新思科技研究报告:AI驱动EDA工具链革新,引领芯片设计智能化浪潮.pdf

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  • 时间:2025/08/11
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新思科技研究报告:AI驱动EDA工具链革新,引领芯片设计智能化浪潮。AI持续驱动开启EDA工具迭代升级,Ansys重大并购巩固公司行业龙头地位。

新思科技近期完成里程碑式收购,完成对Ansys公司整合。2024年1月 宣布以350亿美元收购Ansys(全球CAE仿真软件龙头),交易于 2025年7月完成。收购后,新思科技整合Ansys的多物理场仿真技 术,实现EDA与多物理场仿真技术的深度融合,并购补强了系统级 验证能力,行业龙头地位更加稳固,总潜在市场(TAM)扩大至310 亿美元。

AI驱动开启EDA工具智能化新纪元。新思科技加速推进人工智能 与EDA工具的深度融合,2020年推出业界首个AI驱动的设计解决 方案DSO.ai,开创了芯片设计自动化新范式。后续发布VSO.ai验 证解决方案和TSO.ai测试解决方案,并推出覆盖芯片全生命周期的 数据分析平台Design.da、Fab.da、Silicon.da以及Synopsys.ai Copilot, 形成完整的AI赋能工具矩阵。目前公司EDA产品线完成从单点工 具到系统级智能平台的升级,支撑其在3nm/2nm先进制程领域保持 技术领先。

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