2023年燕东微研究报告 深耕芯片设计+晶圆制造+封测领域

核心观点：

深耕芯片设计+晶圆制造+封测三十余年，制造能力与产品品类双线开花。公司的主营业务 包括产品与方案和制造与服务，聚焦于分立器件及模拟IC、特种IC及器件的设计、生产和销 售，晶圆制造与封测服务；下游应用于消费/汽车/电力电子、新能源、通讯、智能终端和特 种应用等。目前公司的6英寸和8英寸线已量产，月产能均为6万片，覆盖众多主流工艺平台， 已布局12英寸线；同时公司众多系列产品如特种IC CC4000系列产品等比肩国际，领先国内。

募投12英寸线赋能产品与代工布局。公司的一支400百余人的兼具丰富IC产业经验与专业基 础的技术团队正加快建设12英寸线，预计2023年实现量产，2025年实现满产，建成后将提 升公司的制程水平与代工布局，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化。 面向第三代半导体与硅基光电子工艺平台等行业先进方向发展，消费/汽车/电力电子等下游 市场驱动需求增长。2023-2025年公司将围绕核心战略，巩固现有市占率的基础上，不断强 化晶圆制造能力和技术创新能力，持续优化产品结构并提升产能；加大SiC等第三代半导体 的研发并实现量产；完成硅基光电子等工艺平台的建设并实现量产；加快建设12英寸线。

1、燕东微：分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试驱动成长

股权结构：北京电控为控股股东及实际控制人

截至2022年12月13日，北京电控 直接控股41.26%，并通过下属单 位京东方创投等间接控股，合计 控制公司60.23%的股份，为公司 控股股东及实际控制人。

公司进入高速增长期，2022前三季度营收17亿元，同比+23%

营收和归母净利润：公司2021年与2022前 三季度分别实现营收20.35与17.37亿元， 分别同比增长97%与23%。公司2021年与 2022前三季度分别实现归母净利润5.50与 4.38亿元，分别同比增长841%与29%。产品与方案：2021年营收占比为55%。制造与服务：2021年营收占比为42%。

公司主要产品量价齐升

产品与方案：2021年与2022H1公司分立器件及模拟集成电路销量先增多又下降，主要系公 司分立器件产品结构变化，2021年公司的单片晶圆上所含芯片数量增长，而2022H1的数量 减少。近年来公司特种集成电路及器件的销量增长主要系客户备货需求以及国产化需求强劲 。公司产品与方案的单价主要受同业竞争程度、公司产品结构以及下游景气度等影响，近年 来产品的平均单价在正常范围波动，2022H1的平均单价上升主要系公司所售的尺寸小、单价 低的浪涌保护器件有所减少。

制造与服务：近年来公司的晶圆制造销量持续增加，主要系公司生产线逐步达产，以及下游 市场景气度提升。2021年公司的晶圆制造单价增幅较大，主要系下游景气度拉动以及公司单 片价格较高的8英寸线逐渐增产。2021年公司的封装测试产品平均单价降幅较大主要系公司 不再出售单价较高的BTC-LGA产品；2022H1继续下降，主要系SOT、DFN等单价较低的封 装形式销售占比增长。

制造与服务主要用于消费电子，产品与方案主要用于特种领域

特种集成电路及器件是指在 图表：2018-2022H1公司各业务下游应用营收占比情况（%） 特殊使用环境下仍具有较高 的安全性、可靠性、环境适 应性及稳定性的集成电路及 器件；从下游应用领域来看 ，公司的特种集成电路及器 件业务收入主要来自于遥感 遥测和仪器仪表领域，报告 期内收入合计占比为88%、 87%、88%和90%，总体 保持稳定。

综合毛利率稳步提高，规模效应凸显

随着下游市场景气度提高与公司的自有产品制造产能提升等，公司综合毛利率呈上升趋势， 2022前三季度实现综合毛利率43%。特种集成电路及器件2021年的毛利率为68%，该类产品 的毛利率较高主要系该品类具有集成度高、性能参数指标严苛等特征，研发周期较长、研发投 入较大，总体产品附加值较高。报告期内公司的封测业务毛利率持续为负，主要系公司封装测 试业务产线在报告期内未完全达产、单位成本较高。2019-2022H1公司的四费比率呈下降趋势，规模效应凸显；2019年公司的管理费用率较高 ，主要系对8英寸生产线进行前期筹备建设；2020年公司的研发费用率有较大提升，主要系公 司基于成套国产8英寸装备研发工艺平台开展相关研发活动。

