收规模稳健提升，盈利能力持续强化

营收规模稳健提升，盈利能力持续强化。2019-2021年，公司实现营业务收入分别 为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，年均复合增长率为39.77%。受原子公司新 相微2019年12月起不再纳入合并范围的影响，公司营收在2020年出现小幅下降。 2021年受益于下游市场需求增长，公司收入实现快速增长。2022Q1-3，公司实现营 业收入17.37亿元，同比增长23.24%。自2020年起扭亏为盈后，公司盈利能力持续 提升。2019-2021年，公司综合毛利率从23.84%提升至42.06%，净利率从-16.90% 提升至27.97%。2022年Q1-3公司实现归母净利润4.38亿元，同比增长29.46%。

主营业务毛利率稳健提升。2019-2022H1公司特种集成电路及器件、晶圆制造服务 两大主要业务的毛利率均呈现出稳步提升的趋势。其中，特种集成电路及器件业务 毛利率从60.59%提升至68.79%，提升约8.2pct，主要受益于公司产品结构的不断优 化及规模优势，生产成本控制较好。晶圆制造业务毛利率在2021年实现转正，主要 受益于公司产能和利用率的提升以及市场景气度的提高而持续向好，2022H1毛利率 约为19.82%。

二、特种集成电路及器件：全国产化大势所趋，公司技术、产品优势明显

（一）行业分析：特种集成电路及器件行业壁垒高，全国产化大势所趋

特种集成电路及器件是指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境下仍具有 较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件。长期以来，特种 集成电路及器件领域除了关注技术指标以外，更加关注产品可靠性和质量一致性， 风险控制严格，行业壁垒较高。近年来，特种集成电路及器件呈现向更高集成度、 更低功耗、小型化、高冗余度、高适应性等方向发展的趋势。

行业具有定制化程度高、多品种小批量等特点，竞争格局分散。特种集成电路及器 件市场通常更关注产品的质量、可靠性和长期持续稳定供货能力，且具有定制化程 度较高、多品种小批量等特点，只有能够稳定提供可靠定制产品的厂商才能赢得特 种集成电路及器件领域的竞争；并且特种集成电路及器件产品门类繁多，各家厂商 各有侧重。因此，特种集成电路及器件整体市场的竞争者呈现较为分散的局面，市 场集中度不高，各大厂商往往仅在某个或某些细分品类市场占据优势。

特种集成电路及器件应用广泛，国产替代大势所趋。特种集成电路及器件在仪器仪 表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域拥有广泛的应用，市场 空间较大；近年来，伴随着国际形势不确定性的加剧以及贸易争端的频繁发生，为 维护供应安全，半导体全产业链的国产化成为大势所趋，特种电子行业的国产化率 会进一步提高。具备国产替代能力的本土特种集成电路及器件供应商有望拥抱更加 广阔的成长空间。

（二）公司优势：具备多个细分领域竞争优势，市场份额有望进一步提升

业务营收快速增长，特种光电及分立器件营收占比较高。公司特种集成电路及器件 业务2019-2021年营收从3.55亿元增长至8.13亿元，CAGR约51.25%，2022H1该业 务在公司总营收中占比40.38%，相比2019年提高6.27pct，是公司营收增加的重要 驱动力。特种集成电路及器件业务主要包括特种光电及分立器件、特种数字集成电 路、特种模拟集成电路、特种混合集成电路等产品，其中光电及分立器件收入占比 最高，且2020年及2021年均保持高速增长。

1. 特种光电及分立器件。公司特种光电器件主要包括低速光电耦合器、高速光电耦合器、门驱动光电耦合器、 线性光电耦合器等产品，应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路 运输等特种领域；公司特种分立器件主要包括开关及稳压二极管、单结晶体管、场 效应晶体管等产品，应用于通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。

光电耦合器基于“电-光-电”原理实现隔离信号传输。光电耦合器是基于“电-光电”转换原理，实现电平信号、脉冲信号、数字总线信号、VDMOS 栅极驱动信号 和模拟信号隔离传输功能的光电器件，常用作隔离输出和信号传输，广泛应用于高 可靠电子模块之间的信号传输，提高电子系统抗干扰能力，保障整体系统的稳定可 靠运转。

