晶圆制造_晶圆制造行业在线文章

2025年中芯国际研究报告：晶圆制造龙头，领航国产芯片新征程

2025/04/22
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上海证券

IC制造的世界级龙头，全球化部署为基本表征。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，可向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，总部位于上海。

标签：中芯国际晶圆制造芯片

2023年化工行业二季度投资策略半导体CMP材料占晶圆制造材料7%

2023/05/16
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南京证券

2023年化工行业二季度投资策略，半导体CMP材料占晶圆制造材料7%。2021年全球半导体市场规模5559亿美元（同比+26.2%）。中国仍是最大的半导体市场，21年销售额总额为1925亿美元，占全球34.6%（同比+27.1%）。中国半导体行业协会统计，21年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元（同比+18.2%）。

标签：化工 CMP 半导体晶圆制造

2023年量测设备行业分析量测/检测设备贯穿晶圆制造全过程，国产需求迫在眉睫

2023/02/06
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信达证券

2023年量测设备行业分析，量测/检测设备贯穿晶圆制造全过程，国产需求迫在眉睫。量测/检测设备作为晶圆制造工艺全过程的控制系统，此类设备不仅确保产品出货的稳定性和可预期性，同时有助于监控生产过程中各类生产设备（如光刻、刻蚀、沉积等）的参数性能，帮助工程师及时优化调整，继而提升整条生产线的运行效率。

标签：量测设备晶圆制造检测设备

2023年燕东微研究报告深耕芯片设计+晶圆制造+封测领域

2023/02/02
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方正证券

2023年燕东微研究报告，深耕芯片设计+晶圆制造+封测领域。燕东微的主营业务包括产品与方案和制造与服务，聚焦于分立器件及模拟IC、特种IC及器件的设计、生产和销售，晶圆制造与封测服务；下游应用于消费/汽车/电力电子、新能源、通讯、智能终端和特种应用等。

标签：燕东微晶圆制造芯片设计

2022年盛美上海发展现及产品布局分分析盛美产品覆盖晶圆制造和先进封装等领域

2022/05/14
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中信证券

2022年盛美上海发展现及产品布局分分析，盛美产品覆盖晶圆制造和先进封装等领域。盛美半导体设备（上海）有限公司成立于2005年，为国内半导体设备领域领先企业。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，自主研发单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，具备国际竞争力。

标签：盛美上海晶圆制造

2022年涂胶显影行业发展现状及未来前景分析涂胶显影设备行业空间广阔

2022/01/15
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信达证券

2022年涂胶显影行业发展现状及未来前景分析：晶圆制造前道工艺和封装测试后道工艺都需要涂胶显影设备。半导体设备按半导体加工过程主要分为前道工艺（Front-End，即晶圆制造）设备和后道工艺（Back-End，即封装测试）设备两大类。

标签：涂胶显影晶圆制造半导体设备

闻泰科技研究报告：构筑智造平台，实现客户及产品结构再进阶

2021/12/17
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国信证券

公司成立于2006年，主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，目前已形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备，到光学模组、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。公司位列“2021中国企业500强”第363位；在《财富》中国500强中排名第226名。

标签：半导体晶圆制造半导体设备服务器闻泰科技

电子行业2022年投资策略：产业向新常态回归，聚焦高成长赛道

2021/12/08
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中银证券

2021年以来，行业呈超高景气态势，缺芯、缺产能、涨价等现象持续演绎，缺产能成为困扰产业链的核心问题。在此背景下，各晶圆制造商相继推出扩产计划，半导体产业迎来新一轮的产能扩张期，后续伴随着新产能的释放，产能不足问题将逐步缓解，产业将渐向长期增长轨道回归。而需求侧，景气度出现分化，新能源车产销量持续高增，汽车智能化升级已成大势，AIOT、HPC、5G等需求持续增长，下游厂商的国产化替代需求也将成为重要增长驱动力。

标签：汽车电子半导体晶圆制造 5G AIoT

半导体清洗设备行业研究：芯片良率的重要保障，国产替代正当时

2021/11/19
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安信证券

清洗步骤是芯片良率的重要保障，单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势：为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗，清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节。根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种，湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构，清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等，单片清洗具备良率高的优点，槽式清洗具备效率高的优点，单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流。根据东京电子的预测，预计未来单片清洗将占据主要份额。

标签：半导体清洗设备晶圆制造硅片半导体设备芯片

安集科技研究报告：CMP抛光液行业内资龙头，国产替代加速进行

2021/11/18
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国盛证券

安集科技：国产抛光液行业领先者。安集科技成立于2006年，15年深耕CMP抛光液行业，当前已然做到了中国内地行业第一的位置，且根据我们的测算当前安集科技占中国内地（含外资）市场需求约为20%，同时公司在2021年10月底公告可转债募集资金5亿元用于建设上海安集集成电路材料基地项目，助力公司拓展更多产品品类，以及核心上游原材料的产能建设，帮助公司逐步向电子材料平台厂商的趋势发展。

标签：抛光液半导体集成电路电子材料晶圆制造安集科技

半导体设备产业深度报告：从招标数据看半导体设备国产化进展

2021/11/18
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中信证券

我们通过三座典型晶圆厂的历史招投标数据，归纳整理出半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局。据我们测算，三座典型晶圆厂设备国产化率总体在15%左右，随供应链本土化趋势，未来有望实现国产化率阶跃式提升。展望2022年，在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。

标签：半导体半导体设备晶圆制造光刻机刻蚀设备

功率半导体行业深度报告：下游需求多重共振，行业步入成长快车道

2021/10/30
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中信建投证券

下游需求旺盛，带动功率半导体市场空间持续增长，叠加8英寸晶圆代工产能紧张，功率半导体价格有望上涨，迎来量价齐升。国内厂商有望凭借技术进步、产能扩张、成本优势和快速响应能力实现份额提升。

标签：功率半导体晶圆制造

半导体行业专题报告：IDM、Fabless和Foundry，不同成长阶段的映射

2021/10/24
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东吴证券

设计与工艺相互依存，IDM成为早期半导体公司的标配：1947-1984年，半导体公司多采用IDM模式。复盘半导体产业史可知，众多对产业后续发展起到关键作用的基本结构、制造工艺在这期间陆续成形，并不断完善着半导体作为微型化、低成本、自动化的计算设备的产业根基，逐步形成了如今司空见惯的半导体产品。在此过程中，结构的设计和工艺的加工是半导体产品开发的一体两面，二者高度依存的特征在半导体产业初期体现地尤为显著，也决定了早期半导体公司需要将设计和工艺能力整合起来开发新的产品，因此，IDM模式是当时的主流。

标签：半导体计算机集成电路晶圆制造

半导体检测设备行业深度报告：晶圆制造环节与封测环节分析

2021/08/07
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东吴证券

晶圆制造环节检测设备龙头KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。

标签：半导体晶圆制造半导体设备

电子行业深度报告：8寸晶圆制造高景气有望持续

2020/12/18
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未来智库

8寸晶圆制造产能当前呈现供不应求的状态，但市场担忧此轮景气的状态仅是短期库存建立的结果，并不可持续，但我们通过分析发现，此轮景气状态虽然行业存货水平有所上升，但需求端更为旺盛，尚不存在库存过剩的问题，去库存的周期不会很快到来，8寸晶圆制造高景气有望持续。

标签：晶圆制造半导体

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