供应商稳定，特种IC客户粘性高

特种集成电路产品 的定制化程度较高 ，客户对产品的稳 定性及质量有严格 要求，同时变更供 应商的转换成本较 高，叠加公司推出 以特种集成电路为 代表的多类特色产 品，因此公司与主 要客户长期保持良 好合作，客户粘性 较高。公司采购材料的前 五大供应商及其供 应产品比较稳定， 不存在向单个供应 商采购比例超过采 购总额 50% 的 情 况，采购渠道通畅 ，合作情况良好。

2、燕东微：众多产品技术水平比肩国际，领先国内

数字三极管：公司产品竞争力强劲，品类齐全，精度高

功能：数字三极管内置偏置电阻，可以降低电路系统成本和节省PCB板空间，起放大作用。 基于电阻R1和R2有不同的阻值搭配，公司不同电阻值数字三极管达30余种。根据公司从客户处了解的信息及对同行业其他供应商年出货量的推测，国内数字三极管产品 年总出货量约为 57 亿只，公司在国内数字三极管晶圆市场的市场份额在30%以上。竞争格局：数字三极管国内市场参与者主要包括公司、日本Phenitec公司、杭州友旺电子有 限公司等，市场格局相对固定。

ECM前置放大器·功能&应用场景&工作原理

功能与应用场景： ECM （ Electret 图表：ECM麦克风构成 Condenser Microphone，驻极体电容传声 器）麦克风是一种将声音转换为电信号的电 子器件；因其具备外围电路结构简单、使用 灵活、灵敏度高、指向性好以及性价比高等 特点，ECM前置放大器被广泛应用于各类智 能终端上，如耳机、音箱以及遥控器等。工作原理：外界的声波信号使驻极体薄膜发 生振动，振动使驻极体与另一极板的距离发 生变化，进而使由驻极体振膜和另一极板组 成的电容器两端的电压发生变化，ECM前置 放大器将这一电压信号采集放大后输出。

ECM前置放大器：公司产品技术实力国内领先且市占率高

竞争格局：目前ECM前置放大器市场集中厚度较高，主要供应商为燕东微、韩国RFsemi等 ，后续这些主要厂商随着行业成熟度的提高，有望凭借规模经济优势抢占更大的市场份额。 公司产品主要用于麦克风中放大电流，应用市场包括智能家居、医疗辅助系统、安防及各类 消费电子市场；公司ECM前置放大器品种齐全、成本及性能优势明显，具有较好的频率特性 、较高的增益水平和较低的噪声。

浪涌保护器件·功能&发展历程

功能：浪涌保护器件，是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的半导体 器件；具有低钳位电压、低漏电和效应速度快等特点，颗用作各种电路的瞬态电压保护。TVS是一种二极管形式的高效能浪涌保护器件。当TVS的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它 能在极短的时间内将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间 的电压钳位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，使其免受各种浪涌脉冲的 损坏。新型TVS能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护，代表着TVS小型化、更强的浪涌保护 能力、更低的电容、多路集成的技术发展方向。

浪涌保护器件：公司部分TVS可替代国外高性能产品，技术国内领先

根据OMDIA报告中对2021年全球TVS市场规模约为18.19亿美元的预计及公司2021年TVS 产 品销售额推算，公司2021年在全球TVS市场的市场份额约为1.03%；是国内少数拥有芯片设 计、制造、封测全产业链经营能力的浪涌保护器件厂商。

射频功率器件：公司产品技术性能国内领先

应用领域：射频功率器件广泛应用于通讯系统、人造卫星、宇宙飞船等领域。主要厂商：目前，国内射频功率器件市场主要由国外厂商占据，包括美高森美、意法半导体、 恩智浦、日本NEC、日本瑞萨、美国Polyfet等，国内厂商在产品开发上逐渐取得突破并开始 向国内市场供货，国内厂商包括燕东微、苏州华太电子技术有限公司等。对讲机市场是射频LDMOS的细分市场之一，按对讲机射频LDMOS 2020年1.68亿颗的市场规 模及公司2020年该领域射频LDMOS 3663万颗的出货量测算，公司在该领域的份额超20%。