公司聚焦光电耦合器，产品技术实力处于国内领先水平。在特种光电器件领域，公 司聚焦于光电耦合器产品，通过资金、设备和技术研发的持续投入，目前已具备传 输速率为50Mb/s以下的光电耦合器科研生产配套能力，对输出电流为2A的大电流门 驱动光电耦合器也已形成批产配套能力，能够实现120种光电耦合器的自主研制，是 国内特种光电耦合器的主要研制企业。凭借优异的产品性能，公司近年来在光电耦 合器特种市场份额快速增长，目前市场份额处于行业前列。

在特种分立器件领域，公司建立细分品类市场竞争优势。公司在高可靠场效应晶体 管类产品中具有一定优势，主要体现在自动化的加工线、较高的产品质量、较低的 芯片焊接空洞率、较小的功率器件热阻，较高的可靠性等方面。目前，特种分立器 件向高压、大电流、低内阻、大功率、高效率方向以及小型化、轻型化方向发展， 第三代半导体渗透率也有提升趋势。公司紧抓行业变革机遇，进一步加大在特种分 立器件上的研发投入，有望提高特种分立器件市场份额。

2. 特种数字集成电路。公司特种数字集成电路采用CMOS工艺制造，具体产品包括：门电路、触发器、计 数器、译码器、电平转换器、移位寄存器、模拟开关等，具有工作电压范围宽、静 态功耗低、逻辑输出摆幅大、抗干扰能力强等特点，广泛应用于整机系统的数据接 口、逻辑运算、数据传输等场景。

公司特种数字集成电路产品线丰富，拳头产品可涵盖特种市场的绝大部分需求。在 特种数字集成电路领域，公司主要产品为特种通用逻辑电路，代表产品为CC4000 系列产品和54HC/HCT系列产品。对于CC4000系列产品，公司已研制100余款产品， 多于海外龙头德州仪器、意法半导体的对应产品型号数量；对于54HC/HCT系列产 品，公司已研制近百款54HC/HCT系列产品，均针对特种领域主要需求进行开发， 且已建立了产品设计和工艺平台，后续如用户出现新需求，公司可在短时间内为用 户完成新产品研制。公司特种数字集成电路主要产品型号丰富，可满足市场的广泛 需求。

3. 特种模拟集成电路。公司目前拥有数百款型号的特种模拟集成电路，涉及单片集成稳压电路、基准电压 源器件、运算放大器、脉宽调制器（PWM）四大门类，广泛应用于仪器仪表、通信 传输、水路传输等特种领域。

聚焦特种电源管理电路，大电流单片产品优势明显。在特种模拟集成电路领域，特 种电源管理电路是公司特种模拟集成电路的核心产品，包括单片集成稳压电路、基 准电压源器件及 PWM 脉宽调制器等。公司特种电源管理电路输入输出电压范围广、 驱动能力强，最高输入电压可达40V，输出电压可覆盖1.25V-24V中十余个档位，最 大输出电流可达10A，在大电流单片器件领域产品技术实力优势明显。公司是国内 最早研制单片集成稳压电路的企业之一，已形成多个系列产品，电压档位和电流档 位齐全，封装形式多样。

4. 特种混合集成电路。公司深耕薄膜混合集成电路领域，承担多项客户定制专项任务。在特种混合集成电 路领域，公司主要从事薄膜混合集成电路产品的研制和生产。经过数十年的发展， 公司形成了较丰富的特种薄膜集成电路设计能力和多芯片阻容匹配设计能力，高精 度低温漂内埋置电阻温度系数可达10ppm/℃，公司产品该指标较其他国内厂商具有 优势，产品技术实力处于国内先进水平。公司薄膜混合集成电路产品多以客户定制 为主，先后承接了多项专项研制任务。

特种集成电路及器件行业门槛较高、产品门类繁多，公司在特种光电及分立器件、 特种模拟、特种数字、特种混合集成电路等多领域广泛布局，在特种光电耦合器市 场取得了较高的市场份额，在高可靠场效应晶体管、特种通用逻辑电路、大电流单 片器件等细分领域也具有一定的产品竞争力，具备了多类产品的国产替代能力。在 行业全国产化的大趋势下，公司凭借技术、产品优势和持续的研发投入，有望进一 步提升市场份额。

