-
2023年燕东微研究报告 深耕半导体行业，全面布局设计、制造、封装领域
- 2023/04/11
- 1043
- 国盛证券
2023年燕东微研究报告，深耕半导体行业，全面布局设计、制造、封装领域。燕东微的主营业务可以分为两类业务，分别是产品与方案和制造与服务，其中产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路，制造与服务业务聚焦于半导体晶圆的制造和封装测试。
标签： 燕东微 半导体 -
2023年燕东微研究报告 深耕芯片设计+晶圆制造+封测领域
- 2023/02/02
- 1354
- 方正证券
2023年燕东微研究报告，深耕芯片设计+晶圆制造+封测领域。燕东微的主营业务包括产品与方案和制造与服务，聚焦于分立器件及模拟IC、特种IC及器件的设计、生产和销售，晶圆制造与封测服务；下游应用于消费/汽车/电力电子、新能源、通讯、智能终端和特种应用等。
标签： 燕东微 晶圆制造 芯片设计 -
2022年燕东微研究报告 特种IC主导业绩增长，晶圆代工业务成长可期
- 2022/12/17
- 1049
- 东吴证券
2022年燕东微研究报告，特种IC主导业绩增长，晶圆代工业务成长可期。公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，持续完善产品、产能布局。燕东微前身“燕东微联合”由国营第八七八厂和北京市半导体器件二厂于1987年联合组建，最早从事特种集成电路及器件研制，数十年来公司深耕半导体领域。
标签： 燕东微 特种IC 晶圆代工 -
2022年燕东微研究报告 国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商
- 2022/12/14
- 1402
- 广发证券
2022年燕东微研究报告，国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。燕东微成立于1987年，总部位于北京中关村电子城科技园区，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司自设立以来不断完善核心技术，提升制造能力，丰富产品门类，经过三十余年的沉淀积累，已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。
标签： 燕东微 集成电路 分立器件 制造
- 相关文档
- 相关文章
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 最新文档
- 最新精读
- 1 2026年中国医药行业：全球减重药物市场，千亿蓝海与创新迭代
- 2 2026年银行自营投资手册（三）：流动性监管指标对银行投资行为的影响（上）
- 3 2026年香港房地产行业跟踪报告：如何看待本轮香港楼市复苏的本质？
- 4 2026年投资银行业与经纪业行业：复盘投融资平衡周期，如何看待本轮“慢牛”的持续性？
- 5 2026年电子设备、仪器和元件行业“智存新纪元”系列之一：CXL，互联筑池化，破局内存墙
- 6 2026年银行业上市银行Q1及全年业绩展望：业绩弹性释放，关注负债成本优化和中收潜力
- 7 2026年区域经济系列专题研究报告：“都”与“城”相融、疏解与协同并举——现代化首都都市圈空间协同规划详解
- 8 2026年历史6轮油价上行周期对当下交易的启示
- 9 2026年国防军工行业：商业航天革命先驱Starlink深度解析
- 10 2026年创新引领，AI赋能：把握科技产业升级下的投资机会
