"芯片设计" 相关的精读

2026年公募增配光通信、半导体设备、封测，减配芯片设计、游戏、广告——多行业联合人工智能2月报
- 2026/02/04
- 125
- 华创证券
25Q4公募增配光通信、半导体设备、封测，TMT整体小幅减配。25Q4市场整体震荡，公募大类行业上增配周期、金融地产，减配消费、TMT；25Q4主动偏股型基金TMT板块持股市值占比从25Q3的39.8%小幅降至25Q4的38.0%。
标签：人工智能公募半导体设备芯片芯片设计
2025年新思科技研究报告：AI驱动EDA工具链革新，引领芯片设计智能化浪潮
- 2025/08/12
- 303
- 国泰海通证券
1986年，AartdeGeus、DavidGregory和BillKrieger在美国北卡罗来纳州创立OptimalSolutions，专注于逻辑综合技术，目标是将RTL代码快速转化为门级网表。同年，公司更名为Synopsys，意在强调对“设计摘要”自动化的承诺。1992年，新思科技在纳斯达克上市，获得资本支持，加速业务扩张。
标签：芯片设计芯片 AI EDA
2023年峰岹科技研究报告电机驱动控制芯片设计企业
- 2023/05/18
- 1873
- 财信证券
2023年峰岹科技研究报告，电机驱动控制芯片设计企业。峰岹科技多年来深耕BLDC（BrushlessDirectCurrentMotor，无刷直流电机）电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，主营产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
标签：峰岹科技电机芯片设计
2023年恒玄科技分析报告智能音频SoC芯片设计商
- 2023/05/18
- 825
- 国盛证券
2023年恒玄科技分析报告，智能音频SoC芯片设计商。恒玄科技主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。
标签：恒玄科技智能音频 SoC 芯片设计
2023年铖昌科技研究报告专注于相控阵T/R芯片设计开发
- 2023/04/28
- 805
- 华安证券
2023年铖昌科技研究报告，专注于相控阵T/R芯片设计开发。铖昌科技成立于2010年11月，是一家以微波毫米波模拟相控阵T/R芯片研发、生产、销售和技术服务为主营业务的公司，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。
标签：铖昌科技相控阵芯片设计
2023年高通公司专题报告以无线通信技术起家，目前聚焦于芯片设计领域
- 2023/04/18
- 1530
- 中信建投证券
2023年高通公司专题报告，以无线通信技术起家，目前聚焦于芯片设计领域。当前，高通不仅是一家通信技术公司，而是一家集成通信连接能力、高性能低功耗芯片设计能力与AI能力的AIoT企业：高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒。
标签：高通公司无线通信芯片设计
2023年力芯微研究报告模拟芯片设计企业，紧跟下游需求变化
- 2023/03/22
- 486
- 国信证券
2023年力芯微研究报告，模拟芯片设计企业，紧跟下游需求变化。力芯微成立于2002年是模拟芯片设计企业，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。
标签：力芯微芯片设计
2023年裕太微研究报告国内以太网物理层芯片设计破局者，专注以太网物理层芯片设计
- 2023/03/16
- 927
- 国信证券
2023年裕太微研究报告，国内以太网物理层芯片设计破局者，专注以太网物理层芯片设计。公司是国内稀缺的以太网物理层芯片设计公司。裕太微电子股份有限公司成立于2017年，分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心，并在上海、成都及深圳成立公司。
标签：裕太微芯片设计
2023年燕东微研究报告深耕芯片设计+晶圆制造+封测领域
- 2023/02/02
- 1354
- 方正证券
2023年燕东微研究报告，深耕芯片设计+晶圆制造+封测领域。燕东微的主营业务包括产品与方案和制造与服务，聚焦于分立器件及模拟IC、特种IC及器件的设计、生产和销售，晶圆制造与封测服务；下游应用于消费/汽车/电力电子、新能源、通讯、智能终端和特种应用等。
标签：燕东微晶圆制造芯片设计
2023年紫光国微研究报告国内集成电路芯片设计龙头
- 2023/01/31
- 2793
- 国海证券
2023年紫光国微研究报告，国内集成电路芯片设计龙头。紫光国微从事集成电路芯片设计与销售、石英晶体元器件的开发、生产和销售业务，主要产品包括智能安全芯片、半导体功率器件及超稳晶体频率器件等方面，广泛应用于移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个领域。
标签：紫光国微集成电路芯片设计
2023年杰华特研究报告快速成长的模拟芯片设计企业
- 2023/01/29
- 1911
- 国信证券
2023年杰华特研究报告，快速成长的模拟芯片设计企业。公司是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟芯片设计企业，下游覆盖广泛。杰华特微电子成立于2013年，位于浙江省杭州市，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造。目前公司产品以电源管理芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度。
标签：杰华特模拟芯片芯片设计
2022年雅创电子研究报告中国汽车芯片设计与分销巨头厂商
- 2022/12/06
- 1236
- 光大证券
2022年雅创电子研究报告，中国汽车芯片设计与分销巨头厂商。雅创电子为国内知名的电子元器件授权分销商及自研IC设计商，主要从事汽车领域内的电子元器件的分销及电源管理IC的设计业务。电子元器件分销业务：主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品。
标签：雅创电子汽车芯片芯片设计
2022年安路科技研究报告深耕FPGA芯片设计十年，产品持续迭代升级
- 2022/12/01
- 1461
- 广发证券
2022年安路科技研究报告，深耕FPGA芯片设计十年，产品持续迭代升级。安路科技于2011年11月成立于上海。自成立以来，公司始终专注于现场可编程门阵列（FPGA）芯片和专用电子设计自动化（EDA）软件的研发、设计和销售。公司2014年发布EAGLE系列FPGA和TangDynasty系列EDA软件，2015年发布ELF系列芯片，2020年公司发布高端PHOENIX系列产品。
标签：安路科技 FPGA 芯片设计
2022年安路科技研究报告国内领先的FPGA芯片设计企业，高增长可期
- 2022/11/17
- 863
- 中信建投证券
2022年安路科技研究报告，国内领先的FPGA芯片设计企业，高增长可期。FPGA的全称为Field-ProgrammableGateArray，即现场可编程门阵列。主要由可编程的逻辑单元(LC)、输入输出单元(IO)和开关连线阵列(SB)三个部分构成。可编程逻辑单元通过数据查找表LUT中存放的二进制数据来实现不同的电路功能，开关阵列通过内部MOS管的开关控制信号连线的走向。
标签：安路科技 FPGA 芯片设计
2022年澜起科技（688008）研究报告澜起科技专注于数据互联芯片设计
- 2022/07/20
- 559
- 财信证券
2022年澜起科技（688008）研究报告，澜起科技专注于数据互联芯片设计。澜起科技成立于2004年，在2006年获得包括英特尔与永威投资公司共同领导的1000万美元以上投资，并于2006年和2012年陆续与英特尔、三星建立稳定的业务合作关系，在2016年得到英特尔旗下的IntelCapital和三星电子间接控制的SVICNO.28Investment的投资。
标签：澜起科技芯片设计

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