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集成电路行业25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案。国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先。根据 Wind 数据，2025Q2 对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为 16.87%）/通富微 电（毛利率为 16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%）， 2025Q1 毛利率为封装头部公司近三个季度相对低点，2025Q2 头部公司毛利率 恢复至 2024Q4 毛利率水平附近。根据 Wind 数据，近 6 个季度，伟测科技毛利 率整体显著高于同业，自 2018Q4 开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈 下降趋势，2024Q1 伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股 份/利扬芯片毛利率于 2024Q4 到达毛利率拐点，出现企稳态势。

OSAT：日月光/安靠等加码测试业务，国内大厂聚焦尖端先进封装技术。(1） 日月光：日月光预计 2025Q3 增长势头将续至，2025Q4 环比 2025Q3 仍实现增 长，预计尖端先进封装及测试业务公司全年实现 10 亿美元营收，预计一般业务 预计全年实现同比中高个位数增长。（2）安靠：继 2024 年安靠在计算领域营 收创纪录后，其 2025H1 该领域仍保持增长势头，同比增长 18%，目前安靠正 在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于 2025 年年底投入 运营。（3）力成科技：力成 FOPLP 采用大面积玻璃基板，运用 RDL 工艺构建 以 PI 为基材的中阶层，其工艺与目前 AI 芯片普遍采用的硅中阶层不同。力成表 明，其已向策略客户开放世界唯一 510mm×515mm，L/S 5/5μm~2/2μm 全自 动、客制化生产线。（4）长电科技：25H1 公司抓住端侧智能、智能驾驶、高 密度存储等热点市场机遇，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比 分别增长 72.1%、38.6%和 34.2%，体现出公司着力培育的前瞻性布局持续释放 增量。（5）通富微电：大客户 AMD 业务强劲增长，为公司营收规模提供有力 保障。2025H1，公司实现营业收入 130.38 亿元，同比增长 17.67%，实现归母 净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%。（6）华天科技：得益于半导体行业景气 度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，其 中，汽车电子、存储器订单大幅增长。（7）甬矽电子：得益于海外大客户突破 及原有核心客户群高速成长，2025H1 公司实现营业收入 20.10 亿元，同比增长 23.37%，实现归母净利润 0.30 亿元，同比增长 150.45%。