特种光电器件：光电耦合器的功能&分类&竞争格局

功能：光电耦合器是基于“电-光-电”转换原理，能够实现电平信号、脉冲信号、数字总线 信号、VDMOS栅极驱动信号和模拟信号隔离传输功能的光电器件，常用作隔离输出和信号 传输，广泛应用于高可靠电子模块之间的信号传输，提高电子系统抗干扰能力，保障整体系 统的稳定可靠运转。在特种光电器件领域，公司聚焦于光电耦合器产品，产品能够在宽温区条件下稳定工作且技 术实力国内领先，根据公司从客户处了解的信息，公司在光电耦合器特种市场的份额处于行 业前列。

特种分立器件：公司产品实现系列化且支持多种封装形式

开关二极管：利用PN结正向导通和反向截止原理工作的二极管，可用于信号的单向传输，作为 信号隔离、防止电流倒灌使用。稳压二极管：利用PN结反向击穿特性实现稳压功能的二极管，起到过压保护、系统稳压功能。 该类产品在特种装备中广泛应用。单结晶体管：利用负阻特性，可构成张弛振荡器，该类振荡器线路简单，调整容易，广泛用于 脉冲发生器、锯齿波发生器、延时电路和可控硅触发电路，是单结晶体管的最基本的应用。场效应晶体管：通常为三极器件，通过改变栅极电压实现调控源极和漏极间电流的功能，主要 包括结型场效应晶体管和金属氧化物半导体场效应晶体管，该类器件速度快，功耗低，应用简 单，广泛用于信号放大、恒流源电路、功率驱动、开关电路等场景。

特种数字集成电路：公司的特种通用逻辑电路产品覆盖范围广

在特种数字集成电路领域特种通用逻辑电路是公司特种数字集成电路的主要产品类别。公司特种通用逻辑电路采用CMOS制造工艺，具有抗闩锁性能好、抗静电能力强、适应温度范围宽等优势，其中CC4000系列和54HC/HCT系列产品为特种通用逻辑电路行业的重要产品，也是公司特种通用逻辑电路的代表产品，占公司特种通用逻辑电路产品总销量的90%以上。

特种混合集成电路：公司的薄膜混合集成电路产品技术国内先进

薄膜混合集成电路是以半导体制造工艺在基片上制作薄膜元件及其互连线，并在同一基片上 将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成；具有组装密度 大、可靠性高、电性能好、设计灵活、便于多品种小批量生产的优势，其参数范围宽、精度 高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。

3、面向行业先进主流方向发展，下游需求持续赋能业务增长

全球半导体市场规模概览

公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体，深耕半导体三十余年，已发展为国内知名的 集成电路及分立器件制造和系统方案提供商；半导体各部分业务的发展将持续为公司产品的 现有布局及拟布局带来巨大机遇。

中国半导体市场供不应求，进口替代空间大

从我国半导体行业进出口金额来看，我国半导体市场供不应求， 进口金额长期处于高位，我国半导体产业成长空间巨大。 从国产化率角度来看，我国半导体产品的供需差异更为显著。根 据IC Insight统计，2020年中国本土企业的集成电路产值（83 亿美元）仅为国内制造集成电路产值（227亿美元）的36.5%， 更只占中国大陆集成电路需求（1434亿美元）的5.9%。 随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技的产业 化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时 期。公司也将充分受益于集成电路行业发展，以及进口替代等历 史性机遇。

芯片设计行业：2026E中国芯片设计行业1万多亿元市场空间

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和 封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造 与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支 撑产业链。芯片设计未来的增长逻辑在于整个半导体行业 的快速发展，国产化率的提高、5G以及物联网 将带来的新一轮机遇。

