半导体行业专题报告：从三个维度看芯片设计.pdf
- 上传者：K********
- 时间：2019/10/31
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技术的发展是从点到面，逐渐复杂。产业的发展也是从单一点突破，最后形 成上下游产业链。伴随着技术变复杂和产业链延伸，市场形成稳定的生态结 构，外来者想进入就变得更加困难。对于芯片设计来说，EDA 软件、底层架 构、合作伙伴与客户、高端技术人才是芯片设计的四大生态壁垒。
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