三、晶圆制造：国产替代需求迫切，募投项目为公司成长注入新动能

（一）晶圆制造：国内供需间存在较大缺口，国产替代需求迫切

晶圆制造市场空间广阔，中国台湾、韩国制造产能占比较高。根据IC Insights数据， 2021年全球晶圆代工市场约1101亿美元，预计2022年有望达到1321亿美元，市场 空间广阔。中国台湾和韩国集成电路制造产能规模较大，2020年，产能分别为约450 万片/月和410万片/月（等效8英寸），占比分别约为21.63%和19.71%，中国大陆集 成电路制造产能约为330万片/月，全球占比约为15.87%。

本土晶圆代工产值较低，国内晶圆供需存在巨大的剪刀差。根据IC Insight统计，2020 年度，中国大陆集成电路市场需求为1434亿美元，中国大陆晶圆制造总产能约为229 亿美元，其中在中国大陆建厂的外国企业如台积电、三星、SK 海力士、英特尔等 在国内生产集成电路产品的产值达到了144亿美元，本土企业的制造产值为83亿美 元，仅能满足中国大陆集成电路需求的5.9%。中国大陆晶圆的需求和产能之间存在 巨大的剪刀差，晶圆制造国产替代需求迫切。

（二）公司现有产能：6英寸、8英寸产能已具备一定规模，MOSFET工艺技术平台具备特色技术优势

公司6英寸、8英寸产能已具备一定规模，工艺平台完善。公司6英寸晶圆产能于2022 年6月达到6.5万片/月，8英寸晶圆产能于2021年12月突破5万片/月，现有6英寸、8 英寸产能已具备一定规模。公司6英寸晶圆生产线可为客户提供平面MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸晶圆制造生产 线可为客户提供沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台。公司6英寸、8英寸晶圆制造生产线工艺平台较为完善，且均通过了 ISO9001、IATF16949等体系认证。

公司MOSFET工艺技术平台具备特色技术优势，代工产品性能优异。公司平面 MOSFET工艺技术平台可以覆盖100V-1500V的工作电压，几至数十安培的输出电流， 并能满足较低导通电阻的需求。公司基于8英寸产线提供沟槽MOSFET制造服务，依 据产品结构的不同形成了多个细分工艺加工技术，可实现N型及P型功率MOSFET加 工能力，工作电压覆盖12V-100V，导通电阻最小达2毫欧，使用该平台制造的产品 可达到业内主流产品的参数性能要求。

（三）公司募投项目：建设成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线，为公司成长注入新动能

公司募投项目“基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目”实施主体 为公司全资子公司燕东科技，计划投资75亿元。公司将利用、改造现有的净化厂房 和已建成的厂务系统和设施，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英 寸晶圆生产线。产线规划月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率 器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。项目建设分二阶段进行：（1）一阶 段2023年4月试生产，2024年7月产品达产；（2）二阶段2024年4月试生产，2025 年7月项目达产。

下游客户资源丰富，上游装备供给充足可靠。下游需求端，公司新建12寸产线定位 的高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等产品，均具有广阔的 国内市场需求；且公司通过既有的晶圆代工业务，在各个下游市场领域积累了丰富 的客户资源，预期客户需求可以覆盖公司12寸晶圆产线的规划产能。上游设备方面， 近年来国产12英寸晶圆制造装备的品种、质量和出货量稳步提升，众多国内装备企 业可为本项目的实施提供设备和服务支持，且国际上65nm工艺装备采购渠道畅通， 公司已与多家设备厂商建立了友好合作关系，公司新建产线的建设有望获得海内外 晶圆设备厂商提供的充足可靠的设备供应及服务支持，保障项目的顺利建设推进。

公司晶圆代工产能利用率维持高位，募投项目为公司成长注入新动能。2020年下半 年以来，受新冠疫情等因素影响，国内外客户将更多需求转向中国大陆，且下游需 求较为旺盛，因此对国内晶圆代工需求有较大增长，截至目前半导体产能结构性紧 缺仍在持续。公司2022H1 6英寸、8英寸晶圆产线产能利用率分别为91%、84%， 维持在较高水平。募投项目的建设将充分发挥公司在晶圆代工领域上下游产业链、 生产管控、人才技术等方面的优势，产能的释放也将为公司成长注入新动能，助力 公司实现代工规模、营业收入快速增长。