晶圆制造行业：三大趋势

产业集中趋势明显：近年来，CR5由2009年 中的36%升至2020年末的54%。中国大陆的高端制程产能不足：从晶圆制造产 能地域分布来看，高端制程产能集中于中国台 湾和韩国，中国大陆仍存在较为明显的差距。 高投资趋势明显：根据公司招股书，预计 2021-2025年半导体制造行业的年均投资规模 为1560亿美元，较2016-2020年的年均投资 规模970亿美元大幅增长61%。

半导体封装测试行业：2022E全球643亿美元市场空间

半导体封装测试属于半导体制造的后道工艺，主要是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能 需求加工得到独立芯片的过程。相较于集成电路的设计以及晶圆制造环节，封装测试领域对技术要求相对较低。随着近几年 的发展，我国在半导体行业在封测领域已经初步具备了全球竞争力。

半导体封装测试行业：先进封装是大势所趋

传统封装通常指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式，包含SIP、DIP、SOP、 SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。先进封装指最前沿的封装形式和技术， 目前包括带有倒装芯片（Flip Chip，FC）结构的封装、圆片级封装（Wafer Level Package ，WLP）、2.5D封装、3D封装等。 近几年，TSMC、Intel以及Samsung等都在积极布局先进封装。根据Frost&Sullivan和中 商产业研究院预测，2022年中国先进封装市场规模预计达507.5亿元，同比+27%。

半导体技术路径：摩尔定律和超越摩尔定律并进

延续摩尔定律发展模式： Intel等主流的CPU、存 储器厂商继续沿着摩尔定 律向着7nm、5nm工艺 演进。超越摩尔定律发展模式： Infineon等主流的射频、 功率器件、MEMS厂商 依靠特色工艺驱动新应用 发展。公司面向AIoT、汽车电 子、5G通信、工业互联 网、超高清视频等应用领 域，坚持高密度功率器件 、显示驱动IC、电源管理 IC、硅光芯片四大产品方 向 ， 坚 持 More than Moore+特 色 工 艺 的 技 术路线和IDM+Foundry 的商业模式，进一步提升 设计、芯片制造、封测的 能力。

发展方向之SiC/GaN等第三代半导体：2025E中国500亿元市场空间

目前，GaN主要应用在射频及快充领域 ，SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领 域，叠加第三代半导体高工作温度、高 电压、高功率及高频率等特性以及快充 、新能源汽车等市场规模的增长，前瞻 产业研究院预测2025年中国第三代半导 体整体市场规模有望超过500亿元。 公司将第三代半导体作为功率器件的重 点发展方向，未来三年规划加大SiC等第 三代半导体的研发并实现量产。

硅光是利用硅CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的一种新技术，既拥有微电子的工艺 成熟、集成度高、价格低廉等优点，又兼具光电子的极高带宽、超快速率、抗干扰性、低功 耗等优势，广泛应用于高速光通信、智能传感、移动终端、智能驾驶、激光雷达、面部识别 、高速互联等领域。据Yole Developpement 预测，硅光芯片市场规模预计将由2020年的 0.87亿美元增至2026年的11亿美元。公司拟利用8英寸线技术基础，开展光开关、激光雷达 等光通信类硅光产品的工艺技术的开发研究。

发展方向之红外热成像传感器芯片：红外热成像市场空间广阔

自然界的物体，只要高于绝对零度（-273℃）都会向外辐射红外线。红外热像仪是指通过光学 系统、红外探测器及电子处理系统，将物体表面红外辐射转换成可见图像的设备。 目前，中国红外热像仪产品市场处于发展期，Yole调研显示2020年中国红外热像仪全球市场占 有率达44%，相较2019年提升了29%，未来红外热成像国产化与自主发展趋势愈加明显。

军用红外热成像：我国国防工业从单兵、陆地武器、飞行武器和海军舰艇均需要红外热像产品， 随着国防现代化进程的加快，我国军用红外热成像装备正处于快速增长时期。民用红外热成像： 从工业检测、检验检疫、电力检测、安防监控等工业消费品领域，逐渐向无人机、物联网、汽车 辅助驾驶、智能空调、住宅安防、户外夜视、防火监测、手机及人脸支付、突发公共卫生安全防 控等个人消费品领域发展，未来其应用范围会进一步扩大且趋向于高端化。 公司补充流动资金进行红外热成像传感器芯片及真空封装工艺技术研究。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）