四、盈利预测

燕东微作为一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十 余年的积累，已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，在 诸多细分领域有着较为明显的优势。公司贡献主要营收的业务为特种集成电路与器 件、晶圆制造业务，这两项业务也是公司成长的主要驱动力。我们对公司两项主要 业务的经营情况做出如下预测：

（1）特种集成电路与器件：公司特种集成电路及器件业务2019-2021年营收从3.55 亿元增长至8.13亿元，CAGR约51.25%，2022H1该业务在公司总营收中占比40.38%， 相比2019年提高6.27pct，是公司成长的重要驱动力。公司特种集成电路及器件业务 主要包括特种光电及分立器件、特种数字集成电路、特种模拟集成电路、特种混合 集成电路等产品，其中光电及分立器件收入占比最高。公司招股书披露，截至2022 年6月30日，公司特种产品在手订单合计金额12.42亿元，结合未来三年行业国产化 趋势和公司特种业务的在手订单，我们预计公司该业务2022-2024年分别实现营收 10.16、11.38、13.65亿元；特种集成电路及器件业务行业门槛较高、下游需求稳定， 毛利率长期稳定在较高水平，预计该业务后续毛利率仍将稳定维持在较高区间，预 计2022-2024年分别实现毛利率69.0%、69.0%、69.0%。

（2）晶圆制造：公司6英寸晶圆产能于2022年6月达到6.5万片/月，8英寸晶圆产能 于2021年12月突破5万片/月，现有6英寸、8英寸产能已具备一定规模。公司6英寸、 8英寸晶圆生产线均覆盖了较为完善的工艺平台，且均通过了ISO9001、IATF16949 等体系认证。公司晶圆制造业务具有比较丰富的上下游产业链、生产管控、人才技 术等方面的优势。公司8英寸晶圆生产线仍处在产能爬坡阶段，产能将进一步扩大； 募投项目建设的12英寸晶圆生产线预计在2023年投产，2024年12英寸晶圆生产线产 能释放，会成为公司后续晶圆代工业务成长的主要驱动力。预计公司该业务 2022-2024年分别实现营收8.59、12.53、21.83亿元；从成本角度看，2023年公司 12英寸晶圆生产线投产初期设备、厂房等固定资产折旧金额大幅增长，同时产能爬 坡阶段产能利用率较低，对公司晶圆制造业务毛利率影响较大，预计公司晶圆制造 业务2022-2024年分别实现毛利率20.5%、1.4%、15.2%。

（3）分立器件与模拟电路：公司模拟集成电路产品主要包括电压调整电路、运算比 较器电路、钟振控制器、光电码盘专用控制电路等。公司分立器件产品主要包括数 字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件和射频功率器件等。公司的ECM声学器 件、数字三极管、TVS保护器件在下游消费电子领域应用较多，下游需求在2022年 受到疫情冲击影响，销量、单价预期均有一定幅度下滑，2023年伴随下游需求回暖， 公司该业务产品销量有望回升，但由于市场竞争激烈，毛利率预期延续小幅下降。 预计分立器件与模拟电路业务2022-2024年分别实现营收2.68、2.96、3.33亿元，实 现毛利率30.0%、28.0%、30.0%。

（4）封装测试：封装测试业务系公司接受客户委托，为客户提供半导体封装与测试 服务，并收取封装和测试服务加工费。公司目前掌握了方形扁平无引脚封装（QFN）、 双边扁平无引脚封装（DFN）等封装形式，可为客户提供数字、模拟及数模混合集 成电路和二、三极管及功率 MOS 等分立器件的封装及测试服务。2021-2022年， 由于公司封测产品结构变化，单价较高的BTC-LGA产品占比降低，SOT、DFN等单 价较低的封装形式产品占比升高，公司业务毛利率有所下降。后续公司封装业务收入规模预期将持续收缩，该业务亏损也会得到控制。预计该业务2022-2024年分别 实现营收0.29、0.24、0.17亿元，实现毛利率-24.0%、-20.0%、-10.0%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）